【課題】 ソフトウェアのエラーやデータ入力のエラーなどによりウエハテーブルが設定範囲外に移動する場合、そのウエハテーブルとイジェクタが衝突することを防止できるイジェクタ衝突防止装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、チップが配列されたウエハユニットが載置されるウエハテーブルと、前記ウエハテーブルを駆動するテーブル駆動アセンブリと、前記ウエハテーブルの内部に位置し、前記ウエハユニットのチップのピックアップ時に前記ウエハユニットのチップを支持するイジェクタと、前記ウエハテーブルの内部に位置し、前記イジェクタとの接触時に前記テーブル駆動アセンブリを停止させる安全ユニットと、から構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】極薄ウエハを破損せずに出し入れすると同時に、搬送、処理することが可能な薄板収納容器を提供する。
【解決手段】極薄化ウエハ３７を真空吸着し固定できる薄板収納容器を用いる。収納容器の真空吸着部は、ウエハを載置するウエハ吸着面、吸着面上に開口したウエハを真空吸着する複数の吸着孔、吸着孔が接続する減圧室、外部真空ラインと接続する吸引口および減圧室と吸引口とを接続する吸気孔を持つ。減圧室には支持隔壁が設置され、吸着板を支える。吸着板は、収納容器から分離できる構造である。吸着面が弾性材料で、他方が一定の強度を有する高分子材料で構成する二層構造である。収納容器は、好適にはウエハ吸着面が周縁部に対し凹状である。ウエハが真空吸着固定されるので、薄板収納容器の搬送やプロセスも自動化が可能となる。収納容器は繰り返し使用でき、環境負荷も少ない。 （もっと読む）

【課題】カセットからのフレームの搬出を円滑に行い、スループットを低下させないワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】カセット１７へ収納されたフレームＦを把持する把持部６と、把持部６が設けられた把持本体部と、把持本体部を移動させるアーム部３と、把持本体部をアーム部３に対し、水平方向へ揺動自在に接続する支持部４とを備えたワーク搬送装置１により、プリアライメントレール１８等に干渉するフレームＦを円滑に搬出することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】ウエハ付シートを効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】ウエハ付シート１０はシート１１とシート上に粘着保持され周縁部分１６がＩＣチップ１８のみから構成されるウエハ１５とを有している。製造方法は、支持シート１１とこれに粘着保持された円盤状ウエハとを有する円盤状ウエハ付シートおよび円盤状ウエハの外周部分１７に対応した領域を含む第１領域３１ａとこれに囲まれた領域を含む第２領域３１ｂとを有する分離用シート３０を準備する工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートとを重ね合わせる工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートを離間させて外周部分を支持シート上から引き剥がす工程と、を備えている。第１領域は支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有し、第２領域は粘着力を有さない。 （もっと読む）

【課題】チップを安定した状態で収納することができる収納容器を提供すること。
【解決手段】収納容器１０は、チップＣを収納可能な複数の下収納部１３を備えている。下収納部１３は、チップＣの基板Ｋが載置される載置面２９Ａを形成する膨出部２９と、この膨出部２９Ａを囲う位置に設けられた複数の突起体３０とを備え、これら突起体３０の先端側をチップＣの出し入れ口３１とする収納空間Ａ１を形成している。突起体３０は、載置面２９Ａに載置された前記基板Ｋの端面Ｋ１側に所定間隔を隔てて配置されている。隣り合う下収納部１３の間には突条体３４Ｂが設けられ、当該突条体３４Ｂにより、ピックアップ装置から収納空間Ａ１内に吐出されたエアが遮られて他の下収納部１３内に流れ込むことを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】載置台を固定した部材を容易に、リフタアーム間に通してチャンバに取り付けることが出来、前記部材をチャンバに取り付けた状態で、リフタアームを交換することが出来るリフタ及び被処理体の処理装置を提供する。
【解決手段】リフタ９の一対のリフタアーム９１，９２は、昇降軸９６，９６に連結部９７，９７を介して連結されている。リフタアーム９１は、連結部９７の支持板９７ａの一端部に突設されており、支持板９７ａの他端部及び該他端部の下側に連結された連結板９７ｂには、固定ねじ９７ｅが貫通され、昇降軸９６の上端部にねじ止めされている。カバー９７ｄは、２枚の支持板９７ａを突き合わせた状態で、支持板９７ａ，９７ａを連結する。カバー９７ｄを外して、固定ねじ９７ｅを緩めることで、支持板９７ａが昇降軸９６に対して回転する。 （もっと読む）

