【課題】回転テーブル上に設置できる吸引ステージの数を、ロータリージョイントにおける回転部の接続点数に依らず増やせる吸引切替装置を提供する。
【解決手段】回転テーブル１上に搭載した被搬送品２０の吸引保持と、この吸引保持からの解放との切替えを自動的に行う吸引切替装置８であって、被搬送品を吸引保持するための吸引ステージ１１を備え略鉛直軸を回転軸Ｊ１として所定方向に回転駆動可能とされた回転テーブルと、内蔵したスイッチ部材９５を駆動することにより吸引圧と解放圧とを選択的に吸引ステージに供給するように構成されると共に回転テーブルと一体となって回転動作するように設けられた切替弁９０と、回転テーブルの回転角度に応じて吸引ステージに吸引圧が供給されるようにスイッチ部材を駆動する第１カム８１と、回転テーブルの回転角度に応じて吸引ステージに解放圧が供給されるようにスイッチ部材を駆動する第２カム８２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシート等の剥離不良を生じることなく、薄型化された半導体チップを安定してピックアップできる半導体装置の製造装置を提供すること。
【解決手段】マウンタ１は、ウェハ支持面１ａ内に、水平移動可能なスライダ２を備える。スライダ２の両側縁２ｂ，２ｂ及び端縁２ｃを、その直近内側の部分よりも高く形成する。スライダ２のチップ支持面２ａ上にピックアップ対象の半導体チップ６を配置した後、スライダ２の両側縁２ｂ，２ｂに沿ってウェハ支持面１ａに形成された吸引溝１１と、スライダ２のガイド面１３に形成された吸引孔１４とに負圧を生成する。半導体チップ６のチップ支持面２ａ上の部分と、半導体チップ６のスライダ２の側縁２ｂ及び端縁２ｃよりも外側の部分との間に形成される屈曲部６ａの曲率が増大し、半導体チップ６の復元力Ｆが増大して、半導体チップ６の縁部がダイシングシート８から効果的に剥離する。 （もっと読む）

【課題】層状基板を搬送する為に搬送ローラを備えた真空コーティング設備において、少なくとも一方向で、チャンバ内部の対象物を自動的に移動させる装置を提供する。
【解決手段】キャリア１１は、板状に形成され、駆動システムによりローラ１２上の狭側下縁部で支持されている。間接駆動装置は電磁継手を利用するが、電磁継手は一部が真空チャンバ内、一部が真空チャンバ外に配置されている。垂直方向に作用する力を用いて、電磁継手の２つの構成部品は、互いにずらすことが可能である。さらに、キャリアを水平方向にずらすことも可能である。 （もっと読む）

【課題】テストハンドラの作動方法を提供すること。
【解決手段】本発明によれば、半導体素子が積載される第１の積載空間がマトリックス状に配列された第１の積載要素から、半導体素子が積載される第２の積載空間がマトリックス状に配列された第２の積載要素に半導体素子を移動して載せるが、前記第１の積載要素から半導体素子を把持したピックアンドプレイス装置の１回の移動・積載時に、前記第２の積載要素の隣り合う複数の奇数行あるいは複数の偶数行の第２の積載空間に選択的に移動して載せることにより、ピックアンドプレイス装置に配設されるピッカーの数（特に、マトリックス状に配設されるピッカーの行数）を増やし、その結果、搬入・搬出作業の迅速性を保証することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】自己チップ再分配のための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の装置は、フォトレジストの層により形成されたトレンチ１８およびキャビティ１９を上部に備えるガラスベース１２を含む。チップ１０は、切り出されたウェハ１からピッキングされ、ガラスベース上に配置され、インデックスバー１５の前方へ流体の流れによって移動される。ガラスベースおよびインデックスバーは、チップをチップキャビティに充填するために低周波数で振動する。本発明は、自己再分配ツールを提供すること、再分配されたチップをパネル形成ツール上に移動すること、チップパネルを形成し、前記チップパネルをパネル形成ツールから分離すること、を含む自己チップ再分配のための方法をさらに提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、静電チャックのクリーニングを容易にし、また静電チャック汚染による不稼働時間を低減可能な走査電子顕微鏡の提供を目的とする。
【解決手段】
上記課題を解決するために、電子ビームによる測定，観察を行うために予備排気室を経由して、試料を導入する電子顕微鏡において、前記予備排気室とは異なる静電チャックの交換室と、当該交換室を真空排気するための真空ポンプを備えた電子顕微鏡を提案する。このような構成によれば、静電チャックのために試料室を大気に戻す必要がなく、且つ静電チャックの清浄化を効果的に行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハから取り出された試料を薄くするプロセスを自動化する。
【解決手段】試料キャリアは、外側境界(6)を有する隆線形状部(5)及び外側境界を超えて延びる支持膜(4)を有する。その隆線形状部(5)はCuで作製され、その支持膜(4)は炭素で作製される。試料を支持膜上に設け、位置合わせをして、その試料は、IBIDを用いて剛性構造体に取り付けられる。試料を剛性構造体に取り付けた後、イオンビームを用いてその試料を薄くする。試料を薄くする間、支持膜も同様に局所的に除去される。本発明は、試料と試料キャリアとの良好な位置合わせを実現する。また本発明は、たとえば帯電したガラス針(2)による、ウエハから試料キャリアへの試料の移動に係る自由度を増大させる。その自由度の増大により、試料を試料キャリアへ移動させるのに通常必要となる取り付け/切断工程が不要となる。 （もっと読む）

