【課題】真空ポンプを使用することなく、メンテナンス作業の作業効率を高めてコストダウンを図ると共に省スペース化を実現し、これにより優れた経済性・スペース性を獲得できる半導体素子製造装置を提供する。
【解決手段】吸着保持ユニット６には、圧縮エアを流すことで負圧つまり真空を発生させて半導体素子Ｓを吸着するエジェクタ８が組み込まれており、エジェクタ８の正圧側にはエジェクタ８のオンオフを行う電磁弁９が設置されている。また、エジェクタ８の排気側には集塵機１１が接続されている。 （もっと読む）

【課題】 成膜時においてシャドウエリアの少ない基板ホルダーを備える成膜装置を提供すること。
【解決手段】 成膜装置の基板ホルダーは、開口部を有する導電性の基板ホルダー本体と、開口部の内周から開口部内に向けて突出して形成されており、絶縁性基板の一端部を支持するための挟持部材を備える第１の支持部材と、絶縁性基板の他の端部を支持するための狭持部材を備え、開口部内に向けて突出し、または開口部内から退避するように移動可能な第２の支持部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】保持シート１２に密着する密着面２２を含むステージ２０と、密着面２２に設けられた吸引開口４１と、密着面２２に沿ってスライドして吸引開口４１を開閉する蓋２３と、半導体ダイ１５を吸着するコレット１８とを備え、半導体ダイ１５をピックアップする際に、蓋２３の先端２３ａを密着面２２から進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口４１を順次開き、開いた吸引開口４１に保持シート１２を順次吸引させて半導体ダイ１５から保持シート１２を順次引き剥がすと共に半導体ダイ１５の直上で待機しているコレット１８に半導体ダイ１５を順次吸着させて半導体ダイ１５をピックアップする。 （もっと読む）

【課題】ボールスプラインを用いること無く、軸方向への作動を許容することができる回転機構を提供する。
【解決手段】軸方向４１へ移動可能に支持された保持部４２における作動軸２４の近接位置、具体的には作動軸２４に近接した外周部位に、保持部４２に回転力を付与するタイミングプーリ６１が設け、タイミングプーリ６１からの回転力を各マグネット７２，７２、８３，８３の磁力によって非接触で保持部４２に伝達する。これにより、保持部４２とタイミングプーリ６１との間に摺接抵抗が生ずることなく、保持部４２をタイミングプーリ６１に対して上下動可能とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハから指定の半導体素子をピックアップすることができるとともに、指定されていない半導体素子はダイシングテープの接着層に接着されている状態をそのまま維持する技術を提供する。
【解決手段】 半導体素子のピックアップ装置（１００）は、紫外光照射により接着力が低下する接着層を有する接着テープ（２０２）上に接着された半導体ウエハ（ＳＷ）から分離された個々の半導体素子を取り外す半導体素子のピックアップ装置である。このピックアップ装置は、接着テープ（２０２）の下面側から紫外光を照射する紫外線光源（１１）と、この紫外線光源と半導体ウエハとの間に配置され、個々の半導体素子の大きさに紫外光を遮光する遮光部材（５０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】装置内のスペースを確保し、装置内機構を簡素化することができる加工装置を提供する。
【解決手段】粘着テープを介して開口部にワークが支持されたリングフレームが収納されるカセット７と、このカセット７内のリングフレームをフレーム仮置領域に搬出する搬出手段１１と、リングフレームに支持されたワークを保持する保持手段１４と、ワークを加工する加工手段と、を有する加工装置において、フレーム仮置領域３に、リングフレームが載置されるフレームガイドレール１２ａ，１２ｂと、このフレームガイドレール１２ａ，１２ｂを開放状態及び挟持状態に位置づけるガイドレール駆動手段１３とを備える位置決め装置１０を設けると共に、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂ間の領域の直下域に保持手段１４の保持面１５を配置し、昇降手段１６によって保持面１５をワーク２０の裏面の位置又はそれよりも高い位置まで上昇可能にする。 （もっと読む）

半導体ダイをソートするためのダイソータが提供される。ダイソータは、ダイをソートするための割出し機構を備えた回転タレットモジュール（１９）を備え、回転タレットモジュール（１９）は回転動作を生成するためにモータにさらに結合される。フリッパーモジュール（２０）のフリップ工程を可能にするために、回転作動手段（７２）を備えた複数のフリッパーモジュール（２０）が回転タレットモジュール（１９）に結合される。一実施形態において、ダイのピックアンドプレース作業のためにキャビティシャトル（９３）を開放位置に移動させるために複数のシャッター開放装置（５５）がフリッパーモジュール（２０）に作動可能に結合される。好ましい一実施形態において、フリップ機構を始動させる前にキャビティホルダ（７４）のロックを解除するために複数のキャビティ解除手段（５７）がフリッパーモジュール（２０）に作動可能に結合され、それ故キャビティ解除手段（５７）は回転タレットモジュール（１９）上に設置されたカム機構である。フリッパーモジュール（２０）はさらに、フリッパーモジュール（２０）を水平位置に固定し、かつそれが横滑りしないようにするためにキャビティロック（７５）を備える。好ましい一実施形態において、シャッター開放装置（５５）はモータに作動可能に結合され、これによりモータの時計回りまたは反時計回りのいずれかの１回の回転動作によってキャビティシャトル（９３）が開放される。 （もっと読む）

