オートハンドラ
【課題】搬送能力を向上させることができるオートハンドラを提供する。
【解決手段】本発明のオートハンドラは、ソークコーナーＣ１とテストポートＰとの間で往復移動可能なシャトル２４と、テストポートＰとコーナーＣ２の間で往復移動可能なシャトル２５とを有する搬送装置１４を備えており、シャトル２４に搬送される搬送ボートＢ上の全ての半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が完了する前に、シャトル２４，２５を共に移動させて、テストポートＰでシャトル２４に搬送される搬送ボートＢをシャトル２５に受け渡す処理を行う。
【解決手段】本発明のオートハンドラは、ソークコーナーＣ１とテストポートＰとの間で往復移動可能なシャトル２４と、テストポートＰとコーナーＣ２の間で往復移動可能なシャトル２５とを有する搬送装置１４を備えており、シャトル２４に搬送される搬送ボートＢ上の全ての半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が完了する前に、シャトル２４，２５を共に移動させて、テストポートＰでシャトル２４に搬送される搬送ボートＢをシャトル２５に受け渡す処理を行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被試験対象の半導体デバイスを搬送するために半導体試験装置に付随して用いられるオートハンドラに関する。
【背景技術】
【０００２】
オートハンドラは、被試験対象の半導体デバイスを半導体試験装置の試験部（テストヘッド）に搬送するとともに、試験を終えた半導体デバイスをその試験結果に応じて自動的に分類収納するものである。このオートハンドラの一種に、搬送ボートと呼ばれる複数の半導体デバイスを収容可能なトレイを内部で循環させて半導体デバイスの搬送を行う水平搬送方式のものがある。
【０００３】
この水平搬送方式のオートハンドラは、搬送ボートが循環する搬送路の途中に、ロードポート、テストポート、及びアンロードポートの３つのポートが設けられている。そして、ロードポートにおいて未試験の半導体デバイスを搬送ボート上に載置し、テストポートにおいて半導体試験装置の試験部との間で搬送ボート上の半導体デバイスの移送を行い、アンロードポートにおいて試験を終えた搬送ボート上の半導体デバイスを外部に搬出する。ここで、ロードポートとテストポートとの間、及びテストポートとアンロードポートとの間には、搬送ボートの搬送方向を変化させるコーナーがそれぞれ設けられており、これらのコーナーで搬送ボートの搬送方向を変化させつつ搬送ボートの循環が行われる。
【０００４】
ロードポートから搬送された搬送ボートが一方のコーナーに至ると、順送り機構によって搬送されることにより搬送方向が変化する。この順送り機構によって搬送ボートがテストポートまで搬送されると、搬送ボートに載置された半導体デバイスが、コンタクトヘッドと呼ばれる移送機構を用いて移送される。つまり、テストポートに搬送ボートが移動すると、まず搬送ボートに載置された所定数（例えば、８個）の半導体デバイスがコンタクトヘッドにより半導体試験装置の試験部に移送され、試験終了後にそれら半導体デバイスがテストボート上の元の位置に移送される。
【０００５】
次に、搬送ボートが搬送路に沿って所定の距離だけ順送りされた後で、搬送ボートに載置された所定数の異なる半導体デバイスの移送がコンタクトヘッドにより行われる。そして、全ての半導体デバイスの移送が完了すると、搬送ボートは順送り機構により他方のコーナーまで搬送される。
【０００６】
尚、従来のオートハンドラの詳細については、例えば以下の特許文献１を参照されたい。
【特許文献１】特開２００２−２２８７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、近年においては、半導体デバイスの試験に要するコストの低減要求が高まっており、単位時間内でより多くの半導体デバイスの試験を行う必要があることから、オートハンドラには搬送能力の向上が望まれている。ここで、オートハンドラの搬送能力を向上させる手段の一つとして搬送ボートを大型化することが考えられる。しかしながら、搬送ボートを大型化すると重量が増すために、加速時及び減速時の慣性力が大きくなり、テストポートにおける順送り時の位置決め精度を保つのが難しくなって制御性が悪化すると考えられる。
【０００８】
また、従来は、順送り機構にて一方のコーナーからテストポートを介して他方のコーナーまで搬送ボートを搬送し、その後に順送り機構を他方のコーナーから一方のコーナーまで戻す動作を行っている。このため、順送り機構の移動距離が長く、他方のコーナーに搬送ボートを搬送した後に一方のコーナーで次の新たな搬送ボートの搬送を開始するに余分な待ち時間が生じており、無駄が生じていたと考えられる。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、搬送能力を向上させることができるオートハンドラを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明のオートハンドラは、複数の半導体デバイスを載置する搬送ボート（Ｂ）を所定の搬送路に沿って循環させる搬送機構（１４）と、前記搬送路上に設定された移送位置（Ｐ）で半導体試験装置の試験部との間で前記搬送ボート上の前記半導体デバイスを移送する移送機構（１８）とを備えるオートハンドラ（１）において、前記搬送機構は、前記搬送路上の前記移送位置よりも上流側に設定された第１準備位置（Ｃ１）と前記移送位置との間で往復移動可能な第１搬送装置（２４）と、前記搬送路上の前記移送位置よりも下流側に設定された第２準備位置（Ｃ２）と前記移送位置との間で往復移動可能な第２搬送装置（２５）とを備えており、前記第１搬送装置に搬送される搬送ボート上の全ての半導体デバイスの前記移送機構による移送が完了する前に、前記第１，第２搬送装置を共に移動させて、前記移送位置で前記第１搬送装置に搬送される搬送ボートを前記第２搬送装置に受け渡させる制御を行う制御部（１７）を備えることを特徴としている。
この発明によると、第１搬送装置に搬送される搬送ボート上の全ての半導体デバイスの移送機構による移送が完了する前に第１，第２搬送装置の移動が行われ、移送位置で第１搬送装置に搬送される搬送ボートを第２搬送装置に受け渡させる制御が行われる。
また、本発明のオートハンドラは、前記第１，第２搬送装置が、前記搬送ボートを上昇又は下降させる昇降機構（３３、３４）を備えており、前記制御部は、前記移送位置において前記第１搬送装置の昇降機構を下降させる制御を行うことにより、前記第１搬送装置によって搬送される搬送ボートを前記移送位置に設けられた支持部（２６、２７）に一時的に支持させ、前記第１，第２搬送装置を共に移動させた後に前記第２搬送装置の昇降機構を上昇させる制御を行うことにより、前記支持部に支持されている前記搬送ボートを前記第２搬送装置に受け渡させることを特徴としている。
また、本発明のオートハンドラは、前記支持部が、前記移送位置において前記搬送ボートの搬送路に沿う方向の少なくとも一部に設けられ、前記搬送路に沿う方向に交差する交差方向に前記搬送ボートを挟持するよう配置されて前記第１，第２搬送機構の昇降機構が上昇している場合には前記搬送ボートと離間し、下降している場合には前記搬送ボートの前記交差方向における両端部において前記搬送ボートを下方から支持する一対のガイドレールであることを特徴としている。
また、本発明のオートハンドラは、前記制御部が、前記第２搬送装置に受け渡された搬送ボート上の全ての半導体デバイスの前記移送機構による移送が完了した場合に、当該搬送ボートを前記第２搬送装置によって前記移送位置から前記第２準備位置に搬送させるとともに、新たな搬送ボートを前記第１搬送装置によって前記第１準備位置から前記移送位置に搬送させる制御を行うことを特徴としている。
