方法は、感光材料の層を上に有する基板を用意する工程と、連続する第１、第２、及び第３の部分を有するマスクを用意する工程であって、順次、ｉ）第１の部分を第１の速度の光線で走査し、その後露光領域で感光材料に衝突させ、ｉｉ）第２の部分内に走査する工程を固定し、ｉｉｉ）第３の部分にわたって走査を再開する、工程と、を含む。該プロセスにわたって、該基板が露光領域を通って移動する。該プロセスを実行するための装置は、光線源と、マスクマウントと、マスクステージと、コンベヤーアセンブリと、光線を矩形光線に操作するための少なくとも１つの光学素子と、を含む。 （もっと読む）

【課題】いわゆる先ダイシングの技術を用いてウェーハを個々のデバイスに分割する場合において、デバイスを破損させることなくデバイスのピックアップを円滑に行う。
【解決手段】ウェーハＷの表面の分割予定ラインに分離溝Ｇを形成した後にウェーハＷの裏面Ｗ２を研削して裏面Ｗ２から分離溝Ｇを表出させて個々のデバイスＤに分割し、分割されたウェーハＷの裏面Ｗ２をテープ６に貼着してテープ６を伸張させてデバイスをピックアップするにあたり、テープ６として合成樹脂によって構成されたシート部材６０の一方の面に粘着材６１がドット状に敷設された粘着テープを使用することにより、粘着材が一面に敷設されたテープよりも粘着力を弱くしてウェーハＷの保持力を弱くすることにより、デバイスＤをピックアップしやすくする。 （もっと読む）

【課題】チップトレイを成型する金型の強度を保持しつつ、チップトレイに狭小貫通穴を形成できる金型、または狭小貫通穴を形成できるチップトレイ成型方法を実現する。
【解決手段】本発明に係るコマ下型３は、チップトレイを成型する金型であって、チップトレイのチップ載置部の底面に貫通穴を形成する貫通穴形成突起２を備え、貫通穴形成突起２の底面には、長径と短径とがあり、貫通穴形成突起２は、底面から先端に行くにしたがって短径方向の幅が細くなっているので、形成する貫通穴を狭小にしたまま貫通穴形成突起を丈夫にすることができる。 （もっと読む）

