【課題】ワークを保持するために装置が必要とする空間を、保持面が移動する方向において縮小する非接触搬送装置を提供する。
【解決手段】非接触搬送装置１０は、ワークＷを保持する保持部材１２と保持部材１２が装着される装着プレート１１とを有している。保持部材１２は、ワークＷに臨む流出面１２ａと、流出面１２ａに開口する旋回室と、旋回室に圧縮空気を導入する導入孔とを有している。一方、装着プレート１１は、相対向する装着面１５ａと裏面１５ｂとを繋ぐ外側面１５ｃを有するプレート本体１５と、気体供給源１３からの圧縮空気が流れる気体流路と、気体流路の経路上に設けられ装着面１５ａに開口し、該気体流路と保持部材１２の導入孔とが連通するかたちに保持部材１２が嵌入される嵌入孔とを有している。装着プレート１１の気体流路には、プレート本体１５の外側面１５ｃに設けられた供給ポート１９を介して圧縮空気が供給される。 （もっと読む）

【課題】成膜装置の稼働率と被処理物の処理効率を向上させることができるハースライナーカバー交換機構を提供する。
【解決手段】小径孔１６Ｂと大径孔１６Ａとで構成された鍵穴状の穴１６が形成された鍔部１０Ｂを有し成膜装置のハース１４の上部に設けられるハースライナーカバー１０を交換するハースライナーカバー交換機構であって、垂直方向に移動可能となり、かつ垂直方向に延びる軸３０の軸回りに回転可能になるハンド３６を有し、ハンド３６は穴１６に引っ掛けてハースライナーカバー１０を保持する保持部３８を備え、ハンド３６が軸の軸回りに回転するときの回転方向の接線は小径孔１６Ｂから大径孔１６Ａに延びる穴１６の中心線と一致し、保持部３８が穴１６に挿入された状態でハンド３６が軸３０の軸回りに回転することにより保持部３８と穴１６が係合する。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ装置を迅速に組み立てる。
【解決手段】基板ステージ装置の製造工場において相互位置などがそれぞれ調整された、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ、重量キャンセル装置４０、及び本体部５１を、分解せずにステージユニット２０として輸送し、その輸送先で基板ステージ装置の再組み立てに用いる。再組み立て時におけるＸ粗動ステージ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ、重量キャンセル装置４０、及び本体部５１相互間における位置調整が不要となるので、基板ステージ装置を迅速に組み立てることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の直径が大きくなる傾向にある近年において、回路が形成された２枚の基板を、接合すべき電極同士が接触するように高い精度で位置合わせするために、その２枚の基板をそれぞれ保持する２枚の基板ホルダを精密に管理する機構が求められている。
【解決手段】基板ホルダを収容するホルダラックと、ホルダラックから取り出される基板ホルダを清掃する清掃装置とを備え、ホルダラックは、清掃装置を含む処理部に着脱できるホルダメンテナンス装置。 （もっと読む）

【課題】レーザを照射して半導体ウエハにマーキングを施すことにより、半導体ウエハに大きな反りが生じ、半導体装置の製造が困難となる。
【解決手段】半導体基板１１が研削されて薄型化された半導体チップ１０は、半導体基板１１の裏面がダイシングテープ２１に接着され、ロード部５０からチャック部６４に搬送される。半導体チップ１０は、順次、ピックアップされてマーキング前検査部７０にてマーキング基板面の検査がなされた後、マーキング部８０で半導体基板１１の裏面にレーザによりマークが形成される。このように、半導体チップ１０は個々に分離された状態でマーキングが施されるので、半導体基板１１に反りが発生しない。 （もっと読む）

【課題】より省スペースな装置でワークの搬送による破損リスクが低減された加工装置を提供する。
【解決手段】保持テーブル７の第一の保持面７０ａに保持されたワークＷを加工する加工装置において、ワークＷを保持した状態で保持テーブル７に載置される板状のワーク支持部材８と、そのワーク支持部材８を保持テーブル７に対して搬入搬出する搬送機構１１とを有し、ワーク支持部材８には、保持テーブル７の第一の保持面７０ａに負圧によって保持される被保持面８２と被保持面８２の反対面でありワークを保持する第二の保持面８３が形成され、搬送機構１１は、第二の保持面８３に載置されたワークＷを囲んで密閉空間１１６を形成する密閉部１１０と、密閉空間１１６に気体を送り込み大気圧より高圧にする気体流入部１１１と、ワーク支持部材８を保持する保持部１１４と、密閉部１１０と気体流入部１１１と保持部１１４とを鉛直方向及び水平方向に移動させる移動部１１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置又は電子部品等のデバイスの姿勢矯正を、機械的接触なしに行なうことで、デバイスの品種ごとに部品交換を不要とするとともに、デバイスへの接触ダメージや矯正主体の磨耗によるトラブルを防止しつつ、位置決め精度を高めた位置補正装置及びそれを備えたハンドラを提供する。
【解決手段】吸着保持機構Ｖの先端部分に回転可能に取り付けられ、デバイスを直接的に保持する吸着ノズルＮを備えたフランジ３１と、吸着保持機構Ｖの直下に設けられた筒状の補正ブロック８と、この補正ブロック８にモータの動力を伝達し回転制御するベルト８１及び第１のプーリー８２と、フランジ３１の筒状の開口部８４を通してデバイスを下方より撮像する撮像機構９とからなる。 （もっと読む）

