【課題】例えば半導体素子製造用の各種基板を収容するＦＯＵＰ等の荷を、ビークル等の搬送手段により搬送する搬送システムにおいて、簡単な構成により効率良く荷を搬送する。
【解決手段】搬送システム（１００）は、第１経路（１）と、第１経路に沿って一の荷（３）を搬送すると共に該搬送される一の荷を移載可能な第１移載手段（５）を有する搬送車（２）と、少なくとも一箇所において、第１経路の側方における第１経路よりも下方を通る第２経路と、第２経路上で一の荷と同一又は異なる他の荷を搬送する搬送手段（３０）と、一箇所における第２経路よりも下方に配置されたポートと、少なくとも一箇所において、搬送される他の荷を横移載方式でポートとの間で移載可能な第２移載手段（４０）とを備える。第１移載手段は、一の荷を縦移載又は横移載方式でポートとの間で移載可能である。 （もっと読む）

直接ロードシステムが、容器を垂直の向きでコンベヤの近くの下方位置とロードポートドアに近接した上方位置との間で動かすロードポートを有する。ロードポートは、支持体を垂直の形態で動かす単一のアームを有し、単一のアームを動かすことにより支持体をコンベヤのビーム相互間の格納場所でコンベヤまで下降させることかできるようになっている。コンベヤは、ビームに設けられていて、単一アームを通過させることができる単一のスロットを有する。単一アームは、格納場所から上昇してコンベヤから離れ、ロードポートドアに至る。単一アーム及びコンベヤスロットとのインターフェイスは、他のツール、例えばストッカ又は容器（例えばウェーハ等）を製造設備の種々の場所／ツールまで搬送するために用いられるコンベヤに直接アクセスすることを必要とするツールによって利用できる。
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（複数の）本発明は、１つまたは複数の処理される基板上に再現性のある、正確なスクリーン印刷されるパターンを供給することができる、スクリーン印刷チャンバ（１０２）内で基板（１５０）を処理するための装置および方法を提供する。一実施形態では、このスクリーン印刷チャンバは、基板が所望の材料でパターン化される、結晶シリコン太陽電池製造ラインの一部分内で、スクリーン印刷工程を実施するようになされている。一実施形態では、このスクリーン印刷チャンバは、Ｂａｃｃｉｎｉ Ｓ．ｐ．Ａから入手可能なＲｏｔａｒｙ ｌｉｎｅ ｔｏｏｌまたはＳｏｆｔｌｉｎｅ（商標）ｔｏｏｌ内に位置決めされる処理チャンバである。
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本発明（複数可）は、基板表面上に堆積させた材料を効率よく乾燥させる装置および方法を提供する。本明細書に記載する装置および方法は、基板の表面上に堆積させた材料から溶剤タイプの材料を除去するのに有用となり得る。場合によっては、材料は、スクリーン印刷プロセスを用いて堆積させることができる。一実施形態によるスクリーン印刷チャンバは、結晶シリコン基板上にパターン付き材料を堆積させ、次いで、堆積させた材料を乾燥チャンバ内で乾燥させる。一実施形態では、スクリーン印刷チャンバと乾燥チャンバがどちらも、カリフォルニア州サンタクララの本出願人によって市販されるＲｏｔａｒｙ ｌｉｎｅツールまたはＳｏｆｔｌｉｎｅ（商標）ツール内に配置される。
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【課題】テーブル部上に載置する基板収納用トレイの個数が増加しても、昇降ユニットの駆動系が大掛かりにならず、基板移載装置が占める容積の増大しない基板移載装置を提供する。
【解決手段】１）積重された基板収納用トレイ１０を水平搬送するコンベアＣＶ、２）ａ）最上部の基板収納用トレイのみを保持して上方に取りはずし、ｂ）水平搬送し、下降させて、収納されたガラス基板を基板収納用トレイから支持ピン３４上に取り出し移載し、空となった基板収納用トレイを架台５１上に載置するトレイ搬送ユニット８０、３）支持ピンが垂直に備え、空となった基板収納用トレイを載置する架台５１、４）支持ピン上のガラス基板を水平搬送するロボットＲＢが設けられていること。 （もっと読む）

