【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部には、複数の該被加工物ユニットを重ねて収容可能なユニットケースが着脱自在に配設され、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】突発故障が発生しても、生産性の高い成膜を行うことのできる薄膜製造装置及び薄膜製造方法、並びに薄膜製造装置のメンテナンス方法を提供することである。
【解決手段】成膜室を有し当該成膜室内で基体に薄膜を成膜する成膜チャンバーの集合である成膜チャンバー群４２と、基体を搬送可能な移動チャンバー６と、基体を仮置き可能な基体仮置き装置を３基以上有し、前記移動装置はいずれの成膜チャンバーに対しても基体の受け渡しが可能であり、且つ前記移動装置は前記３基以上の基体仮置き装置に対して基体の受け取りまたは払い出しの少なくともいずれかが可能である薄膜製造装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ２メートル角程度の大サイズ薄板基板を安全に保管・輸送できる基板保持用枠体等を提供する。
【解決手段】
本発明の基板保持用枠体１０は、矩形状の薄板基板の１枚を、枠体内に収め、当該薄板基板を収めた状態の該枠体を位置合わせして多段に積み重ねた状態で、搬送または保管の用途に供する基板保持用枠体であって、左右の辺が平坦で、前後の辺が基板の下方に湾曲している金属枠部１１と、金属枠部の上面または下面からさらに四辺内周側に延出された基板支持部１３と、該金属枠部１１の四辺内周側に向かって下方に傾斜した嵌合部１２ａ及び１２ｂと、薄板基板接触面側に装着された樹脂製の基板保持部材１４と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板をトレイに移載するトレイ搬送ユニットから搬送部へトレイを移送するときに、基板の移載および搬送部への搬送が、スムーズに行われることが可能な基板の搬送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイに基板を移載する基板移載部と、基板移載部からロードロック室へトレイを搬送する搬送部と、基板移載部に配設した第一のトレイ搬送ユニットと、搬送部に配設した第二のトレイ搬送ユニットおよび第三のトレイ搬送ユニットと、基板搬送を制御する制御手段と、を有し、第一のトレイ搬送ユニットは、予め前記制御手段に記憶された第一のポジションと、第二のポジションと、第三のポジションとのいずれかに、前記第一のトレイ搬送ユニットに設けた回動軸を中心に回動可能であり、制御手段により各ポジションに回動させる。 （もっと読む）

【課題】ラック・アンド・ピニオンの技術を用いた縦型搬送によるインライン型の真空処理装置であって、ピニオンギヤとラックギヤが同期ずれにより、トレイに振動や衝撃を与えることなく搬送を可能にする搬送機構、及び、それを備えた真空処理装置を提供することにある。
【解決手段】複数のピニオンギヤのうち、少なくとも２つが回転してラックギヤに順次噛合することにより、該ラックギヤを現工程の処理室内に配置されるピニオンギヤから、次工程の処理室内に配置されるピニオンギヤへと受け渡して、トレイを搬送するラック・アンド・ピニオン機構、及び、それを備えた真空処理装置であって、前記ピニオンギヤをそれぞれ独立に上下移動させる上下駆動部を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上及び低コスト化を図ることができるロードチャンバを提供する。
【解決手段】サブチャンバ４２を有するロードチャンバＬＬ１は、サブチャンバ４２内を上下方向に移動し、基板カセット５Ｌが載置される基板カセットベース４７が上昇位置にあるときには基板カセットベース４７を隔壁としてサブチャンバ４２内の上部に気密な空間を形成でき、基板カセットベース４７が下降位置にあるときには基板カセット５Ｌから搬送装置に基板を移載できる。サブチャンバ４２内に補充された基板を搬送装置側に排出するためのＧＶを必要としないため部品点数を削減できるとともに、基板カセット５Ｌへの基板１３の補充のときに排気とベントが必要な空間が限定されるためスループットを向上できる。 （もっと読む）

【課題】薄い大型の平板状基板を表面へのダメージ無く収納し搬送することができる、薄型、軽量の基板収納用トレイを提供するにより、一度に輸送できる基板の枚数を多くでき、輸送コストを低減する。
【解決手段】平板状で同一形状の複数の基板を一枚ずつ収納し、該基板を囲む枠部で水平に多段に積み重ねて搬送するための基板収納用トレイにおいて、枠部と連結して枠部の内側に基板を担持する基板支持部を有し、基板支持部の基板と接する部分に自己粘着性を有する基板固定部材を設けた。 （もっと読む）