【課題】複数の基板保持具を用い、移載及び回収位置が反応炉直下ではなかった場合でも基板の保持状態を確認でき、一方の基板保持具にて異常を検知した場合に該一方の基板保持具から正常な基板を回収すると共に、他方の基板保持具からも同様に正常な基板を回収できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板７を保持する複数の基板保持具２１a、２１bと、基板７に所定の処理を行う反応炉１１と、前記基板保持具２１a、２１bに対して基板７の移載と回収を行う基板移載機４１と、前記基板保持具２１a、２１bを識別する識別手段と、基板７の保持状態を検知する検知部と、前記基板移載機４１を制御する制御部とを具備し、該検知部が基板７の異常を検知した際には、前記制御部は検知した基板７の保持状態、前記識別手段による識別結果に基づき、基板７を前記基板移載機４１により回収する。 （もっと読む）

【課題】この発明は通常使用されるサイズよりも大きなサイズの半導体ウエハを使用することができる半導体チップの供給装置を提供することにある。
【解決手段】分割された１つの分割ウエハを保持したウエハリング８が供給されて水平方向に駆動位置決めされる供給テーブル４と、供給テーブルを水平方向に駆動しながら供給テーブルに供給保持された分割ウエハを上方から撮像する撮像カメラ４１と、撮像カメラによって撮像された分割ウエハの撮像信号を処理する画像二値化処理部４３と、画像二値化処理部で処理された撮像信号に基づいて供給テーブルに供給保持された分割ウエハが半導体ウエハのどの位置の部分のものであるかを判定する判定部５７と、判定部の判定に基づいて供給テーブルの水平方向の駆動を制御し供給テーブルに保持された分割ウエハの複数の半導体チップを順次ピックアップ位置に位置決めする駆動制御部４６を具備する。 （もっと読む）

