【課題】自己チップ再分配のための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の装置は、フォトレジストの層により形成されたトレンチ１８およびキャビティ１９を上部に備えるガラスベース１２を含む。チップ１０は、切り出されたウェハ１からピッキングされ、ガラスベース上に配置され、インデックスバー１５の前方へ流体の流れによって移動される。ガラスベースおよびインデックスバーは、チップをチップキャビティに充填するために低周波数で振動する。本発明は、自己再分配ツールを提供すること、再分配されたチップをパネル形成ツール上に移動すること、チップパネルを形成し、前記チップパネルをパネル形成ツールから分離すること、を含む自己チップ再分配のための方法をさらに提供する。 （もっと読む）

【課題】ウエハを薄膜化して個片化した後、ウエハを支持体に貼り付けた状態で搬送する。
【解決手段】
ウエハの表面にハーフダイシングを行って溝部４を形成した状態で、剛性のある支持体５に接着層６を介してウエハの表面と貼り付ける。そして、ウエハの裏面を研削して各チップ２ｂに個片化したあと、チップ２ｂを支持体５から分離せずに、裏面電極９ａ形成などの熱処理を伴う裏面加工を行う。 （もっと読む）

【課題】基板を処理する装置及び方法を提供すること。
【解決手段】複数のチャックが工程チャンバー内で相互平行に配置される。前記チャックは基板の裏面を全体的に支持し、多数の貫通ホールを有する。サポーターは、前記貫通ホールを通じて、移動可能に配置され、前記基板は前記チャックと前記サポーターの間の相対的な運動によって、前記チャック上にロードされるか前記チャックからアンロードされる。よって、前記基板を処理する期間、前記基板の裏面上に不希望の膜が形成されることを防止することができる。
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【課題】処理中に基板の縁部を保護し、基板を支持部材に固定する方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明は、基板との接触を最小にし、改善された縁部の遮断を提供する。支持タブがルーフ下面から内向きに延びて、基板上に装置を支持し、装置の内端部が基板の縁部に近づいて、改善された縁部の遮断を提供する。変更可能な高さのルーフ下面が基板の縁部の上方に設けられ、大きい有効ルーフアスペクト比（ルーフ幅：基板上方のルーフ高さ）を提供して、装置及び基板の間、又は基板を越えてブリッジ層が形成される可能性を低減する。 （もっと読む）

【課題】フレーム上部からの押し下げを不要にしてチャックテーブルよりも低い位置でフレームを保持することができ、切削水の流れの滞りを防止できるとともに、フレーム離脱を自動的かつ確実に行えるようにする。
【解決手段】ウエーハＷを保持したフレームＦをフレーム支持手段４１によって下部から磁力で支持することで、フレームＦを上部から把持することなく一定量の押し下げ支持を可能とし、切削加工に際して切削水がウエーハＷ上面に滞留する等の不具合を生ずることなく切削加工を行うことができ、また、切削加工後のフレーム離脱時にはフレーム押し上げ手段４２でフレームＦをフレーム支持手段４１から磁力に抗して強制的に押し上げることで、フレーム離脱を自動的かつ確実に行えるようにした。 （もっと読む）

