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Fターム[5F031GA36]の内容

Fターム[5F031GA36]に分類される特許

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【課題】搬送アームのベース上方に設けた撮像装置だけで,搬送アームのピック上の基板を検出する。
【解決手段】搬送アーム210と共に旋回自在に支持され,ピック側に配置されるピック側ミラー310を備えたピック側ユニット304とベース側に配置されるベース側ミラー312を備えたベース側ユニット306とを少なくとも有し,ピック側ミラーはピックに保持されたウエハWの周縁を含む画像をベース側に向けて反射するように配置し,ベース側ミラーはピック側ミラーからの画像をベースの上側に向けて反射するように配置したミラーユニットと,ベース側ミラーからの画像が撮像領域に含まれるようにベースの上方に設けられた撮像装置130とを設け,撮像装置で取り込んだ当該画像に基づいて基板状態を検出する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の性能を向上させる。
【解決手段】製造されたパッケージを、トレイ11の上面19に形成されたポケット16に収納して搬送する際に、基部23と、突出部24とを含み、突出部24がポケット16内に入り込むときも、基部23がトレイ11の上面19と接触しないように配置された接触部材21を上方から接触させる。そして、パッケージ検出センサ22が検出した検出値に基づいて、ポケット16にパッケージが正常に収納されているか否かを検出する。 (もっと読む)


【課題】アーム型搬送装置とは別の場所に設置したアライナー等に逐一搬送対象物を搬送することなく、搬送対象物の中心位置を検出可能なアーム型搬送装置を提供する。
【解決手段】正円形搬送対象物Wを保持する第一のリンク21を回転軸C1を介して水平面内で回動可能となるようにベース部材たる第二のリンク22に取り付けたアーム機構2と、前記第二のリンク22に前記回転軸C1とともに取り付けられ、取り付け位置に応じて定まる検出位置Seに正円形搬送対象物Wのエッジが位置したことを検出するエッジ検出部3と、前記第二のリンク22に対する前記第一のリンク21の回転角度θを検出する回転角度検出部27と、正円形搬送対象物Wのエッジがエッジ検出部3を通過した際に回転角度検出部27で検出された対応する回転角度θに基づいて前記リンク21に対する正円形搬送対象物Wの中心位置を算出する中心位置算出部41とを具備して構成した。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、ダイが割れなかった場合、撓みの発生を判別できる信頼性の高いダイボンダを提供することである。
【解決手段】
本発明は、コレットでダイを吸着する吸着し、ダイが粘着されたダイシングテープを突き上げ、前記コレットで吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着し、剥離された前記ダイを基板にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記突き上げ時の前記コレットと前記ダイとの隙間によるエアリーク流量の減少が正常の剥離と比べて所定量小さいことでダイの撓みを判別する。 (もっと読む)


【課題】基板処理装置を構成する搬送機構が有する基板支持具の設計動作及び検出動作をシミュレートした動画像を生成することにより、基板支持具の異常動作に関する原因判定材料を提供可能な動画像生成装置、動画像生成方法及び動画像生成システムを提供する。
【解決手段】動作データ生成部21bは、受け付けた基板支持具に関する動作の履歴情報2Dに基づいて、基板支持具の検出動作データ4Dを生成する。抽出部21aは、基板処理装置に係るCADデータ1Dから基板支持具の形状データ5Dと設計動作データ6Dとを抽出する。動画像生成装置は、抽出した基板支持具の形状データ5D及び設計動作データ6D並びに生成した基板支持具の検出動作データ4Dに基づいて、基板支持具の設計動作と検出動作とをシミュレートした動画像を生成する動画像生成部21eを備えている。 (もっと読む)


【課題】EUVリソグラフィ用マスクの搬送時やマスクステージへの装着・脱離時に異物が発生する不具合を抑制することにより、半導体装置の製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】マスク10をハンドラー30で保持して露光装置のマスクステージに搬送する際、予めマスク10の側面に永久磁石20、21を取り付けておく。また、ハンドラー30のアーム部32、33には、マスク10の永久磁石20、21との間に斥力が作用するように配置された電磁石34、35を取り付けておく。これにより、マスク10を搬送する際、ハンドラー30のアーム部32、33に挟まれたマスク10は、アーム部32、33と非接触状態となり、浮遊状態でハンドラー30に保持される。 (もっと読む)


