【課題】ステージの整定時に発生する振動を効果的に減衰させる。
【解決手段】並進運動の変位ｙと回転運動の変位θをそれぞれ別個に用い、並進運動の振動を減衰させるのに必要なＹステージに与える推力Ｆｙと、回転運動の振動を減衰させるのに必要なＹステージに与えるトルクＴｙとを、それぞれ独立に算出する。この算出した推力ＦｙおよびトルクＴｙをＹステージの２つの電磁ダンパの減衰力Ｆｙ_ｌｍ１，Ｆｙ_ｌｍ２に変換し、この減衰力Ｆｙ_ｌｍ１とＦｙ_ｌｍ２とによってＹステージの振動を制御する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ状の物品の一方の表面上の、縁部側の所定の部分を、或る液体で処理し、しかも、（ウエハの外縁から測定して）２ｍｍより多い縁部領域を処理する可能性を示すこと。
【解決手段】 洗浄ガスの大部分をウエハ状の物品（Ｗ）の縁部領域でウエハ状の物品（Ｗ）から導き出すガス排出装置（４）が周囲に設けられ、また、第２の主面上の液体が縁部付近の所定の部分を濡らし、続いて、液体がウエハ状の物品（Ｗ）から除去される。 （もっと読む）

【課題】 高温検査でプローブカードが熱膨張しても常に適正な接触荷重で検査を行うことができる検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の検査装置１０は、温度調節可能な載置台１１、昇降駆動機構１２、プローブカード１３及び制御装置１４を備え、昇降駆動機構１２は、載置台１１を昇降させる、カップリング部材１２５Ａ、１２５Ｂを介して連結された第１、第２駆動軸１２３Ａ、１２３Ｂと、これらの駆動軸１２３Ａ、１２３Ｂを駆動させるステッピングモータ１２４と、複数のプローブ１３Ａとデバイス間の接触荷重に基づくトルクを第１、第２駆動軸１２３Ａ、１２３Ｂ間で検出するトルク検出手段１２８と、備え、制御装置１４は、プローブカード１３が温度変化により膨張する時のトルク検出手段１２８からのトルク信号に基づいて基準トルクに制御するトルク制御部１４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】損傷を生じさせず、またシリンダ及びピストンの製作が容易であり、コスト上昇を抑制できるピストン装置を提供する。
【解決手段】シリンダ６１内の第１孔部６３にピストンヘッド７１が軸方向に移動し、シリンダ内の第２孔部６４にピストンヘッドと結合されたロッド７２が軸方向に移動する。ピストンヘッドとロッドとを、軸方向について拘束し、軸方向と異なる方向について非拘束で連結する連結部材９０を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体製造装置の清掃を半導体製造装置を停止することなく行うことができ、生産効率の向上を図り得るウエハ載置台のクリーニング方法を提供する。
【解決手段】 表面に凹凸パターンを有するクリーニングウエハを用いたウエハ載置台のクリーニング方法であって、前記クリーニングウエハ１１の表面を前記ウエハ載置台１４の表面に対向させて、正規の位置とは異なる位置に載置する工程と、前記ウエハ載置台１４の表面に載置された前記クリーニングウエハ１１の位置を正規の位置に補正する機構を用いて、前記クリーニングウエハ１１の位置を補正して前記クリーニングウエハ１１を前記ウエハ載置台１４上の正規の位置に移動させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】パーティクルの発生もなく、しかも、装置の寿命を縮めることなく残留電荷と絶縁破壊との防止を図ることができるワーク保持装置を提供する。
【解決手段】ワーク保持装置１は、ウエハＷを吸着して保持するチャックであり、ベース２と吸着フィルム３とを備える。ベース２には、冷却水路２０やリフトピン２１が設けられている。吸着フィルム３は、接着剤４を介して、ベース２の表面２ａに貼り付けられている。かかる吸着フィルム３は、ウエハＷが接触した際に、ウエハＷをファンデルワールス力で吸着することができる表面構造と柔軟性とを有している。好ましくは、吸着フィルム３をシリコーンゴムで形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の様々な形状及びサイズに対応できる基板キャリアを提供する。
【解決手段】基板を所定の位置で保持するように構成された基板キャリアＷＣが開示される。基板キャリアは、基板キャリアを通して基板キャリアの基板が保持される側から基板キャリアの反対側へと延在する透明領域２を有し、透明領域は、ガラスから形成することができ、基板キャリア上にある基板の縁部の位置を割り出すために使用される信号に対して実質的に透明である。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板の製造に好適な処理システムを提供する。
【解決手段】この処理システム３０００は、ロボットハンド３１５２により貼り合わせ基板を保持して搬送するスカラーロボット３１５０と、スカラーロボット３１５０の駆動軸３１５１から略等距離の位置に夫々配置された芯出し装置３０７０、分離装置３０２０、反転装置３１３０と、洗浄／乾燥装置３１２０とを備え、駆動軸３１５２を中心としてロボットハンド３１５２を水平面内で回動させると共に該ロボットハンド３１５２を駆動軸３１５１から遠ざけたり近づけたりすることにより、各処理装置の間で貼り合わせ基板又は分離後の基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードをプリヒートすることなく高温検査を行ってプローブの針先位置が変動してもプローブと半導体ウエハ（被検査体）との接触荷重を本来必要とされる接触荷重に保持することができ、信頼性の高い検査を行うことができるプローブ装置に用いられる載置装置を提供する。
