【課題】粘着部材と剥離部材のユニット化を構成し易くしながら剥離性能を向上させる。
【解決手段】支持部材３の側面３ｂと環状部材４の係止凹部４ａとの間に、剥離部材２の取付凸部２ｃを変形部２ａの変形方向へ移動不能に挟み込むとともに、環状部材４の取付面４ｂに、変形部２ａの外縁と隣接して粘着部材１を取り付けることにより、環状部材４を介して剥離部材２及び支持部材３と粘着部材１が一体的に組み付けられる。さらに変形部２ａと粘着面１ａが互いに隣り合って限りなく接近して配置されるため、粘着面１ａに粘着保持された板状ワークＷを変形部２ａの変形で剥離する際に、大きな剥離力が得られ、剥離時において板状ワークＷに生ずる撓みが最小限に抑えられる。 （もっと読む）

【課題】変形したワークを破損させることなく保持して、レーザ光を照射してレーザリフトオフ処理をできるようにすること。
【解決手段】サファイア基板１ａと材料層１ｂとサポート基板１ｃが積層された、例えば下に凸に変形したワーク１が、ステージ２０に設けられた支持機構１０の支持棒１２上に３点で支持され載置される。ステージ２０は、コンベヤのような搬送機構２に載置され、搬送機構２によって所定の速度で搬送される。ワーク１は、ステージ２０と共に搬送されながら、基板１ａを通じて、図示しないパルスレーザ源から出射するパルスレーザ光Ｌが照射される。変形したワーク１を平面状に矯正することなく、変形した状態のまま支持して、レーザリフトオフ処理を行うようにしたので、ワークが大きく変形していてもワークを破損させることなく処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの反りの発生を防止する。
【解決手段】ウエハ１１が貼り付けられている支持体１３を支持する支持方法であって、支持体１３におけるウエハ１１が貼り付けられている面とは反対側の被支持面１３ａの内周部における少なくとも三点を支持点１４として、重力に抗して支持する。 （もっと読む）

【課題】露光装置において、マスクを基板に近接させる時に、両者に空気圧が発生し、マスクが変形して、これが平坦（露光可能な状態）に戻るまでに時間を要するために、マスク近接速度向上の妨げとなり、高スループット化の妨げとなる可能性がある。
【解決手段】マスクをガラス基板に近接させる時の速度プロファイルを、加速時の加速度を減速時の加速度より大きくするように制御することにより前記空気圧力上昇を小さくでき、マスクの変形量を小さくできる。その結果、マスク近接速度を向上できるので、スループットを向上できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、高純度アルミナからなる誘電体の内部に電極を備えたクーロン力型静電チャックで、内部電極層と高純度アルミナ層との密着性と内部電極層の導電性を、同時に満足する静電チャックを提供することである。
【解決手段】 本発明の静電チャックの製造方法は、シート状のアルミナ成形体を、内部電極層を介して積層することにより積層体を形成し、かかる積層体を焼成してなる静電チャックの製造方法において、内部電極層にＰｄ粉末にアルミナを共材として添加したものを用いて、焼成後、ＨＩＰ処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘着保持された薄板状物を容易に取り外すことのできる保持治具の提供。
【解決手段】粘着部１４を含む粘着領域１１、及び、粘着領域１１を囲繞する周縁粘着不能部１２を有する粘着性シート５と、粘着性シート５を載置すると共に粘着部１４が没入する空隙部２３を有する基体６とを備え、粘着領域１１及び周縁粘着不能部１２の上に配置された薄板状物９と空隙部２３に没入した粘着部１４とで形成される創成空間２５が開放空間になることを特徴とする保持治具１。 （もっと読む）

【課題】剥離動作における板状部材の振動を低減し、板状部材へのストレスを抑制することを可能とし、かつ、板状部材を確実に支持することができるようにすること。
【解決手段】支持装置１１は、半導体ウエハＷの表裏何れか一方の面における外周部だけに接して当該半導体ウエハＷを保持する保持部１９と、この保持部１９に連設されて半導体ウエハＷに対向可能に設けられた本体部２０と、この本体部２０と半導体ウエハＷの間であって保持部１９で囲まれる保持空間Ｃを加圧又は減圧可能な圧力付与手段２１とを備えている。圧力付与手段２１により保持空間Ｃを加圧又は減圧することで、保持空間Ｃの空気によって半導体ウエハＷを支えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】液浸領域を形成する液体の漏洩により基板周辺の装置・部材が受ける影響を抑え、良好に露光処理できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、投影光学系と液体とを介してパターン像を基板上に投影することによって基板を露光するものであって、投影光学系と基板との間へ液体を供給する液体供給機構を備えている。液体供給機構は、異常が検出されたときに液体の供給を停止する。 （もっと読む）