【課題】ストッカーのシェルフの平坦度を容易に点検することのできるストッカーシステム及びストッカー管理方法を提供する。
【解決手段】本発明のストッカーシステムは、被積載物を積載できるシェルフ１１０を備えたストッカー１００と、ストッカー側に被積載物を移動できるように、ボディー部２１０とボディー部に連結されたアーム部２３０とを備えたラックマスター２００と、アーム部上に積載できるように形成されたセンサーユニット３００とを備え、センサーユニット３００は、アーム部上に積載された状態でシェルフの上部に移動した時、センサーユニットとシェルフとの間の相互位置関係を複数の地点で測定するように複数の変位センサーが配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の被吸着面に反りや傾きがあっても、電子部品を精度よく吸引・押圧できる電子部品移送装置用吸着ヘッドを提供する。
【解決手段】電子部品移送装置用吸着ヘッド１０は、電子部品移送装置８に装着されて移動し、電子部品２を真空吸着する。電子部品移送装置用吸着ヘッド１０は、（ａ）電子部品移送装置８に固定される固定部１２と、（ｂ）固定部１２とは反対側に、電子部品２を真空吸着するための吸着孔が形成された先端面２０ａを有し、先端面２０ａと平行な軸ｘを中心に揺動自在に、固定部１２との間に間隔を設けて、固定部１２に支持された先端部２０と、（ｃ）間隔が設けられた固定部１２と先端部２０との間に配置され、先端部２０の揺動に伴って弾性変形する圧力分散材３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰの蓋部を開けることなくＦＯＵＰ内のウェーハに対するマッピング処理を適切に行うことができるとともに、構造の簡素化及び不要なコストアップ抑制を図ることが可能なマッピング機構を提供する。
【解決手段】高さ方向へ複数段に亘ってウェーハＷを載置し得るウェーハ載置部と開閉可能な蓋部１２とを有するＦＯＵＰ１に対してマッピングを行うマッピング機構Ｍを、ロードポートに設けた投光部２４１及び受光部２４２と、投光部２４１と受光部２４２との間においてＦＯＵＰ１におけるウェーハ載置部の各段部に載置されたウェーハＷの少なくとも一部を横切り得る光路Ｌ上に設けられ光を透過させる窓部１２Ｂ、１２Ｃとから構成した。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディング用ペーストを安定した塗布量で供給することのできるダイボンディング技術を提供する。
【解決手段】ダイボンディング用のペーストを供給するディスペンサは、シールディスク５１を備えている。シールディスク５１の上面には、吸入孔５２に接続される吸入溝５４と吐出孔５３に接続される吐出溝５５とが形成され、吸入溝５４は、シールディスク５１の上面において、吐出溝５５の周囲全体を囲むように形成されている。このシールディスク５１をディスペンサに取り付けることにより、バルブディスクとシールディスク５１との摺動面にペーストが漏れ出す不具合を抑制することができるので、実装ベースに供給されるペーストの塗布量の変動を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を粘着シートから剥離する場合、従来は突き上げ棒で突き上げながら吸着部で吸着保持していた。しかし電子部品が薄く作られるようになり、突き上げ棒で突き上げながら電子部品を剥離する際に、電子部品を破損してしまうことがあった。
【解決手段】本願はこのような事情に鑑み発明されたもので、突き上げ棒を使用しなくても電子部品を粘着シートから剥離できるようにした。この発明によって電子部品の破損がなくなると同時に作業工程を簡略化することができ作業速度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを損傷させずに効率よくピックアップできるピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】バックアップ体１内に上下方向に駆動可能に設けられ粘着テープ３を介して半導体チップ４をバックアップ体の上面から押し上げる押し上げ手段３３と、押し上げ手段によって押し上げられた半導体チップをピックアップするピックアップ手段を具備し、押し上げ手段は、上端面の全周が外方から内方に向かって低く傾斜した傾斜面３４ｂに形成された外側押し上げ体３４と、外側押し上げ体の内部に設けられ上端面によって半導体チップの周辺部よりも内側の部分を吸引して周辺部を上方に向かって傾斜させる内側押し上げ体３５，３６と、外側押し上げ体と内側押し上げ体を一体的に上昇方向に駆動して粘着シートを引き伸ばしてから、内側押し上げ体だけを上昇方向に駆動して半導体チップの周辺部から粘着シートを剥離させるカム体５３からなる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】マップデータを用いてピックアップ処理を行う際に、第１配列６ｂの第１ＬＣＤチップ２ｊから第４ＬＣＤチップ２ｎまでをピックアップ処理した後に、第２配列６ｃの端部の第２ＬＣＤチップ２ｋと論理座標Ｘが同じことで改行チップが第３ＬＣＤチップ２ｍであることを検出し、この検出結果により、第１配列６ｂの第３ＬＣＤチップ２ｍから端部の第５ＬＣＤチップ２ｐまでをピックアップ処理せずに飛び越えながら各ＬＣＤチップ２の位置を検出、位置補正を行い、再び端部の第５ＬＣＤチップ２ｐから第３ＬＣＤチップ２ｍまでピックアップ処理して、第３ＬＣＤチップ２ｍ上で隣の第２配列６ｃに改行することにより、ピックアップ時のチップ配列の改行時の移動距離を少なくして前記マップデータのチップ位置と実際のウェハ上でのチップ位置とのズレ量を低減できる。 （もっと読む）

【課題】時間短縮が可能な半導体チップピックアップ方法を提供する。
【解決手段】樹脂シート１５上の複数個の半導体チップ１７の画像（１）を取込み、画像（１）の良品チップ１７ａ位置を算出しｎ番目良品チップ１７ａを選び、ｎ番目良品チップ１７ａをピックアップ位置に向け樹脂シート１５を移動し、ｎ番目良品チップ１７ａを中心に画像（２）を取込み、画像（２）からｎ番目良品チップ１７ａの角度・位置を算出しｎ番目良品チップ１７ａの位置を必要なら補正し、ｎ番目良品チップ１７ａがマウントヘッド３１のピックアップ部３３にピックアップされ、画像（２）の良品チップ１７ａの位置を算出しｎ＋１番目良品チップ１７ａを選び、画像（２）からｎ＋１番目良品チップ１７ａの角度・位置を算出しｎ＋１番目良品チップ１７ａがピックアップ位置に向け樹脂シート１５を移動し、ｎ＋１番目良品チップ１７ａが別のピックアップ部３３にピックアップされる。 （もっと読む）

【課題】予め突き上げピンに関するデータを持つことなく、突き上げピン先端部の中心位置を、自動的に計測することが可能な突き上げピンの位置決め方法およびそれを用いた電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】エキスパンド台上のダイシングされたベアチップ等の部品Ｐを突き上げる突き上げピン４５を、撮像装置２５により上方より撮像し、撮像データに基づいて直交する２方向座標に対する輝度の累積値を表す累積ヒストグラムＨＸ、ＨＹを作成し、これら累積ヒストグラムの分布状態に基づいて各累積ヒストグラムの平均値をそれぞれ求め、これら平均値より突き上げピン先端部の中心位置を把握して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】 積層された半導体ウエハと保護シートとを取り違えることなく吸着して搬送することができるようにする。
【解決手段】 可撓性アーム２６の先端部下面で保護シート２２を吸着して持ち上げる。この場合、保護シート２２の重さは１〜２ｇと比較的小さい。このため、保護シート２２を持ち上げた可撓性アーム２６の撓み量は比較的小さい。一方、可撓性アーム２６の先端部下面で半導体ウエハ２３を吸着して持ち上げた場合には、半導体ウエハ２３の重さが保護シート２２の重さの数十倍とかなり大きいので、可撓性アーム２６の撓み量は比較的大きい。可撓性アーム２６の撓み量は歪みゲージ２７で検出される。そして、半導体ウエハ２３と保護シート２２との重さの相違から、今、可撓性アーム２６で持ち上げているものが保護シート２２および半導体ウエハ２３のいずれであるか判別される。この後、保護シート２２または半導体ウエハ２３を吸着部材で吸着して別の箇所に搬送する。 （もっと読む）