また、本発明のオートハンドラは、前記第１，第２準備位置及び前記移送位置が、一直線上に位置するよう各々の位置が設定されており、前記第１，第２準備位置は、前記搬送ボートの搬送方向を変えるための位置に設定されることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、第１搬送装置に搬送される搬送ボート上の全ての半導体デバイスの移送機構による移送が完了する前に、第１，第２搬送装置を共に移動させて、移送位置で第１搬送装置に搬送される搬送ボートを第２搬送装置に受け渡している。このため、第１，第２搬送装置の移動距離を短くすることができるとともに、搬送ボートを第２搬送装置に受け渡してしまえば次に搬送すべき搬送ボートの搬送準備を第１搬送装置で行うことができるため待ち時間が生じない。この結果として、オートハンドラの搬送能力を向上させることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態によるオートハンドラについて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態によるオートハンドラの全体構成を示す平面透視図である。図１に示す通り、本実施形態のオートハンドラ１は、収容ステージ１１、ロードポート１２、ソーク（Soak）チャンバ１３、搬送装置１４、アンソーク部１５、アンロードポート１６、及びＣＰＵ（中央処理装置）１７（制御部）を備えており、図１中において白抜き矢印で模式的に示す搬送路に沿って搬送ボートＢを循環させて半導体デバイスの搬送を行う水平搬送方式のオートハンドラである。尚、搬送ボートＢの大きさは、長さが数百ｍｍ（例えば、３００ｍｍ）程度であり、幅が百数十ｍｍ（例えば、１５０ｍｍ）程度であって、従来用いられていたものの倍程度の大きさをである。
【００１３】
収容ステージ１１は、試験を行うべき半導体デバイスが複数載置されたトレイＴｒ、試験を完了した半導体デバイスが複数載置されたトレイＴｒ、又は空のトレイＴｒを複数収容可能なステージであって搬送ボートＢの搬送路の外部に設けられたステージである。ロードポート１２は、搬送ボートＢの搬送路上に配置されており、収容ステージ１１に収容されたトレイＴｒ（試験を行うべき半導体デバイスが複数載置されたトレイＴｒ）に載置された半導体デバイスを空の搬送ボートＢに載せ換える処理が行われる部位である。
【００１４】
ソークチャンバ１３は、搬送ボートＢ上に載置された半導体デバイスの温度を所定の温度に設定するためのチャンバであり、搬送ボートＢの搬送路上におけるロードポート１２の下流側に設けられている。このソークチャンバ１３は、一度に複数の搬送ボートＢを収容可能である。これは、半導体デバイスの温度設定には時間を要するため、一度に複数の搬送ボートＢの加熱等を可能とすることで、搬送効率を向上させるためである。
【００１５】
搬送装置１４は、ソークチャンバ１３を介してソークコーナーＣ１（第１準備位置）に至った搬送ボートＢをテストポートＰ（移送位置）まで搬送するとともに、テストポートＰに位置する搬送ボートＢをコーナーＣ２（第２準備位置）まで搬送する。ここで、ソークコーナーＣ１はソークチャンバ１３からの搬送ボートＢの搬送方向を変えるためにテストポートＰよりも上流側に設定されるコーナーであり、コーナーＣ２は搬送装置１４によって搬送される搬送ボートＢの搬送方向を変えるためにテストポートＰの下流側に設定されるコーナーである。尚、本実施形態においては、ソークコーナーＣ１、コーナーＣ２、及びテストポートは、一直線上に配置されるようその位置が設定されている。
【００１６】
ここで、搬送装置１４には、テストポートＰに搬送された搬送ボートＢに載置された半導体デバイスを、搬送装置１４の下方に配置される半導体試験装置の試験部（テストヘッド：図示省略）に移送するための孔部ＨがテストポートＰの近傍に形成されている。つまり、孔部Ｈの下方に半導体試験装置の試験部が配置されており、搬送ボートＢ上の半導体デバイスの移送は孔部Ｈを介して行われる。尚、テストポートＰに搬送された搬送ボートＢに載置された半導体デバイスの移送は、コンタクトヘッド（移送機構）１８（図１では図示省略、図２参照）によって行われる。
【００１７】
アンソーク部１５は、搬送ボートの搬送路上であって搬送装置１４の下流側に配置されており、半導体試験装置によって試験が行われて搬送装置１４によって搬送された半導体デバイスの温度を常温（例えば、２３℃）に戻すために、搬送ボートＢを一時的に保持する部位である。尚、半導体デバイスがソークチャンバ１３で加熱される場合には、半導体デバイスの温度を急速に常温に戻すために、アンソーク部１５に送風機等の機器を設けても良い。アンロードポート１６は、搬送ボートＢの搬送路上におけるアンソーク部１５の下流側に設けられており、搬送ボートＢ上に載置された半導体デバイスを、収容ステージ１１に収容されたトレイＴｒ（空のトレイＴｒ）に載せ換える処理が行われる部位である。
【００１８】
ＣＰＵ１７は、オートハンドラ１の動作を統括的に制御する。具体的には、ロードポート１２及びアンロードポート１６に設けられた載せ換え機構（図示省略）、搬送ボートＢを図示の搬送路に沿って循環させる搬送機構（搬送装置１４を含む）、及びコンタクトヘッド１８（図２参照）等の動作を個別に制御することにより、オートハンドラ１の動作を統括的に制御する。尚、詳細は詳述するが、搬送装置１４には搬送ボートＢを搬送する２つのシャトル２４，２５が設けられており、ＣＰＵ１７はテストポートＰにおいてシャトル２４によって搬送されている搬送ボートＢ上の全ての半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が完了する前に、シャトル２４上の搬送ボートＢをシャトル２５に受け渡させる制御を行う。
【００１９】
次に、搬送装置１４の構成について詳細に説明する。図２は搬送装置１４の構成を示す斜視図であり、図３は図２中のＡ−Ａ線に沿う断面矢視図である。図２に示す通り、搬送装置１４は、２対のガイドレール２１，２３と１対のリニアガイド２２とを備える。ガイドレール２１は、ソークチャンバ１３からの搬送ボートＢをソークコーナーＣ１に導くためのガイドであり、その間隔は搬送ボートＢの長さと同程度に設定されている。リニアガイド２２は、ソークコーナーＣ１からテストポートＰを介してコーナーＣ２まで延びるガイドである。
【００２０】
また、ガイドレール２３は、コーナーＣ２に配置された搬送ボートＢをアンソーク部１５（図１参照）に導くためのガイドであり、その間隔はガイドレール２１と同様に、搬送ボートＢの長さと同程度に設定されている。尚、ガイドレール２１の延びる方向とガイドレール２３の延びる方向とは平行に設定されているが、リニアガイド２２の延びる方向はガイドレール２１，２３の延びる方向と交差する方向に設定されている。
【００２１】
また、搬送装置１４は、リニアガイド２２に沿って移動可能に構成され、ソークコーナーＣ１からテストポートＰを介してコーナーＣ２まで搬送ボートＢを搬送するシャトル２４（第１搬送装置）及びシャトル２５（第２搬送装置）を備える。シャトル２４は、リニアガイド２２に沿ってソークコーナーＣ１とテストポートＰとの間で往復可能に構成され、ソークコーナーＣ１からテストポートＰまで搬送ボートＢを搬送する。シャトル２５は、リニアガイド２２に沿ってテストポートＰとコーナーＣ２との間で往復可能に構成され、テストポートＰからコーナーＣ２まで搬送ボートＢを搬送する。尚、詳細は後述するが、本実施形態では、ＣＰＵ１７の制御の下で、テストポートＰにおいてシャトル２４からシャトル２５に搬送ボートＢが受け渡されることにより、搬送ボートＢはソークコーナーＣ１からコーナーＣ２まで搬送される。
【００２２】
