【課題】追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができるとともに、電子部品の搬送効率及び処理効率に優れた電子部品の工程処理技術を提供する。
【解決手段】電子部品Ｓを保持する複数の吸着ノズル１１０を備え、進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品Ｓを搬送する搬送部１００と、電子部品Ｓに工程処理を施す処理機構１Ａ〜４Ａを備えた処理部２００とを有する。処理機構１Ａ〜４Ａに対応する位置に来た吸着ノズル１１０が、処理機構１Ａ〜４Ａに対して電子部品Ｓを同時に押し付けて、電子部品Ｓの処理が終了した後、処理機構１Ａ〜４Ａから電子部品Ｓを同時に解放するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】搬送能力を向上させることができるオートハンドラを提供する。
【解決手段】本発明のオートハンドラは、ソークコーナーＣ１とテストポートＰとの間で往復移動可能なシャトル２４と、テストポートＰとコーナーＣ２の間で往復移動可能なシャトル２５とを有する搬送装置１４を備えており、シャトル２４に搬送される搬送ボートＢ上の全ての半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が完了する前に、シャトル２４，２５を共に移動させて、テストポートＰでシャトル２４に搬送される搬送ボートＢをシャトル２５に受け渡す処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ステージ上に格子状に置かれている個片化された電子部品を、効率よくテーブルの上に搬送して千鳥状に配置し、更にテーブルの上から効率よく搬送することである。
【解決手段】個片化された電子部品の搬送装置のテーブルＴＡに、複数の電子部品Ｐのうち市松模様の一の色に相当する位置にある電子部品Ｐを収容する第１の収容部Ｓ１と、市松模様の他の色に相当する位置にある電子部品Ｐを収容する第２の収容部Ｓ２とが、隣接して設けられている。また、テーブルＴＡに２ｐのピッチで千鳥状に収容された複数の電子部品ＰのうちＸ方向に沿う１ライン分（５個）の電子部品Ｐを、一括して吸着して搬送する搬送機構が設けられている。搬送機構には、１ライン分の電子部品Ｐを各々吸着する複数の吸着機構が２ｐのピッチで設けられている。 （もっと読む）

【課題】設置スペースを小さくすることができる移載装置を提供する。
【解決手段】移載動作の開始を指示されると、移載装置１００は、ベーステーブル１１２をＸ軸方向に適宜移動させるとともに、下テーブル１１３をＹ軸方向に適宜移動させることにより、下テーブル１１３に載置されたウェーハリング８０１に保持された移載対象チップの位置決めを行う。次に、チップ保持部１２０を下降させて、フィンガー部１２１で移載対象チップを把持することによって、移載対象チップをピックアップする。次に、ベーステーブル１１２をＸ軸方向に適宜移動させるとともに、上テーブル１１４をＹ軸方向に適宜移動させることにより、上テーブル１１４において移載対象チップを載置する位置の位置決めを行う。次に、チップ保持部１２０を下降させて、ピックアップした移載対象チップを所定の位置に載置する。 （もっと読む）

【課題】装置を長時間停止させることなく、粘着シートに貼着されているダイをエジェクトするためのニードルタイプを変更することができるようにする。
【解決手段】粘着シートに貼着されたダイシングウェハＷを所定位置に位置決めし、該ダイシングウェハを構成するダイＤを、粘着シートの下からエジェクトヘッド４０に装着されているニードル５０をエジェクトして剥離させると同時に、該ダイを上方から吸着ヘッド３０で吸着保持した後、表面実装装置側に供給する部品供給装置において、前記エジェクトヘッド４０を、回転駆動手段により水平方向の回転軸を中心に回転可能な回転体とし、該回転体の周囲に、所定の回転角度間隔で異なるタイプのニードル５０を回転軸に直交する方向に向けて装着した。 （もっと読む）

