【課題】 半導体ウエハの撓みを抑制する支持具であって、支持具に半導体ウエハが取り付けられた状態で半導体ウエハに対して加工を行うことができるとともに、半導体ウエハの破損を防止しながら半導体ウエハを搬送することができる支持具を提供する。
【解決手段】 半導体ウエハを支持する支持具１０であって、枠体１２と、枠体１２に設けられており、枠体１２の内孔１４の中心に向かう方向に進退動可能であり、内孔１４の中心軸回りに均等角度間隔で設けられた少なくとも３つの可動部３０を有しており、各可動部３０は、枠体１２の内孔１４の中心軸が伸びる方向に隙間３０ｄを空けて配置された一対の支持部を有している。 （もっと読む）

【課題】基板の反り量が大きい場合等であっても適切な露光を行うことができ、好ましくは基板内のチップ等の損傷を回避することもできる露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】露光装置には、ステージ３上に載置された基板１２に光を照射する光源１と、光源１側から基板１２をステージ３に押圧する押圧部材２と、基板１２の押圧部材２により押圧されている領域の平坦度を測定するセンサ４と、センサ４により測定された平坦度に応じて押圧部材２が基板１２を押圧する力を制御する制御部５と、が設けられている。 （もっと読む）

【課題】分子接合によってそれらの間に初期半径方向位置ずれを有する第１のウェーハを第２のウェーハに貼り合せる方法。
【解決手段】第１のウェーハ１００及び第２のウェーハ２００間に接合波（Bonding wave）の伝播を起こさせるために、第１のウェーハ１００及び第２のウェーハ０２００を接触させる少なくとも１つのステップを含む。接触させるステップ中に、予め定められた貼り合せ曲率（Ｋ_B）が、初期半径方向位置ずれの関数として第１のウェーハ１００及び第２のウェーハ２００の少なくとも１枚に課される。 （もっと読む）

【課題】試料ステージ装置における、ギャップの初期状態等の駆動条件に影響されることなく、熱ドリフトや振動によるノイズを抑えることが可能で、安定した試料テーブルの高速な位置決め制御方式を提供する。
【解決手段】試料ステージ装置１０は、ギャップ２５，２６等による駆動条件の影響を受けない所定周期毎の理想的な位置情報ｘtg(i) ， tg(i)を算出し、この所定周期毎に、レーザー干渉計３３，３４等により構成される位置検出器によるリアルタイムな測定位値ｘ(i) ，ｙ(i)と理想的な位置情報ｘtg(i) ， tg(i)との偏差ｄｘ(i) ，ｄｙ(i)をリアルタイムに求める構成になっている。その上で、この求められた偏差ｄｘ(i) ，ｄｙ(i)から測定値ｘ(i) ，ｙ(i)が理想的な位置情報ｘtg(i) ， tg(i)に追従するようなモータ２７，２８の速度指令値ｖｘ(i) ，ｖｙ(i)を算出し、リアルタイムな速度制御を行うフィードバック制御により、安定した試料テーブル１１の高速な位置決め制御を行う。 （もっと読む）

【課題】ワークや接着フィルムの特性を低下させることなく、拡張テープの拡張された箇所を収縮させることができる拡張テープ収縮装置を提供すること。
【解決手段】拡張テープ収縮装置５は、ワークと環状フレームとの間の拡張テープの拡張された箇所へ熱風を噴射する熱風噴射部５４１と、熱風噴射部５４１が熱風を噴射する際に、熱風が噴射される拡張テープの拡張された箇所とワーク１との境界領域へ冷風を吹き付ける冷風噴射部５４２と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数枚の絶縁層被覆単結晶半導体基板に対して効率よくイオン注入を行い、大面積の単結晶半導体層を備えた半導体基板の作製方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】半導体基板の作製工程において、表面のファンデルワールス力を調整した保持用トレイに表面に絶縁層が形成された複数枚の単結晶半導体基板を貼り合わせ、複数枚の単結晶半導体基板にイオン照射工程を行うことで複数枚の単結晶半導体基板の所定の深さに脆化層を形成し、複数枚の単結晶半導体基板にファンデルワールス力を調整したベース基板を貼り合わせることでファンデルワールス力の差を利用して保持用トレイを選択的に分離し、剥離加熱処理を行い劈開面を形成して単結晶半導体基板をベース基板から分離することにより、絶縁層を介して単結晶半導体基板をベース基板に転載する。 （もっと読む）

