【課題】半導体装置の電気的特性がウェハ（半導体基板）間でばらつくことを抑制し得る半導体装置の製造方法及び基板収容構造を提供する。
【解決手段】この製造方法は、トレー１０の上に２次電子吸収材を含む保護シート２２Ａ，２２Ｂを配置し、半導体基板２１Ａ，２１Ｂを保護シート２２Ａ，２２Ｂ上に配置してトレー１０に収容する工程と、半導体基板２１Ａ，２１Ｂにトレー１０側とは反対側から荷電粒子線を照射して半導体基板２１Ａ，２１Ｂ内に格子欠陥を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハ特性に影響がでたり、ウェハトレイ自体にひび割れが生じたりするのを防ぐため、温度分布が均一となるＣＶＤ装置用ウェハトレイ、ＣＶＤ装置用加熱ユニット及びＣＶＤ装置を提供する。
【解決手段】一面にウェハを載置可能なキャビティが設けられたウェハトレイ本体と、前記ウェハトレイ本体の他面に突出して形成された接続部と、を備え、前記接続部には、ウェハトレイ本体を回転可能な回転軸を着脱自在に接続できる接続用凹部が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークユニットのフレームを保持テーブルの保持面よりも下方に位置付けて保持する動作を、作業者の手作業によることなく、また、そのための専用の機構を用いることなく的確に行う。
【解決手段】搬入機構（搬送機構）４０のワークユニット保持手段４３でワークユニット７のフレーム５を吸引保持し、搬入機構４０のアーム４２を旋回させてワークユニット７をテーブル手段５０の上方に位置付け、ワークユニット保持手段４３を下降させてウェーハ１をチャックテーブル５５の保持面５６に載置し、引き続きワークユニット保持手段４３を下降させることによりフレーム５を押し下げて保持面５６よりも下方に位置付ける。次いで、テーブルベース５３を回転させてテーブルベース５３に設けた複数のフック５４（フレーム係合部）の押さえ片５４ｂの下方にフレーム５を係合させて保持する。 （もっと読む）

【課題】横並びに複数配置された載置台上の搬送容器から基板搬送機構により基板を取り出して処理を行うにあたり、載置台上の搬送容器内の基板の高さ位置を正確に求めること。
【解決手段】載置台１１を複数配置すると共に、少なくとも２つの載置台１１の並びに沿って前記大気搬送室２２内を移動自在な撮像ユニット４１を設けて、載置台１１上のＦＯＵＰ１内においてウエハＷが収納される収納領域２全体を撮像ユニット４１により一括して撮像し、この撮像結果に基づいて前記ＦＯＵＰ１内のウエハＷの高さ位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板に傷や割れが発生することを抑制できると共に、部品点数が少なく、パーティクルが付着しにくい基板ホルダー及びこれを用いた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】 基板ホルダー１は、被処理基板Ｓの被処理面側の外周部に当接する当接部１１２と、被処理基板の被処理面を露出させる開口１１３とを有し、被処理基板の被処理面を露出させた状態で当接部で被処理基板を支持する支持部材を備え、当接部１１２には、被処理基板の端部に対向する位置に凹部１４が設けてある。基板搬送装置は、これを備える。 （もっと読む）