【課題】コレット等による取り扱い時に半導体素子が損傷することを抑制できる半導体素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハーを各半導体素子毎に個片化したものであって、外周が切断部をなす基板３と、基板３の主面上に設けた回路領域４を覆う第一の保護膜５と、第一の保護膜５を覆う第二の保護膜６と、第二の保護膜６に形成したスリット１１を有し、スリット１１はコレット１２の外周接触部１３の内外を連通する形状をなす。 （もっと読む）

【課題】シート状の基材を貼付された基板から基材を剥離する作業を効率よく行う。
【解決手段】基板から剥離され巻き取りローラ２２０に巻き取られたシートフィルムＦの巻き始め側端部Ｆsをシート剥がし爪５１２により引き出して把持し（図１４（ａ））、シート剥がし機構５１０を下方に移動させる（同図（ｂ））。最下端まで移動してくると従動ローラ５２２を配したシートガイド５２１を下降させて搬送ローラ５３１とのニップ部でシート端をクランプし、搬送ローラ５３１の回転により搬送経路Ｐに沿って回収ボックス６００まで搬送する（同図（ｃ））。 （もっと読む）

【課題】 高精度な駆動回路又は薄膜トランジスタを可撓性の基板に形成する表示素子用の製造装置を提供する。
【解決手段】 表示素子の製造装置は、可撓性の長尺基材（ＦＢ）の上に表示素子を形成する製造装置（１００）である。そしてこの製造装置は、長尺基材を所定方向に搬送する搬送ローラ（ＲＲ）と、長尺基材が搬送ローラの外周面に倣う領域を増やす領域増加手段（ＳＲ１、ＳＲ２）と、長尺基材が搬送ローラの外周面に倣う領域で長尺基材に対して表示素子を構成する材料の液滴を塗布する液摘塗布装置（２０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】チップの特性を劣化させることなく低コストで基板へ実装することが可能な実装方法および吸着コレットを提供する。
【解決手段】吸着コレット１００として、セラミック（例えば、窒化アルミニウムなど）により形成されるとともにＬＥＤチップ（チップ）１の吸着部位１０１を含む第１の平面Ｐ１とＬＥＤチップ１における接合面を含む第２の平面Ｐ２との間で第１の平面Ｐ１および第２の平面Ｐ２に平行な仮想平面ＶＰ（ここでは、第１の平面Ｐ１と同一平面）上に表面が位置する熱放射領域１０２を吸着部位１０１の周囲に設けたものを用い、ＬＥＤチップ１を介するウェハ（基板）２００の加熱に加えて熱放射領域１０２からの熱放射によりウェハ２００を加熱するようにしている。 （もっと読む）

【課題】チップの破損を防止し、ウェハシートの交換に際して生産性の低下を招くことのないチップ供給パレットを提供する。
【解決手段】ウェハシートに下方から接触するテンションリング５１と、ウェハシートを内側に保持するリングフレームをテンションリング５１に接触したウェハシートより下方で固定する固定部材５４を有する第１の部材３３と、チップ供給装置の所定位置に固定するための被固定部と、チップ交換パレット３を移送するときに保持する被保持部３６を有する第２の部材３４を備え、チップ供給装置の所定位置に固定した第２の部材３４に対し第１の部材３３を回転変位可能に構成した。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造技術において使用する吸着治具を、３００℃以上の熱に耐えられるようにする。
【解決手段】コレットホルダ６１に設けられたコレット６０等の吸着治具を、高耐熱性とする。かかる構成を採用することで、これまでは金錫共晶接合等で使用される温度では、熱劣化等を起こしていたコレット６０を、熱劣化等を起こさずに使用することができる。かかる高耐熱性には、特定の高耐熱性シリコーン樹脂を使用すればよい。例えば、株式会社ＡＤＥＫＡのＦＸ−Ｔ１５４等を例として挙げることができる。かかる高耐熱性シリコーン樹脂は、さらに、ショアＡ硬度が１０以上９０以下の性質のものを使用すればよい。さらには、導電剤を添加して、高耐熱性シリコーン樹脂に適度な導電性を付与しても構わない。 （もっと読む）

