【課題】 基板が密着性よく保持され、当該基板との間で迅速な熱交換が行われるようにした真空処理装置用の搬送トレーを提供する。
【解決手段】 処理すべき基板Ｓに対し真空雰囲気にて所定の処理を実施する真空処理装置に搬送自在であって、当該基板の少なくとも１枚を保持できる搬送トレー１において、この搬送トレーの一面に基板の外形に対応した凹部２が形成され、当該凹部の底面２ａに熱伝導性シートが貼着され、当該凹部に落とし込むことで設置される基板の外周縁部を熱伝導性シートに対して押圧する押圧手段４を設けた。 （もっと読む）

【課題】 電子部品等の小型物品を支持用キャリアで支持したときに、物品との相対的位置が変化しにくい支持用キャリアを提供すること。
【解決手段】 基体６上に１以上の電子部品２を配置する支持用キャリア１０であって、基体６は、電子部品２の下面を支持する支持領域面と、この支持領域面の周囲に電子部品２の水平方向の移動を拘束する拘束面を備えた複数の凸部とを有してなり、支持領域面と拘束面とは、平面どうしで隣り合っている支持用キャリア１０とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造歩留まり、生産性を向上させる。
【解決手段】移送用トレイによって、多数の半導体素子を移送する移送方法であって、移送用トレイの素子収納部に半導体素子を収容し、前記半導体素子上に、一方の主面に粘着層が形成されたフィルムを、前記粘着層を前記半導体素子に対向させて配置し、前記粘着層上に前記半導体素子を載置し、前記粘着層上に、前記半導体素子が載置された状態で前記半導体素子を前記移送用トレイにより移送する。このような移送方法によれば、半導体装置の製造歩留まり、生産性が向上する。 （もっと読む）

【課題】堆積導電作用を有するマスク移載容器を提供する。
【解決手段】堆積時に静電の発生を防止できるマスク移載容器構造であり、底台１０、殻体２を含み、殻体２が底台１０上に選択的に覆蓋し、マスク５０を置く収容空間を形成し、底台１０および殻体２とマスク５０との間に静電を導通する通路を形成し、殻体上面に該通路と連通する把手２４を設け、底台１０が少なくとも１つの導電構造と触導ユニット４０を有し、そのうち導電構造が通路と連接し、下向きに突出する導電柱３２、３５を有し、触導ユニット４０は移載容器が隣接して堆積時、下層移載容器の把手２４に接触し、隣接する移載容器とマスク５０との静電が該触導ユニット４０と導電ユニット３０を経由して導出でき、マスクパターンを破壊することを減少させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの輸送時に半導体チップの破損を低減することができる半導体チップの収納容器、その収納容器を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】チップトレイ１０では、第１の板１１に形成された第１の凹部１１Ａに第１の緩衝材１２が設けられ、第１の凹部１１Ａと対向した第２の板１３の面には第２の緩衝材１４が設けられている。半導体チップ１５は、第１の板１１と第２の板１３が重ね合わされると、第１の凹部１１Ａの空間１１Ｃにおいて、第１の緩衝材１２と第２の緩衝材１４との間に収納される。これにより、チップトレイ１０の輸送時における衝撃は、半導体チップ１５に加わりにくくなり、半導体チップ１５の破損を防ぐことができる。また、第１の緩衝材１２、第２の緩衝材１４の少なくともいずれか一方は導電性材料からなるため、静電気による半導体チップ１５の破損や損傷を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】搬送トレイに搭載された複数の基板の位置ずれを低減できるアンロードチャンバ及びその運転方法を提供する。
【解決手段】アンロードチャンバ３は、複数の基板Ｗ，・・・が二次元状に配列搭載された搬送トレイＴを減圧状態で搬入しチャンバ内を昇圧可能なアンロードチャンバ３であり、減圧状態から昇圧させるための気体吹出し装置１５を備えている。この気体吹出し装置１５は、複数の基板Ｗ，・・・それぞれに対向するように二次元状に配置された複数の気体吹出し口１８，・・・を有している。このため、気体吹出し口１８から吹き出される気体の気流と搬送トレイＴとで仮想的な保持機構を形成することができ、各基板Ｗ，・・・の位置ずれを低減できる。このような位置ずれの低減により、下流工程での基板Ｗの取り上げ等の設備における安定性も向上する。 （もっと読む）

