【課題】横並びに複数配置された載置台上の搬送容器から基板搬送機構により基板を取り出して処理を行うにあたり、載置台上の搬送容器内の基板の高さ位置を正確に求めること。
【解決手段】載置台１１を複数配置すると共に、少なくとも２つの載置台１１の並びに沿って前記大気搬送室２２内を移動自在な撮像ユニット４１を設けて、載置台１１上のＦＯＵＰ１内においてウエハＷが収納される収納領域２全体を撮像ユニット４１により一括して撮像し、この撮像結果に基づいて前記ＦＯＵＰ１内のウエハＷの高さ位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの形状に切り抜いた後の不要な粘着テープを精度よく巻き取るとともに、粘着テープをウエハに精度よく貼付ける方法及び装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハに貼付けられた帯状の粘着テープをテープ切断機構によりウエハ形状に切り抜き、この切り抜かれた不要テープを巻き取り回収する過程で、テープ両端の狭小部位を案内するサイドローラ３６ａ、３６ｂの回転角をロータリエンコーダ３８で検出する。この実測による実回転角と予め決めた基準回転角とを比較して不要テープの狭小部位の破断を判別部が判断する。 （もっと読む）

【課題】小型かつ比較的安価な構成で、ワークにシートを粘着剤層を介して貼付することのできるシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１００では、クリーニングエリア２０へのワークＷの搬入、クリーニングエリア２０から貼付エリア３０へのワークＷの搬送、および貼付エリア３０からのワークＷの搬出などを共通のロボット５０で行なう。また、クリーニングエリア２０では、ワークＷがロボット５０に保持された状態でクリーニングが行なわれ、貼付エリア３０では、ワークＷがロボット５０に保持された状態でシートＳの貼付が行なわれる。このため、各エリアにワークＷを搬入した際、ワークＷを整列させる必要がないなどの利点がある。 （もっと読む）

【課題】ワークを短時間で搬送可能なワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】第１ステージと、前記第１ステージに近接して配置された第２ステージと、を有し、各前記第１及び第２ステージには、ワークが載置される載置面と、前記載置面に設けられた通気孔と、前記通気孔にエアーを供給するエアー供給部と、が設けられ、前記ワークを保持するととともに、前記第１及び第２ステージ間において保持した前記ワークを搬送させるワーク搬送部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、搬送装置のメンテナンス作業を効率よく行うことができる搬送装置のメンテナンス方法を提供する。
【解決手段】 マスクケース搬送装置（２９）のメンテナンス方法は、ＣＺ軸駆動部（２６）によってケース保持部（２３）を上下方向の第１位置に配置する工程（Ｓ１０２）と、最上段、最下段および中央段に設けられた複数のＣＺ軸駆動部２６のカバー部材のうち第１位置に配置されたケース保持部と異なる高さに位置するカバー部材を取り外す第１取り外し作業を行う工程（Ｓ１０６）と、第１取り外し作業後に取り外されていない複数の前記カバー部材のうち第１位置に配置されたケース保持部と異なる高さに位置するカバー部材を取り外す第２取り外し作業を行う工程（Ｓ１０７）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】小さい設置面積を維持すると共に、処理ステーション毎に個別に滞留時間を制御することができるコスト及びスループットを改善下装置及び方法を提供する。
【解決手段】線形搬送チャンバは、線形トラックと、線形トラックに乗せられて、処理チャンバの側面に沿って基板を線形に搬送するロボットアームとを含み、処理チャンバに到達させる方法として、基板を、制御された雰囲気中にロードロックを介してフィードし、次いで搬送チャンバに沿ってフィードする。線形平行移動、回転と分節、及びｚ運動が可能な４軸ロボットアームが開示される。 （もっと読む）

【課題】把持部材を半導体チップの上面に近づけたときに把持部材から噴出する気体の背圧が予め定めた圧力まで上昇しなくても把持部材が半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることのできるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドの先端から気体を噴出させながら下降させる。そして、吸着パッドの先端から噴出する気体の流量を流量センサで検出し、流量センサで検出した流量が予め定めた流量まで減少した時の吸着パッドの下降位置を吸着パッドがＩＣチップの上面に接触する高さ位置として記憶手段に登録する。 （もっと読む）