【課題】薄板ガラス等を収容した多数のトレーを容易に出し入れ可能で、収容物の波損なく搬送可能で、製造ライン等の収容物の供給場所あるいは使用場所への搬送をも適切に効率よく行えるコンテナを提供する。
【解決手段】外部パレット、側板及び上蓋により形成されるコンテナ内部空間に、薄板ガラスを収容したトレー６０を多数内部パレット４２に載置した状態で収容する。内部パレット４２上には底板５４が設けられてその周囲に枠部材５６が設置されており、トレー６０は枠部材５６により位置が規定されてずれないように固定される。トレー６０の上には、押え板７０が載置され、押え板７０と上蓋２０との間に緩衝材７２が介在される。これによりトレー６０の上下方向の移動も抑止され振動も吸収される。 （もっと読む）

【課題】チップが傾斜せず、平坦に押し上げることができ、メンテナンスの利便性が高いイジェクターピンモジュールを提供する。
【解決手段】イジェクターピン台５１、接続台５３、複数のイジェクターピン５２を含む。接続台５３はイジェクターピン台５１上方に形成し、複数のイジェクターピン５２は接続台５３上に形成し、各イジェクターピン５３の頂点５２２には頂点部エッジ５２２１を具え、かつ各イジェクターピン５２の頂点部エッジ５２２１は同一の高度に位置する。これにより各イジェクターピン５２とチップ１０が線接触を形成し、複数の線接触により平坦な面接触を構成する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ等の板状部材の外周からはみ出る大きさのシートを板状部材に貼付した状態で、前記シートを板状部材より小さく切断すること。
【解決手段】半導体ウエハＷの外周からはみ出る大きさのシートＳを半導体ウエハの外周に沿って切断するシート切断装置１０であり、同装置は、半導体ウエハＷの上面に接する差し込み深さとなるようにカッター刃１３を保持するロボット１２を備えている。カッター刃１３の刃先は、半導体ウエハＷの外周直近の内側位置でシートＳに差し込まれ、この状態でカッター刃１３を平面内で回転させることで、半導体ウエハＷの大きさよりも小さい状態でシートが切断される。 （もっと読む）

【課題】チップ部品移載方法及び移載装置の提供。
【解決手段】シート５の円形状の貼付範囲の半径Ｒとチップ部品５５のＹ方向寸法Ｙ１とからチップ部品をシート５に最初に貼り付ける貼付開始位置のＹ座標を決定し、Ｘ方向ピッチＬ１に基づいてチップ部品５５をシート５に最初に貼り付ける貼付開始位置のＸ座標を決定し、この貼付開始位置からチップ部品をシートに順次貼付して移載する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の姿勢を次工程で使用される姿勢に変更した上で収納したり搬送したりすることができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置１は、第１の姿勢の半導体装置３を吸着する第１の吸着ヘッド１１と、該半導体装置が第１の姿勢に対して９０度縦回転した第２の姿勢になるように第１の吸着ヘッドを回転させる回転機構１２と、第２の姿勢の半導体装置を吸着する第２の吸着ヘッド３１とを有する。 （もっと読む）

【課題】同一の静電チャックステージを用い、外径の異なるウエハに対しての信頼性の高い処理を施すことのできる、ウエハ処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハＷを保持する静電チャックステージ１０を備えるウエハ処理装置１である。静電チャックステージ１０におけるウエハＷの保持面１０ａのうち、ウエハＷにより覆われていない面を遮蔽する遮蔽手段２０を備え、遮蔽手段２０は保持面１０ａ上に保持されるウエハＷの外径に対応する遮蔽部材２１Ａ，２１Ｂを複数有してなり、各遮蔽部材２１Ａ，２１Ｂにおける保持面１０ａと反対側の面には保護膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】外気の流入を抑えることができるワーククランプ装置を提供する。
【解決手段】搬送レール２の側面３１にアーム挿入穴４１を開設し、アーム挿入穴４１にクランプアーム３２を挿入する。クランプアーム３２にシャッター５１を設け、シャッター５１を搬送レール２の側面３１に密接する。クランプアーム３２にワーククランプ８１を固定し、ワーククランプ８１を搬送部１３内配置する。このワーククランプ８１をプロセス用開口部２１の下方領域８３まで延出し、搬送部１３内のリードフレームＲを押さえられるように構成する。 （もっと読む）