【課題】厚さの薄い半導体チップであっても、破損することなく半導体ウエハ加工用粘着シートから確実に剥離すること。
【解決手段】本発明のチップ実装装置は、基板に半導体チップ６０を実装する。チップ実装装置は、予め切断され、個々の半導体チップ６０に分離された半導体ウエハ６５を粘着する半導体ウエハ加工用粘着シート１０と、個々の半導体チップ６０を吸着し、半導体ウエハ加工用粘着シート１０上から基板上まで移動させるとともに、当該半導体チップ６０を基板に実装する吸着移動機構２０とを備えている。半導体ウエハ加工用粘着シート１０は、基材フィルム１２と、基材フィルム１２上に設けられた粘着層１１とを有している。基材フィルム１２にディンプル加工が施され、当該基材フィルム１２上に設けられた粘着層１１の表面に多数の凹部１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品移送装置及び方法の提供。
【解決手段】ワークステーション、ワークステーションの一側の第１供給載置具及び第１収集載置具、もう一側の第２供給載置具と第２収集載置具、第１ピックアップ装置及び第２ピックアップ装置を包含する。第１、第２供給載置具は電子部品を載置し、第１ピックアップ装置及び第２ピックアップ装置による吸着とワークステーションへの移送に供し、該第１ピックアップ装置と第２ピックアップ装置の昇降ロッドに吸着ノズルが設けられ、スライドレールセットがワークステーション上方のフレームに設けられ、第１、第２ピックアップ装置の三軸方向のスライドが可能で、正確に電子部品をワークステーションに供給し、安定した水平度で電子装置をワークステーションに置け、作業を容易とし作業品質を向上する。 （もっと読む）

【課題】封止済基板１を切断して形成された個々のパッケージ（ワーク）４を効率良く搬送し得て製品（ワーク４）の生産性を効率良く向上させる。
【解決手段】３種の直径の異なる同軸駆動プーリー１１・１２・１３を回転駆動機構１４にて所要の移動角度にて回転駆動させることにより、駆動プーリー１１・１２・１３と従動プーリー１６・１７・１８とに各別に平行掛けした走行ベルト１９・２０・２１を所要の移動距離にて移動させることにより、往路走行側ベルトに固着したパッケージの移動係着部材２４ａ・２５ａ・２６ａと復路走行側ベルトに固着したパッケージの移動係着部材２４ｂ・２５ｂ・２６ｂと移動させることにより、これらの移動係着部材の間に設けたパッケージの固定係着部材２３を中心として当該移動係着部材の間隔を広げてパッケージ４を搬送する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ保持手段からウエーハを搬送する際にウエーハの加工面に接触することなく搬送することができるウエーハの加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを保持するウエーハ保持手段と、ウエーハ保持手段に保持されたウエーハを加工する加工手段と、加工手段によって加工されたウエーハをウエーハ保持手段から搬送する搬送手段とを具備するウエーハの加工装置であって、ウエーハ保持手段はウエーハを保持する保持面を備え支持ベースに着脱可能に支持されるウエーハ保持プレートを備えており、搬送手段はウエーハ保持プレートを保持するプレート保持部材を備えている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング後の半導体チップの検査及び選別を効率よく行う。
【解決手段】エリアカメラ２５は、ダイシング後の半導体チップ１の表面の画像を取得し、画像信号を画像処理／制御装置１００へ出力する。画像処理／制御装置１００は、入力した画像信号から半導体チップ１の表面の欠陥を検出し、検出結果に基づいて半導体チップの合否を判断する。ピックアップユニット１４は、半導体チップ１を取り上げ、トレー搬送ユニット１５に保持された良品用トレー３ａ又は不良品用トレー３ｂに収納する。画像処理／制御装置１００は、半導体チップの合否判断で合格した半導体チップは良品用トレー３ａに収納され、不合格となった半導体チップは不良品用トレー３ｂに収納されるように、ピックアップユニット駆動回路４０の制御を行う。 （もっと読む）

【課題】 突き上げピンの痕跡を有することなく、かつチップクラックを発生することなく、チップを良好にピックアップすることができる、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンド用接着フィルムは、基材層１の少なくとも片面上に積層された粘着剤層２、及び１つの粘着剤層２の上に積層された接着剤層３を有する。接着フィルムの接着剤層３の、２５℃におけるヤング率が１００ＭＰa以上であり、粘着剤層２の、剥離速度３００ｍｍ／分で測定される接着剤層３からの１８０度剥離力が０．０５〜０．７Ｎ／２５ｍｍである。突き上げピンを４本以上かつピン１本当たりのチップ面積が７０ｍｍ^２以下になる本数を用いて行われ、直径が０．５ｍｍ以上であり、先端の形状が平坦または半径２００μｍ以上の円弧状である、かつ１〜１５ｍｍ／秒の突き上げ速度および２００〜１０００μｍの突き上げ量で行われる。 （もっと読む）

