【課題】カラーフィルタの多面取り露光等ワークが大型化した状態においも、カラーフィルタの露光パターンにおける色むら等を防止して、高精度、高スループットの露光を達成するためのワークチャック、露光装置及びフラットパネル製造方法を提供する。
【解決手段】仕切り壁８１１と突起８１２との列方向の間隔ａは、突起８１２同士の間隔ｂと等しくなるので、仕切り壁８１１と突起８１２とで保持したワーク（不図示）の撓み量は、仕切り壁８１１と突起８１２との間、及び隣接する突起８１２同士の間でほぼ等しくなる。これにより仕切り壁８１１と突起８１２と、突起８１２同士の間隔とをほぼ等しく調整することができ、ワークの平面度を向上させて、露光ムラを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置及び基板搬送方法において、基板を効率的に短時間で高精度に搬送及び検査すると共に基板搬送装置の設置面積を小さくする。
【解決手段】基板（２）を浮上させる浮上ステージ３と、基板（２）の搬送方向（矢印Ｄ）に一直線状に延びるガイドレール４と、このガイドレール４に沿って互いに独立して移動可能な複数の基板搬送部５，６とを備え、複数の基板搬送部５，６は、搬送方向（矢印Ｄ）の上流側に搬送された基板（２）を受け取ると共にこの受け取った基板（２）を搬送方向（矢印Ｄ）の下流側に搬送する第１基板搬送部５と、この第１基板搬送部５から基板（２）を受け取ると共にこの受け取った基板（２）を搬送方向（矢印Ｄ）の下流側に搬送する第２基板搬送部６とを含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置の搬送空間における温度、湿度、圧力、気流などに影響を与えない小型のポッド開閉装置を提供すること。
【解決手段】ポッド開閉装置において、ポッド容器が搭載されるポートベース２と、ポッドプレートが搭載されるポートドア１と、ポートドア１を昇降させる昇降機構２６と、を備え、昇降機構２６が、ポートドア１及び基板が昇降される基板開放空間２７から隔離された遮蔽空間２４内に収容され、遮蔽空間２４に、遮蔽空間２４内の気体を遮蔽空間２４外へ排出する第１の整流ファン１５を備えた。 （もっと読む）

【課題】リニアモータから発生する磁力によって周辺部品が磁化され難くし、ステージをスムーズに移動させることができるようにする。
【解決手段】基台部２と、基台部２に設けられたリニアガイドレール３３，３４と、リニアガイドレール３３，３４に対しガイドローラ３２を介して往復直線動作可能に支持される可動ステージ４と、基台部２に対しリニアガイドレール３３，３４の延出方向と平行に配設されたリニアモータ３を構成する固定子６と固定子６に沿って移動可能で且つ可動ステージ４に固設されている可動子７とを備え、固定子６と可動子７との相互作用により可動ステージ４を予め設定した位置に直線移動させるに際し、基台部２と可動ステージ４とを非磁性体材料で形成することで、リニアモータ３から発生する磁力の影響を受けても、周辺部品が磁化され難くなり、可動ステージ４をスムーズに移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザダイシングの際に発生する熱によるダイシングテープの粘着剤の変質の影響を回避し、実装工程を円滑に行う。
【解決手段】ダイシングフレームに配設された粘着性を有するダイシングテープに貼着されたウェーハをチャックテーブル４１で保持し、この状態でウェーハにレーザ加工手段５０により加工を施す。ウェーハにレーザ加工を施す前に、ダイシングテープに紫外線を照射して粘着性を低下させる。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置に故障が発生した場合、特に重大な故障でない限り、装置全体を停止させることなく、基板に対する一部の処理を継続して、基板を洗浄・回収したり、装置内の基板を容易に外部に排出したりすることで、基板が処理不能となるリスクを低減できるようにする。
【解決手段】研磨部３、洗浄部４及び搬送機構７，２２を有する基板処理装置の運転方法であって、研磨部３、洗浄部４及び搬送機構７，２２のいずれかで異常を検知した際に、異常を検知した場所及び基板の基板処理装置内の位置によって基板を分類し、異常検知後における基板に対する処理を分類した基板毎に変えて行う。 （もっと読む）

