【課題】チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現する。
【解決手段】部品移送装置は、保持部に複数保持されるウエハ状のチップを吸着ノズルにより取出す。取得手段は、保持部上のチップの位置情報を取得した後、複数のチップのうちの第１のチップを吸着する前に、該第１のチップの位置情報を再度取得することで更新する。決定手段は、(i)第１のチップの更新後の位置情報に基づいて該第１のチップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定し、(ii)保持部上の第１のチップを基準とする所定範囲内に保持される第１のチップ以外のチップの位置情報に対して、第１のチップの更新前の位置情報と更新後の位置情報とに基づく補正を行った補正位置情報に基づいて該チップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定する。移動手段は、決定された移動量に基づいてチップをピックアップ位置へ移動する。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ部材がピックアップカメラの光路を遮るまでのピックアップ部材の回転角度を拡大して、ピックアップ部材の回転速度を速めても、ピックアップカメラによりデバイスの画像を確実に取り込むことができる、動作信頼性及び生産性に優れたロータリー式ピックアップ機構及びそれを備えた半導体処理装置を提供する。
【解決手段】ロータリー式ピックアップ機構６では、ピックアップ部材であるピックアップヘッド６１が４本、駆動軸６０に対し円周等配位置に、十字状に延びて取り付けられている。各ピックアップヘッド６１は、少なくとも中心線が、駆動軸６０を中心とした円（図２にて一点鎖線にて図示）の半径の延長線よりも回転方向と逆方向にずらして配置されている。 （もっと読む）

【課題】静電チャックの表面の一部でチップ等を吸着することが可能な静電チャックを提供すること、または、半導体チップ等を、配列を異ならせて移載する半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、静電引力を発生させる電極１８を有する複数の吸着領域Ｒ１〜Ｒ４と、前記複数の吸着領域Ｒ１〜Ｒ４それぞれに対し、他の吸着領域Ｒ１〜Ｒ４と独立して、その静電引力を制御する制御部２４と、を具備する静電チャック装置である。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシートのエキスパンド作業からウエハパレットへの取り付けまでの作業を簡単に行うことができるようにする。
【解決手段】厚み（高さ）の異なる複数種類のスペーサの中から、ダイシングシート４１の必要とするエキスパンド量に応じた厚みのスペーサ４８を選択して、該スペーサ４８をパレットベースプレート４２の所定位置にセットした後、パレットベースプレート４２に設けたエキスパンド用円筒部材４４上にダイシングシート４１を載せて、押さえプレート４７でダイシングシート４１の外周部のダイシングフレーム４６を押さえ付けて、該押さえプレート４７とパレットベースプレート４２との間にダイシングフレーム４６とスペーサ４８とを挟み込んでナット４９を完全に締め付けて固定する。 （もっと読む）

【課題】可動の支持部により基板を支持しながら、基板を支持する構成の軽量化を図ること。
【解決手段】基板を支持する支持手段と、前記支持手段を所定の基板受け渡し地点に移動させる移動手段と、を備えた基板搬送装置であって、前記支持手段は、前記基板を支持する支持位置と基板の支持を解除する支持解除位置との間で移動可能な可動支持部を少なくとも含み、前記基板を支持する複数の支持部と、前記可動支持部を、前記支持位置に位置させる方向に付勢する付勢手段と、を含み、前記基板搬送装置は、更に、前記基板受け渡し地点に配置され、前記付勢手段の付勢力に抗して前記可動支持部を前記支持位置から前記支持解除位置に移動する支持部移動手段を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルムを連続露光する際のアライメントマークの形成が容易であり、フィルムの蛇行を精度良く補正して、安定的に露光できるフィルム露光装置及びフィルム露光方法を提供する。
【解決手段】フィルム基材２０の幅方向の両側のフィルム基材送給用領域の少なくとも一方に側部露光材料膜を形成し、アライメントマーク形成部１４により、露光光を照射してアライメントマーク２ａを形成し、このアライメントマーク２ａを使用して、フィルム蛇行を検出してマスク１２の位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】弾性材料からなる吸着パッドにおける吸引口の位置精度を高め得る吸着装置および搬送装置を提供する。
【解決手段】吸着装置２０には、金属製のホルダ３０と、炭素を含む導電性のゴム等の弾性材料からなる４つの吸着パッド４０ａ〜４０ｄと、各吸着パッド４０ａ〜４０ｄを対応する吸引部３３ａ〜３３ｄに対して押圧した状態でホルダ３０に固定される金属製の固定治具５０とが設けられており、この固定治具５０には、各吸着パッド４０ａ〜４０ｄの吸引口４４が露出する開口が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピックアップ工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピックアップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高い。
【解決手段】これらの課題を解決するための本願発明は、ダイシング・テープ（粘着テープ）等からチップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、吸引コレットの真空吸着系の流量をモニタすることで、チップが粘着テープから完全に剥離する以前のチップの湾曲状態を監視するものである。 （もっと読む）

