【課題】制御モデルが制御対象を忠実に再現していなくても高精度な位置制御を行うこと。
【解決手段】制御対象３０１（プレートステージＰＳＴ）をモデル化した逆システム１０２１を用いて、制御対象３０１をフィードフォワード制御するための操作量Ｓ１を生成するフィードフォワード制御部１０２と、制御対象３０１に生じる外乱ｄを、制御対象３０１をモデル化した逆システム１０５を用いて推定する外乱推定部１０４と、を備え、フィードフォワード制御部１０２によって生成された操作量Ｓ１を、外乱推定部１０４によって推定された推定外乱ｄ’に基づき補正した操作量Ｓ４に従って制御対象３０１を駆動する。 （もっと読む）

【課題】プロセス室内を所望の真空圧に維持した状態で、基板の搬入及び搬出が可能な真空チャンバーを提供する。
【解決手段】真空チャンバー１０は、プロセス室Ｐ内を基板Ｗが通過するように所定の方向に基板Ｗを搬送可能な基板搬送機構４０と、基板Ｗが通過するプロセス室Ｐの入口側開口と出口側開口で互いに対向して配置され、該開口を通過する基板Ｗ、及び基板Ｗと対向するシール面２２，２３との間の隙間をそれぞれ密封する一対の差動排気シール２０，２１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で強固に環状フレームを保持可能なテープ拡張装置を提供することである。
【解決手段】 外周縁部が環状フレームに装着され表面にワークが貼着されたテープを拡張するテープ拡張装置であって、中心部に開口部を有し、前記環状フレームが載置されるフレーム載置台と、前記環状フレームの開口部と略同一形状の開口領域を有し、前記フレーム載置台に対向した保持位置と該フレーム載置台から退避した退避位置との間で移動可能なプレートと、該プレートを前期保持位置と前期退避位置との間で移動するプレート移動手段と、前記プレートが前記保持位置に移動されているときに、前記フレーム載置台を移動して該環状フレームを該プレートと該フレーム載置台とで挟持するフレーム載置台移動機構と、該環状フレームが前記プレートと前記フレーム載置台とで挟持されているときに、前記テープに貼着されたワークを前記プレートを越えて前期フレーム載置台と反対方向に移動して該テープを拡張するテープ拡張機構と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置全体を小型軽量化でき、ワークを位置合わせする際にその位置合わせの負荷を低減でき、消費電力の低減を図ることのできるアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置３０は、互いに離間した４つのアライメントステージ３１を有し、そのアライメントステージ３１にそれぞれ設けたアライメントテーブルＡＴにてパネルを支承する。移動モータＭ２を駆動させることによって、各４箇所に位置するアライメントテーブルＡＴを、連結ロッド４０ａ，４０ｂ，４１ａ、４１ｂを介して連動させ、パネルを、位置ずれに応じて左回転移動、右回転移動、右側平行移動、左側平行移動、後側平行移動、又は、前側平行移動させ、遮光マスクに対するパネルの位置ずれをゼロにする。 （もっと読む）

【課題】電気的ノイズやヒートスポットを発生することなく信頼性の高い検査を高精度に行うことができる被検査体の受け渡し機構を提供する。
【解決手段】本発明の受け渡し機構１０は、互いに所定の間隔を空けて載置台２０（載置体２２）上を横切って配置された２本の絶縁性及び耐熱性のある線材１１と、これらの線材１１それぞれを載置体２２の載置面に対して平行に張設し且つ載置体２２の水平方向外側にそれぞれ配置された２対の支持体１２と、これらの支持体１２によってそれぞれ張設された各線材１１を収納するように載置体２２の載置面にそれぞれ形成された２本の溝１３と、各線材１１を載置体２２の上方と各溝１３間で昇降させる昇降駆動機構２３と、を備え、２本の線材１１を介してウエハ搬送機構４０と載置体２２との間で半導体ウエハＷを受け渡すように構成されている。 （もっと読む）

基板を支持させる回動支持台の構造を簡単にした基板の移送装置に関する。
該装置は、上部の第１位置に供給された基板を、下部の第２位置の高さに移送させ、第２位置に移送された基板を移送レールに移動させて排出させる基板移送装置において、第１上部回動支持台及び第２上部回動支持台と、第１下部回動支持台及び第２下部回動支持台とが上下に離隔された状態で回動される構造を有する。
かような移送装置は、第１リフト及び第２リフトが、それぞれ第１位置と第２位置との間を交互に昇降しつつ、複数の基板を移送させるので、第１回動支持台及び第２回動支持台での基板待機時間を短縮させることによって、移送時間及び工程時間を短縮させることができる。
また、第１回転軸ないし第４回転軸及び第１ベルト部材ないし第４ベルト部材によって、第１上部支持台及び第２上部支持台と、第１下部支持台及び第２下部支持台とが回動することによって、回動構造を簡単にする。
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【課題】費用を増加させず、生産性を向上させるガラスパネルの昇降装置及び昇降方法を提供する。
【解決手段】ガラスパネルの昇降装置は、第1フレーム２３１ａに昇降可能に裝着される第1昇降ユニット２３０ａ、第2フレーム２３１ｂに昇降可能に裝着される第2昇降ユニット２３０ｂ、第1昇降ユニットと第2昇降ユニットを連結する連結シャフト２７１、及び第1昇降ユニットと第2昇降ユニット中いずれか一つに連結される駆動部材２７０を含み、上記駆動部材の駆動動作によって上記第1昇降ユニットと上記第2昇降ユニットが同時に上昇及び下降する。 （もっと読む）

