【課題】上カバーが熱膨張を生じても、その上カバーに挿通される保持部材が上カバーにより押圧されることを防止する。
【解決手段】スピンベース６の上カバー２１には、複数の貫通孔２７が形成されている。各貫通孔２７には、保持部材７が挿通されている。また、各貫通孔２７内には、上カバー２１と保持部材７との間をシールするためのシール部材５２がその内周に沿って配置されている。そして、水平方向において、保持部材７とシール部材５２との間にギャップが形成されている。また、シール部材５２は、上方に向けて突出する環状の突出部５３を有している。一方、保持部材７（シール押さえ部材５４）は、環状のシール当接面５９を有している。環状の突出部５３は、環状のシール当接面５９に下方から当接する。シール当接面５９は、水平方向において、突出部５３よりも大きい幅を有している。 （もっと読む）

【課題】基板を安定して高速回転させられる成膜装置を提供する。また、基板を安定して高速回転させながら基板表面に所定の結晶膜を成膜することができる成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜装置１００は、シリコンウェハ１０１を浮上させて保持する保持部１０４と、浮上させたシリコンウェハ１０１を回転させる回転部１０３とを有する。保持部１０４には、ベルヌーイ効果を生じさせる保持ガス流１１０を形成する保持ガス吹き出し口１０５が設けられており、回転リング１０３ａに設けられた伝達部１０７ａを用いて、シリコンウェハ１０１を浮上させた状態で安定して高速回転させることができる。 （もっと読む）

【課題】自公転する複数の基板の温度差を簡単に解消することができ、均一な薄膜を形成することができる気相成長方法を提供する。
【解決手段】サセプタ１２の周方向に複数個が回転可能に設けられたプレート受け台１３と、プレート受け台１３にそれぞれ保持される載置プレート１４と、サセプタ裏面側の加熱手段と、サセプタ１２の回転により載置プレート１４を自公転させる構造とを備え、自公転構造にて載置プレート１４及び載置プレート１４上に載置した基板を自公転させるとともに、加熱手段により載置プレート１４を介して基板を加熱しながら成膜室内に原料ガスを導入し薄膜形成する気相成長方法において、載置プレート１４を、上部の大径部と下部の小径部とを有し、大径部と小径部との間の下向き段部を有する形状とし、下向き段部をプレート受け台１３の内周に設けた上向き段部の上に着脱可能に載置するとともに、基板の温度に応じて小径部の厚さを調節する。 （もっと読む）

【課題】大型の基板の露光を行うプロキシミティ露光装置において、リニアモータを用いて、ガイドに掛かる負荷を軽減させ、移動ステージの運動性能及び剛性を低下させることなく、基板の移動を高速かつ高精度に行う。
【解決手段】偶数個のリニアモータのコイルを内蔵した板状の可動子４２を、第２のステージ（１６）のＹ方向（又はＸ方向）へ伸びる側面に取り付け、偶数個のリニアモータの磁石を内蔵した板状の固定子４１を、第１のステージ（１４）にそのリニアモータの可動子４２と向き合わせてＹ方向（又はＸ方向）へ伸ばして取り付け、固定子４１と可動子４２とが横方向に向き合わせて左右対称に配置された偶数個のリニアモータを用いて、第２のガイド（１５）に沿って第２のステージ（１６）を移動して、基板１のＹ方向（又はＸ方向）への移動を行う。 （もっと読む）

