【課題】基板を裏面側から支持装置により水平に支持するにあたり、当該基板と支持装置との接触による基板の裏面における傷の生成やパーティクルの発生を抑えること。
【解決手段】支持体本体３１上に形成された複数の凹部４１内に、磁性体からなる芯材４２ａと、この芯材４２ａの外周側を覆う被覆材４２ｂと、を備えた転動体４２を転動自在に収納し、これら転動体４２の上面によりウエハＷを裏面側から水平に支持すると共に、凹部４１の下方側に位置規制機構４３を設ける。そして、各々の位置規制機構４３について、支持体本体３１上に載置されるウエハＷが水平方向に移動する場合、当該ウエハＷの動きに倣って位置規制機構４３の引きつける力に抗して転動体４２が転動し、支持体本体３１上にウエハＷが載置されていない時には位置規制機構４３の上方側に転動体４２が戻るように構成する。 （もっと読む）

【課題】多孔質セラミックスによるポーラスチャックであって、高強度で変形せず、真空吸着又は真空解除の際、被加工物の吸着面に、前記多孔質セラミックスの連通する気孔の尖った角や突起に起因する塵埃や脱粒等による傷を生じさせることを防止することができるチャックプレートを備えたポーラスチャック及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス製チャックプレートを備えたポーラスチャックにおいて、前記チャックプレートに、撹拌起泡によって形成された多孔質成形体を、２２００℃以上２３００℃以下、２時間以上５時間以下で焼成して得られた多孔質セラミックス焼結体を用いる。 （もっと読む）

【課題】チャックプレート上のすべてのピン頭に、ウェーハやマスク基板等の被加工物を凝固固着するのに十分な量の冷凍液の液滴を均一に保持させることができ、しかも、必要とされる冷凍液の使用量を低減することが可能な冷凍ピンチャックを提供する。
【解決手段】チャックプレート上面に多数のピン２が離散配置された冷凍ピンチャックにおいて、ピン頭の表面粗さＲａを０．１μｍ以上０．５μｍ以下とする、又は、ピン頭に窪みを形成する。 （もっと読む）

【課題】光学部材と基板との間の露光光の光路空間に満たされた液体の漏出を防止するとともに、基板の温度変化を抑制して基板を精度良く露光できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、基板（Ｐ）上に気流を生成しかつ露光光の光路空間に満たされた液体（ＬＱ）をシールするガスシール機構（３）と、ガスシール機構（３）により生成された気流に起因する基板（Ｐ）の温度変化を補償する補償機構（５）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明の態様は、吸着保持装置の被吸着物を吸着する側の主面の表面領域に内在している欠陥部に対する定量評価を行うことができる吸着保持装置の表面評価方法を提供する。
【解決手段】被吸着物を吸着する吸着保持装置の前記被吸着物を吸着する側の主面に対する表面評価方法であって、レーザ顕微鏡を用いて求められた前記主面における干渉縞の像に基づいて前記主面に対する表面評価を行うことを特徴とする吸着保持装置の表面評価方法。 （もっと読む）

【課題】空気を円滑に流出させて基板を簡単に粘着でき、しかも、基板に対する粘着性を制御できる実用的な基板用の保持治具を提供する。
【解決手段】薄く脆い半導体ウェーハＷよりも大きい可撓性の耐熱板１に粘着層２を一体化し、粘着層２に薄く脆い半導体ウェーハＷを保持させる治具であり、粘着層２の表面に、半導体ウェーハＷ用の複数の保持突起３を立設して複数の保持突起３間に空気流通用の隙間４を形成し、各保持突起３を円柱形に形成してその先端を平坦な粘着面５とする。粘着層２の表面周縁部に、半導体ウェーハＷの周縁部よりも外側に位置し、かつ保持突起３を包囲する周壁６を周設し、周壁６に、半導体ウェーハＷの周縁部を支持する複数の支持櫛歯７を配列して隣接する支持櫛歯７と支持櫛歯７との間に空気流通空間を形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明の態様は、パーティクルの発生を抑制することができるとともに、静電チャック表面の清浄状態を容易に回復させることができる静電チャックを提供する。
【解決手段】被吸着物を載置する側の主面に形成された突起部と、前記突起部の周辺に形成された平面部と、を有する誘電体基板を備えた静電チャックであって、前記誘電体基板は、多結晶セラミックス焼結体から形成され、前記突起部の頂面は曲面とされ、前記頂面には第１の凹部が形成され、前記平面部は、平坦部を有し、前記平坦部には第２の凹部が形成され、前記第１の凹部の深さ寸法は、前記第２の凹部の深さ寸法よりも大きいこと、を特徴とする静電チャックが提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明の態様は、パーティクルの発生を抑制することができる静電チャック及び静電チャックの製造方法を提供する。
【解決手段】被吸着物を載置する側の主面に形成された突起部と、前記突起部の周辺に形成された平面部と、を有する誘電体基板を備えた静電チャックであって、前記誘電体基板は、多結晶セラミックス焼結体から形成され、レーザ顕微鏡を用いて求められた前記主面における干渉縞占有面積率が１％未満とされたこと、を特徴とする静電チャックが提供される。 （もっと読む）