【課題】加工を施す予定のワーク加工面を全て走査することなく、ワーク加工面からの加工位置を均一にし得る品質の高い加工を効率よく行えるようにする。
【解決手段】ワーク２００上の複数のサンプリング位置Ｓ_ｉｊ（Ｓ_２１，Ｓ_２２等）で各々ワーク加工面のＺ座標を検出し、これら複数のサンプリング位置Ｓ_ｉｊにおけるＺ座標と各加工予定位置、例えば交点Ｐ_ＡのＸ，Ｙ座標とに基づく演算処理で、加工予定位置、例えば交点Ｐ_Ａにおけるワーク加工面のＺ座標Ｚ_Ａを算出して把握できるようにした。 （もっと読む）

【課題】少ない台数のイオン発生手段で例えば被処理体移載エリア内の広範囲に亘って帯電箇所の除電及び浮遊する帯電塵の除電を行うことが可能な被処理体の移載機構を提供する。
【解決手段】複数の被処理体Ｗを複数段に亘って保持して収容することが可能な収容ボックス６と、複数の被処理体を複数段に亘って保持し、被処理体に対して所定の処理を施すための処理容器６４内へロード及びアンロードされる被処理体保持手段１８との間で、被処理体の移載を行う被処理体の移載機構５２において、昇降手段５４により上下方向へ昇降可能になされた昇降台５６と、昇降台に設けられて、被処理体を載置して前進、後退及び旋回可能になされたフォーク手段５８と、フォーク手段に設けられて静電気を除去するイオンを発生させるイオン発生手段６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】空気のかみ込みを解消でき、しかも一対の平板状のワークを高い精度で平行に貼合して、製品の歩留まりを向上できるワーク貼合装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバー２の内部に、ワークホルダー８を支持するテーブル４と、貼合ダイヤフラム５を設ける。ワークホルダー８は、貼合台２２と、第１・第２の両ワークＷ１・Ｗ２を所定の対向隙間をあけた状態で支持するワーク保持構造２３を備えている。貼合ダイヤフラム５は、貼合台２２の側へ向かって突弧状に膨張変形できる金属製のダイヤフラム膜１４と、圧力室１５を備えている。真空チャンバー２内の空気を真空源３で排気し、圧力室１５に作動流体を供給してダイヤフラム膜１４を膨張変形させた状態でテーブル４を駆動して、第２ワークＷ２を第１ワークＷ１に対して中央部分から周辺部へ向かって貼合する。 （もっと読む）

【課題】基板の処理効率を向上させて、かつ基板の搬送制御を簡易に行う基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板を搬送する経路である一連の基板搬送経路を、上下に階層構造で配設するとともに、１階の処理部搬送経路２５および２階の処理部搬送経路２６間で基板Ｗの受け渡しが可能に構成し、処理部搬送経路２５，２６を、基板が順方向に搬送される行き専用経路と、基板Ｗが逆方向に搬送される帰り専用経路とを上下に配設して構成する。また、処理部搬送経路２５，２６の各々の一端をインデクサ１で連結し、各々の他端をインターフェイス４で連結する。このように構成することで、行き専用経路上で搬送される基板と、帰り専用経路上で搬送される基板との干渉による基板の待ち時間を低減させて、基板の処理効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】チャンバーを開放することなくチャンバー内の基板の有無を検出することができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱処理装置１は、チャンバー６内に収容した半導体ウェハーＷにフラッシュランプＦＬからフラッシュ光を照射して加熱処理を行う。チャンバー６には半導体ウェハーＷを支持するための支持ピン７０が立設されている。支持ピン７０は石英にて形成され、その基端部はチャンバー６の外部に突出しており、光ケーブル１６を介して投光部１１および受光部１２と接続されている。フラッシュランプＦＬからフラッシュ光を照射した後、投光部１１から支持ピン７０に光を入射し、支持ピン７０の先端から基端へと導かれる反射光を受光部１２によって受光する。受光した反射光のレベルを判定することによってチャンバー６内の半導体ウェハーＷの有無を検出して割れの発生を検知する。 （もっと読む）