【課題】基板搬送効率を向上できる熱処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板が互いに第1の間隔をあけて重なるように複数の基板を収容する基板容器が載置される容器載置部と、第1の間隔よりも狭い第2の間隔をあけて複数の基板が互いに重なるように複数の基板を保持する基板保持具と、基板支持可能な少なくとも2つの基板支持部を含み、基板保持具と基板容器との間で複数の基板を受け渡す基板搬送部であって、少なくとも2つの基板支持部が、第1の間隔で互いに重なるように配置され、基板容器に対して共に進退し、基板保持具に対して独立に進退する基板搬送部と、少なくとも2つの基板支持部のうちの下方の基板支持部が基板を支持しているときに、上方の基板支持部が動作しないように上方の基板支持部を制御する制御部とを備える熱処理装置により上記の課題が達成される。 (もっと読む)


【課題】被搬送物の位置ずれを効率良く補正することができる搬送車を提供する。
【解決手段】搬送車1は、走行台車3と、ターンテーブル9と、カセットW載置すると共に、所定の伸縮方向に沿って伸縮してカセットWを出し入れする移載装置11と、移載装置11にカセットWが載置されたときに、伸縮方向におけるカセットWの第1位置を検出する第1位置検出センサ13と、移載装置11にカセットWが載置されたときに、伸縮方向に水平面で直交する方向におけるカセットWの第2位置を検出する第3位置検出センサ17と、移載装置11がカセットWを取り込んでからカセットWの移送先に到達するまでに、カセットWの位置ずれの補正量を算出し、補正量を加味した走行台車3の移動量、ターンテーブル9の回転量及び移載装置1の伸張量を設定するコントローラ19とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板を保持して搬送する基板保持部の位置を検出することにより、基板の搬送を監視することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する支持部を含む搬送機構と、ラインセンサ、及び該ラインセンサに光を照射する光源を含み、前記搬送機構が動作して前記支持部が移動したときに前記光が前記支持部により遮られ得るように配置される位置検出部と、前記ラインセンサからの信号に基づいて、前記搬送部の位置を検出する制御部とを備える基板搬送装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】基板搬送装置のバキューム機構に用いられるパッドからの基板のずれを検出可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】この基板搬送方法では、複数の載置部のうちの一の載置部の基板を保持部で受け取って保持し、保持部に保持される基板を一の載置部から搬出し、保持部に保持される基板の保持部に対する位置(第1の位置)を検出し、保持部に保持される基板を他の載置部に臨む場所まで搬送し、その場所において、保持部に保持される基板の保持部に対する位置(第2の位置)を検出し、第1の位置及び第2の位置に基づいて、搬送前後において生じた、基板の保持部に対する位置ずれ量を算出し、算出された位置ずれ量が所定の範囲に入るか否かを判定する。 (もっと読む)


【課題】基板搬送機構の保持部材に基板を水平に保持し、昇降部材を介して載置台に基板を受け渡すにあたって、受け渡しに要する時間を短縮できる技術を提供すること。
【解決手段】保持部材23の保持部に水平に保持されたウエハWa(Wb)を昇降ピン37a(37b)を介して載置台3a(3b)に受け渡すにあたって、保持部材23上のウエハWa、Wbの位置を検出し、その検出結果に基づいて保持部材23を移動させると共に、昇降ピン37a(37b)の上昇のタイミングを求め、保持部材23を移動させながら昇降ピン37a(37b)を突き上げてウエハWa(Wb)を受け取るようにしている。そしてウエハWa(Wb)を昇降ピン37a(37b)に受け渡す動作が安定するように減速区間を設定し、それ以外の区間では、従来通り高速で保持部材23を移動させる。 (もっと読む)


【課題】搬送対象物を保持するエンドエフェクタの大形化やセンサの損傷、搬送効率の低減を伴うことなく、搬送対象物の保持状態を適切に検出可能なロボットアーム型搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送対象物Wを保持する第一のリンク21を含む複数のリンク21・22・23を関節部24・25・26を介して水平面内で回動可能に接続して構成されるアーム機構2と、アーム機構2を構成する複数のリンク21・22・23のうち第一のリンク21よりも基端側のリンク22に取り付けられ、取り付け位置に応じて定まる検出位置Seに搬送対象物Wがあることを検出するセンサ3とを有し、センサ3を取り付けたリンク22に対し第一のリンク21が近づく方向に関節部24を回動駆動した場合に第一のリンク21に正規に保持される搬送対象物Wが検出位置Seを通過して検出できるように、センサ3の取り付け位置が設定されている。 (もっと読む)