シャトル２５は、図３に示す通り、スライダー３１、シャトル板３２、シリンダ３３（昇降機構）、昇降ベース３４（昇降機構）、及び支柱３５を備える。スライダー３１は、一対のリニアガイド２２の間隔と同じ間隔をもってシャトル板３２の底面に取り付けられており、一対のリニアガイド２２上にそれぞれ嵌合されてリニアガイド２２上を摺動する。スライダ３１がリニアガイド２２上を摺動することにより、シャトル板３２がリニアガイド２２に沿って移動する。シャトル板３２は、例えばアルミニウムによって形成された板状部材であり、その幅がリニアガイド２２の間隔よりも大きく設定され、その長さが搬送ボートＢの長さと同程度に設定される。このシャトル板３２には内径がシリンダ３３の可動シャフト３３ａの径よりも僅かに大きな孔部３２ａが形成されている。
【００２３】
シリンダ３３は、可動シャフト３３ａがシャトル板３２に形成された孔部３２ａに介挿された状態でシャトル板３２の底面に取り付けられており、シリンダ３３の可動シャフト３３ａの先端には搬送ボートＢを下方から支持する昇降ベース３４が取り付けられている。このため、シリンダ３３を駆動して可動シャフト３３ａの長さを可変することにより、昇降ベース３４の高さ位置を変えることができる。これにより、昇降ベース３４の高さ位置を高くすれば搬送ボートＢを上昇させることができ、逆に昇降ベース３４の高さ位置を低くすれば搬送ボートＢを下降させることができる。
【００２４】
ここで、図３に示す通り、テストポートＰには、テストポートＰに搬送されてきた搬送ボートＢを、リニアガイド２２が延びる方向とは交差する交差方向に挟持するように配置されたガイドレール２６，２７が設けられている。シャトル２５に設けられたシリンダ３３を駆動して搬送ボートＢを上昇させれば、図３に示す通り、搬送ボートＢはガイドレール２６，２７と離間して、昇降ベース３４に支持される状態になる。これに対し、シャトル２５のシリンダ３３を駆動して搬送ボートＢを下降させれば、搬送ボートＢは昇降ベース３４から離間して、交差方向における両端部において下方からガイドレール２６，２７に支持される状態になる。
【００２５】
これにより、テストポートＰでは、シャトル２５に設けられたシリンダ３３を駆動して搬送ボートＢを上昇させれば、搬送ボートＢを図３の紙面垂直方向（リニアガイド２２が延びる方向）に移動させることができ、搬送ボートＢを下降させればガイドレール２６，２７に搬送ボートＢを一時的に支持させることができる。尚、詳細は後述するが、本実施形態ではガイドレール２６，２７を利用して、テストポートＰにおけるシャトル２４からシャトル２５への搬送ボートＢの受け渡しを行っている。
【００２６】
支柱３５は、シャトル板３２の一端に設けられており、シリンダ３３を駆動する電源や制御信号を伝達する電源線や信号線を絡ませることなくシャトル２５に引き込むためのものである。尚、図示は省略しているが、搬送装置１４は、ステッピングモータ、プーリー、及びシャトル２５に連結された駆動ベルトを備えており、ステッピングモータの駆動力を駆動ベルトに伝達することにより、シャトル２５を図３の紙面垂直方向（リニアガイド２２が延びる方向）に移動させる。以上、シャトル２５について説明したが、シャトル２４も同様の構成である。
【００２７】
次に、以上説明したオートハンドラ１の動作について説明する。まず、空の搬送ボート１２がロードポート１２に配置されるとともに、試験を行うべき半導体デバイスを複数載置するトレイＴｒが収容ステージ１１のロードポート１２の近傍に配置され、ＣＰＵ１７がロードポート１２に設けられた不図示の載せ換え機構を制御することで、トレイＴｒに載置された半導体デバイスを空の搬送ボートＢに載せ換える処理が行われる。
【００２８】
載せ換え処理が終了すると、半導体デバイスが載置された搬送ボートＢが搬送機構によってソークチャンバ１３に搬送された後に収容される。そして、ロードポート１２において載せ換え処理が終了する度に、半導体デバイスを載置する搬送ボートＢが順次ソークチャンバ１３に搬送されて収容される。所定数の搬送ボートＢがソークチャンバ１３に収容されると、加熱等が開始されて半導体デバイスの温度を徐々に所定の温度に設定する処理が行われる。
【００２９】
温度設定が完了すると、ソークチャンバ１３から搬送ボートＢが順次搬出される。ソークチャンバ１３から搬出された搬送ボートＢは、まず搬送装置１４のガイドレール２１に沿ってソークコーナーＣ１まで搬送される。次に、ソークコーナーＣ１においてシャトル２４に支持されてシャトル２４がリニアガイド２２に沿った移動を開始することにより、搬送ボートＢの移動方向が９０°変えられる。
【００３０】
次いで、シャトル２４がテストポートＰに至ると、シャトル２４に搬送された搬送ボートＢに載置されている半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が開始される。具体的には、搬送ボートＢに載置された所定数（例えば、１６個）の半導体デバイスがコンタクトヘッド１８により孔部Ｈを介して半導体試験装置の試験部に移送され、試験終了後にそれら半導体デバイスが孔部Ｈを介してテストボート上の元の位置に移送される。次に、シャトル２４が搬送路に沿って所定の距離だけ移動した後に、搬送ボートＢに載置された所定数の異なる半導体デバイスの移送がコンタクトヘッド１８により行われる。
【００３１】
シャトル２４上の搬送ボートＢに載置された半導体デバイスのうち、半数程度の半導体デバイスがコンタクトヘッド１８により移送されると、ＣＰＵ１７の制御の下でシャトル２４上の搬送ボートＢがシャトル２５に受け渡される処理が行われる。図４は、搬送ボートＢの受け渡し処理を説明するための図である。尚、図４においては、シャトル２４，２５及びコンタクトヘッド１８を簡略化して図示している。また、図４においては、初期状態で、シャトル２４，２５の双方が搬送ボートＢを搬送しているとしている。以下の説明では、初期状態でシャトル２５に搬送される搬送ボートを搬送ボートＢ１とし、初期状態でシャトル２４に搬送される搬送ボートを搬送ボートＢ２と区別する。
【００３２】
まず、図４（ａ）に示す初期状態において、シャトル２５上の搬送ボートＢ１に載置された半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が行われている。搬送ボートＢ１に載置された全ての半導体デバイスの移送が完了すると、ＣＰＵ１７の制御の下で、シャトル２５がテストポートＰからコーナーＣ２に向けた移動を開始するとともに、シャトル２４がソークコーナーＣ１からテストポートＰに向けた移動を開始する。
【００３３】
シャトル２４がテストポートＰに至ると、図４（ｂ）に示す通り、シャトル２４上の搬送ボートＢ２に載置された半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が開始される。尚、コーナーＣ２に至ったシャトル２５は暫くの間、待機状態になる。ここで、シャトル２４上の搬送ボートＢ２に載置された半導体デバイスのうち、半数程度の半導体デバイスがコンタクトヘッド１８により移送されると、ＣＰＵ１７の制御の下でシャトル２４，２５に設けられたシリンダ３３が駆動されて搬送ボートＢ１，Ｂ２が共に下降される。これにより、テストポートＰに位置する搬送ボートＢ２は、ガイドレール２６，２７に一時的に支持される。尚、コーナーＣ１に位置する搬送ボートＢ１も、ガイドレール２６，２７と同様のガイドレール（図示省略）に支持される。
【００３４】