【課題】 仕切り壁を設けて複数に区画した各収納部に板状体を上下に積み重ねて収納する板状体の搬送容器において、仕切り壁の破損を防いで繰り返し使用に耐えうる耐久性の高い搬送容器を提供する。
【解決手段】 発泡樹脂からなる蓋体２と容器本体１とを備えて、容器本体１の収納部１４に板状体を上下に積み重ねて収納するように構成された板状体の搬送容器であって、容器本体２の底部１０の内面１０ａには複数の収納部１４を形成すべく仕切り壁１３が突設され、蓋体２の内面には仕切り壁１３の横倒れを防止すべく仕切り壁１３の上部をその厚み方向に支持可能な仕切り壁支持部としての凹部３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】閃光照射時の基板損傷やパーティクル付着などを効果的に抑制すること、また、かかる基板保持具を安価に提供すること。
【解決手段】基板保持具１０の本体部は下本体部１１とこの上に載る上本体部１２とからなり、複数の基板支持部材１３が本体部に着脱可能に装着されている。基板２０は、複数の基板支持部材１３の基板支持面によって支持され、下本体部１１の内側の平坦な基板載置面上に載置される。この基板保持具では、本体部に装着された状態での基板支持部材１３の基板支持面は上記基板載置面よりも高い位置にあるため、この基板支持面で支持された状態の基板２０の裏面は基板載置面とは接触しない。基板支持部材１３が本体部に着脱可能であるため、仮に基板支持部材１３に傷がついたり破損したりした場合にも、当該基板支持部材１３のみを取り替えることができ、その他の部分は継続して使用することができる。 （もっと読む）

【課題】プラズマＣＶＤ装置において、各処理室の処理タクトに影響を及ぼすことなく各処理室に付設する機構の個数を低減する。
【解決手段】プラズマＣＶＤ装置は、ロードロック室、成膜室、アンロード室の各処理室を備え、各処理室内に複数個の基板カートを収納可能とし、アンロード室は、基板カートを成膜室から搬入する搬入口と、基板カートを帰還路に搬出する搬出口と、複数の基板カートを保持するカート保持部と、基板カートを搬送するカート搬送機構と、搬入口および搬出口間で昇降するカート昇降機構とを備える。カート昇降機構は、基板カートを搬入口と搬出口との間で移動させ、アンロード室内外への複数個の基板カートの搬出入を可能とする。カート昇降機構は、基板カートの搬入口、搬出口への移動を、他の基板カートをアンロード室内に保持した状態のままで行い、他の基板カートの干渉によって動作が停滞するといった処理タクトへの影響を回避する。 （もっと読む）

【課題】簡易に半導体パッケージを積層した半導体装置を製造することができる技術を提供する。
【解決手段】第１の半導体パッケージを、粘着性を有するパレットに粘着保持させ、パレットに粘着保持された第１の半導体パッケージ上に第２の半導体パッケージを装着、パレットは、第１の半導体パッケージを支持する載置台と、載置台上に設けられ第１の半導体パッケージを粘着保持する粘着部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができるとともに、電子部品の搬送効率及び処理効率に優れた電子部品の工程処理技術を提供する。
【解決手段】電子部品Ｓを保持する複数の吸着ノズル１１０を備え、進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品Ｓを搬送する搬送部１００と、電子部品Ｓに工程処理を施す処理機構１Ａ〜４Ａを備えた処理部２００とを有する。処理機構１Ａ〜４Ａに対応する位置に来た吸着ノズル１１０が、処理機構１Ａ〜４Ａに対して電子部品Ｓを同時に押し付けて、電子部品Ｓの処理が終了した後、処理機構１Ａ〜４Ａから電子部品Ｓを同時に解放するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】搬送能力を向上させることができるオートハンドラを提供する。
【解決手段】本発明のオートハンドラは、ソークコーナーＣ１とテストポートＰとの間で往復移動可能なシャトル２４と、テストポートＰとコーナーＣ２の間で往復移動可能なシャトル２５とを有する搬送装置１４を備えており、シャトル２４に搬送される搬送ボートＢ上の全ての半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が完了する前に、シャトル２４，２５を共に移動させて、テストポートＰでシャトル２４に搬送される搬送ボートＢをシャトル２５に受け渡す処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 ロボットの動作の無駄を少なくし、生産性の高いパネル搬送装置およびパネル搬送方法を提供する
【解決手段】 ２台のロボットＲ１，Ｒ２の各把持部１９ａ，１９ｂに設けられた各光センサ１８ａ，１８ｂは、パネル搬送装置１の待機状態において待機位置Ｗ１，Ｗ２に位置し、前記待機位置Ｗ１，Ｗ２からそれぞれ移動経路Ｑ１，Ｑ２に沿って移動する。前記待機位置Ｗ１，Ｗ２は、Ｘ−Ｙ平面上でＹ軸に平行な一直線上に並んで存在しており、各移動経路Ｑ１，Ｑ２は、各待機位置Ｗ１，Ｗ２にある各光センサ１８ａ，１８ｂが、それぞれ液晶表示パネル４の長辺側の各一側縁辺のうち一方の一側縁辺ＪＫを通過した後、第１ロボットＲ１の光センサ１８ａが液晶表示パネル４の短辺側の各他側縁辺のうち一方の他側縁辺ＫＬに向かい、第２ロボットＲ２の光センサ１８ｂが液晶表示パネル４の他方の他側縁辺ＭＪに向かうように、すなわち、各光センサ１８ａ，１８ｂが短辺側の各他側縁辺に向かって相互に離反する方向に移動するように設定される。 （もっと読む）

