【課題】 半導体ウエハ等の保持対象物の往復運動方向の位置精度を高めることができる保持アームを提供する。
【解決手段】 第１の腕要素(20)が、第１の回転中心(10)を中心として、回転可能に支持され、先端に第２の回転中心(11)を画定する。第２の腕要素(60)が、第２の回転中心を中心として、第１の腕要素に対して回転可能に支持され、先端に第３の回転中心(12)を画定する。伸縮用駆動力発生機構(57)が、第１の腕要素に対して第２の腕要素を回転させる。伸縮用駆動力発生機構によって、第２の腕要素が第１の角度だけ回転したとき、第１の腕要素が、第２の腕要素の回転方向とは反対方向に、第１の角度の１／２の角度だけ回転する。保持部材(80)が、第３の回転中心を中心として、第２の腕要素に対して回転可能に支持される。第１及び第２の腕要素の姿勢を変化させたとき、保持部材が並進移動する。 （もっと読む）

【課題】連続してガラス基板に処理を施す基板処理装置にて、１枚当たりの処理時間を短縮せず処理能力を増加、また処理能力を減少せず１枚当の処理時間を延長する基板処理装置。
【解決手段】第１又は第２基板搬送機構１０Ａ、１０Ｂを用いた処理動作が終了した直後に、第２又は第１基板搬送機構を用いた処理動作を開始する基板処理装置。また、第１又は第２基板搬送機構による処理動作の開始時点は、基板搬送機構が１基の場合の処理動作の開始時点と同一時点であり、第１又は第２基板搬送機構による処理動作の終了時点は、基板搬送機構が１基の場合の次のガラス基板への処理動作の開始時点の直前迄である基板処理装置。 （もっと読む）

【課題】 成膜装置の搬送路に複数の基板ホルダを保管する基板ホルダ保管室を設けることにより、基板ホルダの表面に堆積した膜の除去の工程および基板ホルダの交換工程、または膜の除去の工程若しくは基板ホルダの交換工程に影響を受けることなしに基板の生産を効率的に行うことができる成膜装置及び成膜装置用ストックチャンバーを提供すること。
【解決手段】真空状態に連結した複数の真空チャンバー、前記複数の真空チャンバー内に設けられた搬送路、前記搬送路に沿って移動可能に設けた複数の基板ホルダ、前記基板ホルダを移動させる駆動手段、前記搬送路からの基板ホルダの回収、及び／又は前記搬送路への基板ホルダの供給が可能であり、かつ前記複数の真空チャンバーの一つと連結したストックチャンバー、を備え、前記ストックチャンバーは、基板ホルダを回転機構の中心軸の周りに垂直の状態で配置可能な構成とした。 （もっと読む）

【課題】コンベアを停止させることなくＦＯＵＰを移送する。
【解決手段】このストッカ１は、製造過程にあるＦＯＵＰ２を搬送するコンベア３に隣接して配置される。このストッカ１は、コンベア３上を移動するＦＯＵＰ２を摘出し、且つ、コンベア３上にＦＯＵＰ２を載置するピックアップロボット４０と、ＦＯＵＰ２の搬入用及び搬出用のポート３０と、ＦＯＵＰ２を保管する棚１０ａ及び１０ｂと、ポート３０に載置されるＦＯＵＰ２を棚１０ａ又は１０ｂに移送し、且つ、棚１０ａ又は１０ｂに保管されるＦＯＵＰ２をポート３０に移送するスタッカクレーン２０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】大型のガラス基板の搬送に好適に利用でき、しかも搬送時における基板の振動を抑制して、高速搬送が可能であるとともに、消費電力を少なくしてランニングコストを低減し得る基板浮上搬送装置を提供する。
【解決手段】平板状の基板Ｇを気体により浮上させながら搬送する基板浮上搬送装置１０であって、基板Ｇの搬送方向に沿った一側を中心に水平方向に対して緩傾斜させた搬送台１１と、搬送台１１の上面に形成した吹出口１２へ気体を供給して基板Ｇを浮上させる気体供給手段と、搬送台１１の傾斜方向の下側縁に沿って設けた搬送ベルト１４で基板Ｇの下側縁を支持しながら、基板Ｇを搬送方向へ送り駆動する基板送り手段１５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】簡易、低コストの構成で浮上搬送式の基板処理を行うようにした基板処理装置を提供する。
【解決手段】搬送方向（Ｘ方向）からみてステージ８０の左右両サイドにそれぞれ複数個のローラまたはサイドローラ１１０が搬送方向に一定ピッチで一列に配置されている。ステージ８０上で基板Ｇは、真下（ステージ上面）の噴出口１００から受ける気体の圧力で空中に浮きながらその左右両側端部がステージ両サイドのサイドローラ１１０の上に乗る。サイドローラ１１０の回転運動により、ステージ８０上で浮上する基板Ｇはサイドローラ１１０の上を転々と伝わりながら搬送方向（Ｘ方向）に平流しで移動する。 （もっと読む）