【課題】交差する２軸方向に移動体を駆動させるときに生じる反力により、移動体が振動することを抑制することが可能なステージ装置を提供することを課題とする。
【解決手段】駆動手段２１２によってＹ方向に駆動されるＹ移動体２０２と駆動手段２１３によってＸ方向に駆動されるＸ移動体２０９と設置面６０に防振手段２０８を介して設置される基板ステージ定盤２０８とから構成されるステージの本体と、この本体と所定の間隔を維持した状態で前記Ｙ方向の駆動に同期して追従移動する補助ステージを備え、前記本体のＹ方向の駆動で生じる反力を設置面６０に逃がすと共に、前記補助ステージは、前記本体のＸ方向の駆動で生じる反力を案内手段２１６、支持手段２１７を介して設置面６０に逃がすように構成されたステージ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】試料の適正吸着を判定する機構および制御の簡素化および簡便化を図る。
【解決手段】試料吸着保持装置１００は、搬入・搬出に際して試料６を支持するリフトピン８と、試料吸着判定のために試料６を突上げる突上げピン１０と、リフトピン８を上下に昇降させるリフトピン駆動装置５と、リフトピン８の昇降駆動力を突上げピン１０へ伝達するリンク機構９と、を備えて構成される。そして、リンク機構９は、リフトピン８の頭頂部が試料ステージ４の上面に突出しない上面近傍の位置から試料ステージ４の下部の所定の位置まで下降させる動作に連動して、突上げピン１０を、その頭頂部が試料ステージ４の内部に収納された位置から試料ステージ４の上面に載置された試料６を突上げる位置まで上昇させ、その後、その頭頂部が試料ステージ４の内部に収納された位置まで下降させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】等速移動中のステージに保持された基板の高さを正確に計測することが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】基板４を走査する第１方向および前記投影光学系の光軸に沿う第２方向に前記ステージを位置決めする位置決め機構２５と、前記第１方向に沿って間隔を置いて位置する複数の計測点で前記基板の高さを計測する計測器１６と、制御器２６とを備え、前記計測器により第１計測点で前記基板の高さを計測し、前記第１計測点で計測された高さに基づいて前記位置決め機構により前記ステージ５を前記第２方向に位置決めしながら前記基板を露光する。 （もっと読む）

【課題】ウエハからサポートプレートを、より短時間で容易に剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離方法は、ウエハ２と、非極性溶剤に対して溶解性を示す接着化合物又は高極性溶剤に対して溶解性を示す接着化合物により形成された接着剤層４を介してウエハ２に貼着されたサポートプレート３とを含む積層体１から、サポートプレート３を剥離する剥離方法であって、少なくとも、積層体１のサポートプレート３側の端面部及び積層体１の側面部に、上記非極性溶剤又は上記高極性溶剤を滞留させるように、上記非極性溶剤又は上記高極性溶剤を供給する供給工程を包含している。 （もっと読む）

【課題】重量キャンセル装置の姿勢の安定化を図りつつ移動体の水平面に交差する方向に位置情報を求める。
【解決手段】 複数のレベリングセンサユニット７０は、微動ステージ５０に固定され、ターゲット用ステージ装置７５に取り付けられたターゲット７２，７４を用いて、微動ステージ５０の鉛直方向（Ｚ軸方向）、及び水平面（ＸＹ平面）に平行な軸線周りの回転量情報を求める。従って、ターゲット７２，７４を重量キャンセル装置４０に取り付ける場合に比べ、重量キャンセル装置４０を軽量化できる。従って、重量キャンセル装置４０が定盤１２上を移動する際の動作が安定する。 （もっと読む）

【課題】スキャンアップ−スキャンダウン（SUSD）効果などのフィールド内効果の影響に対処し得るリソグラフィ装置およびデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、リソグラフィ装置、ならびに関連するコンピュータプログラム製品およびデバイス製造方法に関し、この装置は、パターン付き放射ビームを基板上のターゲット部分に投影するように構成された投影システムを含み、この装置はさらに、高次ウェーハアライメント（HOWA）モデルを適用して基板全体にわたって高次歪みをモデル化するように動作可能であり、前記モデルは、少なくとも１つのフィールド内効果を考慮に入れた少なくとも１つの入力パラメータを使用して適用される。主要な一実施形態で、考慮に入れてあるフィールド内効果は、スキャンアップ−スキャンダウン効果および／またはステップレフト−ステップライト効果である。 （もっと読む）

