搬送装置、搬送方法
【課題】 構造が簡易で、搬送時に搬送対象とする基板に、他の基板が張り付かないような構造の搬送装置を提供する。
【解決手段】 搬送装置１は、基板３１を真空吸着する吸着パッド、基板３１を押圧する押し棒７、押し棒７を駆動するエアシリンダ１７、エアシリンダ１７および吸着パッドに接続された真空発生器１５を有している。
搬送装置１を用いて基板３１ａを搬送する場合は、まず、吸着パッドを、基板３１ａの上面に接触させる。
次に、真空発生器１５にエアを供給して負圧を発生させ、発生した負圧により、吸着パッドが基板３１ａを真空吸着する。
吸着パッドが基板３１ａを真空吸着すると、基板３１ａを持ち上げつつ、真空発生器１５より排気されたエアを用いて、エアシリンダ１７により押し棒７を移動させて基板３１を押圧、変形させ、基板３１ａと接触していた基板を剥離する。
【解決手段】 搬送装置１は、基板３１を真空吸着する吸着パッド、基板３１を押圧する押し棒７、押し棒７を駆動するエアシリンダ１７、エアシリンダ１７および吸着パッドに接続された真空発生器１５を有している。
搬送装置１を用いて基板３１ａを搬送する場合は、まず、吸着パッドを、基板３１ａの上面に接触させる。
次に、真空発生器１５にエアを供給して負圧を発生させ、発生した負圧により、吸着パッドが基板３１ａを真空吸着する。
吸着パッドが基板３１ａを真空吸着すると、基板３１ａを持ち上げつつ、真空発生器１５より排気されたエアを用いて、エアシリンダ１７により押し棒７を移動させて基板３１を押圧、変形させ、基板３１ａと接触していた基板を剥離する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を搬送する搬送装置および搬送装置を用いた、搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、電子機器に用いられる半導体素子の高集積化、小型化が進んでいる。
【０００３】
そのため、半導体装置の製造に用いられる半導体ウェハ、リードフレーム、あるいは半導体素子を搭載する配線基板等の基板の薄型化も進行している。
【０００４】
これら個々の基板は製造工程において、複数の基板が積み重ねられた状態（積層された状態）、あるいは保護基板上に載置された状態から、搬送装置を用いて最上面の基板が分離されて次工程に搬送される。
【０００５】
搬送装置の構造としては、基板の表面（上面）を真空吸着して保持し、搬送する構造が一般的である。
【０００６】
例えば、特許文献１の図４には、積層されたリードフレームのうち、最上面のリードフレームをバキュームパッドにより真空吸着して搬送する装置が開示されている。
【０００７】
一方、このような構造では、最上面の基板の下面に、他の基板が張り付いた状態で、２枚以上の基板を同時に搬送してしまう場合がある。
【０００８】
このような状態では、下面に張り付いた他の基板は、搬送中に剥がれ落ちて落下したり、次工程の装置と接触し、剥がれ落ちて落下したりして、不良品となるおそれがある。
【０００９】
そのため、搬送装置には、搬送時に最上面の基板の下面に他の基板が張り付かないような構造が求められる。
【００１０】
このような張り付き防止構造としては、吸着時に最上面の基板を変形させながら真空吸着することにより、最上面の基板から他の基板を剥離する構造が知られている。
【００１１】
例えば特許文献２の図３には、積層されたリードフレームの最上面を側面から押圧することにより変形させ、他のリードフレームと剥離する装置が開示されている。
【００１２】
また、特許文献３の図１には、積層されたリードフレームの最上面の上面を押し棒の自重により押圧して変形させ、他のリードフレームと剥離する装置が開示されている。
【００１３】
【特許文献１】特開平０１−９６９３３号公報
【特許文献２】特開平０２−２５１１５１号公報
【特許文献３】特開平０６−１４０４４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、特許文献２のような側面から基板を押圧する構造では、基板の厚さによっては、破壊を伴わずに基板を変形させるのが困難であるという問題があり、特に配線基板のように、リードフレームよりも厚い基板には適用が困難であった。
【００１５】
また、押圧と吸着を別の装置が行っているため、装置全体が複雑化し、装置の駆動が非効率であるという問題があった。
【００１６】
一方、特許文献３のような構造では、押し棒の自重で基板を押圧するため、押圧力や押圧のタイミングの調節が困難であるという問題があった。
【００１７】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、構造が簡易で、搬送時に搬送対象とする基板に、他の基板が張り付かないような構造の搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前述した目的を達成するために、第１の発明は、基板を搬送する搬送装置であって、前記基板の上面の上面の両端を真空吸着する吸着手段と、前記基板の上面を押圧して変形させる押圧手段と、前記吸着手段および前記押圧手段を駆動する駆動手段と、を有し、前記駆動手段は、エアが供給されるエア供給部と、前記押圧手段に接続され、供給されたエアが排気される排気部と、前記吸着手段に接続され、前記エア供給部より供給されたエアの流れにより真空を発生させる真空発生部と、を有するエジェクタ式の真空発生装置であり、前記エア供給部よりエアの供給を受けて前記排気部へエアを排気することにより、前記真空発生部に真空を発生させて前記吸着手段を駆動し、前記排気部へ排気したエアの圧力により前記押圧手段を駆動することを特徴とする搬送装置である。
【００１９】
第２の発明は、第１の発明に記載の搬送装置を用いた基板の搬送方法であって、
前記駆動手段を駆動させ、前記基板を真空吸着する工程（ａ）と、前記駆動手段の排気したエアを用いて前記押圧手段を駆動させ、前記基板の上面を押圧して変形させる工程（ｂ）と、前記基板を搬送する工程（ｃ）と、を有することを特徴とする基板の搬送方法である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、構造が簡易で、搬送時に搬送対象とする基板に、他の基板が張り付かないような構造の搬送装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面に基づいて本発明に好適な実施例を詳細に説明する。
【００２２】
まず、図１を参照して、本発明の第１の実施形態に係る搬送装置１の概略構成を説明する。
【００２３】
ここでは、搬送装置１として、半導体装置の配線基板である基板３１を搬送する搬送装置１が図示されている。
【００２４】
図１に示すように、搬送装置１は、平面形状が矩形の板状のフレーム３、フレーム３の一方の面の４隅に設けられ、後述する基板３１を真空吸着する吸着手段としての吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを有している。
【００２５】
搬送装置１は、さらに、フレーム３の中心に設けられ、基板３１を押圧する押圧手段としての押し棒７、押し棒７の一方の端部に連結され、押し棒７を駆動するエアシリンダ１７、エアシリンダ１７および吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄに接続された真空発生器１５を有している。
【００２６】
図１および図２を参照して、搬送装置１の構成をさらに詳細に説明する。
【００２７】
図１および図２に示すように、フレーム３は、一方の面の４隅に凸状の台座２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄが設けられ、また中心に凸状の台座２７ｅが設けられている。
【００２８】
台座２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄには吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｃが設けられている。
