【課題】ダイシングレーンあるいはダイと、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイの中心とのずれ量を算出して、突き上げピンを位置補正するようにした突き上げピンの位置補正方法を提供する。
【解決手段】ダイシングレーン４４およびダイ部品Ｐの少なくとも一方と、突き上げピン４５による突き上げによって粘着シート４３に形成された突き上げ痕４８とを撮像装置２５により撮像して画像処理し、ダイシングレーンおよびダイの少なくとも一方と、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出し、該ずれ量に基づいてダイ部品に対する突き出しピンの突き上げ位置を補正するようにした。 （もっと読む）

【課題】粘着剤を介して可撓性基体を剛性基体に短時間で効率よく貼り合わせることが可能な貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】貼り合わせ装置は、積層された転写層および支持層を含む帯状の可撓性基体１を搬送する機構１０と、シート状の剛性基体２を搬送する機構２０と、帯状の可撓性基体を搬送させながら、転写層に粘着剤を塗布する機構３０と、帯状の可撓性基体を搬送させながら、粘着剤が塗布された転写層をシート状に切断する機構４０と、帯状の可撓性基体およびシート状の剛性基体を搬送させながら、シート状に切断された転写層を剛性基体に粘着剤を介して貼り合わせる機構５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを傷つけることなく安定した状態で確実に持ち上げて搬送でき、また、半導体パッケージを搬送する搬送装置の製造コストや維持費も低く抑えることができるようにする。
【解決手段】半導体チップ４を含む板状のパッケージ本体２を備え、当該パッケージ本体２の側部に、パッケージ本体２の板厚方向に段差が形成されることで、搬送用の治具１００をパッケージ本体２の板厚方向の一方側から当接させる支持用段差部８が画成され、この支持用段差部８が、少なくとも平面視したパッケージ本体２を側部から挟み込むような位置に形成された半導体パッケージ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルで吸着するダイの位置を判定するダイ位置判定システムにおいて、生産能率向上とダイの歩留まり向上とを両立させる。
【解決手段】ウエハパレット２２の上面の２箇所に基準位置マーク４１を設けると共に、予め、基準位置マーク４１の位置を基準とするウエハパレット２２の座標系で作成されたダイ配列位置情報を記憶手段に記憶しておく。ダイピックアップ装置の所定位置にセットされたウエハパレット２２上の２つの基準位置マーク４１をカメラで撮像して、その撮像画像を処理してダイピックアップ装置の機械座標系における２つの基準位置マーク４１の位置を認識して、ダイピックアップ装置の機械座標系に対するウエハパレット２２の座標系の位置ずれ量を演算し、その位置ずれ量で前記ダイ配列位置情報を補正することでダイピックアップ装置の機械座標系における各ダイ２１の配列位置を求める。 （もっと読む）

【課題】真空処理室に設けられる基板載置台の表面部の状態の確認や当該表面部の交換を行うことによる真空処理の停止時間を短くすると共に、前記表面部の状態を精度高く管理すること。
【解決手段】基板が搬送される常圧雰囲気の常圧搬送室と、常圧搬送室とロードロック室を介して接続される真空処理室と、前記真空処理室に設けられ、本体部と、当該本体部に対して着脱自在な表面部とを有する基板載置台と、前記ロードロック室または常圧搬送室に設けられ、前記表面部を収納するための保管部と、常圧搬送室からロードロック室を介して真空処理室へ基板を搬送し、また前記保管部と前記真空処理室の本体部との間で前記表面部を搬送するための搬送機構と、を備えるように基板処理装置を構成する。これによって真空処理室の大気開放を防ぐと共に表面部の状態の確認が容易になるので当該表面部を精度高く管理することができる。 （もっと読む）

【課題】シート体における傷や変形の発生を防止しつつシート体を支持し得るシート体支持装置を提供する。
【解決手段】連続的に移動している長尺のシート体１００を支持可能に構成され、多孔質の板状体３１と、板状体３１に気体を送り込む圧送機構３２とを備え、板状体３１の表面からの気体の吹き出しによって移動状態のシート体１００を板状体３１から浮上させた状態で支持する。この場合、板状体３１は、多孔質のセラミックスで形成されている。 （もっと読む）

【課題】この発明は所定長さに切断された粘着テープの切断部の頭出し精度が低下するのを防止した粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】離型テープの供給リール１１と、供給リールから離型テープを所定の長さずつ間欠的に引き出して走行させる送り機構２０と、送り機構によって引き出されて走行する離型テープに貼着された粘着テープを所定の長さに切断する切断機構３１と、切断機構によって切断されて貼着位置に位置決めされた所定の長さの粘着テープを貼着位置で待機するＴＣＰに加圧加熱して貼着する加圧ツール４８と、離型テープの走行方向の送り機構よりも上流側で、貼着手段よりも下流側において離型テープに残留する粘着テープを除去する残留物除去手段５３を具備する。 （もっと読む）

