【課題】作業員の作業負担を軽減して、位置合わせ作業に要する時間を短くすると共に、十分な位置合わせ精度を得ることができる位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】研削装置１の稼働前のメンテナンス時に、搬入搬出アーム１３の搬入動作を調整する方法であって、搬入搬出アーム１３の搬入動作の開始点をカセット６内のウェーハＷの任意の位置に合わせ、終点位置を仮置きテーブル３５の中心位置に合わせるステップと、搬入搬出アーム１３により仮置きテーブル３５上に搬入されたウェーハＷの中心位置を検出し、当該ウェーハＷの中心位置と仮置きテーブル３５の中心位置とから仮置きテーブル３５に対するウェーハＷの位置ズレ量を算出するステップと、ウェーハＷの位置ズレ量に基づいて搬入動作の始点位置を、カセット６内のウェーハＷの任意の位置から中心位置に補正するステップとを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 ４つの各駆動ユニット同士の機械的な姿勢の干渉による過剰な出力を防止する。
【解決手段】 ベース１と上部プレート２との間における上部プレート２の一方の対角位置と対応する２個所に、ＸＹθガイド４とＸ軸方向のボールねじ直動機構６からなるＸ軸方向駆動ユニット３ｘを介装し、上部プレート２の他方の対角位置と対応する２個所に、ＸＹθガイド４とＹ軸方向のボールねじ直動機構６からなるＹ軸方向駆動ユニット３ｙを介装する。リニアスケール１３の検出値に基づくフィードバック制御を行うＸ軸方向駆動ユニット３ｘに比して、Ｙ軸方向駆動ユニット３ｙは、ボールねじ直動機構６のサーボモータ１２に設けたモータエンコーダ１６による検出値に基づくフィードバック制御を行うことでサーボ剛性が小さくなるようにして、姿勢干渉による推力上昇分をＹ軸方向駆動ユニット３ｙで機械的に吸収させる。 （もっと読む）

【課題】マスクのアライメントマークの位置及び基板の下地パターンのアライメントマークの位置を迅速に精度良く検出して、マスクと基板との位置合わせを短時間で高精度に行う。
【解決手段】マスク２と基板１とのギャップ合わせを行う間、第１の画像取得装置５１の焦点位置をギャップ合わせ後のマスク２の下面の高さへ移動し、第２の画像取得装置５２の焦点位置をギャップ合わせ後の基板１の表面の高さへ移動する。第１の画像取得装置５１によりマスク２のアライメントマーク２ａの画像を取得して、マスク２のアライメントマーク２ａの位置を検出し、第２の画像取得装置５２により基板１の下地パターンのアライメントマーク１ａの画像を取得して、基板１の下地パターンのアライメントマーク１ａの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】処理液により基板を処理する際に発生する気泡に起因して基板処理が阻害されるのを防止できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを処理するための処理液を貯留する処理槽３０と、処理槽３０内で基板Ｗを保持可能な基板保持部４１と、基板保持部４１を昇降駆動する駆動部５３とを有する基板処理装置１１における基板処理方法であって、基板保持部４１が保持している基板Ｗを処理槽３０が貯留している処理液に浸漬させて処理する際に、基板保持部４１を駆動部５３により処理槽３０から上昇させて基板Ｗを処理液から引き上げ、上昇させた基板保持部４１を駆動部５３により下降させて基板Ｗを再び処理液に浸漬させることによって、基板Ｗを処理する際に発生する気泡を基板Ｗから除去する。 （もっと読む）

【課題】マスク保護用の複数のスペーサを、簡単な構成で短時間にチャックの表面に設置する。
【解決手段】チャック１０の内部から上昇する突き上げピン１２及び突き上げピン１２を上下に移動するモータ１１を有する複数の突き上げピンユニットをチャック１０に設け、マスク２をマスク搬送装置によりチャック１０へ搬入し、複数の突き上げピン１２により、マスク２をマスク搬送装置から受け取ってマスクホルダ１０に装着する。マスク２を載せた突き上げピン１２が下降したときマスク２のパターン面の周辺部を支持する複数のスペーサ３０を、チャック１０の内部に収納し、各スペーサ３０をチャック１０の内部からチャック１０の表面に出して、マスク２を載せた突き上げピン１２が下降したときマスク２のパターン面がチャック１０の表面に接触するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】アームの制御性低下を効果的に抑制するとともに、吸着ＯＮ・ＯＦＦ状態の切替応答性が向上するリンク式ロボットアーム装置を提供する。