【００２９】
なお、図２では吸着パッドを４つ設けているが、吸着パッドの数は図２の構成に限定されるものではなく、搬送される基板３１の大きさや厚さ等により、適宜選択されるものである。
【００３０】
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｃには配管１１ａ、１１ｂ、１１ｃ（図示せず）、１１ｄ（図示せず）が接続されており、配管１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは配管１３に接続されている。
【００３１】
押し棒７は、台座２７ｅを貫通して設けられており、押し棒７の他の端部には、押圧の際に、基板３１に傷がついたり、パターンが断線したりするのを防ぐための緩衝材９が設けられている。
【００３２】
緩衝材９を構成する材料は、押圧の際に基板３１の破損を防ぐことが可能であるとともに、押圧時の基板３１への静電気の帯電を防止する材料であることが望ましい。
【００３３】
このような要求を満たす材料としては、例えば導電性ゴムが挙げられる。
【００３４】
エアシリンダ１７には配管１９が接続されている。
【００３５】
一方、真空発生器１５はエアが供給されるエア供給部２１、エアが排気されるエア排気部２３、真空を発生する真空発生部２５を有している。
【００３６】
エア供給部２１には図示しないコンプレッサ等が接続されている。
【００３７】
エア排気部２３には配管１９が接続され、真空発生部２５には配管１３が接続されている。
【００３８】
なお、フレーム３には図示しないアクチュエータが設けられており、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと一体となって、図１および図２のＢ１、Ｂ２、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の向きに移動可能である。
【００３９】
即ち、フレーム３はいわゆるＸＹＺ方向に３次元移動が可能である。
【００４０】
ここで、真空発生器１５の構造および動作について、図２を参照して説明する。
【００４１】
まず真空発生器１５の構造について説明する。
【００４２】
図２に示すように、真空発生器１５は本体１５ａを有し、本体１５ａには管状のエア供給部２１およびエア排気部２３が設けられている。
【００４３】
また、本体１５ａの内部には、エア供給部２１およびエア排気部２３を連結するように真空発生部２５が設けられている。
【００４４】
次に、真空発生器１５の動作について説明する。
【００４５】
真空発生器１５を動作させる場合は、まず、図示しないコンプレッサ等を用いて、エア供給部２１にエアを供給する。
【００４６】
供給されたエアは図１および図２のＤの向きに流れ、エア排気部２３より排気される。
【００４７】
この際、真空発生器１５内は、エアの流れにより圧力が低下し、Ｅ３の向きに負圧が生じる。
【００４８】
このように、真空発生器１５は、エアの流れにより真空を発生させる構造となっており、いわゆるエジェクタ式の真空発生器である。
【００４９】
次に、搬送装置１を用いて基板３１ａを搬送する際の搬送装置１の動作について図１〜図６を用いて説明する。
【００５０】
ここでは、図１に示すように、箱型の収納部２９内に積層されて収納された基板３１から、最上面の基板３１ａを真空吸着して、図示しない処理部（ボンディング部）に搬送する際の搬送装置１の動作について説明する。
【００５１】
まず、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を図１および図２のＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の向きに移動し、フレーム３を基板３１の上方に配置する。
【００５２】
フレーム３が基板３１の上方に配置されると、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を図１のＢ２の向きに移動し、図３に示すように、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ（図示せず）、５ｄ（図示せず）を、基板３１ａの上面の両端（この場合は４隅）に接触させる。
【００５３】
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａの上面に接触すると、図示しないコンプレッサを用いてエア供給部２１にエアを供給する。
【００５４】
供給されたエアは図２に示すように、Ｄの向きに流れ、真空発生器１５内に負圧を発生させる。
【００５５】
発生した負圧により、配管１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１３内には、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ側から真空発生部２５側の向き（図２ではＥ１、Ｅ２、Ｅ３の向き）にエアの流れが生じ、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄは基板３１ａの上面の両端を真空吸着する。
【００５６】
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａの上面の両端を真空吸着すると、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を図１のＢ１の向きに移動し、基板３１ａを持ち上げて、積層された他の基板３１から分離する。
【００５７】
この際、エア排気部２３より排気されたエアは配管１９を介して、Ｆ２の向きにエアシリンダ１７を押圧するため、エアシリンダ１７は、押し棒７をＢ２の向きに移動させ、押し棒７の緩衝材９が基板３１ａに接触して、基板３１ａを押圧する。
【００５８】
押圧された基板３１ａは図４に示すように断面形状が弓状に変形する。なお、変形させる寸法３４は例えば２ｍｍ程度である。
【００５９】
基板３１ａが変形すると、基板３１ａの下面と接触していた基板３１ｂは、図６に示すように、基板３１ａから剥離される。
【００６０】
基板３１ａが剥離されると、基板３１ａが吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄに真空吸着された状態で、図示しないアクチュエータを用いてフレーム３を図１のＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の向きに移動し、基板３１ａを図示しない処理部（ボンディング部）に搬送する。
【００６１】
このように、搬送装置１では、基板３１ａの変形により基板３１ａから基板３１ｂが剥離されるため、図５に示すように、基板３１ａの下面に基板３１ｂが張り付いた状態で基板３１ａが持ち上げられそうになっても、張り付いた状態で搬送されることはない。
【００６２】
そのため、搬送時に張り付いた基板３１ｂが落下して不良品となるのを防止でき、品質歩留まりが上昇する。
【００６３】
また、張り付いた基板３１ｂが処理部（ボンディング部）に引っかかることがなくなり、稼働率が上昇し、製造コストも低減される。
【００６４】
さらに、搬送装置１は吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄおよび押し棒７の駆動を、真空発生器１５が行うため、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと押し棒７を駆動するための装置を個別に用意する必要がなく、従来よりも構造が単純である。
【００６５】
また、搬送装置１は従来の搬送装置と比べて、大きな装置構成の変更をすることなく、製造できる。
【００６６】