【課題】絶縁性の基板に対するグラディエント力と真空吸着力の両方を大きくできる吸着装置、その製造方法、真空処理装置を提供する。
【解決手段】基体２１上に絶縁性の下地膜２２を形成し、下地膜２２上に第一、第二の電極２３ａ、２３ｂを形成する。第一、第二の電極２３ａ、２３ｂ間の下地膜２２を表面側から途中まで除去し、吸着溝２６を形成する。第一、第二の電極２３ａ、２３ｂや、その表面の保護膜２４の膜厚が薄くても、吸着溝２６の深さを深くすることができる。 （もっと読む）

【課題】熱板の強度を低下させたり、装置コストを増大させることなく、基板間における塗布膜の特性の変動を防止しつつ、基板を処理する処理時間を短縮することができる、熱処理方法及び熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱板の設定温度を第１の温度Ｔ１から第２の温度Ｔ２に変更し、熱板の温度が第２の温度Ｔ２に到達する前に、熱板による基板群の最初の基板の熱処理を開始し、熱処理を開始した後の熱板の温度データを取得し、熱板の温度が第２の温度Ｔ２に到達する際に、取得した熱板の温度データに基づいて、熱板の設定温度を第２の温度Ｔ２から変更し、第２の温度Ｔ２から設定温度が変更された熱板により最初の基板を熱処理する第１の工程Ｓ１４〜Ｓ１６と、最初の基板の熱処理の後、熱板の設定温度を第２の温度Ｔ２に戻し、熱板の温度が第２の温度Ｔ２に保持されている状態で、熱板により基板群の次の基板を熱処理する第２の工程Ｓ１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】露光装置において、基板をチャックに接触支持する方法では、基板に付着した塵埃、基板保持形状に倣った「裏面転写」が発したり、基板とチャックとの接触の順番などにより基板に皺などが発生し平坦度が損なわれて、露光不良が発生する可能性があった。
【解決手段】基板をチャック上に空気力を利用して基板を浮上させる手段を設けて、非接触で基板を保持することにより、接触状態により発生する可能性がある平坦度の棄損と皺の発生を防ぎ、露光パターンを高精度で基板に露光することができる。また、恒温（定温）手段を設けることにより、浮上させた基板の温度変化（上昇）を防ぐことができるので、基板の浮上露光による遜色はない。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体ウェーハの強度や剛性を安価に確保して容易に取り扱うことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】サポート基板１の表面２と可撓性を有する粘着層１０の弱粘着面１１とを着脱自在に粘着するとともに、この粘着層１０の強粘着面１２と薄い半導体ウェーハＷとを着脱自在に粘着し、サポート基板１と薄い半導体ウェーハＷとを一体化することにより、薄い半導体ウェーハＷに強度や剛性を付与して取り扱う。専用の保持具やその関連機器を何ら使用する必要がないので、設備投資を最小限度に抑制し、薄い半導体ウェーハＷの強度や剛性を確保して安全、かつ安価に取り扱うことができる。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置において基板テーブルからウェーハをリリースするためのさらに信頼性の高い基板テーブルを提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置が、放射ビームを調整する照明システムと、パターニングデバイスを支持するサポートとを備える。パターニングデバイスは、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することが可能である。また、この装置は、基板を保持する基板テーブルと、基板のターゲット部分上にパターン付き放射ビームを投影する投影システムとを備える。基板テーブルは、ウェーハの下部表面の対応する部分を支持する複数の突起部を有するチャックを備える。突起部の少なくとも１つの頂部表面が、基板と突起部の頂部表面との間に縮小された接触面を画定する複数のエレメントを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送台を用いることなく簡単な構成で基板のロード／アンロードを行うと共に、露光むらを抑制し、かつ、チャックを軽量化する。
【解決手段】チャック１０の表面に、複数の土手１１を設け、複数の土手１１により複数の真空区画１２とチャックの幅に渡る複数の非真空区画１３とを形成する。高さが複数の土手１１より低い複数の細長い基板支持部材３２をチャック１０の幅に渡ってチャック１０の非真空区画１３に配置し、複数の基板支持部材３２の両端をチャック１０の幅より大きな幅を有するフレーム３０に取り付ける。フレーム３０を上昇させ、基板１を複数の基板支持部材３２により支持してチャック１０から持ち上げ、フレーム３０を下降させ、複数の基板支持部材３２により支持された基板１をチャック１０に搭載する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの熱処理時において、スリップの発生を抑制すること。
【解決手段】ウェーハ３を熱処理炉内で熱処理するときに該ウェーハ３の下面と一端が当接して該ウェーハを下から支持する石英材を主材とする軸状部材１１を備え、軸状の第１の部材２５の外周面を該第１の部材２５よりも屈折率が小さい第２の部材２７で包囲するととともに両端面から第１の部材２５が露出してなること。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部と中心部の温度管理・温度制御をそれぞれ独立して精密に行うことが可能な基板載置台、基板処理装置および基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板を載置する基板載置台であって、前記基板の周縁部を載置して温度制御を行う周縁載置部材と、前記基板の中央部を載置して温度制御を行う中央載置部材と、前記周縁載置部材および前記中央載置部材を支持する支持台と、を備え、前記周縁載置部材と前記中央載置部材の間には隙間が形成され、前記周縁載置部材と前記中央載置部材は互いに非接触である、基板載置台が提供される。 （もっと読む）