【課題】薄化される基板を支持するサポートプレートの再利用を実現する。
【解決手段】本発明にかかるサポートプレートの処理方法は、薄化される基板に貼り合せることによって当該基板を支持するサポートプレートを処理する方法であって、該基板と該サポートプレートとが貼着された状態で該基板を処理し、該サポートプレートと基板とを剥離した後、該サポートプレートを薬液に浸漬する工程、該サポートプレートにドライプラズマを施す工程および該サポートプレートを研磨する工程のいずれか１つの工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程において、複数枚の半導体ウェハを短時間に一括して識別する。
【解決手段】ウェハ治具３に収容された複数枚の半導体ウェハ１をウェハ識別補助装置２によって識別する工程であって、ウェハ治具載置領域７に複数枚の半導体ウェハ１が収容されたウェハ治具３を載置する工程と、載置面４ａと鋭角をなして第一方向Ａに延在するように備えられた接触箇所６ａを有するウェハ押し出し部６によって複数枚の半導体ウェハ１を押し出す工程と、前記工程によって、各々が第一方向Ａに所望の長さだけずれた状態となるように、ウェハガイド部８に押し出された複数枚の半導体ウェハ１において、識別子ＩＤを識別する工程とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ上に配置されたチップを試験する場合に、水平の境界線上に配置された追加部品と垂直の境界線上に配置された追加部品の両方を任意に選択して試験することが可能な方法及び装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ上に配置されたチップの試験の他に、チップの間に配置された追加部品も試験し、ウェーハの第一の位置では、水平の境界線上に配置された追加部品を試験する、本発明による電子部品を試験するための方法は、垂直の境界線上に配置された追加部品を試験するために、ウェーハが、第一の位置に対してウェーハの垂直軸の周りを９０°まで回転させた第二の位置に回転されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を平坦化しつつ支持する。
【解決手段】表面電位測定装置１の基板支持装置２では、第１流体噴出部２１の円環状の第１多孔質部材２１１から、基板９の上面９１上の対象領域９１１の周囲に向けて第１流体が噴出され、基板９を挟んで第１流体噴出部２１と対向する第２流体噴出部２２の円環状の第２多孔質部材２２１から基板９の下面９２に向けて第２流体が噴出される。これにより、第１流体噴出部２１と第２流体噴出部２２との間において基板９を平坦化しつつ基板９を支持することができる。また、基板９と第１流体噴出部２１の第１多孔質部材２１１との間の距離を、簡素な構造で一定に維持することができる。その結果、表面電位測定装置１において、平坦化された対象領域９１１上に所望の間隔をあけてプローブ３１を位置させることができ、基板９上の対象領域９１１に対する表面電位の測定を高精度に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】孔あきサポートプレートとウエハとの間の、液状溶剤による接着部材の反応を促す液状溶剤当接ユニットを提供する。
【解決手段】サポートプレート面に液状溶剤を供給する供給部（１０３）と、前記供給された液状溶剤を前記サポートプレート面上の孔形成範囲に滞留させる滞留部（１０）と、前記孔形成範囲に滞留させた液状溶剤を回収する回収部（１０４）と、前記液状溶剤を振動させる振動部（１３）と、により構成する。 （もっと読む）

【課題】強磁性シールドを用いることなく電磁アクチュエータに対して電磁モータの影響が軽減されるステージ装置を提供する。
【解決手段】ステージ装置と、そのようなステージ装置を備えるリソグラフィ装置において、ステージ装置は、オブジェクトテーブルを移動するように配置された電磁モータと、オブジェクトテーブルを位置決めするように構成された電磁アクチュエータと、使用時に電磁アクチュエータに対して電磁モータの浮遊磁界の影響が少なくとも部分的にその電流によって補償されるように、ステージ装置に電流を供給するように構成されたデバイスとを含む。 （もっと読む）

【課題】裏面研削によって裏面が円錐状あるいは逆円錐状になったウエーハであっても、ウエーハの表面を平坦に保持でき、これによってバンプの高さを均一に切削することができるピンチャック式チャックテーブルを提供する。
【解決手段】チャックテーブル１９のテーブルベースの中心にヒータを埋設し、このヒータによって基台２２の中心を加熱することにより、多数のピン２７で形成される保持面２７ａを円錐状に変形可能とする。逆円錐状に研削されたウエーハ１の裏面を保持面２７ａに密着させると、裏面が平坦になる代わりに表面側が逆円錐状に変形するが、ヒータにより基台２２の中心部を加熱、膨張させることにより保持面２７ａが円錐状に変形し、ウエーハ１の表面が平坦に調整される。この状態からバンプ４を切削することにより、バンプ４は高さが均一になる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ毎に発生し得る加工精度のバラツキを低減することができ、しかもウエハの破損を良好に防止することが可能なウエハの固定方法、ならびに、生産性の高い半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】光を透過可能な支持基板２１及び支持基板２１の一主面上に被着され、光を透過可能な電極膜２２から成る支持体２と、光の照射を受けると接着能が低下する光剥離性樹脂材３を介して支持体２に対して固着されたウエハ１と、を準備する工程と、支持体２を静電チャックに対して吸着させた状態で、ウエハ１の表面処理を行う工程と、光剥離性樹脂材３に対して支持体２を介して光を照射することにより、光剥離性樹脂材３の接着能を低下させ、ウエハ１を支持体２より剥離する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】真空状態の処理室にて試料を処理する真空装置において、試料の搬送時間の短縮とフットスペースの削減を図る。
【解決手段】真空装置１に、個別に真空引きすることが可能な上下に連なる上室１０及び下室２０を設け、さらにこれらの間を開閉するゲートバルブ４０と、試料Ｓを載置する試料台３１と、試料台３１を昇降させて２つの室１０、２０の一方から他方へと試料Ｓを搬送する昇降機構３２とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 基板載置プレートの上面近くの温度を応答性よく検出でき、効率よく冷却制御が行える基板冷却装置を提供する。
【解決手段】 基板載置プレート２の温度を検出するプレート温度センサ１５を備え、該プレート温度センサ１５による検出温度に応じて基板載置プレート２を冷却制御する。プレート温度センサ１５が、可撓性を有する帯状フィルム体１６と、該フィルム体１６の内部に封止状態に配設された温度測定素子１５ａおよび該温度測定素子１５ａから導出されるリード１５ｂとを備える。基板載置プレート２にその上面近くに至るセンサ収容凹部２ａが形成され、該センサ収容凹部２ａ内にプレート温度センサ１５の温度測定素子１５ａ部分が配置されると共に、基板載置プレート２の上面近くの裏面側に温度測定素子１５ａ部分が面接触状態で配置されている。 （もっと読む）