さらに、押し棒７の駆動は、エア排気部２３より排気されたエアにより行われるため、基板３１ａへの押圧力の調整および押圧のタイミングの調整が容易である。即ち、エア排気部２３または配管１９に図示しない排気バルブを設け、排気バルブを制御することにより、エアシリンダ１７への押圧力および押圧のタイミングが調整できる。
【００６７】
このように、第１の実施形態によれば、搬送装置１はフレーム３、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、押し棒７、真空発生器１５を有し、真空発生器１５にエアを供給することにより、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａを真空吸着し、押し棒７が基板３１ａを押圧して変形させる。
【００６８】
そのため、基板３１ａの搬送時に、基板３１ａの下面に他の基板が張り付いた状態で搬送されることを防止でき、品質歩留まりおよび稼働率が上昇し、製造コストが低減される。
【００６９】
また、第１の実施形態によれば、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄおよび押し棒７の駆動を、真空発生器１５が行うため、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと押し棒７を駆動するための装置を個別に用意する必要がなく、従来よりも構造が単純で、また、エアの排気を利用して押し棒７を駆動するため、駆動が効率的である。
【００７０】
また、上記構造により、搬送装置１は従来の搬送装置と比べて、大きな装置構成の変更をすることなく、製造できる。
【００７１】
次に、第２の実施形態に係る搬送装置１ａについて、図７を参照して説明する。
【００７２】
第２の実施形態に係る搬送装置１ａは、第１の実施形態に係る搬送装置１において、押圧手段として、押し棒７ではなく、エア排気部２３から排気されたエアを基板３１ａに吹き付ける先端（ノズル）１９ｂを設けたものである。
【００７３】
なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の機能を果たす要素には同一
の番号を付し、説明を省略する。
【００７４】
図７に示すように、搬送装置１ａは、エア排気部２３には配管１９ａが設けられており、配管１９ａの先端（ノズル）１９ｂはフレーム３の台座２７ｅを貫通して台座２７ｅが設けられた面側に突出している。
【００７５】
配管１９ａの先端（ノズル）１９ｂからは、エア排気部２３から排気されたエアが噴出す構造となっている。
【００７６】
ここで、搬送装置１ａを用いて基板３１を搬送する際の搬送装置１ａの動作について図７を参照して簡単に説明する。
【００７７】
まず、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を基板３１の上方に配置する。
【００７８】
フレーム３が基板３１の上方に配置されると、フレーム３を図１のＢ２の向きに移動し、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを、基板３１ａの上面の両端に接触させる。
【００７９】
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａの上面の両端に接触すると、エア供給部２１にエアを供給する。
【００８０】
供給されたエアは真空発生器１５内に負圧を発生させる。
【００８１】
発生した負圧により、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄは基板３１ａの上面の両端を真空吸着する。
【００８２】
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａの上面を真空吸着すると、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を図７のＢ１の向きに移動し、基板３１ａを持ち上げて、積層された他の基板３１から分離する。
【００８３】
この際、基板３１ａを持ち上げつつ、配管１９ａの先端（ノズル）１９ｂからエアをＢ２の向きに噴きつけ、エアにより基板３１の中央付近を押圧し、弓状に変形させる。
【００８４】
基板３１ａが変形すると、基板３１ａの下面と接触していた基板３１ｂは基板３１ａから剥離される。
【００８５】
基板３１ａが剥離されると、基板３１ａが吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄに真空吸着された状態で、フレーム３を図示しない処理部（ボンディング部）に搬送する。
【００８６】
このように、搬送装置１ａでは、基板３１ａへの押圧を、エアの噴きつけにより行っているため、押圧手段としての先端（ノズル）１９ｂが、基板３１ａと直接接触することがない。
【００８７】
そのため、押圧手段の接触による基板３１ａの破損を防止できる。
【００８８】
このように、第２の実施形態によれば、搬送装置１ａはフレーム３、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、先端（ノズル）１９ｂ、真空発生器１５を有し、真空発生器１５にエアを供給することにより、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａを真空吸着し、先端（ノズル）１９ｂから噴出したエアが基板３１ａを押圧して変形させる。
【００８９】
従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００９０】
また、第２の実施形態によれば、搬送装置１ａは基板３１ａへの押圧を、エアの噴きつけにより行っており、押圧手段としての先端（ノズル）１９ｂが、基板３１ａと直接接触することがない。
【００９１】
そのため、第１の実施形態と比べて、押圧手段の接触による基板３１ａの破損を、より確実に防止できる。
【００９２】
次に、第３の実施形態に係る搬送装置１ｂについて、図８を参照して説明する。
【００９３】
第３の実施形態に係る搬送装置１ｂは、第１の実施形態において、台座２７ｅに吸着パッド５ｅを設け、吸着パッド５ｅを吸着手段と押圧手段の両方として用いる構造としたものである。
【００９４】
なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同様の機能を果たす要素には同一の番号を付し、説明を省略する。
【００９５】
図８に示すように、搬送装置１ｂは、フレーム３の台座２７ｅに吸着パッド５ｅが設けられている。
【００９６】
吸着パッド５ｅには配管４１が接続されており、配管４１は配管１３を介して真空発生器１５の真空発生部２５に接続されている。
【００９７】
そのため、真空発生器１５を駆動すると、吸着パッド５ｅは基板３１ａを真空吸着可能である。
【００９８】
また、吸着パッド５ｅにはエアシリンダ１７が設けられており、エアシリンダ１７は、配管１９を介して、真空発生器１５のエア排気部２３に接続されている。
【００９９】
そのため、真空発生器１５を駆動すると、エアシリンダ１７が吸着パッド５ｅを図８のＦ２の向きに押圧することにより、吸着パッド５ｅは図８のＢ２の向きに移動可能であり、移動により、基板３１ａの上面を押圧可能である。
【０１００】
即ち、吸着パッド５ｅは、吸着手段と押圧手段を兼ねた押圧吸着手段であり、このような構造とすることにより、吸着パッド５ｅは基板３１ａを押圧しながら真空吸着可能となり、搬送時の基板３１ａの落下を防止できる。
【０１０１】
ここで、搬送装置１ｂを用いて基板３１を搬送する際の搬送装置１ｂの動作について、図８を参照して簡単に説明する。
【０１０２】
まず、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を基板３１の上方に配置する。
【０１０３】
