【課題】研削加工後の被加工物を吸引保持して洗浄手段に搬送した後に、被加工物を吸引保持パッドから剥離する際に吸引保持パッドに吸引されている研削水が周囲に飛散しないようにした搬出手段を備えた研削装置研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持された被加工物を研削する研削手段と、チャックテーブル上で研削された加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段と、チャックテーブル上で研削された被加工物を洗浄手段に搬出する被加工物搬出手段とを具備する研削装置であって、被加工物搬出手段は下面に被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドと、吸引保持パッドを一端部に支持する搬送アームと、搬送アームの一端部に吸引保持パッドを懸垂状態で弾性支持する支持手段と、搬送アームの一端部に装着され吸引保持パッドの外周を覆う遮蔽部材とを具備している。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバー内の静電チャック表面に静電吸着された異物の除去が困難である。
【解決手段】反応チャンバー１の出入口１ａに挿入可能な真空搬送ロボットのウェハローダー用ロボットハンド９の下部に、不活性ガスを噴射するガスノズル１０と、イオンにより静電気を中和させるイオナイザー１１とが付加された。 （もっと読む）

【課題】外縁に沿って凸部が形成された半導体ウエハを損傷させることなく、確実に保持して搬送できるようにすること。
【解決手段】搬送装置１０は、外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで当該外縁に沿って形成された凸部Ｗ２を有する半導体ウエハＷを搬送可能に設けられる。搬送装置１０は、半導体ウエハＷにおける凸部Ｗ２の先端面Ｗ３に面接触する接触体１１と、この接触体１１を支持する基台１２と、先端面Ｗ３に対する接触体１１の接触面積を調整する接触面積調整手段と、接触体１１及び基台１２を搬送する移動手段１４とを含む。接触体１１は、先端面Ｗ３に面接触することで、当該先端面の凹凸に倣って密着して半導体ウエハＷを支持可能な粘性を備えている。接触体１１の平面形状は、先端面Ｗ３の平面形状内に収まる形状に設けられる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、試料搬送中に、試料に付着した異物の除去を行う試料搬送機構、及び試料搬送機構を備えた走査電子顕微鏡の提供を目的とする。
【解決手段】
上記目的を達成するための一態様として、試料を裏面から支持する試料搬送用ハンドを備えた試料搬送機構であって、前記試料を吸着して保持する吸着機構と、当該吸着された試料と、前記試料搬送ハンド間に形成される閉空間内で、試料に気体を吸着する吸着機構と、当該閉空間内の気体を吸引する吸引機構を備えた試料搬送機構を提案する。更に走査電子顕微鏡内で発生した異物を、試料カセット等に持ち込まないように、走査電子顕微鏡鏡体と試料カセットとの間に設けられた試料搬送用ハンドに設けられた異物除去機構によって、異物を回収する走査電子顕微鏡を提案する。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク等の基板を搬送し、基板処理を施して大量に生産する基板処理システムのスループット及び生産性の向上のため、各処理チャンバにおける処理時間（タクトタイム）を短縮する。
【解決手段】基板搬送装置は、ゲートバルブを介して連結されたチャンバと、前記ゲートバルブを開状態にして前記チャンバ間でキャリアを搬送路に沿って搬送する搬送機構と、前記キャリアが前記チャンバの停止位置に到達する前に前記キャリアを検知するセンサと、前記センサからの検知信号に基づき前記ゲートバルブの閉動作を開始するよう制御する制御器とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法において、基板との不要な接触を防ぐ。
【解決手段】ウエハ搬送装置１は、ウエハＷが載置されるウエハ載置面２ａ，３ａを有し互いに平行に設置された２本のアーム部２，３と、ウエハ載置面２ａ，３ａ（アーム部２，３）をアーム部２，３の長手方向を回動軸Ａ２，Ａ３として水平面に対し傾斜させる傾斜手段としてのバランサ（錘）４，５と、アーム支持部６と、吸引用チューブとしてのアーム側吸引用チューブ７，８と、支持部側吸引用チューブ９と、傾き検出手段としての透過型センサ１０，１１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】板状部材を厚み方向に沿った線を中心として回動させる場合にもタクトを短縮できる板状部材の搬送装置および板状部材の搬送方法を提供する。
【解決手段】搬送装置１０は、上方に向かって複数の噴射口から気体を噴射することによりガラス基板１１を浮上させる浮上部材２１を有する浮上手段２０と、浮上手段２０によりガラス基板１１が浮上部材２１から浮上した状態でガラス基板１１を保持するとともに搬送方向に沿って下流側に向かってガラス基板１１を搬送する搬送手段３０とを備える。搬送手段３０は、搬送方向に沿って移動可能であるとともにガラス基板１１の厚み方向に沿った線を中心として軸回転可能な吸着パッド３４を有する。パッド３４は、ガラス基板１１の平面中央部に吸着する。 （もっと読む）