次いで、図４（ｃ）に示す通り、テストポートＰからソークコーナーＣ１へのシャトル２４の移動が開始されるとともに、コーナーＣ２からテストポートＰへのシャトル２５の移動が開始される。シャトル２５がテストポートＰに至ると、ＣＰＵ１７の制御の下でシャトル２５に設けられたシリンダ３３が駆動されてシャトル２５の昇降ベース３４が上昇し、搬送ボートＢはガイドレール２６，２７から離間して、昇降ベース３４に支持される状態になる。これにより、シャトル２４によって搬送された搬送ボートＢ２がシャトル２５に受け渡されたことになる。尚、コーナーＣ２において不図示のガイドレールに支持された搬送ボートＢ１はガイドレール２３に沿ってアンソーク部１５に向けて搬送される。
【００３５】
搬送ボートＢ２の受け渡しが完了すると、図４（ｄ）に示す通り、シャトル２５上の搬送ボートＢ２に載置された残りの半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が開始される。尚、ソークコーナーＣ１に至ったシャトル２４上には新たな搬送ボートＢ３が配置され、シャトル２４に設けられたシリンダ３３を駆動してシャトル２４の昇降ベース３４を上昇させれば昇降ベース３４に支持される状態になる。これにより、シャトル２５上の搬送ボートＢ２に載置された半導体デバイスの移送が行われている間に新たな搬送ボートＢ３の搬送準備をシャトル２４で行うことができる。
【００３６】
シャトル２５上の搬送ボートＢ２に載置された残りの半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が完了すると、ＣＰＵ１７の制御の下で、シャトル２５がテストポートＰからコーナーＣ２に向けた移動を開始するとともに、シャトル２４がソークコーナーＣ１からテストポートＰに向けた移動を開始する。そして、シャトル２４がテストポートＰに至ると、シャトル２４上の新たな搬送ボートＢ３に載置された半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が開始される。
【００３７】
搬送ボートＢ（Ｂ１）がアンソーク部１５に搬送されると搬送ボートＢ（Ｂ１）に載置された半導体デバイスの温度が常温に戻され、その後にアンロードポート１６に搬送される。そして、ＣＰＵ１７がアンロードポート１６に設けられた不図示の載せ換え機構を制御することで、搬送ボートＢ（Ｂ１）に載置された半導体デバイスを、収容ステージ１１のアンロードポート１６の近傍に配置された空のトレイＴｒに載せ換える処理が行われる。以上説明した処理が繰り返されて多数の半導体デバイスに対する試験が実施される。
【００３８】
以上説明した通り、本実施形態では、ソークコーナーＣ１とテストポートＰとの間で往復移動可能なシャトル２４と、テストポートＰとコーナーＣ２の間で往復移動可能なシャトル２５とを備える搬送装置１４を備えており、シャトル２４に搬送される搬送ボート上の全ての半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が完了する前に、シャトル２４，２５を共に移動させて、シャトル２４に搬送される搬送ボートをシャトル２５に受け渡している。このため、シャトル２４，２５の移動距離を短くすることができるとともに、搬送ボートＢをシャトル２５に受け渡してしまえば次に搬送すべき搬送ボートＢの搬送準備をシャトル２４で行うことができるため待ち時間が生じることがない。この結果として、オートハンドラ１の搬送能力を向上させることができる。具体的には、搬送装置１４による搬送ボートＢの搬送時間を従来よりも１０分の１程度に短縮することができる。
【００３９】
以上、本発明の一実施形態によるオートハンドラについて説明したが、本発明は上記実施形態に制限されることなく、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態では、ソークコーナーＣ１、コーナーＣ２、及びテストポートが一直線上に配置される場合について説明したが、これらが一直線上に配置されていない場合にも本発明を適用することができる。また、上記実施形態では、シャトル２４，２５にシリンダ３３を設けて昇降ベース３４を上下させていたが、カムとカムフォロアとを用いて昇降ベースを上下させるようにしても良い。
【００４０】
更に、上記実施形態では搬送ボートＢに載置された半導体デバイスのうち、半数程度の半導体デバイスがコンタクトヘッド１８により移送されたタイミングで、シャトル２４からシャトル２５への搬送ボートＢの受け渡しを行う場合を例に挙げた。しかしながら、搬送ボートＢの受け渡しを行うタイミングは、上記のタイミング以外に任意のタイミングを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施形態によるオートハンドラの全体構成を示す平面透視図である。
【図２】搬送装置１４の構成を示す斜視図である。
【図３】図２中のＡ−Ａ線に沿う断面矢視図である。
【図４】搬送ボートＢの受け渡し処理を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４２】
１ オートハンドラ
１４ 搬送装置
１７ ＣＰＵ
１８ コンタクトヘッド
２４，２５ シャトル
２６，２７ ガイドレール
３３ シリンダ
３４ 昇降ベース
Ｂ 搬送ボート
Ｃ１ ソークコーナー
Ｃ２ コーナー
Ｐ テストポート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被試験対象の半導体デバイスを搬送するために半導体試験装置に付随して用いられるオートハンドラに関する。
【背景技術】
【０００２】
オートハンドラは、被試験対象の半導体デバイスを半導体試験装置の試験部（テストヘッド）に搬送するとともに、試験を終えた半導体デバイスをその試験結果に応じて自動的に分類収納するものである。このオートハンドラの一種に、搬送ボートと呼ばれる複数の半導体デバイスを収容可能なトレイを内部で循環させて半導体デバイスの搬送を行う水平搬送方式のものがある。
【０００３】
この水平搬送方式のオートハンドラは、搬送ボートが循環する搬送路の途中に、ロードポート、テストポート、及びアンロードポートの３つのポートが設けられている。そして、ロードポートにおいて未試験の半導体デバイスを搬送ボート上に載置し、テストポートにおいて半導体試験装置の試験部との間で搬送ボート上の半導体デバイスの移送を行い、アンロードポートにおいて試験を終えた搬送ボート上の半導体デバイスを外部に搬出する。ここで、ロードポートとテストポートとの間、及びテストポートとアンロードポートとの間には、搬送ボートの搬送方向を変化させるコーナーがそれぞれ設けられており、これらのコーナーで搬送ボートの搬送方向を変化させつつ搬送ボートの循環が行われる。
【０００４】
ロードポートから搬送された搬送ボートが一方のコーナーに至ると、順送り機構によって搬送されることにより搬送方向が変化する。この順送り機構によって搬送ボートがテストポートまで搬送されると、搬送ボートに載置された半導体デバイスが、コンタクトヘッドと呼ばれる移送機構を用いて移送される。つまり、テストポートに搬送ボートが移動すると、まず搬送ボートに載置された所定数（例えば、８個）の半導体デバイスがコンタクトヘッドにより半導体試験装置の試験部に移送され、試験終了後にそれら半導体デバイスがテストボート上の元の位置に移送される。
【０００５】
次に、搬送ボートが搬送路に沿って所定の距離だけ順送りされた後で、搬送ボートに載置された所定数の異なる半導体デバイスの移送がコンタクトヘッドにより行われる。そして、全ての半導体デバイスの移送が完了すると、搬送ボートは順送り機構により他方のコーナーまで搬送される。
【０００６】
尚、従来のオートハンドラの詳細については、例えば以下の特許文献１を参照されたい。