【課題】ミニエンバイロメント装置のクリーンボックス内に、クリーンエアの好適なダウンフローを形成できる、ウェーハ搬送装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体ウェーハ４ｂを加工するミニエンバイロメント装置１に備わるクリーンボックス２の背面の側の側壁部２３ｂにロボット本体２０の走行装置２１を備え、ロボット本体２０を走行させることで、クリーンボックス２の床部２３ａに、ロボット本体２０が走行する軌道を設置することなく、ロボット本体２０を走行できる構成とする。 （もっと読む）

【課題】ロードロックチャンバを必要とせず、複数のプロセス装置に対してアクセス可能なウエハ搬送システムおよびウエハ搬送システムを用いたウエハ処理装置を提供するものである。
【解決手段】本発明のウエハ搬送システム１０は、搬送チャンバ１１の内部に円柱状の空間部であるチャンバ室１２を設けると共に、搬送チャンバ１１の側面にチャンバ室１２にウエハＷを搬出入するためのチャンバゲート１３を複数設け、チャンバ室１２に連通して排気手段２３および供給手段２４を設け、チャンバ室１２内に、チャンバ室１２の容積の１／２以上を占める体積の円盤体で構成される第１アーム３１を備えた搬送ロボット２０を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】、簡単な構成により、空気配管の耐久性やワークの位置決め精度を向上させる。
【解決手段】複数本のアーム２２を設けたワークホルダ２１は、ワークハンドリング装置２０の装置本体２５にＸＹ軸方向とＺ軸方向及びθ方向とに位置調整可能に装着され、θ方向の駆動のため、モータ４２を固定したモータケーシング４３に外側軸受４５を介してワークホルダ２１を連結した回転体４４が設けられ、回転体４４は回転伝達手段の従動側リング部材４９に連結され、これとモータケーシング４３との間に内側軸受５０とシール部材７４とが介装されており、回転体４４には蓋体７２が設けられて、モータケーシング４３の内部が負圧チャンバ７３となり、アーム２２には吸着パッド５１を装着した負圧吸引室５２が設けられ、負圧チャンバ７３と負圧吸引室５２とは負圧配管５３を介して接続されている （もっと読む）

【課題】非接触式吸引保持手段を用いたウェーハの搬送装置において、表面に粘着性の保護部材が塗布されたウェーハであっても搬送先へ確実に搬送することのできる搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置６０は、吸引したウェーハを非接触状態で保持する非接触吸引保持手段７２と、フッ素樹脂で形成され、ウェーハ１の外周部一面に接触してウェーハ１の垂直方向の移動を規制する支持パッド７３と、ウェーハ１の外周面に接触してウェーハ１の水平方向の移動を規制する側面支持手段７４とを有する搬送パッド７０を備える。さらに、搬送装置６０は、搬送パッド７０をチャックテーブル２０に移動させる搬送機構６６を備える。 （もっと読む）

【課題】搬送装置、搬送ロボットにおいて、ア−ム収納時の平面的な干渉領域を省スペ−スにする。
【解決手段】アーム２を、鉛直方向に延在するアームカバ６と、アームカバ６下方の開口部３３から出入可能であって、鉛直方向の上方にのみ湾曲可能なアーム体３１と、アームカバ６内に設けられ、開口部３３からアームカバ６内上方との間で、アーム体３１を水平と垂直の姿勢に案内するガイド１３〜１５と、アーム体３１の一端を支持してアーム体３１を鉛直方向に動作させる駆動機構７と、で構成し、アーム体３１が、駆動機構によってアームカバ６内で引き上げられた際、アームカバ６内で鉛直方向の姿勢となるようにした。 （もっと読む）