【課題】 高低差のある部位に形成されたアライメントマークを有する被加工物を高精度に加工可能なアライメント方法を提供することである。
【解決手段】 高低差を有する部位に渡ってアライメントマークが存在する被加工物の加工予定ラインを検出するアライメント方法であって、被加工物の上面から撮像手段を被加工物へ接近する方向に相対移動させて該アライメントマークの一部に焦点を合わせて撮像した後に、該アライメントマークの他部に焦点を合わせて撮像することを繰り返して複数の撮像画像を取得する撮像ステップと、取得した該複数の撮像画像を組み合わせ、一つの鮮明なマーク像を形成するマーク像形成ステップと、形成された該マーク像に基づいて、該加工予定ラインを検出する検出ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の搬送効率を低下させずに、搬送装置における振動を軽減する。
【解決手段】半導体装置の搬送装置９０は、半導体装置３を保持する搬送ハンド（第１搬送ハンド１）と、搬送ハンドを移動させる搬送ハンド移動機構（第１搬送ハンド移動機構１０）を有する。更に、おもり（第１おもり３１）と、おもりを移動させるおもり移動機構（第１おもり移動機構４０）を有する。更に、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う制御部６０を有する。制御部６０は、おもりが搬送ハンドの移動と同期して該搬送ハンドと逆方向に移動するように、搬送ハンド移動機構及びおもり移動機構の動作制御を行う。 （もっと読む）

【課題】大型化する粘着テープの原反ロールの装置への搬入、あるいは不要となった残渣テープやキャリアテープの装置からの搬出を容易にする
【解決手段】供給ボビン１８の軸心を通る鉛直線上に回収ボビン４３を配備し、テープ収容室２４の前側両端に一対の連結機構２４を備える。台枠先端に連結部を有する粘着テープ搬送台車を装置本体の連結機構２５と連結し、粘着テープの原反ロール１９を供給ボビン１８に搬入するとともに、同じ位置で切断後の残渣テープＴ’のロールを回収ボビン４３から搬出する。 （もっと読む）

【課題】効率を向上させることができる搬送システムを提供する。
【解決手段】制御装置７は、第１撮像装置５により撮像された撮像データに基づいて、ピックアップコレットにより次に吸着される電子部品の位置を確認し、ピックアップコレットの吸着端に電子部品が位置するようにウエーハフレームＷを固定している固定部を移動させる。これにより、姿勢を矯正するための工程や処理装置を設けなくてよいので、処理時間を短くすることができる。また、電子部品を挟み込まずに姿勢を矯正することができるので、電子部品の破損を防ぐことができ、破損した電子部品を片付けることによる効率低下を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】カセットとワークの作業領域との間でワークを搬送する際の搬送ストロークを短くして、小型化を図ることができる搬送機構および加工装置を提供すること。
【解決手段】収容領域Ａ１から作業領域Ａ３に向かう一方向においては、第１の挟持部７１に保持された半導体ウェーハＷを収容領域Ａ１から仮置領域Ａ２に引き出させると共に、仮置領域Ａ２でプッシュプルアーム６１を半導体ウェーハＷの後端側に回り込ませて、第２の当接部７５により半導体ウェーハＷを作業領域に押し込ませるように動作する。作業領域Ａ３から収容領域Ａ１に向かう他方向においては、第２の挟持部７２に保持された半導体ウェーハＷを作業領域Ａ３から仮置領域Ａ２に引き出させると共に、仮置領域Ａ２でプッシュプルアーム６１を半導体ウェーハＷの後端側に回り込ませて、第１の当接部７４により半導体ウェーハＷを収容領域Ａ１に押し込ませるように動作する。 （もっと読む）

【課題】保護テープを貼付けた状態の半導体ウエハに対してダイシング処理を行った後に、所定サイズに分断されたチップ部品から保護テープを剥離する保護テープ剥離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】保護テープＰＴの貼付けられた状態でダイシング処理の施されたマウントフレームＭＦを裏面からチャックテーブル２により吸着保持するとともに、ヒータを埋設した吸着プレート２５を当接させて加熱することにより粘着層を発泡膨張させて接着力を失わせた後、吸着力を維持しつつ吸着プレート２５を上昇させて全てのチップ部品ＣＰから保護テープＰＴを剥離する。 （もっと読む）

