【課題】
自重による基板の撓みがあっても基板収納カセットの基板の収納可能枚数を減少させる必要がないと共に、簡単な構造で低コストで製造できる基板搬送ロボット用ハンドを提供する。
【解決手段】
基板収納カセット中に所定間隔で配置された複数枚の基板Ｓを取り出したり収納したりする基板搬送ロボット１０に使用されるハンド２０で、ハンド２０の前記カセットへの挿入方向に直交する方向に湾曲または屈曲せしめられた板状部材２１と、板状部材２１をその基端部でロボット１０のアーム１３に装着するための固定部材１４及び１５とを備える。板状部材２１の湾曲・屈曲の向きは、前記カセット中に配置された基板Ｓの撓みの向きと一致し、その湾曲・屈曲の度合いは基板Ｓの自重による撓みにほぼ等しいか、基板Ｓの自重による撓みよりも大きく且つ板状部材２１の全厚が前記カセットの基板Ｓの配置ピッチを越えないように設定される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハ、レチクル等の基板の搬送を行う基板搬送方法、基板搬送装置および露光装置に関し、静電チャックから基板を容易，確実に離脱することを目的とする。
【解決手段】 静電チャックの吸着面に配置される基板を搬送する基板搬送方法において、前記基板の前記吸着面からの離脱時に前記基板を保持する導電性の保持部材を接地し、前記静電チャックの電源をオフにした後、前記保持部材を前記基板に接触した状態で所定時間停止し、この後、前記保持部材を移動して前記吸着面から前記基板を離脱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長期間のメンテナンスフリー化が可能な移載機のテレスコピックアームの支持構造を提供すること。
【解決手段】複数のアーム片１Ａ、１Ｂを直動軸受２Ａ、２Ｂを介して伸縮可能に支持するようにした移載機ＴのテレスコピックアームＡの支持構造において、直動軸受２Ａ、２Ｂを構成するローラ部材２１Ａ、２１Ｂに、潤滑剤供給体２２Ａ、２２Ｂを接触配置する。 （もっと読む）

【課題】剛性を高めることができ、ロボットの大型化やコストの高騰を抑制する。
【解決手段】ワーク１２を把持するハンド装置５と、ハンド装置に連結され、ハンド装置を水平方向に移動させる水平移動機構６と、水平移動機構に連結され、ハンド装置を上下方向に移動させる上下移動機構７と、を備え、水平移動機構及び上下移動機構により、ハンド装置を水平方向及び上下方向に移動させて所定の場所に載置されたワークを把持して他の場所に搬送するロボット２において、水平移動機構は、水平方向に沿ってそれぞれ同方向に移動可能な一対の水平アーム３１，３２，３３，３４を有し、ハンド装置を、一方の水平アームに対して回転自在に固定するとともに、他方の水平アームに対して水平アームの移動方向に直交する水平方向にスライド移動可能とするスライド機構８を介して連結した。 （もっと読む）

【課題】 搬送装置の搬送ピックに保持された基板に位置ずれが生じることを防止すべく、搬送ピックの当接部材に付着したパーティクルを効果的にクリーニングする方法を提供する。
【解決手段】 ウエハ搬送装置１６のピック１７をイオン発生装置１９の直下まで移動させ、イオン発生装置１９からピック１７へ向けて負の荷電粒子（マイナスイオン）を供給してピック１７の当接部材１７ａを強制的に負に帯電させる。ピック１７の当接部材１７ａの表面に付着したパーティクルは負に帯電しているため、静電気の反発力でパーティクルを当接部材１７ａから離脱させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板を真空チャックテーブル上より洗浄スピナー上へ搬送する際、加工屑が基板に付着するのを防ぐことができる吸着パッド、および基板の搬送方法の提供。
【解決手段】 吸着パッド３の基板ｗ吸着面には、同心円状の吸着溝３ｅが複数個設けられ、この同心円状の吸着溝３ｅの外側位置であって吸着パッド３の中心点Ｏより被加工物の基板外周径の距離位置近傍に環状液体通路溝３ｇが設けられていることを特徴とする、基板搬送器具用吸着パッド３。真空チャックテーブル上に載置されている平坦化加工された基板の加工面を洗浄後、前記吸着パッド３下面を基板に押し付けて基板を吸着するとともに吸着パッドの環状液体通路溝３ｇに洗浄液を供給し、ついで、真空チャックテーブル１００の下面側から基板下面に向けて真空孔より加圧水を吹き付けると共に基板を吸着している吸着パッドを次ぎのステージ上へと移動する。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構でテープをリングフレームから自動で剥離することができるテープ剥離方法及びテープ剥離装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ３を接着したテープ２が貼付けられたリングフレーム１をテーブル４にセットし、突き破りローラー２５が前記テープ２の端部に下降すると、その端部がリングフレーム１から剥離して表面が粘着性のある巻取用テープ２１に接触し、前記テープ２はリングフレーム１から剥がされながら巻取用テープ２１に接着して巻き取られることにより、前記テープ２がリングフレーム１から自動で剥離されるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板の誘導帯電を抑制する。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗを収容するキャリヤＣを保持するためのキャリヤ保持部２と、基板Ｗに処理を施す基板処理ユニット４１〜４４と、キャリヤＣと基板処理ユニット４１〜４４との間で基板Ｗを搬送するインデクサロボット６および主搬送ロボット３０とを備えている。基板処理ユニット４１〜４４は、基板Ｗを保持する基板保持手段を備えている。キャリヤＣから基板処理ユニット４１〜４４へと搬送される期間、基板保持手段に保持されている期間、および基板処理ユニット４１〜４４からキャリヤＣへと搬送される期間のいずれにおいても、基板Ｗは接地状態に保持される。 （もっと読む）