【課題】例え半導体ウェーハが薄く剛性が不十分な場合でも、保持やハンドリングを容易化して欠けや割れを防止できる半導体ウェーハの半田リフロー用治具及び半導体ウェーハの半田リフロー方法を提供する。
【解決手段】半田２が塗布される薄い半導体ウェーハ１を搭載して半田リフロー装置に投入される支持フレーム１０と、支持フレーム１０から半導体ウェーハ１を取り外す取り外し台座２０とを備え、支持フレーム１０を、中空のフレーム１１と、フレーム１１の中空部を被覆して半導体ウェーハ１を着脱自在に粘着する可撓性と耐熱性の自己粘着層１４とから構成する。また、取り外し台座２０を、フレーム１１内に位置する基板２１と、この基板２１の対向凹み面２２に突設されて自己粘着層１４に接触する複数の凸部２３と、自己粘着層１４と複数の凸部２３が区画する空間の空気を外部に排出する排気孔２７とから構成する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ外周端部のだれやエッジ部の割れ、欠けなどを発生させず、偏心量やノッチ角度を正確に測定できるウェーハの位置決め検出装置を提供する。
【解決手段】外周のエッジ部３ａにノッチ部３ｂを有する薄板円盤状のウェーハ３を、該ウェーハ３の中心と回転軸の位置とを合わせて保持し、回転するサポートテーブル４と、レーザ光２を上記ウェーハ３の上記エッジ部３ａに照射し、その反射光を捉えて上記エッジ部３ａの位置および上記ノッチ部３の位置を検出する反射型レーザセンサ１と、上記センサ１の上記位置のデータより上記ウェーハ３の偏心量、偏心方向および上記ノッチ部３ｂの回転角度位置を演算する演算装置１１とを備え、上記サポートテーブル４の外形は上記ウェーハ３の外径より大きく、上記ウェーハ３の全面が上記サポートテーブル４の範囲内に載置できることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の粗研磨工程において、裏面への研磨剤の流れ込みを防ぎ、かつより均一に基板を貼付台へ固定する方法を提供する。
【解決手段】被研磨基板を固定するための貼付台を加熱して熱可溶性接着剤を塗布する塗布工程と、前記熱可溶性接着剤を弾性体により加圧する接着剤加圧工程と、前記弾性体に付着した前記熱可溶性接着剤を除去する除去工程と、前記被研磨基板を前記熱可溶性接着剤上に設置する基板設置工程と、前記被研磨基板を前記弾性体により加圧する基板加圧工程と、前記被研磨基板を前記被研磨基板の貼付台と供に取り出す取り出し工程と、から成る結晶基板の固定方法。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、被成膜物における未成膜部分を低減させることができる成膜装置の支持機構を提供する。
【解決手段】成膜面Ｗ１ａが下方に向けられた状態にガラス基板Ｗ１を支持して成膜面Ｗ１ａに成膜物質を付着堆積させる成膜装置１におけるガラス基板Ｗ１の搬送トレイ４０であって、成膜面Ｗ１ａと同等以上の広さを有する開口部４２を内部に備えると共に開口部４２を囲む外枠４３から構成される枠体４４と、外枠４３から内に突出してガラス基板Ｗ１を複数の箇所で支持すると共に、複数の箇所を結んで形成される領域Ｒ１内にガラス基板Ｗ１の重心Ｇが位置するように配置された複数のワイヤー状の線状支持部材４５，・・・とを備える。このようなワイヤー状の線状支持部材４５でガラス基板Ｗ１を支持することにより、ガラス基板Ｗ１の未成膜部分が低減される。 （もっと読む）

基板を装填するための装填チャンバ、基板を処理するためのプロセスチャンバ、プロセスチャンバを装填チャンバから分離する封止面、および基板を垂直に装填チャンバからプロセスチャンバに移動させるための手段を含む、基板を処理するためのプロセス装置、ならびに、基板を処理するための方法を提供する。装填チャンバはプロセス装置の下部および上部の一方に位置し、プロセスチャンバはプロセス装置の下部および上部の他方に位置する。この発明のプロセス装置および方法は、基板を装填するための移動数を低減することにより容易なメンテナンスおよびコストの低減を達成する。
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【課題】保持部の位置調整に有利な露光装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを露光する露光装置１００であって、基板Ｗを保持する保持部５０と、流体Ｌを収容する容器６３と、保持部５０を支持する被駆動部６１と、被駆動部６１を容器６３に接続して弾性変形が可能な弾性部６２と、を含み、被駆動部６１と弾性部６２とは容器６３を密閉する蓋として機能する支持部６０と、容器６３に接続されて流体Ｌの通路として機能する管７４と、管７４に接続されて容器内の流体Ｌの量を調節するピストン部と、を含む駆動部７０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明はウエハーエッジ検査装置用ステージに関し、Ｘ軸ステージの動作のみで、ウエハー半径に合わせた動作を可能としたことにより円弧制御等の複雑なステージ制御をする必要のないウエハーエッジ検査装置用ステージを提供することを目的としている。
【解決手段】ベースプレート１５の上に取り付けられたＹ方向移動機構と、該Ｙ方向移動機構の上に取り付けられたＹベース８と、該Ｙベース８の上に取り付けられたＸ方向移動機構及びカーブレール移動機構１９と、該カーブレール移動機構１９の上に取り付けられた、回転の際の捩れを吸収するためのベアリング２１を有するブロックと、該ブロックの上に取り付けられたＹサブベース２６と、該Ｙサブベース２６の上に取り付けられたウエハー載せ台１１と、前記Ｘ方向移動機構の上に取り付けられたＸベース１０と、該Ｘベース１０の上に取り付けられたＹサブガイドレール２５と、を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】基板構造体を接着テープで保持枠に固定する工程を自動化する。
【解決手段】保持枠１３の内側に基板構造体１４を所定の位置関係で配置した後、磁力を用いた保持枠クランプ（固定手段）２７ｇにより保持枠１３を保持する。次にダイシングテープ（接着シート）１２を保持枠１３および基板構造体１４とに貼り付けた後、保持枠１３に沿って切断し、使用部（第１接着シート）１２ａと余り部（第２接着シート）１２ｂとに分離する。次に、ダイシングテープ１２の余り部１２ｂを、保持枠１３から引き剥がした後、保持枠クランプ２７ｇが保持枠１３を固定する固定力を弱くしてから保持枠１３を基板構造体１４とともに取り出して搬送する。保持枠クランプ２７ｇは保持枠１３を載置する貼り付けステージ２７の保持枠１３と対向する面に保持枠１３と交差する方向に移動可能な状態で配置された永久磁石とする。 （もっと読む）

