【課題】気相成長中にウェハのホルダへの貼りつきを低減させる気相成長装置及び気相成長方法を提供する。
【解決手段】チャンバ内に配置されたホルダ１０２は、その中央部に凹部１０８が形成された円板状の部材、或いは、ホルダ１０２の中央部に凹部１０８が形成され且つその底面中央部に開口部１０９が形成されたリング状の部材で構成され、ホルダ１０２の内周壁面に環状の第１の凸部１１０が設けられ、ホルダ１０２の凹部１０８の底面１１７に形成された第２の凸部１１１が設けられることを特徴とする。これにより、ホルダ１０２は接触面積が小さい状態でウェハ１０１を支持することができ、気相成長を行なった場合にウェハ１０１のホルダ１０２への貼りつきを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、又は複雑な装置を必要とせず、粘着保持した薄板状物を変形させることなく剥離することのできる保持治具及び薄板状物の剥離方法を提供する。
【解決手段】保持治具１は薄板状物５を粘着保持することのできる粘着部１４を頂面に有する突出部材１２と、非粘着部３２を表面に有する板状部材３０とを備え、板状部材３０は、突出部材１２に対して相対的に前後進可能に配置される。この保持治具１に粘着保持された薄板状物５を剥離させるには、板状部材３０を、突出部材１２に対して相対的にその軸線方向に前進させて、薄板状物５を突出部材１２の粘着部１４から引き離す。 （もっと読む）

【課題】低コスト且つコンパクトな駆動機構によってシート拡張を安定して確実に行うことができるシート拡張装置を提供する。
【解決手段】チップピックアップ装置に用いられウェハリング９に保持されたウェハシート１０を拡張するシート拡張装置において、ウェハリング９を保持した保持プレート７を下降させる保持プレート昇降機構を、保持プレート７を昇降させるエアシリンダ１５と、保持プレート７の下降動作における下降速度を規制する速度規制部材として機能するストッパ部材１７と、ストッパ部材１７を数値制御可能なモータによってベース部材に対して下降させてストッパ部材１７のベース部材に対する下降速度を調整する速度調整手段とで構成する。これにより、駆動力の大きいエアシリンダを用いて、シート拡張動作における保持プレート７の下降速度の精細な制御を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水晶素子、セラミック素子、半導体素子等の電子部品に対して、たとえば、蒸着またはスパッタ等の処理を行う際にこれらを搬送する搬送装置および搬送装置の作製方法に関するものである。
【解決手段】本発明に使用する３層部材は、エッチング不可能な部材の両側からエッチング可能な部材によって挟まれている。また、前記３層部材には、一方の側に多数の被搬送部材を収納する収納部が形成されている。前記３層部材の上に載置される上部板は、前記収納部の開口とほぼ同じ大きさのテーパー状開口部を備えている。前記被搬送部材を収納する収納部は、垂直な側壁からなり、搬送中に被搬送部材がガタツクことがない。また、テーパー状開口部を備えた上部板は、前記被搬送部材を前記収納部に収納する際にガイドとなり、収納が容易になる。 （もっと読む）

本発明は、例えば、ウェーハのようなターゲット（１）上にイメージ又はイメージパターンを投影するためのリソグラフィシステムに関する。前記ターゲットは、ターゲットテーブル（２）によってこのシステムに含まれ、クランプ手段が、前記テーブル上にターゲットをクランプするためにある。このクランプ手段は、前記ターゲットと前記ターゲットテーブルとの間で、液体（Ｃ）の材料と、前記ターゲット（１）及び前記ターゲットテーブル（２）のそれぞれの接触面（Ａ，Ｂ）の材料とによって、圧力降下（Ｐ_ｃａｐ）が起こるように、前記ターゲットと前記ターゲットテーブルとの間の所定の厚さに含まれた固定液体（３）の層を有する。
（もっと読む）

【課題】パターンが所々欠損し、不定位置にアライメント用のターゲットがあるウエーハであっても精度よく自動でアライメントを行うことができ、被加工物を効率的に処理できるようにする。
【解決手段】ウエーハＷの予め設定された所定の検索エリア８５内のパターンを撮像手段で順次検索して所定のキーパターンとのパターンマッチングを行ってライン毎の計数結果によって位置合わせ遂行ラインを選定し、選定された位置合わせ遂行ラインにつき、さらにパターンをＸ軸方向において検索エリア８５外に向けて順次離反する方向に検索していき、最も離隔する位置で検索された２個のパターン８２Ｍ，８２Ｎをθ合わせ基準パターンに設定し、設定されたθ合わせ基準パターンのＸ軸、Ｙ軸の位置を検出することでＸ軸、Ｙ軸に対するストリート８１の傾斜角度θを算出し、回転手段によって保持手段を傾斜角度θだけ回転させてストリート８１の傾斜を解消するようにした。 （もっと読む）