【課題】ロードポート装置を構成する蓋体着脱装置とマッピング装置の干渉を回避して、各装置の作動時間を可能な限りオーバーラップさせて、総作動時間の短縮を図る。
【解決手段】ロードポート装置Ｐを構成する蓋体着脱装置Ａ及びマッピング装置Ｍには、蓋体吸着板５がマッピングセンサを取付けた主アームよりも設定値を超える値だけ低い位置に配置されたことを検出して、前記蓋体吸着板５と干渉することなく前記主アームの回動を可能とする干渉回避センサ装置Ｂを備え、前記干渉回避センサ装置Ｂにより前記設定値が検出された直後に、前記主アームをマッピング位置まで回動させて、マッピングを開始させる。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、装置の小型化及び省スペース化を図り、作業効率を向上させた。
【解決手段】プローバは、ウエハを設定位置で支持して当該ウエハの処理位置まで搬送して当該処理位置に設置されるトレイと、当該トレイに対して前記ウエハを前記設定位置に位置合わせする、１又は複数のアライメントユニットと、当該アライメントユニットよりも多く配置され前記処理位置で前記ウエハにコンタクトして検査処理を行うコンタクトユニットと、前記ウエハを支持した前記トレイを前記アライメントユニットと前記コンタクトユニットとの間で搬送するトレイ搬送部とを備えた。前記トレイは、前記チャックピンのＸＹＺθ方向への移動を許容する３以上のピン穴と、前記ウエハの位置決め用のアライメントマークと、前記トレイ自体を位置合わせするアライメント部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板をリフトアップ、リフトダウンする際にガラス基板に作用する局所的な応力を発生させず、その結果、ガラス基板表面に形成した薄膜の損傷やガラス基板自体の割れを防ぐことを可能とする基板保持装置を提供する。
【解決手段】処理対象である基板を基板搬送アームで基板保持面の上方に搬送した後に基板保持面に載置し、基板を吸着保持する基板保持装置であって、平坦な基板保持面を形成するための複数の基板保持部と、基板保持面下で昇降する櫛歯状の基板保持面昇降部と、平坦な基板保持面に基板を吸着保持する基板吸着保持手段と、基板を基板保持面から浮上する基板浮上手段と、を備えたことを特徴とする基板保持装置。 （もっと読む）

【課題】板状被加工物に変形が生成されている場合には、変形を自動的に強制して吸引保持させることができる加工装置を提供する。
【解決手段】搬送機構１２は搬送プレート３２と、搬送プレート３２の下面に配設され、板状被加工物２を吸引保持する吸引保持板３４、及び吸引保持板３４を囲繞し且つ吸引保持板３４の下面を越えて突出する弾性囲繞部材３６と含む。吸引保持された板状被加工物２が支持機構１０の吸引支持板２６上に位置されると、搬送機構１２の弾性囲繞部材３６の下端が支持テーブル２４の上面に接触されて、密閉空間Ｒが形成され、板状被加工物２の裏面と吸引保持板３４の表面との間に間隙が生成されている場合には、吸引されることによって密閉空間Ｒに負圧が生成され、これによって大気圧により搬送プレート３２が下降し弾性囲繞部材３６が収縮され、板状被加工物２が吸引支持板２６上に押圧され、板状被加工物２の変形が矯正される。 （もっと読む）

【課題】基板の変形を抑えて基板の受け渡しができること。
【解決手段】基板を保持し、支持部によって支持される基板保持部材であって、前記基板が載置される載置面を有する基板載置部と、前記基板載置部と一体的に設けられ、前記載置面を含む面内に位置する所定軸を中心として前記基板載置部が回転可能なように前記支持部によって支持される被支持部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 パネル受け渡し時の表示パネルの姿勢が受け渡し部の間で異なる検査装置にも適用可能にすること。
【解決手段】 表示パネルの受け渡し装置は、支持ブラケットを上下方向へ延びる第１の軸線の周りに回転可能に支持ベースに配置し、上下方向と交差する第２の方向へ伸縮可能のアームユニットを第３の方向へ延びる第２の軸線の周りに回転可能に該アームユニットの伸縮方向における一端部において支持ブラケットに支持させ、表示パネルを解除可能に保持するパネル保持装置を第３の方向へ延びる第３の軸線の周りに回転可能にアームユニットに支持させている。支持ブラケット、アームユニット及びパネル保持装置は、それぞれの駆動機構により回転され、またアームユニットは他の駆動機構により伸縮される。 （もっと読む）

【課題】フィルム基板を小さい吸着力で確実に吸着して移載できる装置を提供する。
【解決手段】載置面（１４）に平置されたフィルム基板（１１）を吸着して持ち上げる移載装置（１）であって、同一仮想平面上に配列された複数の吸着パッド（２）と、それらを支持する共通の昇降枠（３）と、該昇降枠を昇降させる昇降手段を備えるものにおいて、前記昇降手段が、前記載置面の拡がり方向に離れた２つの連結部（４ａ，４ｂ）にて、前記載置面に平行でありかつ相互に平行な軸線回りの回動を許容した状態で、前記昇降枠にそれぞれ連結された２つの昇降部材（５ａ，５ｂ）と、それらを相対的な速度差および／または時間差をもって上昇させる制御手段および駆動手段（６ａ，６ｂ）を含む。 （もっと読む）