【解決手段】 本発明の載置装置１０は、温度調整可能な載置体１１と、載置体１１を支持する支持体１２と、支持体１２内に設けられた昇降駆動機構と、を備え、載置体１１と支持体１２の間に載置体１１を支持体１２から離間させて弾力的に支持する複数のシリンダ機構１３を設けると共に、複数のシリンダ機構１の弾力を一定値に設定する電空レギュレータ１４を設けて構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハに貼着された保護テープを、剥離テープを用いることなく除去する技術を提供する。
【解決手段】保護テープ除去装置１００は、支持台３４と、テープ除去ユニット３８を備えている。支持台３４に固定されるウェーハＷｃは、その縁部に切欠が形成されている。切欠を含むウェーハＷｃの表面には、保護テープが貼着されている。テープ除去ユニット３８の先端に、挟持部３６が取り付けられている。挟持部３６は、保護テープのうち切欠を覆っている部分を挟持する。挟持部３６を、保護テープを挟持したままウェーハＷｃの斜め上方に移動させる。保護テープは、挟持部３６の移動に伴ってウェーハＷから剥がされる。挟持部３６は、保護テープのうち、切欠を覆っている部分を挟持するので、保護テープを確実に挟持することができる。従って、剥離テープを用いることなく保護テープを確実に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体などの基板の全体に対して均一に工程が行なわれるように基板を保持する基板保持ユニット、及びこれを利用する効率の良い基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板保持ユニットは、第１保持部及び第２保持部を含む。第１保持部は第１方向に移動可能であり、第１方向に対応する方向に工程流体が提供される基板に対して、基板の第１部分を保持する。第２保持部は第２方向に移動可能であり、基板の第２部分を保持する。第１及び第２保持部のうち少なくとも一つは、工程流体が提供される間、基板を保持する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ表面の検査結果はいわゆるウエハ・マップ・データとして表示画面に表示可能な形で電子情報処理システムに格納され、後の処理に活用される。従って、裏面検査の結果もウエハ・マップ・データに反映する必要があるが、欠陥や不良のあった裏面の位置と対応する表面の位置を検査者が判断して当該不良情報をウエハ・マップ上に登録する必要がある。しかし、このような表裏の対応付け作業はウエハの大型化に伴い著しく困難なものになってきている。
【解決手段】本願発明はウエハ・プロセス完成時の外観検査において、ウエハ裏面の不良位置と対応するウエハ表面の位置を自動的に対応させることで、ウエハ裏面の外観不良データのウエハ・マップ・データへの反映を確実にするものである。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼付された接着シートを剥離するにあたり、剥離不良を発生させることなく確実な剥離ができるシート剥離装置及び剥離方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＳが貼付された半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、接着シートＳに剥離用シートＰＳを貼付するシート貼付手段１２と、剥離用シートＰＳの被保持部ＰＳ１を保持する保持手段１３と、所定位置を回転軸Ｐとして保持手段１３を回動可能に支持する移動手段１４と、剥離用シートＰＳを外側に引っ張る引張手段１６とを備えてシート剥離装置１０が構成されている。引張手段１６は、前記接着シートＳの剥離を開始する時に、ウエハＷの面に沿う外側に向かって剥離用シートＰＳに引張力Ｆｒを付与することにより、剥離角度θが限りなく０度に近い小さな角度で剥離を開始する。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送する間や基板の位置合わせを行う間にその基板の温度調整を行うこと。
【解決手段】基板の裏面に対向する基板保持面を備えた基板保持部と、各々基板の裏面を支持し、基板との摩擦力によって当該基板の前記基板保持面に対する横滑りを防止する凸部と、前記基板保持面に開口し、基板の裏面に向けてガスを吐出するガス吐出口と、その一端が前記ガス吐出口に接続されたガス流路を流通するガスを温度調整する温度調整部と、を備え、基板の裏面に吐出された前記ガスは基板保持面と基板との隙間を流れ、その隙間の圧力が低下するベルヌーイ効果により、当該基板が基板保持部へ向けて吸引されることにより基板を保持するように基板保持装置を構成する。この基板保持装置は基板搬送手段や基板位置合わせ手段にも適用することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板の上部面と下部面を効率的に洗浄またはエッチングできる基板加工方法を提供する。
【解決手段】 基板加工方法によると、基板を支持し、支持された基板を回転させる。薬液、洗浄液、及びガスのうち、少なくとも１つを回転する基板の下部面に選択的に噴射する。基板の下部面に噴射される薬液、洗浄液、及びガスと同一の薬液、洗浄液、及びガスのうち、少なくとも１つを回転する基板の上部面に選択的に噴射する。従って、基板の下部面を洗浄またはエッチングするために基板の下部で薬液、洗浄液、及びガスを噴射することで、基板の上部面と下部面に対する工程を同時に進行することができる。 （もっと読む）