【特許文献１】特開２００２−２２８７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、近年においては、半導体デバイスの試験に要するコストの低減要求が高まっており、単位時間内でより多くの半導体デバイスの試験を行う必要があることから、オートハンドラには搬送能力の向上が望まれている。ここで、オートハンドラの搬送能力を向上させる手段の一つとして搬送ボートを大型化することが考えられる。しかしながら、搬送ボートを大型化すると重量が増すために、加速時及び減速時の慣性力が大きくなり、テストポートにおける順送り時の位置決め精度を保つのが難しくなって制御性が悪化すると考えられる。
【０００８】
また、従来は、順送り機構にて一方のコーナーからテストポートを介して他方のコーナーまで搬送ボートを搬送し、その後に順送り機構を他方のコーナーから一方のコーナーまで戻す動作を行っている。このため、順送り機構の移動距離が長く、他方のコーナーに搬送ボートを搬送した後に一方のコーナーで次の新たな搬送ボートの搬送を開始するに余分な待ち時間が生じており、無駄が生じていたと考えられる。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、搬送能力を向上させることができるオートハンドラを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明のオートハンドラは、複数の半導体デバイスを載置する搬送ボート（Ｂ）を所定の搬送路に沿って循環させる搬送機構（１４）と、前記搬送路上に設定された移送位置（Ｐ）で半導体試験装置の試験部との間で前記搬送ボート上の前記半導体デバイスを移送する移送機構（１８）とを備えるオートハンドラ（１）において、前記搬送機構は、前記搬送路上の前記移送位置よりも上流側に設定された第１準備位置（Ｃ１）と前記移送位置との間で往復移動可能な第１搬送装置（２４）と、前記搬送路上の前記移送位置よりも下流側に設定された第２準備位置（Ｃ２）と前記移送位置との間で往復移動可能な第２搬送装置（２５）とを備えており、前記第１搬送装置に搬送される搬送ボート上の全ての半導体デバイスの前記移送機構による移送が完了する前に、前記第１，第２搬送装置を共に移動させて、前記移送位置で前記第１搬送装置に搬送される搬送ボートを前記第２搬送装置に受け渡させる制御を行う制御部（１７）を備えることを特徴としている。
この発明によると、第１搬送装置に搬送される搬送ボート上の全ての半導体デバイスの移送機構による移送が完了する前に第１，第２搬送装置の移動が行われ、移送位置で第１搬送装置に搬送される搬送ボートを第２搬送装置に受け渡させる制御が行われる。
また、本発明のオートハンドラは、前記第１，第２搬送装置が、前記搬送ボートを上昇又は下降させる昇降機構（３３、３４）を備えており、前記制御部は、前記移送位置において前記第１搬送装置の昇降機構を下降させる制御を行うことにより、前記第１搬送装置によって搬送される搬送ボートを前記移送位置に設けられた支持部（２６、２７）に一時的に支持させ、前記第１，第２搬送装置を共に移動させた後に前記第２搬送装置の昇降機構を上昇させる制御を行うことにより、前記支持部に支持されている前記搬送ボートを前記第２搬送装置に受け渡させることを特徴としている。
また、本発明のオートハンドラは、前記支持部が、前記移送位置において前記搬送ボートの搬送路に沿う方向の少なくとも一部に設けられ、前記搬送路に沿う方向に交差する交差方向に前記搬送ボートを挟持するよう配置されて前記第１，第２搬送機構の昇降機構が上昇している場合には前記搬送ボートと離間し、下降している場合には前記搬送ボートの前記交差方向における両端部において前記搬送ボートを下方から支持する一対のガイドレールであることを特徴としている。
また、本発明のオートハンドラは、前記制御部が、前記第２搬送装置に受け渡された搬送ボート上の全ての半導体デバイスの前記移送機構による移送が完了した場合に、当該搬送ボートを前記第２搬送装置によって前記移送位置から前記第２準備位置に搬送させるとともに、新たな搬送ボートを前記第１搬送装置によって前記第１準備位置から前記移送位置に搬送させる制御を行うことを特徴としている。
また、本発明のオートハンドラは、前記第１，第２準備位置及び前記移送位置が、一直線上に位置するよう各々の位置が設定されており、前記第１，第２準備位置は、前記搬送ボートの搬送方向を変えるための位置に設定されることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、第１搬送装置に搬送される搬送ボート上の全ての半導体デバイスの移送機構による移送が完了する前に、第１，第２搬送装置を共に移動させて、移送位置で第１搬送装置に搬送される搬送ボートを第２搬送装置に受け渡している。このため、第１，第２搬送装置の移動距離を短くすることができるとともに、搬送ボートを第２搬送装置に受け渡してしまえば次に搬送すべき搬送ボートの搬送準備を第１搬送装置で行うことができるため待ち時間が生じない。この結果として、オートハンドラの搬送能力を向上させることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態によるオートハンドラについて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態によるオートハンドラの全体構成を示す平面透視図である。図１に示す通り、本実施形態のオートハンドラ１は、収容ステージ１１、ロードポート１２、ソーク（Soak）チャンバ１３、搬送装置１４、アンソーク部１５、アンロードポート１６、及びＣＰＵ（中央処理装置）１７（制御部）を備えており、図１中において白抜き矢印で模式的に示す搬送路に沿って搬送ボートＢを循環させて半導体デバイスの搬送を行う水平搬送方式のオートハンドラである。尚、搬送ボートＢの大きさは、長さが数百ｍｍ（例えば、３００ｍｍ）程度であり、幅が百数十ｍｍ（例えば、１５０ｍｍ）程度であって、従来用いられていたものの倍程度の大きさをである。
【００１３】
収容ステージ１１は、試験を行うべき半導体デバイスが複数載置されたトレイＴｒ、試験を完了した半導体デバイスが複数載置されたトレイＴｒ、又は空のトレイＴｒを複数収容可能なステージであって搬送ボートＢの搬送路の外部に設けられたステージである。ロードポート１２は、搬送ボートＢの搬送路上に配置されており、収容ステージ１１に収容されたトレイＴｒ（試験を行うべき半導体デバイスが複数載置されたトレイＴｒ）に載置された半導体デバイスを空の搬送ボートＢに載せ換える処理が行われる部位である。
【００１４】
ソークチャンバ１３は、搬送ボートＢ上に載置された半導体デバイスの温度を所定の温度に設定するためのチャンバであり、搬送ボートＢの搬送路上におけるロードポート１２の下流側に設けられている。このソークチャンバ１３は、一度に複数の搬送ボートＢを収容可能である。これは、半導体デバイスの温度設定には時間を要するため、一度に複数の搬送ボートＢの加熱等を可能とすることで、搬送効率を向上させるためである。
【００１５】
搬送装置１４は、ソークチャンバ１３を介してソークコーナーＣ１（第１準備位置）に至った搬送ボートＢをテストポートＰ（移送位置）まで搬送するとともに、テストポートＰに位置する搬送ボートＢをコーナーＣ２（第２準備位置）まで搬送する。ここで、ソークコーナーＣ１はソークチャンバ１３からの搬送ボートＢの搬送方向を変えるためにテストポートＰよりも上流側に設定されるコーナーであり、コーナーＣ２は搬送装置１４によって搬送される搬送ボートＢの搬送方向を変えるためにテストポートＰの下流側に設定されるコーナーである。尚、本実施形態においては、ソークコーナーＣ１、コーナーＣ２、及びテストポートは、一直線上に配置されるようその位置が設定されている。
【００１６】