【課題】基板表面に形成された回路の素子の破壊及び基板への汚染物質の付着を防止し、且つ基板裏面の損傷を防止することができると共に、既設の装置に対して容易に適用することができる静電チャックを提案する。
【解決手段】上層４２と、下層４３と、上層４２及び下層４３に挟持された静電電極板４４とを有する静電チャック４０ａの上層４２の基板載置面４１に基板Ｇの裏面の構成材料と同じ材料であるガラスからなり、基板Ｇの裏面に当接する最上層４５ａが形成されており、上層４２及び下層４３はフッ素含有ガスに対する耐性を有する誘電体であるアルミナで形成されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハをウエハ載置部材上に固定するウエハ固定装置において、周縁部が上側に反り返ったウエハを、該周縁部での平坦性を確保しつつ、しかもウエハの表面を傷つける恐れなくウエハ載置部材上に固定する。
【解決手段】ウエハＷｆを載置するウエハ載置部材１１１と、該ウエハ載置部材上に該ウエハを押圧固定するクランプ部材１２０とを有するウエハ固定装置３において、該ウエハは、その周縁の側端面が外側に突出するよう形成されており、該クランプ機構１２０は、該ウエハの側端面の外側に突出する突出部分と係合して該ウエハを該ウエハ載置部材１１１に押圧するクランプ部材１２３を有している。 （もっと読む）

【課題】１つまたは複数の薄膜コンポーネントなどの１つまたは複数の電子的コンポーネントを確実に形成することができる基板ホルダを提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置用の基板ホルダは、その表面上に設けられた平坦化層を有する。この平坦化層は、薄膜の電子的コンポーネントなどの電子的コンポーネントを形成するための滑らかな表面を設ける。この平坦化層は、複数の副層に設けられてもよい。この平坦化層は、基板ホルダ上にバールを形成するように空所から材料を除去することによってもたらされた粗さの上を滑らかにすることができる。 （もっと読む）

【課題】
被処理基板の温度制御性がよく、基板全体において局所的に抜熱量が急変するような特異点の無い基板載置台を提供する。
【解決手段】
基板載置台表面に、熱伝達用ガスの流入口と流出口を設け、基板載置台表面と基板との間の閉空間を流路とする定常的なガス流を形成させ、この流路に各種の障害物を置くことによってガスの流れやすさ（コンダクタンス）を調整し、ガスの流入口と流出口との間に１０Ｔｏｒｒから４０Ｔｏｒｒの差圧を発生させる。ガスの熱伝達率が圧力に比例することから、この差圧により被処理基板の温度分布を調節することができる。 （もっと読む）

【課題】保持テーブルの回転によるワークの位置ずれを抑制でき、ワークの位置を精度よく検出できる研削装置を提供すること。
【解決手段】研削装置の検出手段における保持テーブル８ａは、上面中央に吸引口８ｌを有する基台部８ｇと、基台部８ｇ上に吸引口８ｌを囲むように配設された環状部材８ｈと、基台部８ｇ上の環状部材８ｈの内側に配設された中央部材８ｉと、を有し、環状部材８ｈは非通気性と弾性とを有しワークＷ表面に貼着された保護テープの凹凸を吸収できる厚みであり、中央部材８ｉは通気性と弾性とを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】ウェハを低圧状態で処理する場合であっても，ウェハに対するパーティクルの付着や損傷の発生を防止しながら，ウェハの温度を効率的に調節できる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。また，かかる基板処理装置及び基板処理方法に用いられる記録媒体を提供する。
【解決手段】基板Ｗを処理室３２に搬入し，載置台４０の上面に設けられた当接部材４２に基板Ｗの下面を当接させ，基板Ｗと載置台４０との間に隙間Ｇを形成した状態で，載置台４０に基板Ｗを載置させる。そして，処理室３２を所定の圧力にした状態で，載置台４０の温度を調節することにより，当接部材４２に支持された基板Ｗの温度を調節する。その後，処理室３２を所定の圧力より低い圧力の処理雰囲気にして，基板Ｗに所定の処理を施す。 （もっと読む）