【課題】チップにダメージを与えることなく効率よくシートから剥離させることができるチップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チップピックアップ装置において取出しノズル２０によってチップ６をシート５から取り出す際にシート５の下面に当接してチップ６とシート５との剥離を促進する剥離促進機構７において、吸着開口部２４および吸着孔２２ｂの真空吸引力がシート５の下面に及ぶ距離まで吸着面２２ａをシート５の下面に近接させた状態において下面に当接する突没部材２３を吸着面２２ａに対して突没自在に設け、この突没部材２３をシート５の下面に当接させた状態で真空吸引してシート５を下方に撓ませることにより、突没部材２３の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点としてチップ６とシート５とを剥離させる。 （もっと読む）

【課題】有機機能層を備えてなる基板をより安価な装置で保管できる方法、運搬方法および保管装置を提供する。
【解決手段】有機機能層を備えてなる基板を不活性液体中に保管することを特徴とし、好ましくは前記不活性液体が、（イ）化学的に不活性であり、有機機能層を構成する化合物と化学反応を起こさず、（ロ）常温にて液体であり、かつ（ハ）常温において５０００Ｐa以上の蒸気圧を持つ基板の保管方法。該保管方法を適用する運搬方法。有機機能層を備えてなる基板を収納可能でありかつ密閉可能なチャンバー１０１と、チャンバー１０１に収納された不活性液体１０２と、チャンバー１０１に不活性液体１０２を出し入れするための手段１０３，１０４とを具備する基板保管装置。 （もっと読む）

【課題】部材の配列ピッチの異なる搬送治具間での部材の移動を可能にする配列ピッチ返送治具を提供する。
【解決手段】Ｕ字形状をした複数の大きさの異なるＵ字部同士が互いに入れ子状に配置されている。入れ子状に配置されたすべてのＵ字部を横方向に貫いて軸が挿入、配置されている。Ｕ字部の上部には、棒状部材を載置するための溝等で構成された部材保持部が形成、若しくは接合されている。複数の棒状部材を部材保持部で保持したまま、前記軸を回転中心として前記Ｕ字部を展開し、若しくは、展開した状態から閉じることにより、棒状部材同士の配列ピッチを変更することができる。
これにより、棒状部材の配列ピッチを変更して、搬送治具間での部材の移動をすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハのチップ搬送効率の大幅向上、部品点数の削減、装置のコストダウンをはかる。
【解決手段】ウェーハ１から切り出されたチップ４をピックアップ位置６からトレイ８のプレイス位置９に搬送するチップの搬送方法において、チップをウェーハからピックアップするコレット部１２を、Ｚ軸駆動機構によりわずかにウェーハに対して接近又は離脱するＺ軸方向に往復運動させると共に、θ軸回転機構１４により往復搖動回転するアーム部材４５により並進運動させ、並進運動するコレット部によりわずかなＺ軸方向の運動とアーム部材の往復搖動運動とによりチップをピックアップ位置からプレイス位置まで搬送する。 （もっと読む）