フレーム３が基板３１の上方に配置されると、フレーム３を図８のＢ２の向きに移動し、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅを、基板３１ａのの上面の両端に接触させる。
【０１０４】
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅが基板３１ａの上面の両端に接触すると、エア供給部２１にエアを供給する。
【０１０５】
供給されたエアは真空発生器１５内に負圧を発生させる。
【０１０６】
発生した負圧により、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅは基板３１ａの上面を真空吸着する。
【０１０７】
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅが基板３１ａの上面の両端を真空吸着すると、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を図１のＢ１の向きに移動し、基板３１ａを持ち上げて、積層された他の基板３１から分離する。
【０１０８】
この際、基板３１ａを持ち上げつつ、エア排気部２３より排気されたエアを配管１９内にＦ１の向きに導入し、Ｆ２の向きにエアシリンダ１７を押圧させる。
【０１０９】
押圧されたエアシリンダ１７は、吸着パッド５ｅをＢ２の向きに移動させ、吸着パッド５ｅが基板３１ａの中央付近を押圧し、弓状に変形させる。
【０１１０】
基板３１ａが変形すると、基板３１ａの下面と接触していた基板３１ｂは基板３１ａから剥離される。
【０１１１】
基板３１ａが剥離されると、基板３１ａが吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅに真空吸着された状態で、フレーム３を図示しない処理部（ボンディング部）に搬送する。
【０１１２】
このように、第３の実施形態によれば、搬送装置１ｂはフレーム３、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、真空発生器１５を有し、真空発生器１５にエアを供給することにより、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅが基板３１ａを真空吸着し、吸着パッド５ｅが基板３１ａを押圧して変形させる。
【０１１３】
従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【０１１４】
また、第３の実施形態によれば、搬送装置１ｂは吸着パッド５ｅが吸着手段が押圧手段を兼ねている。
【０１１５】
そのため、第１の実施形態と比べて、確実に基板３１ａを吸着でき、搬送時の基板３１ａの落下を、より確実に防止できる。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
上記した実施形態では、本発明を、積層された半導体装置の配線基板の１枚を真空吸着して、ボンディング部に搬送する搬送装置に適用した場合について説明したが、本発明は、何等、これに限定されることなく、複数の基板が積み重ねられた状態（積層された状態）、あるいは保護基板上に載置された状態から、最上面の基板を剥離して搬送する必要のあるすべての搬送装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】図１（ａ）は搬送装置１を示す断面図であって、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１方向矢視図である（なお、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ２−Ａ２断面図でもある）。
【図２】図１の真空発生器の内部構造を示す断面図である。
【図３】搬送装置１を用いて基板３１ａを搬送する際の搬送装置１の動作を示す図である。
【図４】搬送装置１を用いて基板３１ａを搬送する際の搬送装置１の動作を示す図である。
【図５】搬送装置１を用いて基板３１ａを搬送する際の搬送装置１の動作を示す図である。
【図６】搬送装置１を用いて基板３１ａを搬送する際の搬送装置１の動作を示す図である。
【図７】搬送装置１ａを示す断面図である。
【図８】図８（ａ）は搬送装置１ｂを示す断面図であって、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ３方向矢視図である（なお、図８（ａ）は図８（ｂ）のＡ４−Ａ４断面図でもある）。
【符号の説明】
【０１１８】
１…………搬送装置
１ａ………搬送装置
１ｂ………搬送装置
３…………フレーム
５ａ………吸着パッド
５ｅ………吸着パッド
７…………押し棒
９…………緩衝材
１１ａ……配管
１１ｂ……配管
１３………配管
１５………真空発生器
１７………エアシリンダ
１９………配管
１９ａ……配管
１９ｂ……先端（ノズル）
２１………エア供給部
２３………エア排気部
２５………真空発生部
２７ａ……台座
２７ｅ……台座
２９………収納部
３１………基板
３１ａ……基板
３１ｂ……基板
３４………寸法
４１………配管
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を搬送する搬送装置および搬送装置を用いた、搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、電子機器に用いられる半導体素子の高集積化、小型化が進んでいる。
【０００３】
そのため、半導体装置の製造に用いられる半導体ウェハ、リードフレーム、あるいは半導体素子を搭載する配線基板等の基板の薄型化も進行している。
【０００４】
これら個々の基板は製造工程において、複数の基板が積み重ねられた状態（積層された状態）、あるいは保護基板上に載置された状態から、搬送装置を用いて最上面の基板が分離されて次工程に搬送される。
【０００５】
搬送装置の構造としては、基板の表面（上面）を真空吸着して保持し、搬送する構造が一般的である。
【０００６】
例えば、特許文献１の図４には、積層されたリードフレームのうち、最上面のリードフレームをバキュームパッドにより真空吸着して搬送する装置が開示されている。
【０００７】
一方、このような構造では、最上面の基板の下面に、他の基板が張り付いた状態で、２枚以上の基板を同時に搬送してしまう場合がある。
【０００８】
このような状態では、下面に張り付いた他の基板は、搬送中に剥がれ落ちて落下したり、次工程の装置と接触し、剥がれ落ちて落下したりして、不良品となるおそれがある。
【０００９】
そのため、搬送装置には、搬送時に最上面の基板の下面に他の基板が張り付かないような構造が求められる。
【００１０】
このような張り付き防止構造としては、吸着時に最上面の基板を変形させながら真空吸着することにより、最上面の基板から他の基板を剥離する構造が知られている。
【００１１】
例えば特許文献２の図３には、積層されたリードフレームの最上面を側面から押圧することにより変形させ、他のリードフレームと剥離する装置が開示されている。
【００１２】
また、特許文献３の図１には、積層されたリードフレームの最上面の上面を押し棒の自重により押圧して変形させ、他のリードフレームと剥離する装置が開示されている。
【００１３】
【特許文献１】特開平０１−９６９３３号公報
【特許文献２】特開平０２−２５１１５１号公報
【特許文献３】特開平０６−１４０４４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、特許文献２のような側面から基板を押圧する構造では、基板の厚さによっては、破壊を伴わずに基板を変形させるのが困難であるという問題があり、特に配線基板のように、リードフレームよりも厚い基板には適用が困難であった。
【００１５】
また、押圧と吸着を別の装置が行っているため、装置全体が複雑化し、装置の駆動が非効率であるという問題があった。
【００１６】
一方、特許文献３のような構造では、押し棒の自重で基板を押圧するため、押圧力や押圧のタイミングの調節が困難であるという問題があった。