【課題】ボートの柱部と断熱板の端との間隔の差やばらつきを抑制でき、膜厚均一性と生産性を向上させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板が収容される基板収容器と、複数の断熱板が保管される断熱板保管部と、複数の基板と断熱板が積載されるボートと、複数の基板と断熱板が積載されたボートを収容し、前記ボート上の複数の基板を処理する処理室と前記基板収容器と前記ボートとの間で基板の移載を行い、前記断熱板保管部と前記ボートとの間で断熱板の移載を行う基板移載装置とを備えるように、基板処理装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】真空搬送室に、基板を処理するための複数の処理室を接続した基板処理装置において、装置の大型化を抑え、フットプリントの増大を抑制する技術を提供すること。
【解決手段】真空雰囲気に維持された真空搬送室１３の周囲に、基板に対して真空処理が行なわれる複数の処理室３０を設ける。前記処理室３０は容器本体３１の上部開口を蓋体３２で開閉するように構成されている。蓋体開閉機構６を、複数の処理室３０の各々の蓋体３２の開閉位置を通りながら前記真空搬送室１３の外周に沿って移動するように設ける。前記蓋体３２には被保持部５が設けられており、蓋体開閉機構６に設けられた蓋体保持機構７を前記開閉位置にて上昇させることにより、処理室３０から蓋体３２を持ち上げる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップにおいて良品チップの位置決め認識のエラーを抑制する。
【解決手段】複数の半導体チップ１７０に個片化されたウェハ１０をＸＹテーブルに載置する工程と、格子状に並んだ複数の半導体チップ１７０それぞれの座標を登録する工程と、複数の半導体チップ１７０の座標に基づいてＸＹテーブルの位置を制御することにより、ピックアップ部を格子状の並びの中心に最も近い良品チップであるスタートチップ１００に対向させる工程と、ピックアップ部により、スタートチップ１００から順に良品チップをピックアップして移動させる工程と、を備え、良品チップをピックアップする工程において、スタートチップ１００から渦を描くように内側から順に良品チップをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】高スループット化と省フットプリント化の相反する条件の両立を実現することのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】反応炉５２と、ボート４８，４９を搬送する少なくとも２つのボート搬送装置５８，６０と、反応炉５２真下へ移動可能であって、ボート４８，４９を載置する少なくとも１つのボート置台４６と、反応炉５２により処理された処理済基板３８を保持する１つのボート４８を１つのボート搬送装置６０により支持した状態で反応炉５２から離れた位置に退避させている間に、未処理基板３８を保持した他のボート４９を支持する他のボート搬送装置５８により他のボート４９を搬送して、他のボート４９を反応炉５２にロードするように制御する制御手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】平面形状が複数種類のウエハに対してチップ間隔を拡げることができるエキスパンド装置を提供すること。
【解決手段】リングフレームＲＦの内周側に接着シートＳを介して一体化された複数のチップＣを含む半導体ウエハＷを処理対象物Ｗ１とするエキスパンド装置１０であって、同装置は、処理対象物Ｗ１を支持する支持手段１２と、接着シートＳの下面側に当接可能な当接部３５Ａを備えた当接手段１３と、支持手段１２を昇降させる駆動手段１４とを含む。当接手段１３は、複数設けられて選択的に利用可能とされ、各当接手段１３の当接部３５Ａの平面形状は異なるように形成される。支持手段１２を当接部材１３の上端より下方に下降させることで接着シートＳに放射方向への引張力を付与してチップＣ間隔が拡げられる。 （もっと読む）

【課題】チップサイズに拘わらず、半導体チップとそれを載置するシートとの接着強度の向上と接着力の安定化とを図れるようにする。
【解決手段】周縁部が移載側フラットリング４２に保持され弾性及び粘着性を有するシート材４４における半導体チップ５１の載置領域の下側から、突き上げピン２７によって載置領域の一部を押し上げる。続いて、シート材４４の一部が押し上げられた載置領域の頂面の上に半導体チップ５１を接触させる。続いて、載置された半導体チップ５１と突き上げピン２７の上面とを同時に下降させることにより、半導体チップ５１をシート材４４のチップ載置領域４４ａの上に保持する。 （もっと読む）