【課題】載置されたカセットを所定の取り出し基準位置に移動して整合させ、また、取り出し基準位置から元の載置位置に戻すことができるロードポート及びロードポートのカセット位置調整方法を提供する。
【解決手段】載置部３０は、水平面上の所定の位置に設置された基盤ステージ３１、カセット５０を載置する平面を有したフローティングステージ３２、及び位置調整機構３３を備え、位置調整機構３３は、カセット５０のサイズに基づいて、予め設定されているｘ方向およびｙ方向の基盤ステージ３１に対するカセット５０のカセット基準位置に、フローティングステージ３２とともにカセット５０を移動させる位置移動を実行する。 （もっと読む）

【課題】フラッシュランプからの閃光照射時の基板の割れを防止することができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】フラッシュランプから閃光を照射してフラッシュ加熱を行うときに半導体ウェハーＷを保持する保持部７は、窒化アルミニウムのプレート７１の上面周縁部に石英製のガイド７２を設けて構成される。ガイド７２によって囲まれるプレート７１の保持面７５には８ｃｍ²当たりに１個の噴出口７４が全面にわたって均等に配設されている。複数の噴出口７４は、気体通路７７を介してガス供給源９９と連通接続されている。保持部７によって半導体ウェハーＷを保持して閃光照射を行うときには、ガス供給源９９から供給された気体が各噴出口７４から鉛直方向上方に向けて噴出しており、半導体ウェハーＷが保持面７５から浮上している。 （もっと読む）

【課題】基板を垂直に立てた状態で搬送するキャリヤの軽量化を図ることができる基板搬送装置、基板搬送方法及び真空処理装置を提供すること。
【解決手段】基板搬送装置は、矩形状の枠体を有し、水平方向に沿って伸び枠体と平行な回動軸Ｌに回動可能に支持されたフレーム３７と、フレーム３７に配設され基板Ｗを吸着する複数の吸着パッド４６と、フレーム３７を水平状態と垂直状態との間で回動させる駆動部３５とを有する移載機構２２と、移載機構２２を制御する制御装置とを備えた。そして移載機構２２は、水平状態のフレーム３７にて基板Ｗを吸着させ、フレーム３７を回動させて垂直に立った状態のキャリヤ２３に基板Ｗを収容するようにした。 （もっと読む）

【課題】 高温検査でプローブカードが熱膨張しても常に適正な接触荷重で検査を行うことができる検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の検査装置１０は、温度調節可能な載置台１１、昇降駆動機構１２、プローブカード１３及び制御装置１４を備え、昇降駆動機構１２は、載置台１１を昇降させる、カップリング部材１２５Ａ、１２５Ｂを介して連結された第１、第２駆動軸１２３Ａ、１２３Ｂと、これらの駆動軸１２３Ａ、１２３Ｂを駆動させるステッピングモータ１２４と、複数のプローブ１３Ａとデバイス間の接触荷重に基づくトルクを第１、第２駆動軸１２３Ａ、１２３Ｂ間で検出するトルク検出手段１２８と、備え、制御装置１４は、プローブカード１３が温度変化により膨張する時のトルク検出手段１２８からのトルク信号に基づいて基準トルクに制御するトルク制御部１４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ステージにかかる偏荷重による位置ずれを補正できるステージの昇降装置を実現する。
【解決手段】ステージをＺ軸方向に移動させる昇降機構と、位置指令値に基づいてステージをＸ軸方向及びＹ軸方向に位置決めする位置決め部とを有するステージの昇降装置において、ステージに加わる偏荷重の大きさと、この偏荷重がステージに加わることによって生じたステージのＸ軸方向及びＹ軸方向の位置ずれ量とを対応させた補正テーブルを格納し、この補正テーブルは補正テーブル用メモリと、荷重センサと、ステージのＸ軸方向及びＹ軸方向の位置を検出する位置センサと、位置指令値に基づいて偏荷重が加わっているステージの位置を求め、位置に応じた補正テーブルを選択し、荷重センサの検出荷重から位置ずれ量を読み出すずれ量算出手段と、このずれ量算出手段で読み出した位置ずれ量で補正した位置指令値と、荷重による位置ずれを補正する位置制御部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】設置スペースを小さくすることができる移載装置を提供する。
【解決手段】移載動作の開始を指示されると、移載装置１００は、ベーステーブル１１２をＸ軸方向に適宜移動させるとともに、下テーブル１１３をＹ軸方向に適宜移動させることにより、下テーブル１１３に載置されたウェーハリング８０１に保持された移載対象チップの位置決めを行う。次に、チップ保持部１２０を下降させて、フィンガー部１２１で移載対象チップを把持することによって、移載対象チップをピックアップする。次に、ベーステーブル１１２をＸ軸方向に適宜移動させるとともに、上テーブル１１４をＹ軸方向に適宜移動させることにより、上テーブル１１４において移載対象チップを載置する位置の位置決めを行う。次に、チップ保持部１２０を下降させて、ピックアップした移載対象チップを所定の位置に載置する。 （もっと読む）