【課題】 基板裏面を汚染することなく、基板を安定的に位置保持できる基板搬送・処理装置を、簡単低コストに提供する。
【解決手段】 基板が搭載されたときに、基板の自重により回転する基板把持手段１１０を備え、基板の自重により発生した力により確実に安定的に基板を把持することができる。 （もっと読む）

【課題】付着式ピンセットに対して好適な新規の移載システムを提供する。
【解決手段】
微細部品を付着するための粘着材、この粘着材を先端に導くための導出パイプ、この導出パイプ先端に粘着材を送り出す手段、導出パイプ先端より突出及び後退して、付着した微細部品を離脱するスライドパイプからなる付着式ピンセット１を搭載するキャリア５と、このキャリア５を水平方向に走行案内する走行レール２，３と、キャリア５を上下方向に昇降案内する昇降レール４と、キャリア５を走行及び昇降レール２，３，４に沿って駆動する手段２０，３０，４０と、スライドパイプを前進及び後退する手段とを備えた。 （もっと読む）

【課題】
吸着するフレームの外径サイズに応じて、吸着位置を素早く容易に調整することが出来るワーク搬送装置及びワーク搬送方法を提供すること。
【解決手段】
フレームＦを吸着する複数の吸着部３１と、フレームＦの径の大きさに応じて吸着部３１の位置を連動させて移動することにより吸着部３１の位置を調整する直動式の移動機構４とを備えたことにより、１つの動作で全ての吸着部３１を同時に調整することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 大型の基板を搬送する場合でも、基板を略水平状態に保持することが可能な基板搬送装置を提供する。
【解決手段】 ピック２０２は、その基端部において鉛直方向に引付ける引付け螺子２１０と、ピック２０２を鉛直方向に押付ける押付け螺子２１１とを用いて、ピックベース２０１に固定されており、その基端部側から先端部側へ向けて、水平軸に対して所定角度をなして斜め上方向に延び、先端部の高さ位置が、その基端部（ピックベース２０１による支持端）よりも上に位置している。 （もっと読む）

【課題】カッター刃を所定動作させるロボットに清掃用部材を持ち替えできるようにして装置内の清掃を行うことが可能なシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持するテーブル１１の上面に貼付ユニット１２からシートＳを繰り出して当該シートＳが半導体ウエハＷの上面に貼付される。シートＳは半導体ウエハＷからはみ出す大きさのものが用いられ、貼付した後に、数値制御される多関節型のロボット１４の自由端側に装着されるカッター刃４３によって半導体ウエハＷの形状に合わせて切断される。ロボット１４は、カッター刃４３を清掃用部材６３に持ち替えでき、この清掃用部材６３を予め設定した軌跡に沿って移動させることで、前記切断等に伴うテーブル１１及びその周辺の異物や塵等を清掃して半導体ウエハＷとシートＳとの間への混入を防止する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、密閉性を有し、かつ、基板面内のエッチング量のばらつきを低減させるウェットエッチング装置およびウェットエッチング方法を提供する。
【解決手段】ウェットエッチング装置１は、内部に基板を収容可能であり、エッチングのための薬液を貯留する処理槽２と、処理槽２内に対して半導体基板６を搬送する搬送アーム３ａ・３ｂとを備えている。そして、搬送アーム３ａ・３ｂは、半導体基板６を保持するためのハンドリング部を有しており、上記ハンドリング部が半導体基板６を保持した状態で、半導体基板６を回転させる。 （もっと読む）