【課題】極薄の半導体ウエハを用いる場合であっても、半導体ウエハの破損を十分に防止しながら、半導体装置を製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１の回路面にバックグラインドテープ４を積層する工程と、裏面を研磨する研磨工程と、研磨された裏面上にＢステージ化された接着剤層５を形成する工程と、接着剤層５上にダイシングテープ６を積層する工程と、バックグラインドテープ４を回路面から剥離する工程と、半導体ウエハを複数の半導体チップに切り分ける工程と、半導体チップをその裏面上に設けられた前記接着剤層５を介して支持部材又は他の半導体チップに接着する接着工程と、をこの順に備える、半導体装置の製造方法。回路面にバックグラインドテープを積層してから、半導体ウエハが半導体チップに切り分けられるまでの間、半導体ウエハが接する環境又は物体の温度が５〜３５℃である。 （もっと読む）

【課題】 一つのフレームに複数の被加工物を粘着シートを介して装着する際、被加工物の貼り付け作業を容易に且つ短時間で実施しうる粘着シート貼着用補助治具を提供することである。
【解決手段】 複数の被加工物を粘着シートに貼着して環状フレームに装着する際に使用する粘着シート貼着用補助治具であって、被加工物の形状に対応した形状と被加工物の厚みより浅い深さを有する複数の収容部を備え、該環状フレームの開口部に対応した外径を有する板状の治具本体と、該治具本体の粘着シート貼着面に形成された該粘着シートの粘着力を低減する複数の微小突起と、を具備したことを特徴とする粘着シート貼着用補助治具。 （もっと読む）

【課題】省スペース性、チップ搭載性に優れたウェハ供給装置、および当該ウェハ供給装置を備えたチップボンディング装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ウェハ供給装置５は、ウェハ搬送パレット５０を備えている。ウェハ搬送パレット５０には、ウェハシート６１が搭載されている。ウェハシート６１には、分割された複数のチップ６２０からなるウェハ６２が貼り付けられている。ウェハ搬送パレット５０における、ウェハシート６１の搭載位置以外の部分には、廃棄されるチップ６２０を置く廃棄部品置場５００が区画されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハなどのワークと補強用の支持基板との貼り合せ精度の向上を図ることのできる基板貼り合わせ方法を提供する。
【解決手段】複数個の係止爪３８で周縁部分を係止保持された支持基板Ｗ２をウエハＷ１の両面接着シート貼付け面に近接するように対向配備し、この支持基板Ｗ２の非貼合せ面の略中央から略半球形状の弾性体で構成された押圧部材３９を押圧し、この押圧部材３９を弾性変形させて支持基板面に扁平接触させながら支持基板Ｗ２をウエハＷ１に貼り合せる。 （もっと読む）

【課題】ウエーハなどの保管対象物をより良い条件で保管可能なシステムおよび方法を提供すること。不活性ガスの消費量を削減可能なシステムおよび方法を提供すること。
【解決手段】保管対象物２を密閉状に収納可能で、内部から外部への気体の移動と外部から内部への気体の移動とを許す制御ポート４ａ，４ｂを備えた保管容器４と、保管容器４を収納する真空チャンバーＣｎと、真空チャンバーＣｎと真空減圧装置Ｐ，５とを接続する排気経路Ｒｄｎと、真空チャンバーＣｎと不活性ガス供給手段７とを接続する不活性ガス供給経路Ｒｐｎとを備え、真空チャンバーＣｎ内を真空に保持する真空保管モードと、保管容器の出庫に際して、真空チャンバーＣｎと保管容器４とを不活性ガスで満たすべく対応する不活性ガス供給経路Ｒｐｎを開放状態にする出庫準備モードとを有する保管システム。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチングによるチップ分離法の特徴を生かしたチップ分離方法と搬送方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体素子また半導体集積回路が形成されたウエハー１００から当該半導体素子または当該半導体集積回路を分離する方法であって、当該ウエハー１００の表面に、分離のために除去される線状の部分を露出させたマスク層を形成する工程と、当該露出部分をウエハーの厚みの３分の２以上の深さまでエッチングする工程とを含み、分離されたあとの個々の当該半導体素子または当該半導体集積回路の一つの群に他と識別できる形状を与えることを特徴とする方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置において、基板を円滑且つ適切に処理する。
【解決手段】接合装置１の処理容器１０は、上側に位置する上部容器１１と下側に位置する下部容器１２がシールドベローズ１３によって接続された構成を有している。上部容器１１と下部容器１２との間にはウェハＷの接合処理を行うための処理空間Ｋが形成されている。下部容器１２内には熱処理板２０が設けられ、熱処理板２０の外周部には受渡部材４２を収容可能な切欠き溝２１が形成されている。上部容器１１には、上部容器１１の下面から鉛直下方に延伸する支持部材４１と、ウェハＷの外周部を保持すると共に熱処理板２０との間でウェハＷの受け渡しを行う受渡部材４２と、支持部材４１と受渡部材４２を連結する連結部と備えた受渡アーム４０が設けられている。受渡アーム４０は上部容器１１と共に鉛直方向に移動自在になっている。 （もっと読む）