【課題】３次元実装タイプの電子部品に対して簡便な方法にて２次配線を形成する。
【解決手段】電子部品の保持を、接着プレートの貫通孔側面に接着固定し更に該貫通孔における電子部品の周囲を閉鎖するサポートプレートを該接着プレートに上下面に固定し、その際に電子部品の被配線形成領域を含む両端部分を当該プレートから突き出させた状態にて為す。配線形成は、これらプレートを合体させて得られる保持プレートを単一の部材として取り扱い、その上下面に対しての一括でのめっき、個々の面側から種々の膜形成、露光、現像の各処理を行うことにより為す。 （もっと読む）

【課題】ステージ上に格子状に置かれている個片化された電子部品を、効率よくテーブルの上に搬送して千鳥状に配置し、更にテーブルの上から効率よく搬送することである。
【解決手段】個片化された電子部品の搬送装置のテーブルＴＡに、複数の電子部品Ｐのうち市松模様の一の色に相当する位置にある電子部品Ｐを収容する第１の収容部Ｓ１と、市松模様の他の色に相当する位置にある電子部品Ｐを収容する第２の収容部Ｓ２とが、隣接して設けられている。また、テーブルＴＡに２ｐのピッチで千鳥状に収容された複数の電子部品ＰのうちＸ方向に沿う１ライン分（５個）の電子部品Ｐを、一括して吸着して搬送する搬送機構が設けられている。搬送機構には、１ライン分の電子部品Ｐを各々吸着する複数の吸着機構が２ｐのピッチで設けられている。 （もっと読む）

【課題】設置スペースを小さくすることができる移載装置を提供する。
【解決手段】移載動作の開始を指示されると、移載装置１００は、ベーステーブル１１２をＸ軸方向に適宜移動させるとともに、下テーブル１１３をＹ軸方向に適宜移動させることにより、下テーブル１１３に載置されたウェーハリング８０１に保持された移載対象チップの位置決めを行う。次に、チップ保持部１２０を下降させて、フィンガー部１２１で移載対象チップを把持することによって、移載対象チップをピックアップする。次に、ベーステーブル１１２をＸ軸方向に適宜移動させるとともに、上テーブル１１４をＹ軸方向に適宜移動させることにより、上テーブル１１４において移載対象チップを載置する位置の位置決めを行う。次に、チップ保持部１２０を下降させて、ピックアップした移載対象チップを所定の位置に載置する。 （もっと読む）

【課題】収容部内に収容されたチップが欠けたりすることを抑制することができるチップトレイおよびチップパッケージを提供する。
【解決手段】チップトレイは、チップを収容可能な収容部１０２が形成されたチップトレイ本体と、収容部１０２の周面を規定するチップトレイ本体３００の内周面から突出する第１位置と、第１位置よりも、該第１位置から内周面に向かう方向に向けて変位した第２位置との間を移動可能に設けられる支持部材１３５とを備える。 （もっと読む）

【課題】部材の配列ピッチの異なる搬送治具間での部材の移動を可能にする配列ピッチ返送治具を提供する。
【解決手段】Ｕ字形状をした複数の大きさの異なるＵ字部同士が互いに入れ子状に配置されている。入れ子状に配置されたすべてのＵ字部を横方向に貫いて軸が挿入、配置されている。Ｕ字部の上部には、棒状部材を載置するための溝等で構成された部材保持部が形成、若しくは接合されている。複数の棒状部材を部材保持部で保持したまま、前記軸を回転中心として前記Ｕ字部を展開し、若しくは、展開した状態から閉じることにより、棒状部材同士の配列ピッチを変更することができる。
これにより、棒状部材の配列ピッチを変更して、搬送治具間での部材の移動をすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の様々な形状及びサイズに対応できる基板キャリアを提供する。
【解決手段】基板を所定の位置で保持するように構成された基板キャリアＷＣが開示される。基板キャリアは、基板キャリアを通して基板キャリアの基板が保持される側から基板キャリアの反対側へと延在する透明領域２を有し、透明領域は、ガラスから形成することができ、基板キャリア上にある基板の縁部の位置を割り出すために使用される信号に対して実質的に透明である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハのチップ搬送効率の大幅向上、部品点数の削減、装置のコストダウンをはかる。
【解決手段】ウェーハ１から切り出されたチップ４をピックアップ位置６からトレイ８のプレイス位置９に搬送するチップの搬送方法において、チップをウェーハからピックアップするコレット部１２を、Ｚ軸駆動機構によりわずかにウェーハに対して接近又は離脱するＺ軸方向に往復運動させると共に、θ軸回転機構１４により往復搖動回転するアーム部材４５により並進運動させ、並進運動するコレット部によりわずかなＺ軸方向の運動とアーム部材の往復搖動運動とによりチップをピックアップ位置からプレイス位置まで搬送する。 （もっと読む）