ここで、搬送装置１４には、テストポートＰに搬送された搬送ボートＢに載置された半導体デバイスを、搬送装置１４の下方に配置される半導体試験装置の試験部（テストヘッド：図示省略）に移送するための孔部ＨがテストポートＰの近傍に形成されている。つまり、孔部Ｈの下方に半導体試験装置の試験部が配置されており、搬送ボートＢ上の半導体デバイスの移送は孔部Ｈを介して行われる。尚、テストポートＰに搬送された搬送ボートＢに載置された半導体デバイスの移送は、コンタクトヘッド（移送機構）１８（図１では図示省略、図２参照）によって行われる。
【００１７】
アンソーク部１５は、搬送ボートの搬送路上であって搬送装置１４の下流側に配置されており、半導体試験装置によって試験が行われて搬送装置１４によって搬送された半導体デバイスの温度を常温（例えば、２３℃）に戻すために、搬送ボートＢを一時的に保持する部位である。尚、半導体デバイスがソークチャンバ１３で加熱される場合には、半導体デバイスの温度を急速に常温に戻すために、アンソーク部１５に送風機等の機器を設けても良い。アンロードポート１６は、搬送ボートＢの搬送路上におけるアンソーク部１５の下流側に設けられており、搬送ボートＢ上に載置された半導体デバイスを、収容ステージ１１に収容されたトレイＴｒ（空のトレイＴｒ）に載せ換える処理が行われる部位である。
【００１８】
ＣＰＵ１７は、オートハンドラ１の動作を統括的に制御する。具体的には、ロードポート１２及びアンロードポート１６に設けられた載せ換え機構（図示省略）、搬送ボートＢを図示の搬送路に沿って循環させる搬送機構（搬送装置１４を含む）、及びコンタクトヘッド１８（図２参照）等の動作を個別に制御することにより、オートハンドラ１の動作を統括的に制御する。尚、詳細は詳述するが、搬送装置１４には搬送ボートＢを搬送する２つのシャトル２４，２５が設けられており、ＣＰＵ１７はテストポートＰにおいてシャトル２４によって搬送されている搬送ボートＢ上の全ての半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が完了する前に、シャトル２４上の搬送ボートＢをシャトル２５に受け渡させる制御を行う。
【００１９】
次に、搬送装置１４の構成について詳細に説明する。図２は搬送装置１４の構成を示す斜視図であり、図３は図２中のＡ−Ａ線に沿う断面矢視図である。図２に示す通り、搬送装置１４は、２対のガイドレール２１，２３と１対のリニアガイド２２とを備える。ガイドレール２１は、ソークチャンバ１３からの搬送ボートＢをソークコーナーＣ１に導くためのガイドであり、その間隔は搬送ボートＢの長さと同程度に設定されている。リニアガイド２２は、ソークコーナーＣ１からテストポートＰを介してコーナーＣ２まで延びるガイドである。
【００２０】
また、ガイドレール２３は、コーナーＣ２に配置された搬送ボートＢをアンソーク部１５（図１参照）に導くためのガイドであり、その間隔はガイドレール２１と同様に、搬送ボートＢの長さと同程度に設定されている。尚、ガイドレール２１の延びる方向とガイドレール２３の延びる方向とは平行に設定されているが、リニアガイド２２の延びる方向はガイドレール２１，２３の延びる方向と交差する方向に設定されている。
【００２１】
また、搬送装置１４は、リニアガイド２２に沿って移動可能に構成され、ソークコーナーＣ１からテストポートＰを介してコーナーＣ２まで搬送ボートＢを搬送するシャトル２４（第１搬送装置）及びシャトル２５（第２搬送装置）を備える。シャトル２４は、リニアガイド２２に沿ってソークコーナーＣ１とテストポートＰとの間で往復可能に構成され、ソークコーナーＣ１からテストポートＰまで搬送ボートＢを搬送する。シャトル２５は、リニアガイド２２に沿ってテストポートＰとコーナーＣ２との間で往復可能に構成され、テストポートＰからコーナーＣ２まで搬送ボートＢを搬送する。尚、詳細は後述するが、本実施形態では、ＣＰＵ１７の制御の下で、テストポートＰにおいてシャトル２４からシャトル２５に搬送ボートＢが受け渡されることにより、搬送ボートＢはソークコーナーＣ１からコーナーＣ２まで搬送される。
【００２２】
シャトル２５は、図３に示す通り、スライダー３１、シャトル板３２、シリンダ３３（昇降機構）、昇降ベース３４（昇降機構）、及び支柱３５を備える。スライダー３１は、一対のリニアガイド２２の間隔と同じ間隔をもってシャトル板３２の底面に取り付けられており、一対のリニアガイド２２上にそれぞれ嵌合されてリニアガイド２２上を摺動する。スライダ３１がリニアガイド２２上を摺動することにより、シャトル板３２がリニアガイド２２に沿って移動する。シャトル板３２は、例えばアルミニウムによって形成された板状部材であり、その幅がリニアガイド２２の間隔よりも大きく設定され、その長さが搬送ボートＢの長さと同程度に設定される。このシャトル板３２には内径がシリンダ３３の可動シャフト３３ａの径よりも僅かに大きな孔部３２ａが形成されている。
【００２３】
シリンダ３３は、可動シャフト３３ａがシャトル板３２に形成された孔部３２ａに介挿された状態でシャトル板３２の底面に取り付けられており、シリンダ３３の可動シャフト３３ａの先端には搬送ボートＢを下方から支持する昇降ベース３４が取り付けられている。このため、シリンダ３３を駆動して可動シャフト３３ａの長さを可変することにより、昇降ベース３４の高さ位置を変えることができる。これにより、昇降ベース３４の高さ位置を高くすれば搬送ボートＢを上昇させることができ、逆に昇降ベース３４の高さ位置を低くすれば搬送ボートＢを下降させることができる。
【００２４】
ここで、図３に示す通り、テストポートＰには、テストポートＰに搬送されてきた搬送ボートＢを、リニアガイド２２が延びる方向とは交差する交差方向に挟持するように配置されたガイドレール２６，２７が設けられている。シャトル２５に設けられたシリンダ３３を駆動して搬送ボートＢを上昇させれば、図３に示す通り、搬送ボートＢはガイドレール２６，２７と離間して、昇降ベース３４に支持される状態になる。これに対し、シャトル２５のシリンダ３３を駆動して搬送ボートＢを下降させれば、搬送ボートＢは昇降ベース３４から離間して、交差方向における両端部において下方からガイドレール２６，２７に支持される状態になる。
【００２５】
これにより、テストポートＰでは、シャトル２５に設けられたシリンダ３３を駆動して搬送ボートＢを上昇させれば、搬送ボートＢを図３の紙面垂直方向（リニアガイド２２が延びる方向）に移動させることができ、搬送ボートＢを下降させればガイドレール２６，２７に搬送ボートＢを一時的に支持させることができる。尚、詳細は後述するが、本実施形態ではガイドレール２６，２７を利用して、テストポートＰにおけるシャトル２４からシャトル２５への搬送ボートＢの受け渡しを行っている。
【００２６】
支柱３５は、シャトル板３２の一端に設けられており、シリンダ３３を駆動する電源や制御信号を伝達する電源線や信号線を絡ませることなくシャトル２５に引き込むためのものである。尚、図示は省略しているが、搬送装置１４は、ステッピングモータ、プーリー、及びシャトル２５に連結された駆動ベルトを備えており、ステッピングモータの駆動力を駆動ベルトに伝達することにより、シャトル２５を図３の紙面垂直方向（リニアガイド２２が延びる方向）に移動させる。以上、シャトル２５について説明したが、シャトル２４も同様の構成である。
【００２７】
次に、以上説明したオートハンドラ１の動作について説明する。まず、空の搬送ボート１２がロードポート１２に配置されるとともに、試験を行うべき半導体デバイスを複数載置するトレイＴｒが収容ステージ１１のロードポート１２の近傍に配置され、ＣＰＵ１７がロードポート１２に設けられた不図示の載せ換え機構を制御することで、トレイＴｒに載置された半導体デバイスを空の搬送ボートＢに載せ換える処理が行われる。
【００２８】
載せ換え処理が終了すると、半導体デバイスが載置された搬送ボートＢが搬送機構によってソークチャンバ１３に搬送された後に収容される。そして、ロードポート１２において載せ換え処理が終了する度に、半導体デバイスを載置する搬送ボートＢが順次ソークチャンバ１３に搬送されて収容される。所定数の搬送ボートＢがソークチャンバ１３に収容されると、加熱等が開始されて半導体デバイスの温度を徐々に所定の温度に設定する処理が行われる。