【課題】微小な光学素子を簡便に収納することが可能な光学素子の梱包方法を提供することを目的とする。
【解決手段】向きを揃えて複数の棒状の基材を加工台２０に配列させる。基材の長手方向に交差する切断面に沿って複数の箇所で複数の基材を切断することで、加工台２０に配列させた状態で複数の光学素子１Ａを得る。複数の光学素子１Ａを加工台２０に配列させた状態で、加工台２０ごと複数の光学素子１Ａを梱包箱４０に収納する。 （もっと読む）

【課題】種々の半導体チップをダイシングテープから容易に剥がして確実にピックアップすることのできる半導体チップのピックアップ装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１が接着されたダイシングテープ２を搭載面Ｔの上に載せ、吸着溝Ｍ２でダイシングテープ２を下面側から吸着保持する保持台１０と、保持台１０の内部に設けられ、ダイシングテープ２を下面側から貫通して半導体チップ１を突き上げる突き上げピン２０と、ダイシングテープ２の上面側から半導体チップ１を吸着保持する吸着コレット３０とを有してなり、搭載面Ｔにおいて、ピン穴吸着溝Ｍ２ａの最短幅Ｗが、半導体チップ１の辺の長さＬｃより小さく設定されてなり、ピン穴吸着溝Ｍ２ａの半導体チップ１の直下で占める面積Ｓｍａが、半導体チップ１の面積Ｓｃの３０％以上に設定されてなるピックアップ装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】搬送車システムにおいて移載装置のコストを低減する。
【解決手段】搬送車システム１は、軌道３と、搬送車５と、バッファ９とを備えている。軌道３は、複数の処理装置２に沿って設けられている。搬送車５は、軌道３を走行して物品を搬送する。バッファ９は、軌道３の側方に配置され、ローラコンベア６３からなる載置面を有する。搬送車５は、支持台としてのローラコンベア３９と、プッシュプル移載装置４１とを有している。ローラコンベア３９は、バッファ９のローラコンベア６３と同一高さの支持面を有する。プッシュプル移載装置４１は、物品を押し引きすることでバッファ９と搬送車５との間で移動させる。 （もっと読む）

【課題】プロセス条件測定装置と処理システムとを製造環境と高度に統合化する。
【解決手段】統合化において、プロセス条件測定装置の寸法は製造基板の寸法に近い寸法となり、処理システム８８０は製造基板用として使用する基板搬送装置と類似のものとなる。製造環境に対する障害をほとんど伴うことなくプロセス条件の測定が可能となる。人間の介在をほとんど或いは全く伴うことなくプロセス条件測定装置からユーザへデータ転送を行うことも可能となる。 （もっと読む）

【課題】成膜装置の稼働率と被処理物の処理効率を向上させることができるハースライナーカバー交換機構を提供する。
【解決手段】小径孔１６Ｂと大径孔１６Ａとで構成された鍵穴状の穴１６が形成された鍔部１０Ｂを有し成膜装置のハース１４の上部に設けられるハースライナーカバー１０を交換するハースライナーカバー交換機構であって、垂直方向に移動可能となり、かつ垂直方向に延びる軸３０の軸回りに回転可能になるハンド３６を有し、ハンド３６は穴１６に引っ掛けてハースライナーカバー１０を保持する保持部３８を備え、ハンド３６が軸の軸回りに回転するときの回転方向の接線は小径孔１６Ｂから大径孔１６Ａに延びる穴１６の中心線と一致し、保持部３８が穴１６に挿入された状態でハンド３６が軸３０の軸回りに回転することにより保持部３８と穴１６が係合する。 （もっと読む）

【課題】極薄のウェーハを安全、簡単、確実かつ迅速に単離させることができ、かつ従来と比べて処理スピードが改善されたウェーハ単離方法及びウェーハ単離装置を提供する。
【解決手段】多数枚又は複数枚のウェーハが積層されたウェーハ積層体を液体中に浸漬させて準備するステップと、前記最上層のウェーハの一端部を吸着し、前記最上層のウェーハの他端部は吸着せずにおさえ、前記最上層のウェーハを水平方向で傾斜させる吸着ステップと、前記最上層のウェーハの下面と隣接する下側のウェーハの上面との間に流体を吹き込む流体吹き込みステップと、前記傾斜させた最上層のウェーハを、その傾斜の延長線上に沿って変位させて液中から前記最上層のウェーハを取出せしめるウェーハ変位ステップと、を含み、ウェーハを単離するようにした。 （もっと読む）