【課題】 基板を保持することによる保持体の撓みを抑えること。
【解決手段】 基板を保持するために搬送基体に進退自在に設けられた板状の保持体41の下面に、薄膜状の圧電体5を設ける。この圧電体5は、電圧を印加すると伸長するように構成され、これにより、保持体41に上向きに反る方向の曲げ応力が与えられる。保持体41にウエハWを保持させると、ウエハWの自重により保持体41の先端が下方に垂れるように撓むが、圧電体5に電圧を印加すると、保持体41の下面側が伸長するので、ウエハWの自重による保持体41の撓みに抗して、当該保持体に上向きに反る方向に曲げ応力が与えられ、保持体41の撓みが抑えられる。 (もっと読む)


【課題】ウェハリングの高さとウェハカセットの高さにずれがあった場合には、ウェハリングの取り出しを失敗することが考えられる。さらに、近年、特にウェハサイズの大型化と薄板化が進み、ウェハのそりが問題となってきている。ウェハのそりが大きい場合にも、ウェハリングの取り出しを失敗する可能性が高い。ウェハリングの取り出しを失敗した場合、即ち、ウェハリングが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったウェハリングは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す前に、前記ウェハカセットリフト部を上下振動させ、その後に前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す。 (もっと読む)


【課題】ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置は、ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する。また、それぞれのダイの良否情報を取得する。さらに、それぞれのダイの位置情報と良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する。そして、取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する。そのため、従来のように、それぞれのダイを撮像する必要がない。従って、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる。 (もっと読む)


【課題】調整治具を使用することなく搬送位置調整を行うことが可能な基板搬送装置の位置調整方法を提供する。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部により基板を保持し、基板の位置を検出する第1検出ステップと、基板搬送部により保持される基板を、基板を保持して回転する基板回転部へ搬送するステップと、基板回転部に保持される基板を、基板回転部により所定の角度だけ回転するステップと、基板回転部により回転された基板を、基板搬送部から受け取るステップと、基板搬送部が受け取った当該基板の位置を検出する第2検出ステップと、第1検出ステップで求めた基板の位置と、第2検出ステップで求めた基板の位置とに基づいて、基板回転部の回転中心位置を把握するステップと、把握された回転中心位置に基づいて、基板搬送部の位置を調整するステップとを含む基板搬送装置の位置調整方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】専用のプリアライメント装置を設けることなく、短時間で且つ精度よく基板を露光装置のワークチャックに搭載して、タクトタイムの短縮を図ることができる露光ユニット及び基板のプリアライメント方法を提供する。
【解決手段】ロボット17は、基板載置台25で基板Wを保持して処理ユニット14から露光装置15に搬送する。基板載置台25で保持されている基板Wは、センサ30a,30b,30cが、互いに直交する2辺26、27に設けられた切欠き28a、28b、29を検出し、この検出結果と所定の基準位置とから算出されるズレ量に基づいて、制御部18が基板載置台25をX,Y,Z方向に移動、且つθ方向に回転させて、基板Wをプリアライメントする。 (もっと読む)


【課題】本来構成を有効利用して、物品載置体に載置する物品の重量を適切に検出することができるスタッカークレーンを提供する。
【解決手段】走行台車から立設されたマスト13に案内された状態で昇降駆動される昇降台14に、車体横幅方向に出退する屈伸リンク機構30の基端部が連結され、且つ、その屈伸リンク機構30の先端部に、物品載置体29の基端部が連結されて、屈伸リンク機構30の出退作動により、物品載置体29が昇降台側に引退させた引退位置と外方に突出する突出位置とに出退操作されるように構成され、引退位置に位置する物品載置体29の下方側への撓み量を検出する撓み量検出手段Qが設けられ、物品載置体29が物品載置状態で引退位置に位置するときに、その物品載置体29に載置した物品の重量情報として、撓み量検出手段Qが検出する撓み量を取得する撓み量取得手段が設けられている。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハ又は基板を支持するための新規な装置を提供する。
【解決手段】基板容器は、基板を包囲するハウジングを備え、ハウジングはハウジングの包囲体の中にアクセスするための容器ドアを有する。ハウジングの中に配置された支持構造体は前記包囲体の中に延びる複数のタインを有する。タインは外縁を有する。複数のタインは水平方向に配置される。基板の張り出し部分はタインの外縁を越えて延び、基板に係合するアクセス領域を形成する。タインは基板を支持するための支持パッドを含む。タインのうちの1つの支持パッドのうちの1つは前記アクセス領域のうちの一方の側に配置され、タインのうちの1つの支持パッドのうちの他の1つは前記アクセス領域のうちの他方の側に配置される。 (もっと読む)


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