【００２９】
温度設定が完了すると、ソークチャンバ１３から搬送ボートＢが順次搬出される。ソークチャンバ１３から搬出された搬送ボートＢは、まず搬送装置１４のガイドレール２１に沿ってソークコーナーＣ１まで搬送される。次に、ソークコーナーＣ１においてシャトル２４に支持されてシャトル２４がリニアガイド２２に沿った移動を開始することにより、搬送ボートＢの移動方向が９０°変えられる。
【００３０】
次いで、シャトル２４がテストポートＰに至ると、シャトル２４に搬送された搬送ボートＢに載置されている半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が開始される。具体的には、搬送ボートＢに載置された所定数（例えば、１６個）の半導体デバイスがコンタクトヘッド１８により孔部Ｈを介して半導体試験装置の試験部に移送され、試験終了後にそれら半導体デバイスが孔部Ｈを介してテストボート上の元の位置に移送される。次に、シャトル２４が搬送路に沿って所定の距離だけ移動した後に、搬送ボートＢに載置された所定数の異なる半導体デバイスの移送がコンタクトヘッド１８により行われる。
【００３１】
シャトル２４上の搬送ボートＢに載置された半導体デバイスのうち、半数程度の半導体デバイスがコンタクトヘッド１８により移送されると、ＣＰＵ１７の制御の下でシャトル２４上の搬送ボートＢがシャトル２５に受け渡される処理が行われる。図４は、搬送ボートＢの受け渡し処理を説明するための図である。尚、図４においては、シャトル２４，２５及びコンタクトヘッド１８を簡略化して図示している。また、図４においては、初期状態で、シャトル２４，２５の双方が搬送ボートＢを搬送しているとしている。以下の説明では、初期状態でシャトル２５に搬送される搬送ボートを搬送ボートＢ１とし、初期状態でシャトル２４に搬送される搬送ボートを搬送ボートＢ２と区別する。
【００３２】
まず、図４（ａ）に示す初期状態において、シャトル２５上の搬送ボートＢ１に載置された半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が行われている。搬送ボートＢ１に載置された全ての半導体デバイスの移送が完了すると、ＣＰＵ１７の制御の下で、シャトル２５がテストポートＰからコーナーＣ２に向けた移動を開始するとともに、シャトル２４がソークコーナーＣ１からテストポートＰに向けた移動を開始する。
【００３３】
シャトル２４がテストポートＰに至ると、図４（ｂ）に示す通り、シャトル２４上の搬送ボートＢ２に載置された半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が開始される。尚、コーナーＣ２に至ったシャトル２５は暫くの間、待機状態になる。ここで、シャトル２４上の搬送ボートＢ２に載置された半導体デバイスのうち、半数程度の半導体デバイスがコンタクトヘッド１８により移送されると、ＣＰＵ１７の制御の下でシャトル２４，２５に設けられたシリンダ３３が駆動されて搬送ボートＢ１，Ｂ２が共に下降される。これにより、テストポートＰに位置する搬送ボートＢ２は、ガイドレール２６，２７に一時的に支持される。尚、コーナーＣ１に位置する搬送ボートＢ１も、ガイドレール２６，２７と同様のガイドレール（図示省略）に支持される。
【００３４】
次いで、図４（ｃ）に示す通り、テストポートＰからソークコーナーＣ１へのシャトル２４の移動が開始されるとともに、コーナーＣ２からテストポートＰへのシャトル２５の移動が開始される。シャトル２５がテストポートＰに至ると、ＣＰＵ１７の制御の下でシャトル２５に設けられたシリンダ３３が駆動されてシャトル２５の昇降ベース３４が上昇し、搬送ボートＢはガイドレール２６，２７から離間して、昇降ベース３４に支持される状態になる。これにより、シャトル２４によって搬送された搬送ボートＢ２がシャトル２５に受け渡されたことになる。尚、コーナーＣ２において不図示のガイドレールに支持された搬送ボートＢ１はガイドレール２３に沿ってアンソーク部１５に向けて搬送される。
【００３５】
搬送ボートＢ２の受け渡しが完了すると、図４（ｄ）に示す通り、シャトル２５上の搬送ボートＢ２に載置された残りの半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が開始される。尚、ソークコーナーＣ１に至ったシャトル２４上には新たな搬送ボートＢ３が配置され、シャトル２４に設けられたシリンダ３３を駆動してシャトル２４の昇降ベース３４を上昇させれば昇降ベース３４に支持される状態になる。これにより、シャトル２５上の搬送ボートＢ２に載置された半導体デバイスの移送が行われている間に新たな搬送ボートＢ３の搬送準備をシャトル２４で行うことができる。
【００３６】
シャトル２５上の搬送ボートＢ２に載置された残りの半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が完了すると、ＣＰＵ１７の制御の下で、シャトル２５がテストポートＰからコーナーＣ２に向けた移動を開始するとともに、シャトル２４がソークコーナーＣ１からテストポートＰに向けた移動を開始する。そして、シャトル２４がテストポートＰに至ると、シャトル２４上の新たな搬送ボートＢ３に載置された半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が開始される。
【００３７】
搬送ボートＢ（Ｂ１）がアンソーク部１５に搬送されると搬送ボートＢ（Ｂ１）に載置された半導体デバイスの温度が常温に戻され、その後にアンロードポート１６に搬送される。そして、ＣＰＵ１７がアンロードポート１６に設けられた不図示の載せ換え機構を制御することで、搬送ボートＢ（Ｂ１）に載置された半導体デバイスを、収容ステージ１１のアンロードポート１６の近傍に配置された空のトレイＴｒに載せ換える処理が行われる。以上説明した処理が繰り返されて多数の半導体デバイスに対する試験が実施される。
【００３８】
以上説明した通り、本実施形態では、ソークコーナーＣ１とテストポートＰとの間で往復移動可能なシャトル２４と、テストポートＰとコーナーＣ２の間で往復移動可能なシャトル２５とを備える搬送装置１４を備えており、シャトル２４に搬送される搬送ボート上の全ての半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が完了する前に、シャトル２４，２５を共に移動させて、シャトル２４に搬送される搬送ボートをシャトル２５に受け渡している。このため、シャトル２４，２５の移動距離を短くすることができるとともに、搬送ボートＢをシャトル２５に受け渡してしまえば次に搬送すべき搬送ボートＢの搬送準備をシャトル２４で行うことができるため待ち時間が生じることがない。この結果として、オートハンドラ１の搬送能力を向上させることができる。具体的には、搬送装置１４による搬送ボートＢの搬送時間を従来よりも１０分の１程度に短縮することができる。
【００３９】
以上、本発明の一実施形態によるオートハンドラについて説明したが、本発明は上記実施形態に制限されることなく、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態では、ソークコーナーＣ１、コーナーＣ２、及びテストポートが一直線上に配置される場合について説明したが、これらが一直線上に配置されていない場合にも本発明を適用することができる。また、上記実施形態では、シャトル２４，２５にシリンダ３３を設けて昇降ベース３４を上下させていたが、カムとカムフォロアとを用いて昇降ベースを上下させるようにしても良い。
【００４０】