【００１７】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、構造が簡易で、搬送時に搬送対象とする基板に、他の基板が張り付かないような構造の搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前述した目的を達成するために、第１の発明は、基板を搬送する搬送装置であって、前記基板の上面の上面の両端を真空吸着する吸着手段と、前記基板の上面を押圧して変形させる押圧手段と、前記吸着手段および前記押圧手段を駆動する駆動手段と、を有し、前記駆動手段は、エアが供給されるエア供給部と、前記押圧手段に接続され、供給されたエアが排気される排気部と、前記吸着手段に接続され、前記エア供給部より供給されたエアの流れにより真空を発生させる真空発生部と、を有するエジェクタ式の真空発生装置であり、前記エア供給部よりエアの供給を受けて前記排気部へエアを排気することにより、前記真空発生部に真空を発生させて前記吸着手段を駆動し、前記排気部へ排気したエアの圧力により前記押圧手段を駆動することを特徴とする搬送装置である。
【００１９】
第２の発明は、第１の発明に記載の搬送装置を用いた基板の搬送方法であって、
前記駆動手段を駆動させ、前記基板を真空吸着する工程（ａ）と、前記駆動手段の排気したエアを用いて前記押圧手段を駆動させ、前記基板の上面を押圧して変形させる工程（ｂ）と、前記基板を搬送する工程（ｃ）と、を有することを特徴とする基板の搬送方法である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、構造が簡易で、搬送時に搬送対象とする基板に、他の基板が張り付かないような構造の搬送装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面に基づいて本発明に好適な実施例を詳細に説明する。
【００２２】
まず、図１を参照して、本発明の第１の実施形態に係る搬送装置１の概略構成を説明する。
【００２３】
ここでは、搬送装置１として、半導体装置の配線基板である基板３１を搬送する搬送装置１が図示されている。
【００２４】
図１に示すように、搬送装置１は、平面形状が矩形の板状のフレーム３、フレーム３の一方の面の４隅に設けられ、後述する基板３１を真空吸着する吸着手段としての吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを有している。
【００２５】
搬送装置１は、さらに、フレーム３の中心に設けられ、基板３１を押圧する押圧手段としての押し棒７、押し棒７の一方の端部に連結され、押し棒７を駆動するエアシリンダ１７、エアシリンダ１７および吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄに接続された真空発生器１５を有している。
【００２６】
図１および図２を参照して、搬送装置１の構成をさらに詳細に説明する。
【００２７】
図１および図２に示すように、フレーム３は、一方の面の４隅に凸状の台座２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄが設けられ、また中心に凸状の台座２７ｅが設けられている。
【００２８】
台座２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄには吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｃが設けられている。
【００２９】
なお、図２では吸着パッドを４つ設けているが、吸着パッドの数は図２の構成に限定されるものではなく、搬送される基板３１の大きさや厚さ等により、適宜選択されるものである。
【００３０】
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｃには配管１１ａ、１１ｂ、１１ｃ（図示せず）、１１ｄ（図示せず）が接続されており、配管１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは配管１３に接続されている。
【００３１】
押し棒７は、台座２７ｅを貫通して設けられており、押し棒７の他の端部には、押圧の際に、基板３１に傷がついたり、パターンが断線したりするのを防ぐための緩衝材９が設けられている。
【００３２】
緩衝材９を構成する材料は、押圧の際に基板３１の破損を防ぐことが可能であるとともに、押圧時の基板３１への静電気の帯電を防止する材料であることが望ましい。
【００３３】
このような要求を満たす材料としては、例えば導電性ゴムが挙げられる。
【００３４】
エアシリンダ１７には配管１９が接続されている。
【００３５】
一方、真空発生器１５はエアが供給されるエア供給部２１、エアが排気されるエア排気部２３、真空を発生する真空発生部２５を有している。
【００３６】
エア供給部２１には図示しないコンプレッサ等が接続されている。
【００３７】
エア排気部２３には配管１９が接続され、真空発生部２５には配管１３が接続されている。
【００３８】
なお、フレーム３には図示しないアクチュエータが設けられており、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと一体となって、図１および図２のＢ１、Ｂ２、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の向きに移動可能である。
【００３９】
即ち、フレーム３はいわゆるＸＹＺ方向に３次元移動が可能である。
【００４０】
ここで、真空発生器１５の構造および動作について、図２を参照して説明する。
【００４１】
まず真空発生器１５の構造について説明する。
【００４２】
図２に示すように、真空発生器１５は本体１５ａを有し、本体１５ａには管状のエア供給部２１およびエア排気部２３が設けられている。
【００４３】
また、本体１５ａの内部には、エア供給部２１およびエア排気部２３を連結するように真空発生部２５が設けられている。
【００４４】
次に、真空発生器１５の動作について説明する。
【００４５】
真空発生器１５を動作させる場合は、まず、図示しないコンプレッサ等を用いて、エア供給部２１にエアを供給する。
【００４６】
供給されたエアは図１および図２のＤの向きに流れ、エア排気部２３より排気される。
【００４７】
この際、真空発生器１５内は、エアの流れにより圧力が低下し、Ｅ３の向きに負圧が生じる。
【００４８】
このように、真空発生器１５は、エアの流れにより真空を発生させる構造となっており、いわゆるエジェクタ式の真空発生器である。
【００４９】
次に、搬送装置１を用いて基板３１ａを搬送する際の搬送装置１の動作について図１〜図６を用いて説明する。
【００５０】
ここでは、図１に示すように、箱型の収納部２９内に積層されて収納された基板３１から、最上面の基板３１ａを真空吸着して、図示しない処理部（ボンディング部）に搬送する際の搬送装置１の動作について説明する。
【００５１】
まず、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を図１および図２のＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の向きに移動し、フレーム３を基板３１の上方に配置する。
【００５２】
フレーム３が基板３１の上方に配置されると、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を図１のＢ２の向きに移動し、図３に示すように、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ（図示せず）、５ｄ（図示せず）を、基板３１ａの上面の両端（この場合は４隅）に接触させる。
【００５３】