【課題】カセットに対するウェーハ（ワーク）の搬入／搬出時にイオン化エアを十分に吹き付けることができ、搬入／搬出時に発生する静電気を確実に除去する。
【解決手段】カセット９にウェーハ付きフレーム６を搬入／搬出する第１搬送手段３０のフレーム４を保持するクランプ３３が設けられたブロック３６に、エアを噴出する上下一対のブローノズル３７Ａ，３７Ｂを取り付け、ブロック３６内に、イオン化エア生成手段７３を配設する。ブローノズル３７Ａ，３７Ｂからウェーハ１の上下の面にイオン化エアを吹き付けて除電しながらウェーハ１を搬入したり搬出したりする。 （もっと読む）

【課題】
基板の搬送方向の直進性に優れた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】
基板搬送装置１は、補助回動ギア３２と回動プーリ３１とを連結するリンク部材３３を備え、リンク部材３３はリンク部材３３の連結長（貫通孔３３Ａの中心Ｐ−貫通孔３３Ｂの中心Ｑの間の長さ）を調整するためのリンク長さ調整部３４とを備えている。このため、各部材の機械加工精度に依存して組立誤差が生じても、リンク部材３３の長さ（連結長）を調整部３４により調整して、補助回動ギア３２の中心Ｏと回動プーリ３１の中心Ｒとの間の長さと、連結長とを同じに調整できる。従って、リンク部材３３により、回動プーリ３１と補助回動ギア３２との回動量つまり回動プーリ３１と回動ギア３０の回動量を一致させて、基板の搬送方向の直進性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置において、コーティングモジュールは、基板を水平方向に移送し、前記基板を移送する期間に前記基板上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板上にフォトレジスト膜を形成し、ベイクモジュールは、前記コーティングモジュールと隣接するように配置され、前記水平方向に前記基板が移送される期間に前記フォトレジスト膜を硬化させるために前記基板を加熱する。前記コーティングモジュールとベイクモジュールとの間には、前記基板の移送方向に前記基板を伝達する移送モジュールが配置される。 （もっと読む）

【課題】 発塵や、ハンドおよび基板の撓み、振動が少ないエンドイフェクタを提供するものである。
【解決手段】 基板Ｗの周縁を径方向外方から把持するエンドイフェクタが、ロボットハンドＨに取り付けられるベース部材１１と、ベース部材１１に設けられるＵ字状のハンド部材１２と、ハンド部材１２の連結側に接続して設けられ、ハンド部材１２の先端開口側を開閉駆動するアクチュエータ１３と、を備えている。ハンド部材１２は、左右対称な一対のハンド部１２１、両ハンド部１２１を一体に連結し、アクチュエータ１３に接続される連結可撓部１２２、および両ハンド部１２１に設けられ、基板Ｗの周縁を把持する基板把持部３０を有し、両ハンド部１２１の連結可撓部寄りの部分とベース部材１１とを回動支持部材２００にてそれぞれピン結合し、両ハンド部１２１をベース部材１１に対して回動自在に設ける。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で基板移載装置による基板の移載が行い易い基板搬送設備を提供する。
【解決手段】収納容器２を、基板移載用の開口が形成され且つ内部に基板を複数枚収納する容器本体４１と、容器本体４１に対して着脱自在で容器本体４１に装着した状態において開口の全面を閉じる蓋部材４２とを備えて構成し、容器搬送手段１１１を、収納容器２を基板移載位置に下降移動させて搬送するように構成し、容器搬送手段１１１による収納容器２の基板移載位置への下降移動途中において蓋部材４２の被支持部１１９を受け止め支持して蓋部材４２を容器本体２から離脱させる受け止め支持体１２２を設ける。 （もっと読む）