【課題】ヒートマスの大きなヒータを有する大型の真空装置のヒータの昇温時間、降温時間を短縮して、メンテナンス前後の非生産時間を短縮し、生産効率を向上させることが可能な真空装置の動作方法を提供する。
【解決手段】被処理体２２を載置していない複数の搬送部１１〜１ｎを順次加熱する。主加熱部１ａ，１ｂよりも高温に加熱された各搬送部１１〜１ｎは、処理室１内に順次搬送される。搬送部１１〜１ｎが、順次、主加熱部１ａ，１ｂに熱量を順次与えるので、熱エネルギーの移動により、主加熱部１ａ，１ｂにおける加熱が促進され、主加熱部１ａ，１ｂの設定温度までの昇温時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】処理装置の構成の自由度を向上することができる搬送機構を提供する。
【解決手段】複数の処理室１２，１４に接続された処理物Ｗの搬送室１３と、搬送室の内部に配置され、処理物を複数の処理室に搬送する搬送手段５１と、搬送手段を処理室に対して出し入れする移動機構６５，７５と、を備えた搬送装置において、搬送手段と移動機構とを相互に接続および分断する断接部を備え、断接部が接続された状態で、移動機構が搬送手段を処理室に対して出し入れし、断接部が分断された状態で、搬送手段が処理物を複数の処理室に搬送するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】処理装置の処理能力をより十分に発揮できる。
【解決手段】製造装置（処理装置）には基板を収容した容器Ｆが搬入される（Ｓ１）。処理装置は、搬入された容器から基板を取り出し、基板に加工処理を施した後に、基板を容器に収容する。製造装置において基板が取り出された空の容器Ｆは、一旦小ストッカへと搬出される（Ｓ２）。そして、基板に加工処理が施されている間に製造装置へと次の容器Ｆが搬入される（Ｓ３、ＮＯ→Ｓ６、ＮＯ→Ｓ１）。一方、製造装置において基板の加工処理が終了すると（Ｓ３、ＹＥＳ）、小ストッカに一旦保管された空の容器Ｆが製造装置へと搬入される（Ｓ４）。製造装置において加工処理済みの基板が収容された容器Ｆは、製造装置から小ストッカへと搬出される（Ｓ５）。 （もっと読む）

【課題】上段と下段との間でコンベヤを昇降させるに際して、コンベヤ上に載せられる板状ワークの昇降速度を不当に高めることなく、且つコンベヤの載置面積を不当に広くすることなく、垂直搬送装置の機構上の動作を大幅に低減または簡略化させる。
【解決手段】上段Ｆ２に設置された上側搬送コンベヤ２の端部に隣接する上側移載エリアＥ２と、下段Ｆ１に設置された下側搬送コンベヤ３の端部に隣接する下側移載エリアＥ１との間を昇降する移載コンベヤ７、８を、アーム５からなる回転支持体の外周端における少なくとも１８０度を隔てた２箇所に配設すると共に、これらの移載コンベヤ７、８は、アーム５の回転角度の変化に拘わらず板状ワークＧを平置き状態で載置可能な姿勢とされ、且つアーム５の回転が停止した時点で上側移載エリアＥ２と下側移載エリアＥ１とにそれぞれ同時に位置するように構成される。 （もっと読む）

クリーン環境において使用するための、改良された清浄度を備えるロボットが開示され、このロボットは、クリーン環境と、ロボットハウジングとの間の開放インターフェースを通る均一な流れを有し、この均一な流れは、粒子発生領域を通って排出ポートへ移動し、クリーン環境から粒子を排除する。均一な流れは逆流を低減又は排除し、さらに、開放インターフェースのスケーラビリティが、ロボットハウジング内の移動機構から生じる多粒子がクリーン環境を汚染することを阻止する。均一な流れは、流れの動力学を設計し、排出ポートをセンタリングすることによって、又は細長いスロットに沿って流れを制限することによって、例えば、細長いスロットに沿って流れを均一に制限することによって、又は細長いスロットに沿って制限器を提供することによって、確立することができる。
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【課題】例えば半導体素子製造用の各種基板を収容するＦＯＵＰ等の荷の入出庫が、ＯＨＴ等の搬送車との間で行われる保管庫において、簡単な構成により効率良く荷を出入庫する。
【解決手段】保管庫１０は、内部が複数段に分断されていると共に、荷３を出し入れ可能な出入口Ｈ１，Ｈ２が、複数段のうちの一の段に設けられている本体部と、本体部内に、複数段の各々において、荷を夫々載置可能である複数の載置部と、本体部内における出入口Ｈ１，Ｈ２に隣接する内部出入位置を含む鉛直空間内で上下移動可能であると共に、複数段の各々において、鉛直空間に隣接する一の載置部との間で荷が移載される上下移動手段１２と、本体部外における出入口Ｈ１，Ｈ２に隣接する外部出入位置に配置されており、内部出入位置にある上下移動手段１２との間で、且つ本体部外に敷設された搬送手段３０との間で、荷が移載される入出庫ポートＰ１，Ｐ２とを備える。 （もっと読む）

処理システムが、基板の底面を露出させるように、それぞれが基板を支持するように構成された複数のチャックと、連続的な経路に沿って複数のチャックを案内するように構成されたトラックと、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面を処理するように構成され、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面に接触するように配置された流体メニスカスを含む処理装置とを含む。
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【課題】基板を垂直に立てた状態で搬送するキャリヤの軽量化を図ることができる基板搬送装置、基板搬送方法及び真空処理装置を提供すること。
【解決手段】基板搬送装置は、矩形状の枠体を有し、水平方向に沿って伸び枠体と平行な回動軸Ｌに回動可能に支持されたフレーム３７と、フレーム３７に配設され基板Ｗを吸着する複数の吸着パッド４６と、フレーム３７を水平状態と垂直状態との間で回動させる駆動部３５とを有する移載機構２２と、移載機構２２を制御する制御装置とを備えた。そして移載機構２２は、水平状態のフレーム３７にて基板Ｗを吸着させ、フレーム３７を回動させて垂直に立った状態のキャリヤ２３に基板Ｗを収容するようにした。 （もっと読む）