【課題】搬送時において、基板を損傷させることなく載置安定性を保持してその高速搬送を可能とするとともに、生産効率性に優れた昇降搬送装置を提供する。
【解決手段】基板の昇降搬送装置であって、本体フレーム１１と、本体フレーム１１内に上下動自在に配置して基板を載置するパレット部１２と、パレット部１２を本体フレーム１１内で昇降させる昇降手段１３と、パレット部下部及び／又は上部に設けられパレット部１２の昇降中における気流を調整する気流調整手段２０と、を有する。 （もっと読む）

本発明は、シリコンウェハ（１２）の水平スタック（１０）からシリコンウェハ（１２ａ）を分離させるための方法に関する。この方法は、スタック（１０）内のシリコンウェハ（１２ａ）の表面に可動移送装置（２）を取り付け、シリコンウェハ（１２ａ）がスタック（１０）から分離されるまで、シリコンウェハ（１２ａ）をシリコンウェハ（１２ａ）の表面と平行（Ａ）に水平移動させることを含むことを特徴とする。本発明は、この方法を実施するための装置も含む。
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【課題】下層位置において搬入コンベア上に載置されている基板を搬送プレート上に載せ換えるときや、上層位置で搬送プレート上の基板を搬出コンベアに載せ換えるときに、搬送ローラ上の基板に衝撃を与えることなく、基板を水平方向にスムーズに移送することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】水平方向から供給される基板Ｇを垂直方向に昇降する搬送装置であって、搬送装置の本体フレーム１１と、本体フレーム内に上下動自在に配置して基板を載置するパレット部１２と、基板を水平方向に搬送するパレット部上面側に配置された基板送り手段１９と、パレット部に設け基板送り手段を駆動させる電動モータ１２ｂと、パレット部を本体フレーム内で昇降させる昇降手段１３と、を有し、電動モータは、本体フレームに設けた非接触給電コイル１４、１４ａ及びパレット部に設けた非接触受電コイル１５を介して電源が供給されることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、概略的には、フラットパネルディスプレイ材料の格納及び搬送を行うシステムに関する。フラットパネルディスプレイシステムは、環境保護能力、材料のトラッキング機能、及び／又はワークステーション装填能力を有している。フラットパネルディスプレイシステムの構成要素の１つとして、搬送可能でシール可能な容器がある。フラットパネルディスプレイシステムの他の構成要素として、シール可能な装填ポートがある。装填ポートに容器がドッキングされ、基板が加工される。
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【課題】
ディスクハンドリングロボットとの間でのディスクの受け渡しが容易で、搬送中のディスクを確実に保持することができるディスクのチャック機構およびディスクキャリアを提供することにある。
【解決手段】
この発明は、チャックアームを肘部分で曲がった一対のＬ字形のアームにより構成し、このアームのＬ字の胴の部分が足の部分より長く、足の部分に第１のローラを設けて、各第１のローラが上下に重なり合うようにＬ字形を向かい合わせて各アームを配置し、ロック機構には第２のローラを設け、この第２のローラの中心が第１のローラの回動方向において第１のローラの中心を越えた位置に配置しているので、搬送時には、第１のローラの回動を容易にロックできる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの下面の全面をエッチングすることができ、かつ使用するエッチング装置の構造が簡単である半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウェハ１の一部を下面から支持した状態で、半導体ウェハ１をドライエッチング領域まで搬送して半導体ウェハ１の下面にドライエッチングを行わせる搬送ベルト２０と、ドライエッチング領域において搬送ベルト２０を下方から支持する支持棒２４とを具備するエッチング装置１０を用いて半導体ウェハ１の下面をドライエッチングする工程を有する。半導体ウェハ１の下面をドライエッチングする工程において、半導体ウェハ１をドライエッチングしている間に搬送ベルト２２を用いて半導体ウェハ１を少なくとも一回ドライエッチング領域内で移動させる。 （もっと読む）

【課題】搬送経路上における基板の搬送が停止されることを抑制する。
【解決手段】基板Ｐを枚葉搬送する搬送手段２と、該搬送手段２によって形成される搬送経路の途中部位に設置されるとともに上記搬送手段２によって搬送される上記基板Ｐを一時的に溜めてから搬出するバッファ手段３とを備え、上記バッファ手段３は、複数の上記基板を水平姿勢にて収納可能な収納部を多段に備える基板カセットと、任意の上記収納部にアクセス可能であるとともに上記基板カセットと上記搬送手段との間において上記基板の受け渡しを行う基板搬入出手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】合流処理しての搬出を、搬送による板状体の損傷や、搬送姿勢や搬送停止位置の乱れを減少して行え、高速搬送を容易に実現した板状体移載設備を提供する。
【解決手段】複数並列した搬送装置１０Ａ，１０Ｂの端部外方間に、各搬送装置からの板状体５，６を受け入れて合流処理したのち搬出する合流処理装置２０を配設した。合流処理装置は、搬送装置に対向したそれぞれの縦送りコンベア部２１Ａ，２１Ｂと、縦送りコンベア部間に位置した仮置き部３１と、縦送りコンベア部と仮置き部とに亘ってそれぞれ設けた横送り手段４１Ａ，４１Ｂからなる。横送り手段にはそれぞれ、昇降自在でかつ縦送りコンベア部と仮置き部とに亘って移動自在な板状体支持部７０Ａ，７０Ｂを設け、板状体支持部は昇降によって、縦送りコンベア部の搬送面２１ａ，２１ｂや仮置き部の仮置き支持面３１ａに対して出退動自在に構成した。少なくとも１つの縦送りコンベア部に、単数枚搬送装置１３０に対して板状体を搬出可能な板状体渡し域９０を形成した。 （もっと読む）