【課題】太陽電池製造システムに対する需要が増え続けるにつれ、直線システムのスループットの利点を得つつ、メインフレーム構成の柔軟性も提供する。
【解決手段】数枚の基板を同時に処理する装置及び方法が提供される。システムは、直線状でありつつ、処理を自律的に順位付けして基板を必要に応じて異なる方向に移動させる新規なアーキテクチャを採用している。システムは、数枚の基板を同時に移動させるが、従来技術とは異なりトレイを使用しない。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理中にウエハだけでなくトレイの冷却も可能なプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】まず、トレイ１１に空けられた開口１１ａにウエハ１０を入れ、トレイ１１の下面に設けられた保持部材１３によりウエハ１０の下面周縁を保持する。次に、そのトレイ１１と静電チャックである下部電極１２を近づけ、下部電極１２に形成された凹部１４に保持部材１３を挿入し、下部電極１２のトレイ載置部にトレイ１１を載置し、ウエハ載置部にウエハ１０を載置する。次に、静電チャックによりウエハ１０及びトレイ１１を保持しつつ、ウエハ１０及びトレイ１１を冷却機構により冷却する。この状態でウエハ１０をプラズマ処理すれば、プラズマ処理中にウエハ１０とトレイ１１の両方が冷却されるため、ウエハ１０の中心部と外周部で温度差が生じにくくエッチングの均一性が向上する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、搬送装置のメンテナンス作業を効率よく行うことができる搬送装置のメンテナンス方法を提供する。
【解決手段】 マスクケース搬送装置（２９）のメンテナンス方法は、ＣＺ軸駆動部（２６）によってケース保持部（２３）を上下方向の第１位置に配置する工程（Ｓ１０２）と、最上段、最下段および中央段に設けられた複数のＣＺ軸駆動部２６のカバー部材のうち第１位置に配置されたケース保持部と異なる高さに位置するカバー部材を取り外す第１取り外し作業を行う工程（Ｓ１０６）と、第１取り外し作業後に取り外されていない複数の前記カバー部材のうち第１位置に配置されたケース保持部と異なる高さに位置するカバー部材を取り外す第２取り外し作業を行う工程（Ｓ１０７）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】把持部材を半導体チップの上面に近づけたときに把持部材から噴出する気体の背圧が予め定めた圧力まで上昇しなくても把持部材が半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることのできるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドの先端から気体を噴出させながら下降させる。そして、吸着パッドの先端から噴出する気体の流量を流量センサで検出し、流量センサで検出した流量が予め定めた流量まで減少した時の吸着パッドの下降位置を吸着パッドがＩＣチップの上面に接触する高さ位置として記憶手段に登録する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の安全性を保護する箱体をガイドするためのガイドキャリアおよび位置ガイド方法に関する。
【解決手段】箱体２は、４つの外側壁２２と、４つの内側壁２３とを含み、これらの内側壁は、少なくとも１つの基板２１を収納する収納スペース２３１を定めるように相互に隣接する。各外側壁の延伸方向xと、それに対応する各内側壁の延伸方向yとは、夾角θを有する。位置ガイドキャリア３は、所定基準面３１aを有する支持座３１と、箱体をプラットフォームの第一位置において第二位置まで回転させ、箱体の内側壁の一部が所定基準面に平行になるように調整することが可能な回転プラットフォームとを含む。 （もっと読む）

【課題】歩留まり低下を防ぐことが可能な紫外線照射装置、紫外線照射方法及び基板処理装置を提供すること。
【解決手段】吸引機構を有するチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記基板を保持して移動可能に設けられた保持機構と、前記保持機構に保持された前記基板に紫外線を照射する紫外線照射機構と、前記チャンバ内の前記基板を加熱する加熱機構と、前記チャンバ外部に設けられた駆動源、及び、前記保持機構に接続され前記駆動源の駆動力を前記保持機構に伝達する伝達部材、を有する移動機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】トレイからガラス基板を取り出してガラス基板の確認をするのではなく、パレットに収納された基板枚数、基板の種別（以下、基板種別）を判定することを可能としたガラス基板枚葉トレイ段積み用パレットを提供する。
【解決手段】ガラス基板を収納したトレイを段積みするパレットであって、段積みパレットの蓋部または段積みパレットの土台部に備えられたレーザー発光手段と、段積みパレットの土台部または段積みパレットの蓋部に備えられたレーザー検知手段と、レーザー発光手段とレーザー検知手段の間にガラス基板の種別によって異なる形状を有する１角を配置し、１角を透過したレーザー光を検知手段によって得られた検知情報を出力する情報出力部と、検知情報を処理する情報処理部と、を有することを特徴とするガラス基板枚葉トレイ段積み用パレット。 （もっと読む）

【課題】基板の破損を防止することができる搬送方法を提供する。
【解決手段】搬送部によって被搬送物５が支持される。チャック６の第１部分６４ａおよび第２部分６４ｂのそれぞれが、被搬送物５の一の側Ｓ１の反対側Ｓ２の一部をなす第１領域と、主面ＭＳの一部をなす第２領域とを押圧することによって、被搬送物５が挟まれる。第２領域は主面ＭＳの縁から間隔ＡＰ２だけ離れている。搬送部およびチャック６を共に移動させることによって、搬送部によって支持されかつチャック６によって挟まれた被搬送物５が移動させられる。 （もっと読む）