垂直のウェハ・スタック(16)からウェハ(12)を分離する方法で、ウェハ(12)は、上から作用する移動手段(23)を介して上から個別に転送される。移動手段(23)はウェハ(12)の最上部が接する吸引表面(25)を持つ回転ベルト(24)として製造され、吸引表面(25)へのウェハ(12)の接触は負圧の吸引で加速される。他のウェハの上に配置された複数のウェハ(12)を分離するため、移動手段(23)は下記２つステップの少なくとも１つを受け、
ａ）水(30)は最上部のウェハ(12)の先端に力が加わるように下斜めから噴射される。
ｂ）移動手段(23)は移動中ウェハ(12)の下方表面に下から接する剥離装置(32)の上をウェハ(12)が超えるように案内し、双方がウェハ(12)を吸引表面(25)に押しつけブレーキ作用する。
その後、ウェハ(12)は、転送パス(35, 37)へ移動し更なる処理へ転送される。 （もっと読む）

【課題】この発明は処理される基板を侍従による撓みが生じないように搬送することができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】基板を処理する処理装置において、
固定ステーション８と、この固定ステーションの側面に設けられ上記基板を立位状態で搬送する搬送手段１０と、上記固定ステーションの側面を上記搬送手段によって立位状態で搬送される上記基板に所定の処理を行う処理手段１７，１８，１９とを具備する。 （もっと読む）

【課題】直接駆動方式を使用することによって、駆動メカニズムの構成を簡素化し、より安定的に基板を移送できる駆動磁力部材と、これを利用した基板移送ユニット及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を移送する基板移送ユニットは、互いに並んで配列される基板移送用のシャフトと、前記シャフトの一端に設置される第１磁力部材と、前記第１磁力部材とマグネチックカップリング（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されるように対向して設置され、円周面に沿って複数の突出部の形成された第２磁力部材と、前記第２磁力部材のうち、隣接した何れか２つの前記第２磁力部材に形成された前記突出部との噛み合いにより、前記第２磁力部材間に回転力を伝達する動力伝達部材と、前記第２磁力部材のうちの何れか一つに回転力を提供する駆動部材と、を備える。 （もっと読む）

【構成】 棚を鉛直循環させる内部スペースを囲む内壁と、内壁を外側から囲む外壁とを設けて、内部スペースに棚を配置する。棚の対角位置に設けた一対の突出部を、内壁に設けたスリットから内壁と外壁との間の外部スペースに突き出させて、各突出部をエンドレスの駆動部材に取り付け、さらに駆動部材の駆動機構を外部スペース内に設ける。また外部スペースを貫通して内部スペースと設備の外部とを接続する物品の搬出入用のトンネルを設ける。
【効果】 棚を安定した姿勢で鉛直循環させることができ、駆動部などでの発塵で棚などを汚染しない。 （もっと読む）

【課題】 スループットが良く、しかも精度の高い塗布膜を形成することが可能な塗布膜形成装置を提供すること。
【解決手段】 処理される基板を、搬送ステージ１２の一方の片側、及び他方の片側のいずれかにオフセットさせる被処理基板オフセット機構１３０と、一方の片側に配置され、保持した基板を一方の片側にオフセットさせた状態で搬送する第１のキャリア１３Ｒと、他方の片側に配置され、保持した基板を他方の片側にオフセットさせた状態で搬送する、第１のキャリア１２Ｒとは独立して動作することが可能な第２のキャリア１３Ｌと、搬送ステージ１２の塗布部１２ｂの上方に設けられ、処理される基板の表面に塗布液を供給する塗布液供給機構１４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板サイズが大きくなっても、装置を大型にすることなく、基板に処理ができる基板処理装置および処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板をテーブル面に載置して基板面の所望範囲に処理を施す基板処理装置において、テーブルには基板を搬送する搬送手段と、テーブルの載置面に載置した基板を吸着固定する手段を備え、テーブルの外郭には近接して、一つまたは複数のテーブル補助手段を有し、該テーブル補助手段は基板を搬送する手段と、基板をテーブル面と同一高さに支持する支持手段とを備え、基板をテーブル面と一つまたは複数のテーブル補助手段の支持手段に跨って載置可能に構成する。 （もっと読む）

動作ユニット（１１）に対して電子回路の１つ以上のプレート（１２ａ）を位置決めするための位置決めデバイス（１０）。デバイス（１０）は、第１の動作位置と第２の動作位置との間で選択的に回転する回転部材（１６）と、回転部材に搭載された位置決め部材（１７）とを備える。位置決め部材（１７）は、回転部材（１６）に取り外し可能に搭載されているフレーム（２４）と、各プレート（１２ａ）が載せてある透明材料の片（３２）とを備える。片（３２）は、フレーム（２４）に提供されている１対の巻き取り／巻き戻しローラ（３０、３１）の間に巻き付けられる。位置決め部材（１７）はまた、プレートを所定の動作温度にするためにプレート（１２ａ）を加熱可能な加熱手段（４０）を備える。 （もっと読む）