【課題】載置面にダストが入り込むことを抑制することができるとともに、試料とのリンキング現象（試料が載置面の当接部位に密着して離れない現象）を抑えることが可能な載置用部材を提供する。
【解決手段】試料Ｗを載置するための、複数の凸部２を有する載置面３を備えた、セラミックスからなる載置用部材１であって、凸部２は、試料Ｗが当接する上面５と該上面５から下方に向かう側面６とを有し、該側面６は前記上面５よりも気孔率が小さい。 （もっと読む）

【課題】半導体基板との間に異物が挟まることを抑制し、かつ半導体基板の平坦性を維持または向上した状態で、該半導体基板を吸着することができる吸着装置および吸着方法を提供すること。
【解決手段】本発明の吸着装置は、半導体基板の中央部を支持する複数の突起部１２が設けられた基礎部１１と、半導体基板の外周部を支持する円筒状の周縁部１３と、半導体基板を吸着する複数の吸着孔と、複数の吸着孔を異なるタイミングで真空引きする真空発生源１４と、を具備する。少なくとも一部の突起部１２には、互いに独立して真空引き可能な複数の吸着孔２１が設けられている。周縁部１３には、吸着孔２１と独立して真空引き可能な吸着孔３１が設けられている。この突起部１２および周縁部１３上に半導体基板を載置した後、真空発生源１４によって複数の吸着孔を真空引きし、半導体基板の複数個所を異なるタイミングで吸着する。 （もっと読む）

【課題】位置計測用のマークが存在しない移動体の位置を管理することを可能にする。
【解決手段】 所定形状のプレート５０が着脱可能に搭載された移動体ＷＳＴの位置をその移動座標系を規定する計測装置１８等で計測しつつ、プレート５０の一部をアライメント系ＡＬＧで検出するとともにその検出結果と対応する前記計測装置の計測結果とに基づいてプレート５０の外周エッジの位置情報を取得する。このため、その移動体ＷＳＴ上に位置計測用のマーク（基準マーク）などが存在しなくても、プレートの外周エッジの位置情報に基づいて、プレートの位置、すなわち移動体の位置を前記計測装置で規定される移動座標系上で管理することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の成膜面への傷の発生およびそれによる発塵、ならびに、裏面中心部への傷の発生および異物の付着を解消することができ、多層反射膜および吸収層の形成時において、保持手段自体からの発塵を抑制することができるガラス基板保持手段の提供。
【解決手段】平坦なベースの表面にファンデルワールス力によって吸着保持する吸着部が設けられており、該吸着部がガラス基板の外縁部のみと接触するガラス基板保持手段。 （もっと読む）

【課題】チャックプレート上のすべてのピン頭に、ウェーハやマスク基板等の被加工物を凝固固着するために余剰な量の冷凍液の液滴を保持した場合においても、被加工物を変形させることなく、板状の被加工物を高平坦度で加工することが可能な冷凍ピンチャックを提供する。
【解決手段】チャックプレート上面に多数のピン２が離散配置された冷凍ピンチャックにおいて、前記ピンのピン頭２ａの半径ｒ、隣り合うピン同士の間隔ａ及びピン高さｈが、下記式（１）
４／３・πｒ³ ＜ （ａ²−πｒ²）ｈ …（１）
の関係を満たすような構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板保持部材の上面（基板載置面）を効率良く清掃する。
【解決手段】清掃ユニット４０は、基板搬入装置により粘着ローラ４２の外周面が基板載置面に当接する位置に搬送される。そして、基板搬出装置により清掃ユニット４０が基板ホルダ５０に対しＸ軸方向に相対移動されることにより、基板載置面上の塵が粘着ローラ４２に付着して除去される。そして、清掃ユニット４０は、基板搬出装置により粘着ローラ４２の外周面が基板載置面から離間する位置に搬送される。したがって、基板載置面の清掃に人員を要さず、その清掃効率に優れる。 （もっと読む）