【課題】分散処理しての搬出を、搬送による板状体の損傷や、搬送姿勢や搬送停止位置の乱れを減少して行え、高速搬送を容易に実現し得る板状体移載設備を提供する。
【解決手段】単数枚搬送装置９で搬送してきた板状体５，６を受け入れて横方向で分散処理したのち、搬送装置１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ群に搬出する分散処理装置２０は、各搬送装置に対向し、板状体受け入れ域１３０を形成した縦送りコンベア部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃと、縦送りコンベア部間に位置した仮置き部３１，３６と、縦送りコンベア部と仮置き部とに亘って設けた横送り手段４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃからなる。各横送り手段にはそれぞれ、昇降自在でかつ縦送りコンベア部と仮置き部とに亘って移動自在な板状体支持部７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃを設け、縦送りコンベア部の搬送面２１ａ，２１ｂ，２１ｃや仮置き部の仮置き支持面３１ａ，３６ａに対して出退動自在に構成した。 （もっと読む）

【課題】大きな基板を搬送する場合には、一方の一対のシュートを用い、大きくない基板を搬送する場合には二対のシュートを用いる極力簡単な構成の基板搬送装置を提供すること。

【解決手段】作業者は、モニタに表示させた複数の基板種の中から、タッチパネルスイッチを押圧操作して基板ＰＤを選択して、基板幅の大きな基板ＰＤを固定シュート２と可動シュート３とで搬送できるように基板搬送装置１の基板幅の段取り替え動作を実行させる。制御装置は、可動シュート５及び４については固定シュート２から最大距離離れた位置まで移動させるべく駆動モータ４５及び３４の駆動を制御すると共に、基板幅の大きな基板ＰＤが搬送できるように、記憶装置に格納された基板ＰＤの基板幅データに基づいて、可動シュート３を移動させるように、駆動モータ２３の駆動を制御する。 （もっと読む）

【課題】 搬送用あるいは保管用のトレイを用いて、板状物の受け取り、受け渡しをピン支持により行う際に、板状物の裏面の損傷もしくは汚れの発生がない搬送方法、搬送装置を提供する。
【解決手段】 板状物２０を撓んだ状態でその上側に載せて保持するトレイ１０を用い、板状物２０を載せた該トレイ１０を複数積み重ねた第１の積み重ね部１の上側もしくは下側から、該トレイを１つづつ取り出し、第１のピン保持部３０にて複数のピン３１とトレイ１０とを相対的に鉛直方向に移動することで受け取り、第１のピン保持部３０に搭載されている板状物２０をロボットアーム４１、コンベア等の搬送部上に水平に搭載して受け取り、搬送する。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、かつ装置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さくすることができ、かつ処理の自由度が高い、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供すること。
【解決手段】 被処理基板Ｇに対して複数の液処理を含む一連の処理を行う処理装置100であって、被処理基板Ｇが略水平に搬送されつつ液処理が行われる複数の液処理ユニット21,23,24と、複数の液処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された複数の熱的処理ユニットセクション26,27,28とを具備し、複数の液処理ユニット21,23,24は、処理の順に、被処理基板の搬送ラインが平行な２列の搬送ラインＡ，Ｂとなるように配置され、これら搬送ラインＡ，Ｂの間には空間部40を有し、かつこの空間部40を移動可能に設けられ、搬送ラインＡ，Ｂとの間で被処理基板Ｇが受け渡され、基板Ｇを保持して移動させる基板保持・移動部材41を有する。 （もっと読む）

【課題】メインコンベヤ１０と分岐コンベヤ２０間における基板Ｐの受け渡し速度を向上させる。
【解決手段】基板Ｐを枚葉搬送するメインコンベヤ１０と、上記メインコンベヤ１０に対して水平分岐する分岐コンベヤ２０と、上記基板Ｐの進行方向に対する向きが変化しないように上記基板Ｐを水平に回動させながら、上記メインコンベヤ１０から上記分岐コンベヤ２０あるいは上記分岐コンベヤ２０から上記メインコンベヤ１０に上記基板Ｐの受け渡しを行う基板受渡部４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】メインコンベヤと分岐コンベヤ間における基板の受け渡し速度を向上させる。
【解決手段】基板Ｐを枚葉搬送するメインコンベヤ１０と、上記メインコンベヤ１０に対して水平分岐する分岐コンベヤ２０と、上記メインコンベヤ１０上及び上記分岐コンベヤ２０上において上記基板Ｐを浮上支持する支持手段１２と、該支持手段１２によって浮上支持された上記基板Ｐを、姿勢を変化させることなく上記メインコンベヤ１０と上記分岐コンベヤ２０との間で受け渡しする基板受渡部４０と、を備える。 （もっと読む）