【課題】移載アーム機構が熱的ダメージを受けることを防止し、被処理体の移載操作を効率的に行う被処理体の処理システムを提供することにある。
【解決手段】被処理体Ｗの収容ボックス６から被処理体を取り出して熱処理を施す処理システム２において、縦型の処理ユニット２４と、処理ユニットの下方に設けた被処理体移載エリア１０と、被処理体を保持する複数の被処理体ボート２０と、被処理体ボートを昇降させるボート昇降手段６８と、被処理体ボートを載置する移載用ボート載置台５２と、収容ボックスと移載用ボート載置台上に載置された被処理体ボートとの間で被処理体を移載する移載アーム機構５６と、移載アーム機構を昇降させるアーム昇降手段５８と、被処理体ボートを移載するボート移載機構７４と、被処理体移載エリア内の上部に設けられた温度測定手段８６と、温度測定手段の測定値に基づいて移載アーム機構の移載動作を制御する移載制御部８８とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】密着面２２から出入りする先端３３ｂを含むワイパ３３と、ワイパ３３の移動方向にある開口４１を塞ぎながらワイパ３３と共に移動するシャッタ２３を備える。半導体ダイ１５をピックアップする際に、ワイパ３３の先端３３ｂに半導体ダイ１５の一端１５ａを合わせ、コレット１８で半導体ダイ１５を吸着した状態で、ワイパ３３の先端３３ｂを密着面２２から突出させながらワイパ３３を密着面２２に沿って移動させ、開口４１の一端面４１ａとシート面３３ａとの間に吸引開口４２を順次開き、吸引開口４２に半導体ダイ１５の一端１５ａ側から保持シート１２を順次吸引させて半導体ダイ１５から保持シート１２を順次引き剥がす。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップの移送，実装効率を改善することを目的とする。
【解決手段】ＸＹＺ方向に移動可能なボンディングヘッド２１と突き上げユニット２５とＸＹテーブルステージ３４を具備し、ボンディングヘッドは、ＸＹ方向に移動可能なボンディングヘッド軸２２とボンディングヘッド軸に取り付けられた複数個のコレットホルダー２３と複数個のコレット２３を備え、突き上げユニットは、複数の半導体チップからなるウェハが貼り付けられたリング状のシート２８とシート上でかつウェハの外側に配置されたリング２９と半導体チップを突き上げる突き上げピンを有したピンホルダー３１を備え、ＸＹテーブルステージはリングをＸＹ方向に移動する機能を備え、突き上げユニットの突き上げピンにより特定の半導体チップを突き上げ、その半導体チップをコレットにより吸着し、リードフレームに移送して実装することを特徴とするダイボンダー装置。 （もっと読む）

動作ユニット（１１）に対して電子回路板（１２ａ）を位置決めする位置決め装置（１０）が提供される。この装置（１０）は、第１の動作位置と第２の動作位置との間で選択的に回転する回転部材（１６）と、上記回転部材（１６）に取り付けられる位置決め部材（１７）とを備える。上記位置決め部材（１７）は、上記回転部材（１６）に取り外し可能に取り付けられるフレーム（２４）と、各電子回路板（１２ａ）が載せられるトランスピラン材料で形成されたストリップ（３２）とを備え、上記ストリップ（３２）は、上記フレーム（２４）に枢着された１対の巻取り／巻戻しローラ（３０、３１）の間に巻き取られる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のテストのためのテストハンドターで半導体装置の移送速度を増加させることができるバッファトレイのピッチ調節方法を提供する。
【解決手段】半導体装置を収納するための多数対の単位バッファトレイを含むバッファトレイのピッチ調節方法において、単位バッファトレイ対間の第１ピッチは第１駆動部１１０によって調節され、単位バッファトレイの対内で第１単位バッファトレイと第２単位バッファトレイとの間の第２ピッチは第２駆動部１４０によって調節されることができる。半導体装置は、テストハンドラーのテストトレイとカストマートレイとの間でピッチが調節されたバッファトレイを経由して移送される。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を収納するためのバッファトレイを用いて前記半導体装置をテストするために用いられるトレイの間で、前記半導体装置を移送する方法と装置が開示される。
【解決手段】 バッファトレイの行方向のＸピッチは、第１及び第２駆動部によってテストトレイまたはカスタマトレイの行方向のＸピッチと同一に調節される。前記半導体装置は、第１及び第２ピッカーシステムによって前記テストトレイ、バッファトレイ、及びカスタマトレイの間で移送される。したがって、前記半導体装置の移送に所要される時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】複数積み重ねる際に半導体チップを傷つけることを抑制できる半導体チップ収容トレイを提供する。
【解決手段】ベース板１０ａの表面は、凸部１１２，１１４によって複数の収容エリア１ａに分割されており、ベース板１０ａの裏面は、凸部１２２，１２４によって複数の収容エリア１ｂに分割されている。半導体チップ１に対する収容エリア１ａのマージン幅は、半導体チップ１に対する収容エリア１ｂのマージン幅より小さい。また半導体チップ収容トレイ１０が積み重ねられた場合に、収容エリア１ａ，１ｂは互いに略重なり、凸部１１２は凸部１２２に対向せず、凸部１２２の下端と一段下の半導体チップ収容トレイ１０の表面との距離、及び凸部１１２の上端と一段上の半導体チップ収容トレイ１０の裏面との距離は、それぞれ半導体チップ１の厚さ未満である。 （もっと読む）