【課題】基板を安定して拘束搬送することを可能とし、かつ、装置構成を簡単でコンパクトな基板搬送装置を提供する。
【解決手段】タイミングベルト等からなる駆動機構にスライダ基体１１を固定し、スライダ基体１１を直線走行させる。このスライダ基体１１の走行動作をカム機構で回転動作に変換し、スライダ基体１１に設けられたプーリ１４を介して第１のベルト（搬送ステージ用ベルト２０）に伝達する。搬送ステージ用ベルト２０には、スライダ基体１１の走行軌道と平行に走行可能な基板搬送ステージ３が固定されている。駆動機構の駆動に伴うスライダ基体１１の走行と搬送ステージ用ベルト２０の移動との合成により、スライダ基体１１のストロークより長いストロークで基板搬送ステージ３が往復することができる。 （もっと読む）

【課題】マスク又は基板等の物体の搬送時間を短縮することができる搬送方法及び搬送システムを提供する。
【解決手段】旋回アーム４０は、第２プリアライメントステージ３９上で機械的に位置補正されたレチクルをローディング位置ＬＰまで搬送し、レチクルステージＲＳＴは旋回アーム４０から受け渡されたレチクルを所定位置に搬送する。レチクルの第１回目の搬送時には、旋回アーム４０からレチクルステージＲＳＴに受け渡される前後でプリアライメントセンサ４１を用いてレチクルに形成されたレチクルマークを計測する。所定位置に搬送されたレチクルを再度搬送する場合には、先にレチクルを搬送した時の計測結果に基づいて旋回アーム４０によりレチクルの位置補正を行い、旋回アーム４０からレチクルステージＲＳＴに受け渡した後のプリアライメントセンサ４１による計測を省略する。 （もっと読む）

【課題】ドライアイス粒子を用いて基板収納容器を洗浄する基板収納容器用の洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板収納容器をローディングするローディング部と、前記基板収納容器をドライアイス粒子により洗浄する洗浄部と、洗浄部で洗浄された前記基板収納容器をアンローディングするアンローディング部とを含み、ドライアイス粒子を用いて基板収納容器を洗浄するので、排出される廃棄物がなく新環境的であり、また、ドライアイスを用いるので、微細洗浄が可能であり、基板収納容器の変形や破損を最小化することにより、その使用寿命を延長させるという効果があり、更に、従来の湿式洗浄装置に比べて洗浄工程が単純に進行されるので、機器のサイズも著しく小型化でき、よって経済的であるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】 既存のロボット本体を交換することなく、基板の搬送可能領域を大きくすることができる基板搬送ロボットのロボットハンドを提供する。
【解決手段】 ロボットハンド２０を伸縮状態とすることによって、ロボットアームの先端部の可動領域では、ウェハ２１の搬送に必要な可動領域に達しない場合であっても、ウェハ２１の搬送に必要なウェハ２１の可動領域を得ることができる。これによってロボット本体を交換することなく、搬送元位置または搬送先位置の変更可能な範囲を広げることができる。またロボットハンド２０を縮退状態とすることで、ロボットアームを構成するアーム部分が他の装置と干渉する可能性を減らすことができ、ロボットの移動における制約を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】不具合によるフレームの吸着不良が発生してもワークを落下させること無く、安全にワークの搬送をすることができるワーク搬送装置及びワーク搬送方法を提供すること。
【解決手段】フレームＦを吸着する吸着部５と、フレームＦが吸着部５により吸着されて搬送される際、フレームＦの下面近傍へ移動し、フレームＦの搬送が終了し、フレームＦの吸着が終了した後にフレームＦの下面近傍から退避する複数のフレームクランプ６とを備えることにより、装置の不具合等によるワークの落下を防ぎ、安全にワークを搬送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】成膜処理装置等からの熱影響を極力少なくしながら、半導体ウエハ等の基板を長期にわたって高精度に搬送できる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷの載置部材５に連結された先端アーム４、１０４の先端部と、この先端アーム４、１０４の基端部との間に、熱の伝導を抑制する熱伝導抑制部、例えば切込み溝８もしくは低温融解物質等が設けられている。 （もっと読む）