【課題】高温環境下において搬送物を確実に保持して高速搬送を図るとともに、搬送物の搬送時におけるダストをできるだけ少なくする技術を提供する。
【解決手段】本発明の搬送装置５０は、駆動源からの動力が伝達される複数のアームを有する伸縮自在なリンク機構２０と、リンク機構２０の動作先端部において隣接する第３の左アーム３Ｌ、第３の右アーム３Ｒによって連結され基板１０を載置するための載置部５とを備える。載置部５には、基板１０の側部と当接して係止するための係止部５ａ、５ｂが設けられる。リンク機構２０の隣接する第３の左アーム３Ｌ、第３の右アーム３Ｒには、基板１０の側部と当接し基板１０を載置部５の係止部５ａ、５ｂに対して付勢する付勢部６ａを有する弾性の付勢部材６が固定される。付勢部材６は、第３の左アーム３Ｌ、第３の右アーム３Ｒの相対的な角度関係に応じて載置部５の係止部５ａ、５ｂに対する付勢部６ａの距離が変化するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置、基板搬送方法及びクリーニング方法において、ガラス基板の破損を防ぎながら、ガラス基板を確実に吸着保持する。
【解決手段】ガラス基板１０を浮上させる浮上ステージ２と、ガラス基板１０を吸着保持する吸着保持部３ａと、ガラス基板１０を吸着保持部３ａに対し押付ける吸着補助部４と、を備える基板搬送装置１において、吸着補助部４、吸着保持部３ａ、及び、ガラス基板１０、のうち少なくとも１つのクリーニングを行うクリーニング機構５を更に備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板移送装置、これを有する基板処理装置及びこれの基板移送方法を提供する。
【解決手段】基板移送装置は、多数のアームユニット２２０、胴体２１０、及び多数のガイドユニット２３０を具備する。多数のアームユニット２２０は各々基板を積載し、水平方向に各々移動する。胴体２１０は多数のアームユニット２２０と結合し、各アームユニット２２０を水平方向に移動させる。ガイドユニット２３０は胴体２１０に固定結合し、各々アームユニット２２０の後方に位置し、アームユニット２２０と対応する。各ガイドユニット２３０は対応するアームユニット２２０が後方に移動する時、対応するアームユニット２２０に積載された基板の位置をガイドする。これによって、基板移送装置は移送過程で基板が離脱することを防止することができ、基板を安定的に移送することができるので、移送効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 真空室内の発熱源を有効に冷却すること。
【解決手段】 隔壁１１の、搬送ロボット１０のホーム位置に対応する位置には、冷却機構１３は、ペルチェ素子や金属塊からなる低温部１３１と、低温部１３１とともに隔壁１１の一部をなすベローズ１３３と、ベローズ１３３内で低温部１３１と接続された冷却部１３２と、低温部１３１をコントローラボックス９に対して進退駆動するアクチュエータ１３４を有する。アクチュエータ１３４により、低温部１３１が駆動されると、低温部１３１がコントローラボックス９に設けられたヒートパイプ１３５の凝縮部１３５ｂに接触することで、熱伝導によりコントローラボックス９が冷却される。 （もっと読む）

【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、露光光を射出する光学部材と、光学部材から射出される露光光の光路を含む、実質的に閉ざされた空間と、基板をリリース可能に保持するとともに、空間内で移動可能な基板保持部材と、空間に面する開口と、開口を介して空間に進入可能であり、基板保持部材への基板の供給動作及び基板保持部材からの基板の回収動作の少なくとも一方を実行可能な搬送部材と、開口を閉鎖可能な第１カバー部材と、を備え、搬送部材の少なくとも一部が開口を介して空間内に進入している状態で、第１カバー部材によって開口が閉じられる。 （もっと読む）

【課題】少ない台数のイオン発生手段で例えば被処理体移載エリア内の広範囲に亘って帯電箇所の除電及び浮遊する帯電塵の除電を行うことが可能な被処理体の移載機構を提供する。
【解決手段】複数の被処理体Ｗを複数段に亘って保持して収容することが可能な収容ボックス６と、複数の被処理体を複数段に亘って保持し、被処理体に対して所定の処理を施すための処理容器６４内へロード及びアンロードされる被処理体保持手段１８との間で、被処理体の移載を行う被処理体の移載機構５２において、昇降手段５４により上下方向へ昇降可能になされた昇降台５６と、昇降台に設けられて、被処理体を載置して前進、後退及び旋回可能になされたフォーク手段５８と、フォーク手段に設けられて静電気を除去するイオンを発生させるイオン発生手段６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】フラットパネルディスプレイ（ｆｌａｔ ｐａｎｅｌ ｄｉｓｐｌａｙ）の製造に使用される基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明によるフラットパネルディスプレイの製造ための基板処理装置は、基板搬送のための複数の搬送シャフトを有するコンベヤー部材と、前記コンベヤー部材によって搬送される基板を非接触方式で冷却する冷却部材と、基板が前記冷却部材と接触しないように前記基板と前記冷却部材との間の間隔を維持する間隔維持部材と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送時間を十分に短縮できる基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロックおよび処理ブロックからなる基板処理装置において、インデクサブロックと処理ブロックとの間で、基板ＷがインデクサロボットＩＲにより搬送される。インデクサロボットＩＲは上下に並ぶように設けられた複数のハンド要素２６０を備える。ハンド要素２６０間の距離は、インデクサブロックに搬入される基板Ｗが収納されたキャリアの基板収納溝間の距離と等しい。また、インデクサブロックおよび処理ブロック間に設けられる基板載置部ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の距離は、ハンド要素２６０間の距離の２倍である。 （もっと読む）