【課題】ウエハからサポートプレートをより容易に剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離方法は、非極性溶剤に対して溶解性を示す接着化合物又は高極性溶剤に対して溶解性を示す接着化合物により形成された接着剤層４を介してサポートプレート３が貼着されたウエハ２から、サポートプレート３を剥離する剥離方法であって、接着剤層４に上記非極性溶剤又は上記高極性溶剤を供給する供給工程を包含している。したがって、溶剤の供給時に、ウエハ２に貼り付けられたダイシングテープ５を保護する必要がない。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】微粘着性の粘着シート２０と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を並べ備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート２０に半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板２を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することにより、残留した接着層３を除去する半導体ウェーハ１の取り扱い方法で、粘着シート２０に、半導体ウェーハ１のチップ５を収容する中空口２３を区画形成し、粘着シート２０とチップ５とを粘着する際、中空口２３の周縁の一部２４に、粘着テープ１２の剥離開始箇所１３における半導体ウェーハ１の周縁部４を粘着する。 （もっと読む）

【課題】サポートプレートの洗浄後に廃溶液を発生させること無く、且つ安価に処理することが可能なサポートプレートの洗浄方法を実現する。
【解決手段】サポートプレート７にドライアイス粒子４を接触させて、サポートプレート７に付着した有機物および金属を除去する二酸化炭素ブラスト処理工程を含み、サポートプレート７は、基板が剥離された後のサポートプレートである。 （もっと読む）

【課題】ウエハからサポートプレートを、より短時間で剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離装置は、ウエハ２と、接着剤層４を介してウエハ２に貼着されたサポートプレート３とを含む積層体１から、サポートプレート３を剥離する剥離装置１０であり、接着剤層４を溶解させる溶剤を積層体１に供給し、積層体１上において滞留させる溶剤供給チャンバ１１と、少なくとも溶剤を振動させる振動部１７と、積層体１に対して振動部１７を相対移動させる回転部１８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】液体中の気泡の発生を低減し得るリソグラフィ装置およびリソグラフィ方法を提供することである。
【解決手段】基板を保持する基板テーブルと、基板上にパターン形成された放射ビームを投影するように構成された投影システムと、投影システムと基板と基板テーブルとの間の空間に液体を提供するように構成された液体供給システムと、基板と基板テーブルとの間のギャップを覆うように設けられ、基板および基板テーブルと接触するリングとを含むリソグラフィ装置。 （もっと読む）

【課題】ウエハ保持部材に接着剤を介して貼り付けられたウエハを、ウエハ保持部材から剥離するために要する時間を短縮できるウエハ剥がし方法およびウエハ剥がし装置を提供する。
【解決手段】有機溶剤７を収容した溶剤槽８ａを備え、有機溶剤７により溶解される接着剤３を介してウエハ保持基板６上に貼り付けられたウエハ２を有機溶剤７中に浸漬してウエハ保持基板６から剥がすウエハ剥がし装置１ａにおいて、有機溶剤７中でウエハ２にウエハ保持基板６から剥がれる方向の力を加えるウエハ剥離治具１１を備えた。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を位置決めしてチャックテーブル上に容易に載置可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、被加工物の上面を撮像する撮像手段と、該チャックテーブル上の被加工物を選択的に保持して該チャックテーブルから離脱させる該撮像手段に配設された仮保持手段と、該チャックテーブルと該撮像手段とを該保持面に平行な２方向へ相対移動させる移動手段とを具備し、該仮保持手段で被加工物を仮保持している間に、該移動手段を駆動して被加工物の中心を該チャックテーブルの中心に一致させた後被加工物を該チャックテーブル上に載置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温または低温での検査のスループットが高いプローバの実現。
【解決手段】複数の半導体チップが形成されたウェーハＷを保持するウェーハチャック１８と、プローブ２６を有するプローブカード２５を保持するカードホルダ２４と、を有するプローバであって、ウェーハチャック１８をプローブ２６に対して相対的に移動する移動機構と、該移動機構を制御し、プローブ２６を半導体チップの電極パッドに接触させる接触動作を繰り返すように制御する移動制御部と、を有し、該移動制御部は、ある半導体チップの接触動作の終了後の次の接触動作では、ウェーハＷの中心に対して接触動作が終了した半導体チップの対角付近に位置する半導体チップに、複数のプローブ２６を接触させるように制御する対角移動シーケンスを有する。 （もっと読む）