【課題】マスクに設けられたパターンの像をパターン全域にわたって高精度に感光基板に転写することができる露光装置を提供する。
【解決手段】第１方向に沿って配置された一対の保持部１０Ｒ，１０Ｌのうち少なくとも一方が上下動可能な保持部対１０を前記第１方向と交差する第２方向に複数有し、該保持部対を介して保持したマスクＭを前記第２方向へ移動させるマスクステージＭＳＴと、前記第１方向に配列された複数の投影光学モジュールを有し、前記マスクステージが移動させる前記マスクに設けられたパターンの像を前記投影光学モジュールを介して投影する投影光学ユニットとを備える。 （もっと読む）

処理システムが、基板の底面を露出させるように、それぞれが基板を支持するように構成された複数のチャックと、連続的な経路に沿って複数のチャックを案内するように構成されたトラックと、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面を処理するように構成され、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面に接触するように配置された流体メニスカスを含む処理装置とを含む。
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【課題】閃光照射時の基板損傷やパーティクル付着などを効果的に抑制すること、また、かかる基板保持具を安価に提供すること。
【解決手段】基板保持具１０の本体部は下本体部１１とこの上に載る上本体部１２とからなり、複数の基板支持部材１３が本体部に着脱可能に装着されている。基板２０は、複数の基板支持部材１３の基板支持面によって支持され、下本体部１１の内側の平坦な基板載置面上に載置される。この基板保持具では、本体部に装着された状態での基板支持部材１３の基板支持面は上記基板載置面よりも高い位置にあるため、この基板支持面で支持された状態の基板２０の裏面は基板載置面とは接触しない。基板支持部材１３が本体部に着脱可能であるため、仮に基板支持部材１３に傷がついたり破損したりした場合にも、当該基板支持部材１３のみを取り替えることができ、その他の部分は継続して使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の脆質部材の搬送やウエハの裏面研削等の加工を施す際に、脆質部材を安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、脆質部材を破損することなく次工程へ移送することができる脆質部材用支持体を提供すること。
【解決手段】 脆質部材の処理時に、該脆質部材を保持するために用いる脆質部材用支持体であって、
保持される脆質部材の外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する粘着剤層とを有する表面保護用シートと、
該表面保護用シートの、該粘着剤層が設けられていない面に貼合された硬質板とからなる脆質部材用支持体。 （もっと読む）

【課題】フラッシュランプからの閃光照射時の基板の割れを防止することができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】フラッシュランプから閃光を照射してフラッシュ加熱を行うときに半導体ウェハーＷを保持する保持部７は、窒化アルミニウムのプレート７１の上面周縁部に石英製のガイド７２を設けて構成される。ガイド７２によって囲まれるプレート７１の保持面７５には８ｃｍ²当たりに１個の噴出口７４が全面にわたって均等に配設されている。複数の噴出口７４は、気体通路７７を介してガス供給源９９と連通接続されている。保持部７によって半導体ウェハーＷを保持して閃光照射を行うときには、ガス供給源９９から供給された気体が各噴出口７４から鉛直方向上方に向けて噴出しており、半導体ウェハーＷが保持面７５から浮上している。 （もっと読む）

【課題】ステージ装置を容易に搬送できる露光装置を提供する。
【解決手段】ステージ装置ＳＴと、ステージ装置の少なくとも一部を収容する所定空間５を形成する収容体６とを有する。ステージ装置の少なくとも一部は、ステージ装置が収容体の少なくとも一部を有した状態で、所定空間に対して出し入れ自在に設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ同士の位置精度を確保することで、高精度の加工が可能な半導体チップの加工方法を実現する。
【解決手段】本発明の半導体チップの加工方法では、粘着テープ２上に配置された複数の半導体チップ１上に接合用樹脂４を形成し、接合用樹脂４を半導体チップ１間に入り込ませて、半導体チップ１間に入り込んだ部分以外の不要な接合用樹脂４を除去する。これにより、半導体チップ１の相対位置は固定されるため、位置ズレが生じることなく、半導体チップ１に対して高精度の加工が可能となる。 （もっと読む）

【解決手段】少なくともチャックと上側電極とを備えるプラズマ処理システム内で位置およびオフセットを決定するための方法が提供されている。その方法は、光線を供給する光源を少なくとも備えるトラバース装置を第１の複数の経路に沿って移動させて、第１の複数のデータセットを生成する工程を備え、トラバース装置を第１の複数の経路の内の各経路に沿って移動させることにより、光線がチャックを横断し、第１の複数のデータセットの内の１または複数のデータセットが得られる。方法は、さらに、第１の複数のデータセットを受信する工程と、第１の複数のデータセットを分析して、光線がチャックのエッジに至った時に生成された３以上の反射光信号に関連する第１のセットの少なくとも３つの不連続を特定する工程とを備える。方法は、さらに、第１のセットの少なくとも３つの不連続に関連する座標データを用いて、チャックの中心を決定する工程を備える。 （もっと読む）