【課題】分断システムに対するガラス基板の供給をとぎれることなく能率よく供給する。
【解決手段】分断システムの板ガラス供給側に、実入りパレットＰを多段に搭載した移動ラックＥ、荷受けしたパレットを前後方向に走行させるコンベヤとからなる中間受け渡し装置Ｊ、昇降床上のコンベヤ１４から実入りパレットＰを乗り移らせる下段コンベヤ２５と空のパレットを乗り移らせる上段コンベヤ２４からなる上下二段コンベヤ、さらに空のパレットを送り込むリフト２６付コンベヤ２７及び吸引荷受け手段Ｌ付の移載機Ｍを並べて、逐次ガラス基板を連続供給する。 （もっと読む）

【課題】微小なチップを正確にピックアップできるようにする。
【解決手段】ウェハ状態のチップを、エジェクタ１５のニードル１７ａによる突き上げと連動して、移載ヘッド７の吸着ノズル８により吸着し、基板に移送搭載する際に、吸着ノズルの位置を示すノズルマーク２０ａが上面に付されたノズル位置検出治具２０を吸着ノズルで吸着してウェハ位置に載置し、移載ヘッド上のニードル先端迄の距離と略同じ距離の位置に設けられた、移載ヘッドの位置を示すヘッド基準マーク２２を、エジェクタと連動して移動する認識カメラ２４により撮像し、移載ヘッドを退避して、ウェハ位置に残されたノズル位置検出治具上のノズルマークを認識カメラにより撮像し、ヘッド基準マークとノズルマークのずれを求め、該ずれを考慮して、チップの中心とノズル中心とニードル中心が一致するように、エジェクタの位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】粘着テープからチップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、割れや欠けの少ないピックアップ・プロセスを提供する。
【解決手段】コレット１０５がチップ１のデバイス面に向けて真空引きしながら降下し、着地する。ここで、吸着駒１０２の主要部である突き上げブロック１１０が上昇すると、チップ１はコレット１０５と突き上げブロック１１０に挟まれたまま上昇する。この時、チップ周辺は下側に応力を受け、湾曲することになる。そうするとコレット下面との間に隙間ができ、空気がコレット１０５の真空吸引系１０７に流入する結果、真空吸引系１０７に設けられたガス流量センサ２１の吸引量出力が増加する。ここで、ピックアップ部制御系１４４の指令により、突き上げブロック１１０の上昇を停止し待機状態を維持すると、ダイシングテープ４の剥離が進行して、チップ１の湾曲状態が緩和して許容範囲に戻る。 （もっと読む）

【課題】１つのサーボモータでも独立したピックアップ作業を行い、互いの機能を兼用できるようにして構造を簡単化したピックアンドプレース装置を提供する。
【解決手段】１つのサーボモータにより昇降フレームが昇降するようにし、この昇降フレームと独立して区分された複数のピックアップユニットを配置し、このピックアップユニットと昇降フレームを電子クラッチで媒介させて、電子クラッチの電源断続により選択的にピックアップユニットが昇降フレームに結束されるようにすることで、１つのサーボモータでもピックアップユニットの選択的な昇降を可能とした。この場合、前記ピックアップユニットは、上昇位置を保持支持するために支持ブロックに弾性スプリングを媒介として設置され、このような弾性スプリングは、ラック/ピニオンにおいてバックラッシュを補償する補償手段としての役割を兼用する。 （もっと読む）