更に、上記実施形態では搬送ボートＢに載置された半導体デバイスのうち、半数程度の半導体デバイスがコンタクトヘッド１８により移送されたタイミングで、シャトル２４からシャトル２５への搬送ボートＢの受け渡しを行う場合を例に挙げた。しかしながら、搬送ボートＢの受け渡しを行うタイミングは、上記のタイミング以外に任意のタイミングを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施形態によるオートハンドラの全体構成を示す平面透視図である。
【図２】搬送装置１４の構成を示す斜視図である。
【図３】図２中のＡ−Ａ線に沿う断面矢視図である。
【図４】搬送ボートＢの受け渡し処理を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４２】
１ オートハンドラ
１４ 搬送装置
１７ ＣＰＵ
１８ コンタクトヘッド
２４，２５ シャトル
２６，２７ ガイドレール
３３ シリンダ
３４ 昇降ベース
Ｂ 搬送ボート
Ｃ１ ソークコーナー
Ｃ２ コーナー
Ｐ テストポート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体デバイスを載置する搬送ボートを所定の搬送路に沿って循環させる搬送機構と、前記搬送路上に設定された移送位置で半導体試験装置の試験部との間で前記搬送ボート上の前記半導体デバイスを移送する移送機構とを備えるオートハンドラにおいて、
前記搬送機構は、前記搬送路上の前記移送位置よりも上流側に設定された第１準備位置と前記移送位置との間で往復移動可能な第１搬送装置と、
前記搬送路上の前記移送位置よりも下流側に設定された第２準備位置と前記移送位置との間で往復移動可能な第２搬送装置とを備えており、
前記第１搬送装置に搬送される搬送ボート上の全ての半導体デバイスの前記移送機構による移送が完了する前に、前記第１，第２搬送装置を共に移動させて、前記移送位置で前記第１搬送装置に搬送される搬送ボートを前記第２搬送装置に受け渡させる制御を行う制御部を備える
ことを特徴とするオートハンドラ。
【請求項２】
前記第１，第２搬送装置は、前記搬送ボートを上昇又は下降させる昇降機構を備えており、
前記制御部は、前記移送位置において前記第１搬送装置の昇降機構を下降させる制御を行うことにより、前記第１搬送装置によって搬送される搬送ボートを前記移送位置に設けられた支持部に一時的に支持させ、前記第１，第２搬送装置を共に移動させた後に前記第２搬送装置の昇降機構を上昇させる制御を行うことにより、前記支持部に支持されている前記搬送ボートを前記第２搬送装置に受け渡させる
ことを特徴とする請求項１記載のオートハンドラ。
【請求項３】
前記支持部は、前記移送位置において前記搬送ボートの搬送路に沿う方向の少なくとも一部に設けられ、前記搬送路に沿う方向に交差する交差方向に前記搬送ボートを挟持するよう配置されて前記第１，第２搬送機構の昇降機構が上昇している場合には前記搬送ボートと離間し、下降している場合には前記搬送ボートの前記交差方向における両端部において前記搬送ボートを下方から支持する一対のガイドレールであることを特徴とする請求項２記載のオートハンドラ。
【請求項４】
前記制御部は、前記第２搬送装置に受け渡された搬送ボート上の全ての半導体デバイスの前記移送機構による移送が完了した場合に、当該搬送ボートを前記第２搬送装置によって前記移送位置から前記第２準備位置に搬送させるとともに、新たな搬送ボートを前記第１搬送装置によって前記第１準備位置から前記移送位置に搬送させる制御を行うことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のオートハンドラ。
【請求項５】
前記第１，第２準備位置及び前記移送位置は、一直線上に位置するよう各々の位置が設定されており、
前記第１，第２準備位置は、前記搬送ボートの搬送方向を変えるための位置に設定される
ことを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載のオートハンドラ。
【請求項１】
複数の半導体デバイスを載置する搬送ボートを所定の搬送路に沿って循環させる搬送機構と、前記搬送路上に設定された移送位置で半導体試験装置の試験部との間で前記搬送ボート上の前記半導体デバイスを移送する移送機構とを備えるオートハンドラにおいて、
前記搬送機構は、前記搬送路上の前記移送位置よりも上流側に設定された第１準備位置と前記移送位置との間で往復移動可能な第１搬送装置と、
前記搬送路上の前記移送位置よりも下流側に設定された第２準備位置と前記移送位置との間で往復移動可能な第２搬送装置とを備えており、
前記第１搬送装置に搬送される搬送ボート上の全ての半導体デバイスの前記移送機構による移送が完了する前に、前記第１，第２搬送装置を共に移動させて、前記移送位置で前記第１搬送装置に搬送される搬送ボートを前記第２搬送装置に受け渡させる制御を行う制御部を備える
ことを特徴とするオートハンドラ。
【請求項２】
前記第１，第２搬送装置は、前記搬送ボートを上昇又は下降させる昇降機構を備えており、
前記制御部は、前記移送位置において前記第１搬送装置の昇降機構を下降させる制御を行うことにより、前記第１搬送装置によって搬送される搬送ボートを前記移送位置に設けられた支持部に一時的に支持させ、前記第１，第２搬送装置を共に移動させた後に前記第２搬送装置の昇降機構を上昇させる制御を行うことにより、前記支持部に支持されている前記搬送ボートを前記第２搬送装置に受け渡させる
ことを特徴とする請求項１記載のオートハンドラ。
【請求項３】
前記支持部は、前記移送位置において前記搬送ボートの搬送路に沿う方向の少なくとも一部に設けられ、前記搬送路に沿う方向に交差する交差方向に前記搬送ボートを挟持するよう配置されて前記第１，第２搬送機構の昇降機構が上昇している場合には前記搬送ボートと離間し、下降している場合には前記搬送ボートの前記交差方向における両端部において前記搬送ボートを下方から支持する一対のガイドレールであることを特徴とする請求項２記載のオートハンドラ。
【請求項４】
前記制御部は、前記第２搬送装置に受け渡された搬送ボート上の全ての半導体デバイスの前記移送機構による移送が完了した場合に、当該搬送ボートを前記第２搬送装置によって前記移送位置から前記第２準備位置に搬送させるとともに、新たな搬送ボートを前記第１搬送装置によって前記第１準備位置から前記移送位置に搬送させる制御を行うことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のオートハンドラ。
【請求項５】
前記第１，第２準備位置及び前記移送位置は、一直線上に位置するよう各々の位置が設定されており、
前記第１，第２準備位置は、前記搬送ボートの搬送方向を変えるための位置に設定される
ことを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載のオートハンドラ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００９−１３９２２１（Ｐ２００９−１３９２２１Ａ）
【公開日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３１５８３５（Ｐ２００７−３１５８３５）
【出願日】平成１９年１２月６日（２００７．１２．６）
【出願人】（０００００６５０７）横河電機株式会社 (4,443)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１２月６日（２００７．１２．６）
【出願人】（０００００６５０７）横河電機株式会社 (4,443)
【Ｆターム（参考）】
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