【課題】基板を基板カセットからトレイカセットまで一貫して搬送できるようにする。
【解決手段】ウエーハ移送手段はウエーハ２の下面を支持部材23で支持する一次側ウエーハ移送手段と、該一次側ウエーハ移送手段の搬送終端の上方に配置可能に設けられ下向きの吸着面30を有するベルヌーイチャック機構29が設けられた二次側ウエーハ移送手段11とを備える。移載テーブル４に載置したトレイ３にウエーハ２を載置するときには、ベルヌーイチャック機構29はウエーハ２の上向きの表面と無接触状態で保持でき、この結果二次側ウエーハ移送手段11の下降作用によりウエーハ２の表面を無接触状態でトレイ３に載置することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の温度分布を短時間で容易に調整することができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】複数本のフラッシュランプＦＬから持部７に保持される半導体ウェハーＷにフラッシュ光を照射して加熱する。保持部７は衝立２０の内側を自在に昇降する。保持部７が衝立２０の内側の比較的下側に位置しているときには、複数のフラッシュランプＦＬから半導体ウェハーＷの端縁部に照射される光の一部が衝立２０によって遮光される。一方、保持部７が衝立２０の内側の比較的上側に位置しているときには、全てのフラッシュランプＦＬから照射された光が衝立２０によって全く遮られることなく半導体ウェハーＷの全面に到達する。衝立２０の内側における保持部７の高さ位置を調整するだけで半導体ウェハーＷに到達する光の光量を増減することができ、短時間でフラッシュ加熱時の半導体ウェハーＷの温度分布を容易に調整することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハから指定の半導体素子をピックアップすることができるとともに、指定されていない半導体素子はダイシングテープの接着層に接着されている状態をそのまま維持する技術を提供する。
【解決手段】 半導体素子のピックアップ装置（１００）は、紫外光照射により接着力が低下する接着層を有する接着テープ（２０２）上に接着された半導体ウエハ（ＳＷ）から分離された個々の半導体素子を取り外す半導体素子のピックアップ装置である。このピックアップ装置は、接着テープ（２０２）の下面側から紫外光を照射する紫外線光源（１１）と、この紫外線光源と半導体ウエハとの間に配置され、個々の半導体素子の大きさに紫外光を遮光する遮光部材（５０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送時間を十分に短縮できる基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロックおよび処理ブロックからなる基板処理装置において、インデクサブロックと処理ブロックとの間で、基板ＷがインデクサロボットＩＲにより搬送される。インデクサロボットＩＲは上下に並ぶように設けられた複数のハンド要素２６０を備える。ハンド要素２６０間の距離は、インデクサブロックに搬入される基板Ｗが収納されたキャリアの基板収納溝間の距離と等しい。また、インデクサブロックおよび処理ブロック間に設けられる基板載置部ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の距離は、ハンド要素２６０間の距離の２倍である。 （もっと読む）

【課題】ワークの大型化に対応させ易くしたリフトピンユニット及びそれを具備したＸＹステージ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るリフトピンユニット５０は、ワークを搭載させるための吸着盤１０の裏面に固定可能な取付けプレート５１と、取付けプレート５１に固定されるモータ５４と、吸着盤１０を貫通して上下方向に延在するピン穴７０内に挿入される複数のリフトピン６７と、モータ５４の回転をリフトピン６７の上下運動に変換する運動変換手段Ｓと、を備え、運動変換手段Ｓは、モータ５４の出力軸５４ａとして延在するネジ軸５７と、ネジ軸５７に螺合されたナット部５８と、ナット部５８に連結されたカム板６３と、カム板６３に形成されたカム溝６３ａに沿って移動すると共に、リフトピン６７を支持するリフトピンベース６６に連結された従動ローラ６４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】シート状の基材を貼付された基板から基材を剥離する作業を効率よく行う。
【解決手段】基板から剥離され巻き取りローラ２２０に巻き取られたシートフィルムＦの巻き始め側端部Ｆsをシート剥がし爪５１２により引き出して把持し（図１４（ａ））、シート剥がし機構５１０を下方に移動させる（同図（ｂ））。最下端まで移動してくると従動ローラ５２２を配したシートガイド５２１を下降させて搬送ローラ５３１とのニップ部でシート端をクランプし、搬送ローラ５３１の回転により搬送経路Ｐに沿って回収ボックス６００まで搬送する（同図（ｃ））。 （もっと読む）

【課題】加圧部材の昇降機構としての雄ネジ部及び雌ネジ部を所望の位置に配設することができるエキスパンド装置を提供する。
【解決手段】平面視した状態で、複数組の雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂのうち、搬送手段によって搬入及び搬出されるリングフレームの通過領域に重なるように配設した雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂの少なくとも一方を、通過領域に重ならないように配設した雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂより軸方向に短く形成している。加圧部材３を所定の上方位置に上昇させた状態において、通過領域に重なるように配設した雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂが互いに離脱して、当該離脱した雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂの間をリングフレームが通過するように構成する。加圧部材３を所定の下方位置に降下させた状態において、前記通過領域に重なるように配設した雄ネジ部４ａ及び雌ネジ部４ｂが互いに螺合するように構成した。 （もっと読む）

【課題】載置台の撓みに起因する塗布精度の低下を抑えることができるペースト塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト塗布装置において、塗布対象物Ｋが載置される載置台２と、載置台２上の塗布対象物Ｋにペーストを塗布する塗布ヘッドと、載置台２を支持して平面内で回転させる回転機構８と、回転機構８による載置台２の回転を可能に載置台２の周縁部を支持する複数の撓み防止部材９とを備える。 （もっと読む）