【課題】ワークの種類に関わらずワークを精度よく搬送可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】同心円周上に所定ピッチで複数個の貫通孔が形成さえた、保持面から僅かに突出したパッド７７を先端のＵ形の保持アーム３４に、さらに所定ピッチで複数個有し、当該パッド７７から保護シートに向けて圧縮空気を吹き付けて保持アーム３４の保持面と保護シートとの間に負圧を発生させて保護シートを浮遊させた状態で懸垂保持し、あるいは当該パッド７７で表面の回路の露出したウエハの裏面を吸着保持してそれぞれを搬送する。 （もっと読む）

【課題】 ダイアタッチフィルムなどの粘着フィルムが半導体チップの基板接合面に設けられていても、チップ搬送装置のチップ吸着面に半導体チップの貼り付きによる受け渡し不良の発生することのないチップ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 チップ搬送装置が、半導体チップ部品を吸着保持するチップ保持部材を備え、チップ保持部材が、チップ供給部から回路基板実装部まで、水平移動することにより半導体チップを搬送する機構であって、チップ保持部材に設けられた、半導体チップの基板接合面と接触するチップ吸着面に、凸形状をした突起が形成されているチップ搬送装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】種々の半導体チップをダイシングテープから容易に剥がして確実にピックアップすることのできる半導体チップのピックアップ装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１が接着されたダイシングテープ２を搭載面Ｔの上に載せ、吸着溝Ｍ２でダイシングテープ２を下面側から吸着保持する保持台１０と、保持台１０の内部に設けられ、ダイシングテープ２を下面側から貫通して半導体チップ１を突き上げる突き上げピン２０と、ダイシングテープ２の上面側から半導体チップ１を吸着保持する吸着コレット３０とを有してなり、搭載面Ｔにおいて、ピン穴吸着溝Ｍ２ａの最短幅Ｗが、半導体チップ１の辺の長さＬｃより小さく設定されてなり、ピン穴吸着溝Ｍ２ａの半導体チップ１の直下で占める面積Ｓｍａが、半導体チップ１の面積Ｓｃの３０％以上に設定されてなるピックアップ装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】形状が互いに異なる複数種類の板状の被搬送物を安定して吸着保持・搬送するための搬送システム、搬送方法および薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】搬送システムは、第１の被搬送物２および第２の被搬送物３を載置可能な回転テーブル４と、被搬送物に接触する吸着面に吸着孔を有する吸着部材４０と、吸着部材４０を回転テーブル４の径方向に移動可能な移動機構２１とを有する。そして、前記吸着孔内の気圧を下げることで被搬送物を前記吸着面に接触させた状態で吸着可能であり、前記被搬送物２の外面で前記吸着孔が吸着可能な第１の吸着可能領域の形状と、前記被搬送物３の外面で前記吸着孔が吸着可能な第２の吸着可能領域の形状とを重ね合わせて重複する領域から求められる第１の重心と、前記吸着孔の開口領域の第２の重心とが、吸着部材４０で被搬送物２または被搬送物３を吸着する場合のいずれにおいても略同一の垂線上にある。 （もっと読む）

【課題】ダイシング不良と半導体チップの薄厚化による問題を抑制でき、低コストで高品質な半導体装置を製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】素子形成が終了した半導体ウェーハ１００の素子形成面側に、ダイシングラインに沿って溝１２０を形成し、この素子形成面に粘着性テープ２４を貼り付ける。半導体ウェーハの裏面側を除去して薄厚化すると同時に個片化し、この個片化した半導体ウェーハの裏面側に接着剤１５０を塗布する。その後、複数の吸着エリアに分離された多孔質材からなるウェーハ吸着部を有する保持テーブル３で吸着固定して粘着性テープ２４を剥がす。この際、剥離が進むにしたがって吸着エリアと吸引経路を切り替える。そして、粘着性テープの剥離終了後に、個々の半導体チップ１を吸着コレットでピックアップする。 （もっと読む）

【課題】 ワーク載置装置からワークを取り出して保持する際、及び、保持しているワークをワーク載置装置に載置する際に、ワークの横ずれを防止するガイド部材がワークの周縁部と接触することを防止することが可能な移載装置を提供する。
【解決手段】 パラレルメカニズムロボット１００に取り付けられた非接触保持装置１は、正方形の板状のベース部材１０と、ベース部材１０の裏面中央部に取り付けられたベルヌーイチャック２０と、ベルヌーイチャック２０を挟んで対向して配置されて、ベース部材１０の裏面に突設された８本のピン状のガイド部材３０とを備えている。対向するガイド部材３０は、互いに離れる方向に移動可能に構成されており、ワーク載置トレイ７０，７１のワーク載置面７５にベルヌーイチャック２０が近づくに従って、該ワーク載置トレイ７０，７１に形成されているガイド案内孔７２の内面に沿って、互いに離れる方向に移動する。 （もっと読む）