【課題】把持部材を半導体チップの上面に近づけたときに把持部材から噴出する気体の背圧が予め定めた圧力まで上昇しなくても把持部材が半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることのできるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドの先端から気体を噴出させながら下降させる。そして、吸着パッドの先端から噴出する気体の流量を流量センサで検出し、流量センサで検出した流量が予め定めた流量まで減少した時の吸着パッドの下降位置を吸着パッドがＩＣチップの上面に接触する高さ位置として記憶手段に登録する。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダに塵埃をなるべく付着させないような技術が求められている。
【解決手段】複数の半導体基板を接合して製造される半導体デバイスの製造方法であって、重ね合わされた複数の半導体基板を加熱して接合する接合ステップと、接合ステップにより接合された複数の半導体基板を冷却室で冷却する冷却ステップと、接合ステップに先立って複数の半導体基板を冷却室に載置し、複数の半導体基板の温度と冷却室の温度差によって生じる熱泳動により複数の半導体基板に付着した塵埃を除去する塵埃除去ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】収縮したシート材に対しても、高精度な露光を可能にする。
【解決手段】制御装置により、シートＳを仮保持したまま６つの補助シートホルダＳＨ_２，ＳＨ_３が−Ｚ方向に微小駆動され、それらの保持面がシートホルダＳＨ_１の保持面より僅かに下方（−Ｚ側）に位置決めされ、これにより、シートＳに幅方向（Ｙ軸方向）及び長尺方向に関する適当なテンションが加えられ、シートＳの中央部がシートホルダＳＨ_１の保持面上に固定される。すなわち、シートＳの区画領域ＳＡ_ｉにＸＹ二次元方向のテンションが付与された状態で、シートＳの区画領域ＳＡ_ｉに対応する裏面部分が、シートホルダＳＨ_１の平坦状の保持面に倣わされる。そして、所定領域に長尺方向、幅方向に関するテンションが付与された状態で、シートＳの所定領域に対応する裏面部分を平坦状の基準面に倣わせて平坦化する。そして、シートの所定領域にエネルギビームを照射してパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】ボートの個体差によるウエハ移載ミスの発生を防止する。
【解決手段】第一ボート２１Ａと第二ボートが使用されるＣＶＤ装置において、ボートが載置された状態でウエハ移載装置によるウエハのボートへの移載作業が実施される待機台３３の上面にはボート識別手段のボート検出装置７２の有無検出部７３と識別用検出部７４とが設置され、第一ボート２１Ａには有無検出部７３と識別用検出部７４とに対応した被検出子７９、７９が突設され、第二ボートには有無検出部７３に対応した被検出子７９だけが突設される。ボート検出装置７２が両被検出子７９、７９を検出した時は第一ボート２１Ａと、一方の被検出子７９だけを検出した時は第二ボートと判断される。第一ボート２１Ａか第二ボートかを識別することで、個体差に対応した条件でウエハ移載装置を制御できるため、ウエハ移載ミスの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタ、プリント基板、ガラス基板及び工程途中のガラス基板を一時的に収納、保管するための、ファースト・イン・ファースト・アウト（ＦＩＦＯ）が可能で、且つ、高い収納効率と小スペースな基板バッファ装置を提供する。
【解決手段】基板搬送ライン上を一方向に搬送される工程途中の基板を、前記基板搬送ラインの回収位置から基板支持部上に一枚ずつ回収し、回収した支持部上の基板を一枚づつ複数枚収納し、収納した基板支持部上の基板を一枚づつ前記基板搬送ライン上の排出位置に再投入する基板バッファ装置であって、前記基板支持部が、前記回収位置と前記排出位置を通る経路で周回型に復動することで、前記回収動作と、前記再投入動作が同時に行なわれ、且つ、収納後に最初に回収された基板から順にラインに再投入される機構を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搬送効率を高く保ちながら、電子部品が破損することがない電子部品用搬送装置を提供する。
【解決手段】電子部品を有する第１の受け渡し部と、電子部品を移載させる第２の受け渡し部と、電子部品吸着用の吸着コレット１１と、吸引装置と、吸着コレット１１を水平移動させる移動装置（ターンテーブル３、駆動装置１３）とを備える。吸着コレット１１は上下方向に移動できないように移動装置に保持される。吸引装置は、吸着コレット１１が第１の受け渡し部の上方にあるときに吸引を開始し、吸着コレット１１が第２の受け渡し部の上方にあるときに吸引を停止する。第１の受け渡し部と第２の受け渡し部との間には、電子部品と吸着コレット１１とが水平移動可能な移動空間Ｓ１〜Ｓ５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】チップを簡易な方法により、確実にチップの側面が底面となるように移動させる方法が求められている。
【解決手段】板状のチップ３を内在させるためのポケット９を含むチップトレイ１であって、該ポケット９がチップ３の向きを鉛直方向に変えるための誘導部１３を含むチップトレイ１の前記ポケット９に、前記チップ３を、前記チップ９の広い面を水平にして入れる工程と、前記ポケット９に入ったチップ３が誘導部１３に沿って回転運動する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】移動体の位置情報を高精度で計測する。
【解決手段】 露光ステーション２００では、ウエハを保持するステージＷＦＳ１の位置情報は、計測アーム７１Ａを含む第１の微動ステージ位置計測系により計測され、計測ステーション３００では、ウエハを保持するステージＷＦＳ２の位置情報は、計測アーム７１Ｂを含む第２の微動ステージ位置計測系により計測される。露光装置１００は、ステージＷＦＳ２が計測ステーション３００から露光ステーション２００へ搬送される際、このステージＷＦＳ２の位置情報を計測可能な第３の微動ステージ計測系を有する。第３の微動ステージ計測系は、複数のＹヘッド９６，９７を含むエンコーダシステムとレーザ干渉計７６ａ〜７６ｄを含むレーザ干渉計システムとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、部品を向きがずれたまま位置決めブロックに押し当てるのを防止することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発明に係る部品位置決め装置は、上面に位置決め領域が設けられた支持台と、支持台上面と対向するベース板と、ベース板下面において、位置決め領域と対向する位置に設けられたピックアップ手段と、支持台上面において、位置決め領域に隣接するように設けられ、位置決め領域側に第１の位置決め面を有する位置決めブロックと、支持台上面に設けられ、位置決め領域を挟んで第１の位置決め面に対向する第１の接触面を有し、第１の位置決め面に垂直な方向であって第１の位置決め面に近づく第１の方向及び第１の方向とは反対の第２の方向に移動する第１のスライドブロックと、ベース板下面において、第１のスライドブロックと対向するように設けられた第１の押さえブロックと、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数のセンサデバイスを連続的に効率よく試験する方法、装置を提供する。
【解決手段】湿度センサ又はガスセンサのような複数のセンサデバイスを処理するために、センサデバイスは、試験ステーションとタレットハンドラとを経る。試験ステーションのスループットを高めるために、幾つかの試験サイクルを、段階をずらして同時に実行させる。例えば、センサデバイスは、試験ステーションのトレイに連続的に供給される。トレイ上のセンサデバイスは、バッチでまとめられている。各バッチは、試験サイクルを受ける。試験サイクルの後で、バッチの中のセンサデバイスは、タレットバンドラに連続的に再び供給される。 （もっと読む）

【課題】支持台の上に基板を置き、基板を支持台から加熱するのでなく基板より高温のガスを吹き付けることにより基板上の膜を焼成して膜を形成するとき、焼成した膜のストレスにより基板が変形したり、膜にクラックが入る。
【解決手段】基板の支持台より高温のガスの吹き付けを、一定の熱量で行った後に、その一定熱量以上の吹き付けを行う焼成熱処理を行う。熱量の差をガス温度、ガス流量、基板の移動速度、基板とガス吹き付け装置との距離の差でつけることを特徴とする。屈曲可能なシート状の樹脂基板上の膜でも熱焼成処理が可能となった。 （もっと読む）