【課題】デバイスに押し当てられる各ピンの接触圧を均一にできるステージの昇降装置の提供。
【解決手段】ステージをＺ軸方向に移動させるステージの昇降装置において、上面に検査対象のデバイスが載せられ、下面に球形の第１の曲面部が形成された載置台と、第１の曲面部を収容し得る形状になった球形の第２の曲面部が形成された支持台と、第１の曲面部と第２の曲面部の間隙に圧縮空気を充満させ、この圧縮空気により載置台を支持台上に浮揚させ、載置台を傾斜自在に支持する曲面エアベアリングと、第１の曲面部と第２の曲面部の間隙に対して真空吸引して載置台を支持台に固定するロック手段と、載置台の回転を防止する回転防止機構と、プローブカードのピンがデバイスに押し当てられると、デバイスはプローブカードと平行になる姿勢をとり、デバイスに押し当てられる各ピンの接触圧を均一化し、均一化したときに前記ロック手段は載置台の姿勢をロックする。 （もっと読む）

【課題】１つの処理室内で少なくとも２つのウェハを同時に処理するロードロック室、移送室及び１以上の処理室を含むウェハ処理用装置を提供する。
【解決手段】ロードロック室と、搬送室と、前記搬送室に接続された互いに空間的に隔離される複数の処理領域を各々に形成する１つ以上の処理室と、前記搬送室内に配置された第１ウェハ・ハンドリング部材を含むウェハ処理装置を提供する。処理室は、少なくとも２つの処理領域で複数の分離されたプロセスを同時に行なうことができるように構成し、共有ガス源、共有排気システム、別個のガス分配アセンブリ、別個のＲＦ電源、および別個の温度制御システムによってもたらされる高度な処理制御により、１つの処理室内で少なくとも２つのウェハを同時に処理することができる。 （もっと読む）

【課題】昇降フォークに加わる偏荷重に対する許容能力を向上し、装置の省スペース化・小型化を実現し、装置設置時の取付工数の削減及び取付レイアウトの自由度の向上を達成する昇降装置を提供する。
【解決手段】重量物を搭載する昇降フォーク１１２を具備した昇降ベース１１０と、昇降ベース１１０の昇降移動を案内支持する支柱フレーム１２０と、支柱フレーム１２０の下部に具備され連結フランジ１２２と螺設される上部フランジ１３２及び上部フランジ１３２と対峙する下部フランジ１３４を有する支柱ベース１３０と、支柱ベース１３０の下部フランジ１３４と固定ボルトで設置床面Ａに予め固設されたベースＢに共締めされるベースプレート１４０とを備え、直線ガイド１２４が支柱フレーム１２０の内背面に固設され、補強リブ１２６が支柱フレーム１２０の両側面に配設されていることにより上記の課題を解決する。 （もっと読む）