【課題】付着式ピンセットに対して好適な新規の移載システムを提供する。
【解決手段】
微細部品を付着するための粘着材、この粘着材を先端に導くための導出パイプ、この導出パイプ先端に粘着材を送り出す手段、導出パイプ先端より突出及び後退して、付着した微細部品を離脱するスライドパイプからなる付着式ピンセット１を搭載するキャリア５と、このキャリア５を水平方向に走行案内する走行レール２，３と、キャリア５を上下方向に昇降案内する昇降レール４と、キャリア５を走行及び昇降レール２，３，４に沿って駆動する手段２０，３０，４０と、スライドパイプを前進及び後退する手段とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ワーク搬送装置のインチ切り替えを簡単に、かつパッドの位置を均等にする。
【解決手段】ワークＷがマウントされたフレームＦを吸着する吸着部５を、それぞれの先端部に有し、ガイドレール４ｂに沿って移動可能な複数のアーム９と、前記フレームＦのサイズに応じて前記複数のアーム９を、カム機構により同時に均等に移動させて前記吸着部５の位置を同時に均等に変更するサイズ切替手段とを備えたことによりパッドの位置が均等となるようにして、インチ切り替えを簡単に行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ハウジングの洗浄を行う際に、低圧処理機器の運転を停止せず、基板処理の高生産歩留まりを実現できる低圧処理機器のハウジング移動装置等の提供を目的とする。
【解決手段】この課題を達成するため、ベースをハウジングで覆い内部に基板を収容して低圧処理するための低圧処理機器のハウジングを移動させるための装置であって、第１エアーアクチュエータ、第２エアーアクチュエータ、前記第１エアーアクチュエータの一端側と第２エアーアクチュエータの一端側と間に設けた支持体、前記第１エアーアクチュエータの他端側に設ける少なくとも１つの第１滑動部材、前記第２エアーアクチュエータの他端側に設ける少なくとも１つの第２滑動部材、前記支持体に設け前記ハウジングに接続可能な少なくとも１つの第１接続部材を含む低圧処理機器のハウジング移動装置等を採用する。 （もっと読む）

【課題】全体としてコンパクトで、作業効率性に優れしかもピップアップ作業を長期に渡って安定して行うことが可能なピックアップ装置およびピップアップ方法を提供する。
【解決手段】紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材にてシート１上に粘着された複数のチップ２をシート１から剥がものである。紫外線発光ダイオード３で発生させた紫外線をシート１の裏面側から照射する紫外線照射手段５を備える。紫外線発光ダイオード３がマトリックス状に配列されている。 （もっと読む）

【課題】残余被加工物を堅く真空吸着できる半導体製造工程用テーブルを提供する。
【解決手段】テーブル本体１１０には真空チャンバ１１２と真空ホール１１４が形成され、テーブル本体１１０の上部には、真空ホール１１４と連結される吸気孔１２２が形成された複数の吸着パッド１２０が設けられる。真空チャンバ１１２の真空力を一定に維持する真空補償装置１３０を含み、吸気孔１２２の直径が真空ホール１１４の直径より小さく構成されて、真空チャンバ１１２に真空損失が発生する場合、真空補償装置１３０がこのような真空損失量だけ補償するように制御する。吸着パッドの吸気孔の直径を従来より小さくし、オリフィス構造で設計してパッケージが１つずつピックアップされる度に発生される真空損失を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】寸法の異なる複数の半導体チップに対応可能であって、破損のおそれを最小限にして半導体チップを収納およびピックアップすることのできる半導体チップトレイを提供する。
【解決手段】半導体チップトレイは、平板１と、平板１を支持する枠体１２と、平板１の表面に設けられてチップ７が載置される弾性体シート１０とを備える。平板１には、表面２と裏面３の間を貫通する第一の貫通孔４と第二の貫通孔５が設けられている。弾性体シート１０は、接着性を有する材料からなるとともに、第二の貫通孔５を通じて設けられた接続部材９によって平板１の裏面３に固定されている。そして、第一の貫通孔４は、載置されたチップ７の略中心に対応する位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディング工程終了後のウエーハリングからダイシングテープと不良チップとを効率よく分別することができるウエーハリングの再生処理装置を提供する。
【解決手段】再生処理装置２０は、紫外線照射部２２、リング反転部２３、チップ剥離部２４、テープ剥離部２５、およびリング洗浄部２６を含む。紫外線照射部２２は、不良チップ１３が付着した紫外線硬化性の粘着面１１ａを上方に向けた状態で、ダイシングテープ１１の下方から粘着面１１ａの裏側全体に紫外線を照射する。リング反転部２３は、ウエーハリング１０の上下を反転させ、粘着面１１ａを下方に向ける。チップ剥離部２４は、粘着面１１ａをブラシで擦り、不良チップ１３を剥ぎ落とす。テープ剥離部２５は、昇降テーブルを粘着面１１ａに下方から接触させ、上方へ持ち上げることでダイシングテープ１１を剥離する。リング洗浄部２６は、ウエーハリング１０を拭き取り洗浄する。 （もっと読む）