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａの上面に接触すると、図示しないコンプレッサを用いてエア供給部２１にエアを供給する。
【００５４】
供給されたエアは図２に示すように、Ｄの向きに流れ、真空発生器１５内に負圧を発生させる。
【００５５】
発生した負圧により、配管１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１３内には、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ側から真空発生部２５側の向き（図２ではＥ１、Ｅ２、Ｅ３の向き）にエアの流れが生じ、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄは基板３１ａの上面の両端を真空吸着する。
【００５６】
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａの上面の両端を真空吸着すると、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を図１のＢ１の向きに移動し、基板３１ａを持ち上げて、積層された他の基板３１から分離する。
【００５７】
この際、エア排気部２３より排気されたエアは配管１９を介して、Ｆ２の向きにエアシリンダ１７を押圧するため、エアシリンダ１７は、押し棒７をＢ２の向きに移動させ、押し棒７の緩衝材９が基板３１ａに接触して、基板３１ａを押圧する。
【００５８】
押圧された基板３１ａは図４に示すように断面形状が弓状に変形する。なお、変形させる寸法３４は例えば２ｍｍ程度である。
【００５９】
基板３１ａが変形すると、基板３１ａの下面と接触していた基板３１ｂは、図６に示すように、基板３１ａから剥離される。
【００６０】
基板３１ａが剥離されると、基板３１ａが吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄに真空吸着された状態で、図示しないアクチュエータを用いてフレーム３を図１のＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の向きに移動し、基板３１ａを図示しない処理部（ボンディング部）に搬送する。
【００６１】
このように、搬送装置１では、基板３１ａの変形により基板３１ａから基板３１ｂが剥離されるため、図５に示すように、基板３１ａの下面に基板３１ｂが張り付いた状態で基板３１ａが持ち上げられそうになっても、張り付いた状態で搬送されることはない。
【００６２】
そのため、搬送時に張り付いた基板３１ｂが落下して不良品となるのを防止でき、品質歩留まりが上昇する。
【００６３】
また、張り付いた基板３１ｂが処理部（ボンディング部）に引っかかることがなくなり、稼働率が上昇し、製造コストも低減される。
【００６４】
さらに、搬送装置１は吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄおよび押し棒７の駆動を、真空発生器１５が行うため、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと押し棒７を駆動するための装置を個別に用意する必要がなく、従来よりも構造が単純である。
【００６５】
また、搬送装置１は従来の搬送装置と比べて、大きな装置構成の変更をすることなく、製造できる。
【００６６】
さらに、押し棒７の駆動は、エア排気部２３より排気されたエアにより行われるため、基板３１ａへの押圧力の調整および押圧のタイミングの調整が容易である。即ち、エア排気部２３または配管１９に図示しない排気バルブを設け、排気バルブを制御することにより、エアシリンダ１７への押圧力および押圧のタイミングが調整できる。
【００６７】
このように、第１の実施形態によれば、搬送装置１はフレーム３、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、押し棒７、真空発生器１５を有し、真空発生器１５にエアを供給することにより、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａを真空吸着し、押し棒７が基板３１ａを押圧して変形させる。
【００６８】
そのため、基板３１ａの搬送時に、基板３１ａの下面に他の基板が張り付いた状態で搬送されることを防止でき、品質歩留まりおよび稼働率が上昇し、製造コストが低減される。
【００６９】
また、第１の実施形態によれば、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄおよび押し棒７の駆動を、真空発生器１５が行うため、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと押し棒７を駆動するための装置を個別に用意する必要がなく、従来よりも構造が単純で、また、エアの排気を利用して押し棒７を駆動するため、駆動が効率的である。
【００７０】
また、上記構造により、搬送装置１は従来の搬送装置と比べて、大きな装置構成の変更をすることなく、製造できる。
【００７１】
次に、第２の実施形態に係る搬送装置１ａについて、図７を参照して説明する。
【００７２】
第２の実施形態に係る搬送装置１ａは、第１の実施形態に係る搬送装置１において、押圧手段として、押し棒７ではなく、エア排気部２３から排気されたエアを基板３１ａに吹き付ける先端（ノズル）１９ｂを設けたものである。
【００７３】
なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の機能を果たす要素には同一
の番号を付し、説明を省略する。
【００７４】
図７に示すように、搬送装置１ａは、エア排気部２３には配管１９ａが設けられており、配管１９ａの先端（ノズル）１９ｂはフレーム３の台座２７ｅを貫通して台座２７ｅが設けられた面側に突出している。
【００７５】
配管１９ａの先端（ノズル）１９ｂからは、エア排気部２３から排気されたエアが噴出す構造となっている。
【００７６】
ここで、搬送装置１ａを用いて基板３１を搬送する際の搬送装置１ａの動作について図７を参照して簡単に説明する。
【００７７】
まず、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を基板３１の上方に配置する。
【００７８】
フレーム３が基板３１の上方に配置されると、フレーム３を図１のＢ２の向きに移動し、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを、基板３１ａの上面の両端に接触させる。
【００７９】
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａの上面の両端に接触すると、エア供給部２１にエアを供給する。
【００８０】
供給されたエアは真空発生器１５内に負圧を発生させる。
【００８１】
発生した負圧により、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄは基板３１ａの上面の両端を真空吸着する。
【００８２】
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａの上面を真空吸着すると、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を図７のＢ１の向きに移動し、基板３１ａを持ち上げて、積層された他の基板３１から分離する。
【００８３】
この際、基板３１ａを持ち上げつつ、配管１９ａの先端（ノズル）１９ｂからエアをＢ２の向きに噴きつけ、エアにより基板３１の中央付近を押圧し、弓状に変形させる。
【００８４】
基板３１ａが変形すると、基板３１ａの下面と接触していた基板３１ｂは基板３１ａから剥離される。
【００８５】