【課題】ベルヌーイチャックで基板を吸引保持するときのハンド部の位置精度を緩やかなものとしながら、吸引保持した基板の位置決めを基板自身で自動的に行なって、非接触状態での基板の移載を高速度で能率よく行なえる移載装置を提供する。
【解決手段】パラレルメカニズムのハンド部に、基板を非接触状態で吸引保持するベルヌーイチャックと、基板を位置決めする複数個のガイド体とを設ける。基板を吸引する際には、吸引開始位置におけるベルヌーイチャックをハンド部で位置保持して、ガイド体が基板の外郭線の外に位置する状態にして基板を吸引保持する。吸引保持された基板を、ノズル穴から吹き出される空気流で一方向へ旋回させ、旋回変位する基板の辺部をガイド体で受け止めて位置決めする。以上により、基板を吸引保持するときのハンド部の位置精度を緩やかにできる。さらに、吸引保持した基板の位置決めを基板自身で自動的に行なえる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より薄型化、短冊化された半導体チップであっても安定したフェイストップ収納及びフェイスダウン収納を実現できる半導体チップ収容トレイを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ収容トレイは、複数積み重ねて使用され、平面形状が長方形の半導体チップを複数収容しており、ベース板の表面に設けられた断面が三角形の突起を嵌め込む凹みを有する第１の突起及び第１の凸部と、ベース板の裏面に設けられた断面が三角形の第２の突起及び第２の凸部とを具備し、ベース基板の表面がベース基板の裏面に対向するように２枚の半導体チップ収容トレイが積み重ねられた場合に、ベース基板の表面に形成された収容エリアとベース基板の裏面に形成された収容エリアが重ねられ、且つ第１の突起の凹みに第２の突起が嵌め込まれ、且つ第１の凸部と第２の凸部が重ねられないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】トレイに収納したままで複数のＩＣパッケージの連続的な検査を容易にするとともに、ハンドリング時等にＩＣパッケージに誤って触れることがなく破壊等が生じにくくする。
【解決手段】厚さ方向に貫通しかつ格子状枠体１１により区画された空所４内に、ＩＣパッケージ３のパッケージ本体６が載置されるステージ部１６と、ＩＣパッケージ３の端子部７を避けた位置でステージ部１６を格子状枠体１１に連結する複数のアーム部１７とからなるパッケージ支持体１５が設けられてなり、パッケージ支持体１５は、ＩＣパッケージ３を支持したときに端子部７の下端面７ａを格子状枠体１１の下端面１８のレベルから浮かせた状態とする高さ位置に設けられるとともに、少なくとも一部は、ＩＣパッケージ３を上方から押圧したときに端子部７の下端面７ａが格子状枠体１１の下端面１８のレベルを超える位置まで変位可能な弾性材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 トレイに収容された半導体装置を、収容状態やトレイの変形等の影響を受けることなく吸着搬送できる搬送装置を提供する。
【解決手段】 搬送装置は、半導体装置を真空吸着する吸着パッドと、気体の流動性を利用して半導体装置を吸着パッドに向かって押し上げる押し上げ機構と、押し上げ機構により押し上げられた半導体装置を吸着パッドへ案内するガイドと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基板収容孔に基板を収容したトレイを基板サセプタ上に配置するプラズマ処理装置において、プラズマ処理終了後のトレイからの伝熱による基板の温度上昇を低減することを課題とする。
【解決手段】 トレイ１５の厚み方向に貫通する基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに基板２が収容される。チャンバ３内の誘電体板２３は、トレイ１５の下面１５ｃを支持するとトレイ支持面２８と、上向きに突出する基板載置部２９Ａ〜２９Ｄを備え、静電吸着用電極４０を内蔵している。基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに収容された基板２を支持する基板支持部２１の環状部７４の上面７４ａは、基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄの孔壁１５ｄの傾斜角度αよりも小さい傾斜角度βを有する。環状部７４の上面７４ａにより基板２が線接触的又は点接触的な態様で支持される。 （もっと読む）

【課題】効率的な仕方で電子コンポーネントを受け入れ、整列させる。
【解決手段】複数の電子コンポーネントを受け入れ、整列させるよう適応された担体。該担体は、それぞれが前記複数の電子コンポーネントのうちの割り当てられたものを受け入れるよう適応されている複数のレセプタクルと；複数の第一の当接部を有する第一の板であって、前記第一の当接部は対応する割り当てられたレセプタクルの境界の一つをなす、第一の板と；複数の第二の当接部を有する第二の板であって、前記第二の当接部は対応する割り当てられたレセプタクルの境界の別の一つをなす、第二の板とを有し；前記第一の板および前記第二の板は互いに対してスライド可能に構成されている、担体。 （もっと読む）

【課題】固定されたウエハの温度制御性能を損なうことなく、異なるサイズのウエハを充分に吸着固定できるようにする。
【解決手段】ウエハＷの形状に対応して形成され、そのウエハＷが収容される開口孔２１、及び開口孔２１の下側開口縁下方に延設され、開口孔２１にウエハＷが収容された状態でそのウエハＷの下面に接触して保持する保持爪２２を有するウエハホルダ２と、概略平面状の静電吸着面３０１を有し、静電吸着面にウエハホルダ２及びそれによって保持されたウエハＷが載置された状態で保持爪２２を収容する保持爪収容溝３Ｍが形成された静電チャック３と、を備える。 （もっと読む）