【課題】装置の平面寸法を小さくすることができるボンディング装置を得る。
【解決手段】ウェハカセット１８は、ウェハテーブル１５の水平方向の移動範囲２１内に配置されている。そして、ウェハテーブル１５が水平方向に移動する時には、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも下に下降させる。一方、ウェハカセット１８から半導体ウェハを取り出すか又はウェハカセット１８に半導体ウェハを収納する時には、ウェハテーブル１５はウェハカセット１８の位置から退避し、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも上に上昇させる。 （もっと読む）

【課題】基板側面に異物が付着した場合でも所定の基板処理を行える基板処理装置を提供する。
【解決手段】吸入部３７ａの吸入方向を側面ＰＳの相対移動方向として設けている。吸入ヘッド３７は、側面ＰＳの移動方向前方側に気流が生じるように、吸入部３７ａを当該移動方向の前方側に配置している。側面ＰＳの移動方向、すなわち側面ＰＳに付着した異物の移動方向の前方側で吸入部３７ａが待ち受けるため、より確実に液体等の異物を吸入することができる。 （もっと読む）

【課題】浮上回転によりパーティクルフリーを実現し、その構造や制御の簡略化を図ることができる処理装置を提供すること。
【解決手段】浮上用電磁石アッセンブリＦの磁気吸引力により、被処理体Ｗを支持する回転浮上体３０を浮上し、回転浮上体３０の水平方向位置を位置用電磁石アッセンブリＨの磁気吸引力により制御しつつ、回転浮上体３０を回転電磁石アッセンブリＲの磁気吸引力により回転している。浮上用電磁石アッセンブリＦは、磁気吸引力を垂直方向下方に向けて作用して、処理容器２の内壁に非接触で吊持するように、回転浮上体３０を浮上する。 （もっと読む）

【課題】耐スティッキング性に優れ、ＣＶＤ装置の下部電極等として好適かつ安定した形状を備え、プラズマ処理時の異常放電を抑制することが可能なプラズマ処理装置用部材を提供する。
【解決手段】機械加工で表面を平滑に仕上げたアルミニウム合金からなる基材２と、この基材２の表面に成膜された陽極酸化皮膜に水和処理を施して微細クラックを形成させた陽極酸化皮膜３と、からなるプラズマ処理装置用部材１であって、陽極酸化皮膜３は、印加電圧１００Ｖ時のリーク電流密度が０．９×１０^−５Ａ／ｃｍ^２を超え、膜厚が３μｍ以上、表面の算術平均粗さが１μｍ未満、リン酸−クロム酸浸漬試験における溶解速度が１００ｍｇ／ｄｍ^２／１５ｍｉｎ未満であって、この陽極酸化皮膜３を形成された表面の平面度は５０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サセプタの隙間に起こる寄生成長を抑制するために、基板の間にあるサセプタの上面の空きを最小化する。
【解決手段】本発明は複数の基板（３）をコーティングするための装置に関する。複数の基板（３）は、プロセスチャンバーに結合されるサセプタ（１）の支持面（２）上に規則的に配置される。支持面（２）上に各基板（３）の端のかみ合いのために隣接側面が形成される。サセプタ（１）の表面の空きを最小に削減するために、側壁（５）によって定義される隣接側面は、支持面（２）から突出し、お互いにある距離を置いて配置される直立部分（４）によって形成されることが提案される。直立部分（４）は、ハチの巣状構造の頂点に配置され、実質的に内側に曲がった辺を持つ正三角形と一致する輪郭を持つ。 （もっと読む）

【課題】ウエハ等の板状部材に接着シートを貼付して切断した後に当該板状部材の裏面を研削する場合に、接着剤層のはみ出しに起因したウエハ破損原因を解消することのできるシート貼付装置、シート切断装置及びウエハ研削方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷを支持するテーブルと、シート繰出ユニットを介して繰り出された接着シートＳをウエハＷに押圧する押圧ローラと、接着シートをウエハＷの外周縁に沿って切断するロータリーカッター３４を有する多関節型ロボットとを含む。多関節型ロボットはウエハＷの外周縁に形成された面取り部Ｗ１よりも内側の領域でウエハＷに切り込みＣを形成するように接着シートＳを切断する。接着シートＳが貼付されたウエハＷは、研削用テーブルＴ上に支持された状態で、グラインダーＧで所定厚みｔまで研削される。 （もっと読む）

【課題】カーボン基材表面に高純度で高い耐食性を得ることが可能なＳｉＣ膜を形成した耐食性部材を提供する。
【解決手段】耐食性部材において、カーボン基材の表面に、３Ｃと、６Ｈまたは４Ｈの結晶構造を含むＳｉＣ膜を備え、ＳｉＣ膜において、ＳｉＣ膜の最表面における６Ｈまたは４Ｈの割合が、カーボン基材側の面における６Ｈまたは４Ｈの割合より大きい。 （もっと読む）