基板３１ａが剥離されると、基板３１ａが吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄに真空吸着された状態で、フレーム３を図示しない処理部（ボンディング部）に搬送する。
【００８６】
このように、搬送装置１ａでは、基板３１ａへの押圧を、エアの噴きつけにより行っているため、押圧手段としての先端（ノズル）１９ｂが、基板３１ａと直接接触することがない。
【００８７】
そのため、押圧手段の接触による基板３１ａの破損を防止できる。
【００８８】
このように、第２の実施形態によれば、搬送装置１ａはフレーム３、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、先端（ノズル）１９ｂ、真空発生器１５を有し、真空発生器１５にエアを供給することにより、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａを真空吸着し、先端（ノズル）１９ｂから噴出したエアが基板３１ａを押圧して変形させる。
【００８９】
従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００９０】
また、第２の実施形態によれば、搬送装置１ａは基板３１ａへの押圧を、エアの噴きつけにより行っており、押圧手段としての先端（ノズル）１９ｂが、基板３１ａと直接接触することがない。
【００９１】
そのため、第１の実施形態と比べて、押圧手段の接触による基板３１ａの破損を、より確実に防止できる。
【００９２】
次に、第３の実施形態に係る搬送装置１ｂについて、図８を参照して説明する。
【００９３】
第３の実施形態に係る搬送装置１ｂは、第１の実施形態において、台座２７ｅに吸着パッド５ｅを設け、吸着パッド５ｅを吸着手段と押圧手段の両方として用いる構造としたものである。
【００９４】
なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同様の機能を果たす要素には同一の番号を付し、説明を省略する。
【００９５】
図８に示すように、搬送装置１ｂは、フレーム３の台座２７ｅに吸着パッド５ｅが設けられている。
【００９６】
吸着パッド５ｅには配管４１が接続されており、配管４１は配管１３を介して真空発生器１５の真空発生部２５に接続されている。
【００９７】
そのため、真空発生器１５を駆動すると、吸着パッド５ｅは基板３１ａを真空吸着可能である。
【００９８】
また、吸着パッド５ｅにはエアシリンダ１７が設けられており、エアシリンダ１７は、配管１９を介して、真空発生器１５のエア排気部２３に接続されている。
【００９９】
そのため、真空発生器１５を駆動すると、エアシリンダ１７が吸着パッド５ｅを図８のＦ２の向きに押圧することにより、吸着パッド５ｅは図８のＢ２の向きに移動可能であり、移動により、基板３１ａの上面を押圧可能である。
【０１００】
即ち、吸着パッド５ｅは、吸着手段と押圧手段を兼ねた押圧吸着手段であり、このような構造とすることにより、吸着パッド５ｅは基板３１ａを押圧しながら真空吸着可能となり、搬送時の基板３１ａの落下を防止できる。
【０１０１】
ここで、搬送装置１ｂを用いて基板３１を搬送する際の搬送装置１ｂの動作について、図８を参照して簡単に説明する。
【０１０２】
まず、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を基板３１の上方に配置する。
【０１０３】
フレーム３が基板３１の上方に配置されると、フレーム３を図８のＢ２の向きに移動し、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅを、基板３１ａのの上面の両端に接触させる。
【０１０４】
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅが基板３１ａの上面の両端に接触すると、エア供給部２１にエアを供給する。
【０１０５】
供給されたエアは真空発生器１５内に負圧を発生させる。
【０１０６】
発生した負圧により、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅは基板３１ａの上面を真空吸着する。
【０１０７】
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅが基板３１ａの上面の両端を真空吸着すると、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を図１のＢ１の向きに移動し、基板３１ａを持ち上げて、積層された他の基板３１から分離する。
【０１０８】
この際、基板３１ａを持ち上げつつ、エア排気部２３より排気されたエアを配管１９内にＦ１の向きに導入し、Ｆ２の向きにエアシリンダ１７を押圧させる。
【０１０９】
押圧されたエアシリンダ１７は、吸着パッド５ｅをＢ２の向きに移動させ、吸着パッド５ｅが基板３１ａの中央付近を押圧し、弓状に変形させる。
【０１１０】
基板３１ａが変形すると、基板３１ａの下面と接触していた基板３１ｂは基板３１ａから剥離される。
【０１１１】
基板３１ａが剥離されると、基板３１ａが吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅに真空吸着された状態で、フレーム３を図示しない処理部（ボンディング部）に搬送する。
【０１１２】
このように、第３の実施形態によれば、搬送装置１ｂはフレーム３、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、真空発生器１５を有し、真空発生器１５にエアを供給することにより、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅが基板３１ａを真空吸着し、吸着パッド５ｅが基板３１ａを押圧して変形させる。
【０１１３】
従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【０１１４】
また、第３の実施形態によれば、搬送装置１ｂは吸着パッド５ｅが吸着手段が押圧手段を兼ねている。
【０１１５】
そのため、第１の実施形態と比べて、確実に基板３１ａを吸着でき、搬送時の基板３１ａの落下を、より確実に防止できる。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
上記した実施形態では、本発明を、積層された半導体装置の配線基板の１枚を真空吸着して、ボンディング部に搬送する搬送装置に適用した場合について説明したが、本発明は、何等、これに限定されることなく、複数の基板が積み重ねられた状態（積層された状態）、あるいは保護基板上に載置された状態から、最上面の基板を剥離して搬送する必要のあるすべての搬送装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】図１（ａ）は搬送装置１を示す断面図であって、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１方向矢視図である（なお、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ２−Ａ２断面図でもある）。
【図２】図１の真空発生器の内部構造を示す断面図である。
【図３】搬送装置１を用いて基板３１ａを搬送する際の搬送装置１の動作を示す図である。
【図４】搬送装置１を用いて基板３１ａを搬送する際の搬送装置１の動作を示す図である。
【図５】搬送装置１を用いて基板３１ａを搬送する際の搬送装置１の動作を示す図である。
【図６】搬送装置１を用いて基板３１ａを搬送する際の搬送装置１の動作を示す図である。
【図７】搬送装置１ａを示す断面図である。
【図８】図８（ａ）は搬送装置１ｂを示す断面図であって、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ３方向矢視図である（なお、図８（ａ）は図８（ｂ）のＡ４−Ａ４断面図でもある）。
【符号の説明】
【０１１８】