【課題】限られたスペースにより多くのエジェクタを配置した電子部品搭載装置を提供する。
【解決手段】１つのエジェクタ昇降機構３５と１つのエジェクタ駆動機構３６によって複数のエジェクタ３１のそれぞれに部品の押上動作を実行させることができるように部品押上機構２４を構成した。エジェクタ駆動機構３６は横方向に変位を付与し、各エジェクタ３１に配置されたてこ部材４１によって横方向の変位をピンの上下変位に伝達する。このように複数のエジェクタ３１が１つのエジェクタ昇降機構３５と１つのエジェクタ駆動機構３６を共用することで、部品押上機構２４を構成する機構系の要素数を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】ピッチ系炭素繊維の振動減衰性をさらに向上した搬送用部材を提供する。
【解決手段】高弾性率ピッチ系炭素繊維強化樹脂複合材料（ＣＦＲＰ）層及び該ＣＦＲＰ層を構成するマトリックス樹脂よりも低い引張弾性率を有する柔軟性樹脂層で構成されたＣＦＲＰ製搬送用部材であり、特にピッチ系ＣＦＲＰ層間に前記柔軟性樹脂層が介挿された構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 構造が簡易で、搬送時に搬送対象とする基板に、他の基板が張り付かないような構造の搬送装置を提供する。
【解決手段】 搬送装置１は、基板３１を真空吸着する吸着パッド、基板３１を押圧する押し棒７、押し棒７を駆動するエアシリンダ１７、エアシリンダ１７および吸着パッドに接続された真空発生器１５を有している。
搬送装置１を用いて基板３１ａを搬送する場合は、まず、吸着パッドを、基板３１ａの上面に接触させる。
次に、真空発生器１５にエアを供給して負圧を発生させ、発生した負圧により、吸着パッドが基板３１ａを真空吸着する。
吸着パッドが基板３１ａを真空吸着すると、基板３１ａを持ち上げつつ、真空発生器１５より排気されたエアを用いて、エアシリンダ１７により押し棒７を移動させて基板３１を押圧、変形させ、基板３１ａと接触していた基板を剥離する。 （もっと読む）

【課題】基板の外観検査装置の大型化や基板の製造コストの増加をともなわず、例えば、１．０ｍｍ程度の厚型の基板だけでなく、例えば、０．４ｍｍ程度の薄型の基板も正しく位置決め保持することができる基板の位置決め保持装置及び基板の位置決め保持方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の周縁部を、対向する方向から挟持する２つの挟持部を有する挟持手段と、前記基板を吸着保持させる載置部を有する吸着保持手段と、前記載置部を昇降させる昇降手段と、を有する基板の位置決め保持装置であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面及び裏面に電極が形成された半導体チップの表面電極をパッケージ基板にフリップチップ接続する場合に、バンプ電極の接合不良を防止することができる半導体装置の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】ボンディングヘッド１２の吸着口２０Ａ〜２０Ｄの各々は、半導体チップ３０のバンプ電極３２（表面電極）がパッケージ基板１６のバンプ電極２２と接合される接合領域を避けるように配置されている。半導体チップ３０の裏面側には、バンプ電極３２対向する位置に、バンプ電極３２と接続されるバンプ電極３４（裏面電極）が設けられる。吸着口２０Ａ〜２０Ｄは接合領域と重なることがないので、この接合領域でバンプ電極３４（裏面電極）が吸引されることはない。 （もっと読む）

【課題】装置構成を簡潔にしつつ、省スペース化と制御機構の簡易化並びに装置処理の高速化を図ることのできる半導体処理装置を提供する。
【解決手段】半導体処理装置１は、ダイシングされた複数のリードレスのデバイスＳが粘着されたウエハシートＷを保持したリングＲを所定の方向に移動させるリング移動装置２と、このリング移動装置２によって所定の取り上げ位置に移動されたウエハシートＷから個別にデバイスＳを分離する分離機構３と、この分離機構３により分離されたデバイスＳを受け取り、９０°回転して搬送するピックアップ機構４と、円周等配位置に備えた保持機構によりピックアップ機構４からデバイスＳを受け取り保持したまま回転して、デバイスに対して各種の工程処理を施すテストハンドラ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができるとともに、電子部品の搬送効率及び処理効率に優れた電子部品の工程処理技術を提供する。
【解決手段】電子部品Ｓを保持する複数の吸着ノズル１１０を備え、進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品Ｓを搬送する搬送部１００と、電子部品Ｓに工程処理を施す処理機構１Ａ〜４Ａを備えた処理部２００とを有する。処理機構１Ａ〜４Ａに対応する位置に来た吸着ノズル１１０が、処理機構１Ａ〜４Ａに対して電子部品Ｓを同時に押し付けて、電子部品Ｓの処理が終了した後、処理機構１Ａ〜４Ａから電子部品Ｓを同時に解放するように設定されている。 （もっと読む）