【課題】環状フレーム（第１の環状フレーム）に粘着テープを介して支持したワークを、粘着テープを拡張させることにより多数のチップに分割した後、拡張状態の粘着テープに移し替え用の一回り小さい第２の環状フレームを貼着して該第２の環状フレームの部分で粘着テープを切断工具により切り抜く際、切断工具の摩耗を防ぐ。
【解決手段】第２の環状フレーム（小径フレーム）２１の粘着テープ１０の貼着面２１ｂに環状の溝部２１ｃを形成し、カッタ４０の先端を溝部２１ｃの内面に接触させないようにしてカッタ４０を粘着テープ１０に貫通させて溝部２１ｃに挿入する。その状態を維持しながらカッタ４０を溝部２１ｃに沿って１周させ、粘着テープ１０を円形状に切り抜く。カッタ４０を小径フレーム２１に接触させないためカッタ４０は摩耗しない。 （もっと読む）

【課題】顧客トレイからテストトレイに半導体素子をローディングする時、段階的に行われる半導体素子の前後及び左右ピッチの調整を分業化することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明のテストハンドラーは、半導体素子をマトリックス状に第１方向ピッチと第２方向ピッチを有するように積載可能な顧客トレイと、前記顧客トレイに積載されている半導体素子をテストトレイにローディングするローディング装置と、前記ローディング装置によりローディングが終了されたテストトレイ上の半導体素子をテストするために設けられるテストチャンバーと、前記テストチャンバーを経由してテストが終了されたテストトレイ上の半導体素子を顧客トレイにアンローディングするアンローディング装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板乾燥方法及び磁気記録媒体の製造方法において、基板と基板を保持する保持部材とが接触する部分の洗浄液を確実に除去することを目的とする。
【解決手段】洗浄液で洗浄済みの基板をスピン乾燥させる基板乾燥方法において、前記基板を保持する保持部材を加熱するようにする。 （もっと読む）

【課題】チップ搭載基板に対する半導体チップの載置と加圧を別々の工程及び装置で行なわなくても、半導体チップの反りを矯正した状態でチップ搭載基板に半導体チップを搭載することができる仕組みを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造装置は、半導体チップを吸着して保持するコレット２７を有し、コレット２７で保持した半導体チップをチップ搭載基板に搭載するチップ移載部を備える。コレット２７は、半導体チップを吸着するための吸着孔３０，３１を有する第１コレット部材２８と、第１コレット部材２８の外側に当該第１コレット部材２８とは独立してコレット中心軸方向に移動可能に設けられるとともに、半導体チップを押さえるためのチップ押さえ部３４を有する第２コレット部材２９とを有する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングテープからの極薄半導体チップの剥離時において、該チップのは損を低減しピックアップ速度の高速化を図る。
【解決手段】突上げユニットを同心状に配置される三種類のブロックから構成し、最外周のブロックの上端面にはチップの隅を支持するピンが立ち上がる様式とする。突上げ時にはこれらブロック全てを同期させて突き上げて剥離きっかけを生成し、その後外周ブロック上の空間を排気して背後の空間からの吸引によって剥離の進展を図り、且つ最終的なコレットによる剥離時には中央ブロックと支持ピンのみが半導体チップを支持する様式とする。 （もっと読む）

【課題】把持部材を半導体チップの上面に近づけたときに把持部材から噴出する気体の背圧が予め定めた圧力まで上昇しなくても把持部材が半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることのできるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドの先端から気体を噴出させながら下降させる。そして、吸着パッドの先端から噴出する気体の流量を流量センサで検出し、流量センサで検出した流量が予め定めた流量まで減少した時の吸着パッドの下降位置を吸着パッドがＩＣチップの上面に接触する高さ位置として記憶手段に登録する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをダイボンドする際や半導体チップを運搬する際に向きを一定に制御でき半導体チップへのダメージを軽減する半導体吸着用コレットを提供する。
【解決手段】半導体チップを吸着する半導体吸着用コレット１において、半導体チップの吸着時において少なくとも半導体チップの上面及び側面に当接させて前記半導体チップの向きを整える基準面３１、３２を設ける。さらに、基準面３１に真空により吸着させる吸着孔４１を設ける。 （もっと読む）