１…………搬送装置
１ａ………搬送装置
１ｂ………搬送装置
３…………フレーム
５ａ………吸着パッド
５ｅ………吸着パッド
７…………押し棒
９…………緩衝材
１１ａ……配管
１１ｂ……配管
１３………配管
１５………真空発生器
１７………エアシリンダ
１９………配管
１９ａ……配管
１９ｂ……先端（ノズル）
２１………エア供給部
２３………エア排気部
２５………真空発生部
２７ａ……台座
２７ｅ……台座
２９………収納部
３１………基板
３１ａ……基板
３１ｂ……基板
３４………寸法
４１………配管
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する搬送装置であって、
前記基板の上面の両端を真空吸着する吸着手段と、
前記基板の上面を押圧して変形させる押圧手段と、
前記吸着手段および前記押圧手段を駆動する駆動手段と、
を有し、
前記駆動手段は、
エアが供給されるエア供給部と、
前記押圧手段に接続され、供給されたエアが排気されるエア排気部と、
前記エア供給部および前記エア排気部を連結するように設けられ、かつ前記吸着手段に接続され、真空を発生させる真空発生部と、
を有するエジェクタ式の真空発生装置であり、
前記エア供給部よりエアの供給を受けて前記エア排気部へエアを排気することにより、前記真空発生部に真空を発生させて前記吸着手段を駆動し、
前記排気部へ排気したエアの圧力により前記押圧手段を駆動することを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記押圧手段は、
前記駆動手段の排気したエアの圧力によって前記基板の上面を押圧して変形させる押し棒であることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項３】
前記押し棒と前記排気部の間には、前記エアの圧力によって移動可能なシリンダが接続され、
前記排気部へ排気したエアの圧力により前記シリンダが移動し、
移動した前記シリンダが前記押し棒を押圧することによって前記押し棒が前記基板の上面を押圧して変形させることを特徴とする請求項２記載の搬送装置。
【請求項４】
前記押し棒は、
前記基板と接触する部分に緩衝材が設けられていることを特徴とする請求項３記載の搬送装置。
【請求項５】
前記押圧手段は、
前記駆動手段の排気したエアを前記基板の上面に吹き付けるノズルであり、
前記ノズルが吹き付けたエアが前記基板の上面を押圧して変形させることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項６】
前記吸着手段は複数設けられ、
複数の前記吸着手段のうち、少なくとも１つは、前記押圧手段を兼ねた押圧吸着手段であり、
前記駆動手段の排気したエアの圧力によって、前記基板の上面を、押圧して変形させつつ吸着可能であることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項７】
前記押圧吸着手段と前記排気部の間には、前記エアの圧力によって移動するシリンダが接続され、
前記排気部へ排気したエアの圧力により前記シリンダが移動し、
移動した前記シリンダが前記押圧吸着手段を押圧することによって前記押圧吸着手段が前記基板の上面を押圧して変形させることを特徴とする請求項６記載の搬送装置。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれかに記載の搬送装置を用いた基板の搬送方法であって、
前記駆動手段を駆動させ、前記基板を真空吸着する工程（ａ）と、
前記駆動手段の排気したエアを用いて前記押圧手段を駆動させ、前記基板の上面を押圧して変形させる工程（ｂ）と、
前記基板を搬送する工程（ｃ）と、
を有することを特徴とする基板の搬送方法。
【請求項１】
基板を搬送する搬送装置であって、
前記基板の上面の両端を真空吸着する吸着手段と、
前記基板の上面を押圧して変形させる押圧手段と、
前記吸着手段および前記押圧手段を駆動する駆動手段と、
を有し、
前記駆動手段は、
エアが供給されるエア供給部と、
前記押圧手段に接続され、供給されたエアが排気されるエア排気部と、
前記エア供給部および前記エア排気部を連結するように設けられ、かつ前記吸着手段に接続され、真空を発生させる真空発生部と、
を有するエジェクタ式の真空発生装置であり、
前記エア供給部よりエアの供給を受けて前記エア排気部へエアを排気することにより、前記真空発生部に真空を発生させて前記吸着手段を駆動し、
前記排気部へ排気したエアの圧力により前記押圧手段を駆動することを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記押圧手段は、
前記駆動手段の排気したエアの圧力によって前記基板の上面を押圧して変形させる押し棒であることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項３】
前記押し棒と前記排気部の間には、前記エアの圧力によって移動可能なシリンダが接続され、
前記排気部へ排気したエアの圧力により前記シリンダが移動し、
移動した前記シリンダが前記押し棒を押圧することによって前記押し棒が前記基板の上面を押圧して変形させることを特徴とする請求項２記載の搬送装置。
【請求項４】
前記押し棒は、
前記基板と接触する部分に緩衝材が設けられていることを特徴とする請求項３記載の搬送装置。
【請求項５】
前記押圧手段は、
前記駆動手段の排気したエアを前記基板の上面に吹き付けるノズルであり、
前記ノズルが吹き付けたエアが前記基板の上面を押圧して変形させることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項６】
前記吸着手段は複数設けられ、
複数の前記吸着手段のうち、少なくとも１つは、前記押圧手段を兼ねた押圧吸着手段であり、
前記駆動手段の排気したエアの圧力によって、前記基板の上面を、押圧して変形させつつ吸着可能であることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項７】
前記押圧吸着手段と前記排気部の間には、前記エアの圧力によって移動するシリンダが接続され、
前記排気部へ排気したエアの圧力により前記シリンダが移動し、
移動した前記シリンダが前記押圧吸着手段を押圧することによって前記押圧吸着手段が前記基板の上面を押圧して変形させることを特徴とする請求項６記載の搬送装置。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれかに記載の搬送装置を用いた基板の搬送方法であって、
前記駆動手段を駆動させ、前記基板を真空吸着する工程（ａ）と、
前記駆動手段の排気したエアを用いて前記押圧手段を駆動させ、前記基板の上面を押圧して変形させる工程（ｂ）と、
前記基板を搬送する工程（ｃ）と、
を有することを特徴とする基板の搬送方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００９−１６０７１３（Ｐ２００９−１６０７１３Ａ）
【公開日】平成２１年７月２３日（２００９．７．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２９０５（Ｐ２００８−２９０５）
【出願日】平成２０年１月１０日（２００８．１．１０）
【出願人】（５００１７４２４７）エルピーダメモリ株式会社 (2,599)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年７月２３日（２００９．７．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１月１０日（２００８．１．１０）
【出願人】（５００１７４２４７）エルピーダメモリ株式会社 (2,599)
【Ｆターム（参考）】
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