【課題】 挟持すべき基板等の厚さに依存せず、略一定の締付力で基板等を挟持できるようにした簡単な構造のチャック装置を提供する。
【解決手段】 被処理物Ｔが設置される設置面２ａから突設され、この設置面との間で被処理物に締付力を付与して被処理物を挟持するチャック手段１３と、この被処理物の挟持位置及び被処理物から離間した解放位置の間でこのチャック手段を駆動するエアーシリンダ１４と、エアーシリンダ内を摺動するピストンに作用する空気圧を切り換える切換手段１６とを備える。チャック手段の挟持位置でピストンに作用する空気圧を独立して変更する空気圧変更手段２０を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置への基板の搭載および取り外しを自動化することのできる基板ハンドリング装置、基板搭載方法、基板取り出し方法を提供する。
【解決手段】ロボットアームの先端に取り付けられる基板ハンドリング装置であって、ロボットアームに取り付けられた板状保持部材と、板状保持部材に基板保持方向に突出可能に軸支され、先端に基板吸着パッド部１５を備えた基板保持アーム１６と、基板保持アーム１６を板状保持部材から突出しない状態で固定するロック機構と、基板吸着パッド部１５を基板保持アーム１６から突出する方向に付勢する突出機構１８と、基板吸着パッド部１５の基板保持アーム１６からの突出を制限する吸着パッド部２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】基板の中心とステージの中心が一致しない場合であっても、基板を確実にクランプすることができる基板クランプ機構を提供すること。
【解決手段】基板クランプ機構を、４本のクランプバー４１Ａ〜４１Ｄと、各クランプバーに対応した移動ユニット４２Ａ〜４２Ｄとから構成する。移動ユニット４２Ａは、クランプバー４１Ａを上下移動させるエアシリンダ５２と、クランプバー４１ＡをＸ方向に移動させるタイミングベルトと、クランプバー４１Ａと共に移動して基板端縁を検出するフォトセンサ５９とを有する。 （もっと読む）

【課題】 大気側と成膜チャンバーとの間の搬送の際に一時的に基板が配置されるチャンバーにおいてもトレイを使用することで、形状や大きさの異なる基板についても同じ装置で容易に成膜処理できるようにする。
【解決手段】 成膜チャンバー４とロードロックチャンバー６との間には、未成膜基板用移載機構２４及び成膜済み基板移載機構２５を備えた補助チャンバー７２が設けられている。補助チャンバー７１〜７３及び成膜チャンバー４は、常時真空に維持される。未成膜の基板９は、ロードロック用トレイ１１に載せられてロードロックチャンバー６から補助チャンバー７２に搬送され、ロードロック用トレイ１１から成膜用トレイ１２に移載される。成膜済みの基板９は、成膜用トレイ１２に載せられて成膜チャンバー４から補助チャンバー７２に搬送され、成膜用トレイ１２からロードロック用トレイ１１に移載される。 （もっと読む）

【課題】真空室においてパーティクルが基板に付着することを低減する処理装置及び雰囲気置換方法を提供する。
【解決手段】真空環境下で基板を処理する露光装置において、ウエハ８Ａを保持する保持ユニット１８と、保持ユニット１８に保持されたウエハ８Ａに対向する面を持つ遮蔽体１９と、保持ユニット１８を収納し、内部空間が減圧可能なロードロック室２４と、遮蔽体１９のウエハ８Ａに対向する面の温度をウエハ８Ａの温度よりも低い温度に調整可能な温調ユニット２２Ａ、２２Ｂと、温調ユニット２２Ａ、２２Ｂが遮蔽体１９のウエハ８Ａに対向する面の温度を調整した後で、保持ユニット１８と遮蔽体１９の少なくとも一方を他方に対して近づける駆動ユニット２１と、を有することを特徴とする処理装置を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】 基板処理方法および装置が開示される。該装置は、表面にガス流を供給するように構成される、一つあるいはそれ以上のガス流開口を備えた表面を有するチャックを含む。前記表面は、表面に亘って分散された一つあるいはそれ以上の真空チャンネルを含む。真空チャンネルは、それを通って真空を引くことを可能にする。本方法では、基板は、基板の裏面でチャック表面の近傍に、チャック表面に充分に接近して支持されるので、ガス流と真空が基板の裏面とチャック表面とを隔置された関係に維持することができる。ガス流は、ガス流開口を通して供給され、真空は、一つあるいはそれ以上の真空チャンネルを通して引かれる。基板は、基板表面に実質的に垂直な方向に沿って移動される。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で且つ短時間で、多数のウェーハ形状材料のエッジの不純物回収、洗浄、及びエッチングが可能な装置及び方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ形状材料を実質的に垂直で保持しながら回転させるウェーハ回転手段を備えたウェーハ回転装置と、ウェーハの保持装置と、ウェーハを浸漬させてウェーハエッジ部分から不純物を回収する装置とを備えているウェーハエッジの不純物回収装置であって、ウェーハを浸漬させてウェーハエッジ部分から不純物を回収する手段としての薬液ホルダーと、少なくともウェーハの一部を前記薬液ホルダーの薬液に浸漬させた状態でウェーハをシーケンシャルに、ウェーハの所定部分を所定の回転速度で回転させるウェーハ回転手段を備え、薬液にウェーハを接触させた状態で回転させることにより、ウェーハのエッジ部から不純物を溶出させ、回収する。 （もっと読む）