基板のイオン注入用のメカニカルスキャナであって、該メカニカルスキャナは、該基板を保持するための可動プラットフォームを具備する六脚を備えており、該六脚は、所定の経路に沿ってイオンビームに対して該可動プラットフォームが横断されるようにする６つの自由度を有するように配列されている。 （もっと読む）

【課題】 塵埃の飛散を抑えるとともに、ウェハ移載装置内での干渉を防ぐことができ、構造および制御が簡単な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】 ロボットアーム４１の最小回転半径Ｒが、（Ｂ／２＜Ｒ≦Ｂ−Ｌ０−Ｅ）に設定される。これによってロボットアーム４１が正面壁１１０と干渉することを防いで、ロボットアーム４１のリンク体４１ａ〜４１ｃのリンク長さを大きくし、ロボットを左右方向に走行駆動させる直動駆動機構をなくして、塵埃の発生を抑え、ロボットの構造を簡単化してロボット制御を容易にすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板支持ステージの外形形状を、低コストで、正確に再現することができるとともに、高い技術と高コストを要することなく空気噴出孔を形成でき、さらに、温度変化があっても、膨張量の違いによるステージの破損、治具の離脱を防止することのできる基板支持ステージを提供する。
【解決手段】基板を一定方向へ搬送しつつ基板に順次処理を施す基板処理装置において、上面に開口を備えた複数の空気噴出孔２０から噴出する空気によって基板を所定高さに浮遊させて支持する基板支持ステージ１２であって、骨材と、結合剤と、充填剤と、を含む材料を成型してなる。 （もっと読む）

【課題】基板へのパーティクル等の汚染粒子の付着を大幅に減少させることができ、液晶用基板のような大型の基板を処理する場合でも治具内部の基板の処理空間に結露が発生せず、治具に吸着や破損が生じず、均熱空間に収納可能な基板枚数を増大できるアニール用治具及びアニール方法を提供する。
【解決手段】本発明のアニール用治具１０Ａは、容器本体１２の上部が蓋部材１６によって閉じられたときの容器本体１２と蓋部材１６との接触部１８に、水蒸気などの処理用ガスの通過を許容し所定の粒径以上のパーティクル等の汚染粒子の通過を阻止する微細流路が形成される。容器本体１２は、処理空間１１と外部とを連通し基板１が載置部１３に載置されたときに基板１によって塞がれる連通路１４を有する。 （もっと読む）

【課題】被加工物を支持する回転板の回転・停止が容易で、被加工物の両面処理できる装置を提供する。
【解決手段】円環状の回転板１と、該回転板１の下方に配置され、該回転板を磁気浮上させるための環状に配置された超伝導体６を有し、前記回転板１の下面には前記超伝導体６に対応して配置された浮上用永久磁石１ｃと、更に、前記回転板１に設けた浮上用永久磁石１ｃの外周側に回転用の永久磁石あるいは強磁性鋼板１ａ，１ｂと、該永久磁石に対応して回転磁界コイル４Ａを配置し、前記回転板１の永久磁石あるいは強磁性鋼板１ａ，１ｂと、前記回転磁界コイル４Ａとによって前記回転板１を非接触状態で回転駆動するように構成した磁気浮上回転処理装置。 （もっと読む）