【課題】異常発生時に退避させたウエハの新たな搬送先のＰＭにて直前に実行される処理の内容が所定の場合、新たな搬送先への搬送を禁止する。
【解決手段】処理システム１０は、ＰＭ１、ＰＭ２とＬＬＭ１、ＬＬＭ２とＥＣ２００とＭＣ１００とを有する。ＥＣ２００は、処理システム内のウエハの搬送と処理を制御する。ＥＣ２００の搬送先決定部２５５は、正常ＰＭに対してウエハが順番に搬送されるようにウエハの搬送先を定める。退避部２６０は、ＰＭに異常が発生した場合、異常ＰＭを搬送先と定め、かつ異常ＰＭに未だ搬入していないウエハを、一旦、カセットステージＣＳに退避させる。搬送禁止部２６５は、退避ウエハの搬送先が新たに定められた場合、新たな搬送先のＰＭにて退避ウエハを処理する直前に実行される処理が所定の条件を満たしているとき、新たな搬送先に退避ウエハを搬送することを禁止する。 （もっと読む）

【課題】成膜工程における金属汚染を抑え、ウェーハ上に均一に成膜することができ、歩留の低下を抑え、半導体装置の信頼性の向上を図ることが可能なサセプタ、半導体製造装置および半導体製造方法を提供する。
【解決手段】サセプタ１１は、ウェーハｗの径より小さく、表面にウェーハｗを載置するための凸部を有するインナーサセプタ１２と、中心部に開口部を有し、インナーサセプタ１２を開口部が遮蔽されるように載置するための第１の段部と、この第１の段部の上段に設けられ、ウェーハを載置するための第２の段部を有するアウターサセプタ１３を備える。 （もっと読む）

【課題】基板をその周方向に均一に、あるいは内周側から外周側に冷却が順次進行するようにして、基板の損傷の発生を抑制して歩留まりを向上させた半導体処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理ユニットにおいて処理を施した処理済みの被処理基板を減圧状態で受け取り、受け取った前記被処理基板を大気圧状態の空間に搬出するロック装置において、該ロック装置は、ロック室容器１５と、ロック室容器内に被処理基板を載置するステージ８を備え、該ステージは、その外周部に複数のリフトピン７、内部に冷却媒体が通流する冷媒流路１０をそれぞれ備えるとともに、前記被処理基板と対向する上面の内周部に凸部２０を備え、前記ステージ上に前記リフトピンを介して被処理基板Ｗを保持したとき、被処理基板とステージ上面との間に形成される隙間の高さが外周部より内周部で小さくした。 （もっと読む）

【課題】昇降ピンによる載置台本体への損傷が生じ難い基板載置台を提供すること。
【解決手段】基板載置台は、載置台本体と、載置台本体に対して鉛直に挿通され、載置台本体の表面に対して突没するように昇降自在に設けられ、その先端で基板を支持して昇降させる昇降ピン３０とを具備し、昇降ピン３０は、上部材３０ｂと下部材３０ａとを有し、これらの境界部３８の周囲に補助部材３９が設けられて構成された折れ部３５を有し、昇降ピン３０が支持位置にある時に、折れ部３５が載置台本体４ａの表面位置またはそれより上方位置に存在し、折れ部３５は、昇降ピン３０に横方向の力が加えられた際に、昇降ピン３０が変形する力よりも小さい力で折れるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 液浸液による汚染を防止するようになされた、液浸リソグラフィック装置の基板テーブルを提供する。
【解決手段】 基板テーブルＷＴは基板Ｗの外周縁を取り囲む排液溝すなわち障壁４０と、基板Ｗの上面と実質的に同じ平面に存在するセンサーのような別の対象２０を取り囲む障壁１００を備える。障壁４０、１００は基板Ｗを露光している間に液体供給システムからこぼれるすべての液体を収集することができるため、リソグラフィック投影装置の繊細なコンポーネントを汚染する危険が減少する。 （もっと読む）