【課題】加熱したチップの温度低下を抑制して温度バラツキを最小限に抑えることにより、接合不良なくチップを基板に実装することができるチップ加熱ヘッドを提供する。
【解決手段】チップ加熱ヒータ部５を、チップ７を加熱する熱源となるヒータ本体１０と、ヒータ本体１０により加熱されて真空吸着等でチップ７を把持するコレット１１とから構成する。ヒータ本体１０からチップ７への伝熱方向において、チップ７のチップ中央部とチップ外周部とでコレット１１とチップ７との接触密度が異なるように構成されている。具体的には、チップ７の中央部にコレット１１がチップ７と接触する接触部を設け、チップ７の外周部にコレット１１がチップと接触しない非接触部を設ける。これによって、チップ７の温度分布を均一にして、半田未溶融やボイド残留などの接合不良を発生させることなく、チップ７を基板へ実装することができる。 （もっと読む）

【課題】確実にダイを剥離できるダイボンダを提供すること，または前記ダイボンダを用い、信頼性の高いダイボンドまたはピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ダイシングフィルム１６に貼り付けられた複数のダイ(半導体チップ)４ｄのうち剥離対象のダイ４を突上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突上げて剥離起点５１ａを形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを低下させず、認識精度が向上するチップソータを提供する。
【解決手段】本発明のチップソータは、第１のカメラがウェハのパターン面を撮像して第１の画像を取得し、第２のカメラがチップの裏面を撮像して第２の画像を取得し、認識処理部が前記第１の画像に基づいてウェハ認識し、また、前記第２の画像に基づいてチップのＸ、Ｙ、θ軸位置測定認識およびチップ欠け認識を行い、制御部は、前記認識処理部から出力された認識結果に基づいて前記駆動系を制御する、 （もっと読む）

【課題】本発明は、２種類の半導体素子を１個のワークに装着する半導体素子装着装置において、１種類の半導体素子のみを装着する場合においても、より生産効率の高い半導体素子装着装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、各ワークを所定間隔毎に設けられた複数の送り爪で係止し凹状の搬送路を間欠送りし、前記所定間隔で規定される所定のピッチで前記送り爪を往復動作させて搬送し、最大Ｎ個(２≦Ｎの整数)の前記ワークを同時に前記送り爪にそれぞれ１個ずつ係止できるように前記搬送路に供給し、最大Ｎ個の前記ワークにそれぞれ半導体素子を装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板がスペーサ部材を介して積層されてなる積層体を基板保持部との間で搬送するときに、搬送時間を短くすることができる基板搬送方法を提供する。
【解決手段】積層体を保持していないときにスペーサ部材を保持する基板保持部に対して、積層体を搬送する基板搬送方法であって、第１のフォーク５３の上方に設けられた第２のフォーク５４の一方の面５４ａ側に設けられた第１の掴み機構６１により、第１の基板を下掴みして受け取り、第２のフォーク５４を上下反転させて第１のフォーク５３に載置する第１の工程と、第２のフォーク５４の一方の面５４ａと同一面側に設けられた第２の掴み機構６２により、基板保持部に保持されているスペーサ部材を上掴みして受け取り、第１の基板上に載置する第２の工程と、第１の掴み機構６１により第２の基板を上掴みして受け取り、スペーサ部材上に載置する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】同一のフォークにより基板及びスペーサ部材のいずれをも支持可能であるとともに、収納容器に収容されている基板及びスペーサ部材の間隔を小さくすることができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】裏面同士が対向する２枚の基板がスペーサ部材を介して積層されてなる積層体を上下方向に複数保持する基板保持部に対して、積層体を搬送する基板搬送装置において、基板保持部との間で積層体を受け渡す第１のフォーク５３と、第１のフォーク５３の上方に、基板及びスペーサ部材を収容する収容部に進退可能かつ上下反転可能に設けられ、収容部と第１のフォーク５３との間で基板又はスペーサ部材を受け渡す第２のフォーク５４と、第２のフォーク５４の一方の面５４ａ側に設けられ、基板を上掴みする第１の掴み機構６１と、第２のフォーク５４の一方の面５４ａと同一面側に設けられ、スペーサ部材を上掴みする第２の掴み機構６２とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱応力によって割れの危険がなく、かつ自動搬送に適したサセプタカバー、及び該サセプタカバーを備えた気相成長装置を得る。
【解決手段】本発明に係るサセプタカバーは、チャンバー２３内に公転可能に設置されると共に、薄膜を堆積させる基板２５が自転可能に載置される複数の基板載置部４７を有するサセプタ２７を備えた気相成長装置１７におけるサセプタ２７に設置されるサセプタカバー１であって、サセプタカバー１は、外形が円形であって、基板載置部４７に対応する部位に開口部５が周方向に連続して設けられてなり、隣接する開口部５の間の部位において内周側１ａと外周側１ｂに２分割されてなり、内周側１ａと外周側１ｂとが、内周部１ａ側又は外周部１ｂ側のいずれか一方を持ち上げると、他方も持ち上げられるような係合部７によって係合されてなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】この発明は不良チップをピックアップせず、良品チップだけを確実にピックアップできるピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】半導体ウエハを照明する光源４４と、半導体ウエハの各チップを撮像する撮像カメラ４３と、撮像カメラによってチップを撮像するとき、光源によって半導体ウエハを照明する照明光の光量を、ミラーチップからの反射光の影響を受ける部分ではその影響の度合に応じて影響を受けない部分よりも減少させる設定部４２及び演算処理部４７と、光量が制御された照明光によって半導体ウエハを照射して撮像カメラで撮像し、撮像カメラの撮像信号を閾値と比較してチップが良品チップ或いは不良チップであるかを判定する制御装置４１の判定部４８具備する。 （もっと読む）