【課題】吸気溝の空間を確保しつつ、基板の加工精度を高めることができる真空吸着装置を提供する。
【解決手段】凹部に吸気溝が設けられたセラミックス緻密質焼結体からなる支持部と、セラミックス粉末と結合材から構成された多孔質体の載置部とからなり、前記セラミックス粉末が結合材により結合されて多孔質体が得られるとともに、前記多孔質体の結合材により該多孔質体と前記支持部とが接合されて、前記凹部に多孔質体の載置部が形成されてなる真空吸着装置であって、前記載置部と、前記凹部及び前記吸気溝の少なくとも側壁面の一部とが、隙間無く接合されていることを特徴とする真空吸着装置。 （もっと読む）

【課題】複数のウェハ支持部材および密封部材がホルダ基板に形成されたウェハホルダにおいて、ウェハ吸着面の平面度を一層向上させる。
【解決手段】複数のウェハ支持部材６および密封部材３、４をホルダ基板２に形成する（ｂ）。密封部材３、４の上面３ａ、４ａを切削または研削して当該上面３ａ、４ａの高さを複数のウェハ支持部材６の上面６ａの高さより低くする（ｄ）。複数のウェハ支持部材６の上面６ａを切削または研削して当該上面６ａの高さを密封部材３、４の上面３ａ、４ａの高さに一致させる（ｆ）。このように、密封部材３、４とウェハ支持部材６とが別個に加工されるため、ウェハ支持部材６の上面６ａの高さと密封部材３、４の上面３ａ、４ａの高さとを加工後に一致させることができる。したがって、ウェハホルダ１のウェハ吸着面の平面度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハホルダにおいて、ピンのウェハ支持面にパーティクルが付着していた場合であっても、露光エラーの原因になるウェハの吸着歪みを低減する。
【解決手段】このウェハホルダ１は、ウェハ支持面６ａに溝６ｂが設けられている。これにより、溝６ｂの投影面積の分だけ、ウェハ支持部材６とウェハとの接触面積が減少する。その結果、ウェハホルダ１でウェハを吸着保持する際に、両者間にパーティクルを挟み込む事態の発生頻度を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】所定の処理を円滑に実行できるプレート部材を提供する。
【解決手段】プレート部材は、基板を保持する基板保持部を有し、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置において、基板保持部に保持されて使用される。プレート部材は、基材と、表面の少なくとも一部を形成し、液体に対して撥液性の第１膜と、基材と第１膜との間の少なくとも一部に配置され、基材と異なる色相を発現する第２膜と、を備える。 （もっと読む）