【課題】基板へのパーティクルの付着を抑制しつつ、基板を搬送することができる基板搬送装置および基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板搬送ロボット９は、基板Ｗの表面に純水の液膜を密着させつつ保持する接液型上ハンド３０を備えている。基板Ｗが接液型上ハンド３０に保持された状態で、第３アーム２８が進退されることで、基板Ｗの搬送が行われる。基板Ｗの搬送の際に、基板Ｗの表面が外気にさらされることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留り及び品質を向上を図る。
【解決手段】収納用治具１０において、複数のポケット部１５は上下２段の段差状に形成されており、上段部は半導体装置１００を平面で保持する棚受部１６となっており、下段部は半導体装置を斜面で保持するテーパ受部１７となっている。このため、半導体装置が公差の範囲内において所定の大きさ以上の場合には棚受部１６で保持し、所定の大きさより小さい場合にはテーパ受部１７で保持できる。これにより、半導体装置１００をできるだけ保持面積の広い棚受部１６で保持して裏面１０６のソルダーレジストの剥離を防ぐことができる。また、半導体装置の大きさが小さい場合には横ズレを起こさないようにテーパ受部１７で保持するため、ＢＧＡのボール端子１０３が段差の壁面に当たり破損することがなくなる。従って、製品の歩留り及び製品の品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は粘着シートから半導体チップを損傷させることなく確実にピックアップすることができるようにしたピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】上面が粘着シート３の下面を吸着保持するバックアップ体１と、バックアップ体内に上下方向に駆動可能に設けられ粘着シートの下面を押圧して半導体チップ４を押し上げるとともに、押し上げるにつれて半導体チップを押圧する押し上げ面積が漸減する押し上げ体と、半導体チップの上面を吸着保持する吸着ノズル１７を有し、押し上げ体によって押し上げられた半導体チップを吸着して粘着シートからピックアップするピックアップ手段１１と、半導体チップをピックアップするときに吸着ノズルを駆動して半導体チップが粘着シートの張力によって下方へ湾曲変形するのを阻止する押圧力を付与するリニアアクチュエータ１８を具備する。 （もっと読む）

【課題】チップに傷を付けず、移載先を汚すことがなく、コレットが吸着不良を生じさせることがない、チップ移載装置を提供すること。
【解決手段】複数のチップに分割されたウェハを載置して、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なステージと、そのステージに載置されたウェハからチップ毎にピックアップする、Ｚ方向に移動可能なコレットと、そのコレットを８つ配設し、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能であり且つ回転可能なヘッドと、コレットを画像を通じて監視するモニタと、を具備するチップ移載装置１０の提供による。 （もっと読む）

【課題】吸着パッドが半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることができるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドからエアーを噴射させながら下動させる。そして、検査用ソケットにＩＣチップの上面に接触するとき、吸着パッドから噴射しているエアーが、ＩＣチップにて塞がれるようにした。従って、エアーの噴射が塞がれることにより、吸引管内のエアーの圧力の上昇を圧力検出センサが検出することによって、吸着パッドが検査用ソケット内のＩＣチップに接触する高さを求めることができる。 （もっと読む）

【課題】鉄板やガラス、半導体素材用ウェハーなどのような平板状の物体、及び平滑な面を有する各種物品を真空吸着できる真空吸着システムを提供する。
【解決手段】空気を吸入して圧縮するための吸入圧縮手段と、空気の吸入により真空吸着される対象物の有無に応じて、該対象物に対する真空状態を調節するための真空調節部材を能動的に制御し、該対象物が存在する場合には真空吸着動作を行う一方、該対象物が存在しない場合には真空吸着動作を中断するように構成された吸着手段と、前記吸入圧縮手段及び吸着手段を連結する連結管と、前記連結管の管路上に設けられ、前記吸入圧縮手段による該連結管内の空気の流れを断続可能な開閉弁と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシートから薄型化したチップを剥離する場合であっても、チップに割れや欠けが発生するのを抑制することができるピックアップ装置及びピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ダイシングシートに貼り付けられた複数のチップをダイシングシートから一つずつ剥離させるピックアップ装置であって、ダイシングシートを載置するステージと、剥離の対象となる特定チップの表面を吸着する吸着ヘッドと、特定チップの縁端部分に貼着したダイシングシートを剥離してダイシングシートの剥離部を形成する端部剥離手段と、特定チップに貼着するダイシングシートをステージから離間した状態に保持する離間保持手段と、ステージから離間した状態に保持されたダイシングシートの剥離部をステージ側と吸着ヘッド側とに繰り返し変位させることにより、特定チップからダイシングシートを剥離させる剥離促進手段とを備えている。 （もっと読む）