【課題】ワーク厚みのバラつきや樹脂の量の増減にかかわらず、樹脂を適切に押し広げること。
【解決手段】本実施の形態に係る樹脂塗布装置１は、ステージ６０２の上面に供給された液状樹脂Ｌを押圧部６０４における押圧面６３４に保持したワークＷで上から押圧し液状樹脂ＬをワークＷ下面に広げる樹脂塗布装置１であって、押圧部６０４には、移動部６０６によるワークＷのステージ６０２への接近によってワークＷ下面に液状樹脂Ｌが押し広げられる際に押圧面６３４が受ける圧力を検出する圧力センサ６３３が備えられ、制御部は圧力センサ６３３が検出した圧力に基づいて移動部６０６の動作を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】枚葉式処理装置とバッチ式処理装置との間で基板の連続的かつ効率的な搬送を可能にして、枚葉／バッチ混載処理のスループットを向上させる。
【解決手段】この基板処理装置は、横長のプロセスステーション１０をシステム中心部に配置し、その長手方向（Ｘ方向）の両端部にローダ１２およびアンローダ１４を連結している。プロセスステーション１０は、ローダ１２からアンローダ１４に向かってプロセスフローの順に配置された枚葉集中ブロック１０Ａ，枚葉／バッチ混載ブロック１０Ｂおよび枚葉集中ブロック１０Ｃから構成されている。中間の枚葉／バッチ混載ブロック１０Ｂには、１台または複数台の枚葉式作用極成膜ユニット３６と、１台または複数台の枚葉式グリッド配線成膜ユニット３８と、バッチ式熱処理装置４０と、バッチ式焼成装置４２とが配備されている。 （もっと読む）

【課題】位置センサを備えることなく押圧手段を所定位置にセットアップでき、装置全体にかかるコストを低減すること。
【解決手段】本実施の形態に係るワーク保持装置は、気体供給部６３７によって供給される気体を吸引口から噴出しながら保持部（保持板６２４）とステージ６０２との間の距離を変化させ、このときの圧力変化のマップを圧力センサ６３３によって検出し、圧力センサ６３３の検出する圧力の値と前記マップに基づいて保持部とステージ６０２との間の距離を算出する構成とした。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で精度よくウエハマウントを作製するウエハマン作製方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの回路面に液状の接着剤を塗布し、塗布面に支持板を貼り合わせ、当該支持板を保持して半導体ウエハの裏面を研削し、支持用の前記粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持し、半導体ウエハから支持板を分離し、さらに半導体ウエハ上でフィルム状になっている接着剤に半導体ウエハの直径以上の幅を有する剥離テープを貼り付けて当該剥離テープを剥離することにより、当該接着剤を一体にして半導体ウエハから剥離する。 （もっと読む）

【課題】吸着パッドが半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることができるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドからエアーを噴射させながら下動させる。そして、検査用ソケットにＩＣチップの上面に接触するとき、吸着パッドから噴射しているエアーが、ＩＣチップにて塞がれるようにした。従って、エアーの噴射が塞がれることにより、吸引管内のエアーの圧力の上昇を圧力検出センサが検出することによって、吸着パッドが検査用ソケット内のＩＣチップに接触する高さを求めることができる。 （もっと読む）