【解決手段】アームの先端側に配置され且つ吸着用エア供給口Ｃ３を有するエンドエフェクタＣによって搬送対象物を吸着保持可能なリンク式ロボットアーム装置Ｘとして、アーム１の内部に設けたエア管４を介して吸着用エア供給口Ｃ３に接続され、吸着用エア供給口Ｃ３に吸着用エアを供給可能な状態と、吸着用エア供給口Ｃ３への吸着用エア供給を停止する状態との間で切替可能な吸着切替ユニット３を備え、この吸着切替ユニット３を、アーム１のうちアーム長１Ｌの半分１Ｃよりもシータ軸Ｊ３に近い位置に設けた。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、より均一な成膜を実現できる、或いは高精彩なデバイスを製造できる有機ＥＬデバイス製造装置及び製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、複数の受けピンを介して基板を水平状態の蒸着ステージで受渡し、前記蒸着ステージを回転させて略直立姿勢または直立姿勢にし、真空チャンバ内で前記基板に蒸着材料を蒸着する有機ＥＬデバイス製造装置または製造方法において、前記複数の受けピンの先端より上方に前記蒸着ステージを移動し、前記基板を前記複数の受けピンから前記蒸着ステージに移載し、その状態で前記回転を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空容器を貫通した昇降軸により真空容器内にて昇降する昇降部材に関連する部位のメンテナンス作業を行うにあたって便利な真空処理装置を提供すること。
【解決手段】真空容器の底部に形成された開口部を塞ぐために当該底部に着脱自在に設けられ、昇降軸が貫通したカバープレートと、カバープレートの下方で昇降軸の下端部が着脱自在に取り付けられる取り付け部材と、第１の基体に設けられ、取り付け部材を昇降させるための第１の昇降機構と、前記底部の下方側に伸び出している前記昇降軸を囲むように設けられ、上端部及び下端部が夫々前記カバープレート及び前記取り付け部材に着脱自在に固定されたベローズ体と、前記真空容器におけるカバープレートの外側位置に固定された第２の基体と、第２の基体に設けられ、前記第１の基体を昇降させるための第２の昇降機構と、を備えるように装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 より確実なピックアップが可能な半導体装置の製造装置、半導体装置のピックアップ方法、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 一方の面に複数のチップ２が貼着され、複数のチップ２を囲むようにウェハリング４が形成されているウェハシート３を他方の面側から複数のチップ２を囲むように支持するウェハ支持部材５と、ウェハリング４を保持しながらウェハ支持部材５との間で相対的に昇降可能に設けられたシート張設機構６と、シート張設機構６により張設されたウェハシート３上のチップ２をピックアップするピックアップ機構７とを含んで備える半導体装置の製造装置１であって、シート張設機構６は、ウェハリング４を保持する保持部材１２と、保持部材１２を支持する保持部材支持具１３とを有し、シート張設機構６とウェハ支持部材５との相対的な昇降動作は、トルク制御可能な駆動材構を制御することにより行われていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】如何なる外形の被加工物でも保持テーブルに直接吸引保持して加工を施すことができる加工方法を提供する。
【解決手段】保持テーブル７０の保持面７３に貼着した粘着シート５上に被加工物１を載置し、この被加工物１の外形縁に沿って粘着シート５を切断して、粘着シート５を、保持面７３の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａと、外側領域７３Ｂに対応する部分５Ｂとに分離する。次いで、粘着シート５の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａを除去し、被加工物対応領域７３Ａに被加工物１を対応させて直接載置する。次いで被加工物１を保持面７３に吸引保持して加工を施す。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送台を用いることなく簡単な構成で基板のロード／アンロードを行うと共に、露光むらを抑制し、かつ、チャックを軽量化する。
【解決手段】チャック１０の表面に、複数の土手１１を設け、複数の土手１１により複数の真空区画１２とチャックの幅に渡る複数の非真空区画１３とを形成する。高さが複数の土手１１より低い複数の細長い基板支持部材３２をチャック１０の幅に渡ってチャック１０の非真空区画１３に配置し、複数の基板支持部材３２の両端をチャック１０の幅より大きな幅を有するフレーム３０に取り付ける。フレーム３０を上昇させ、基板１を複数の基板支持部材３２により支持してチャック１０から持ち上げ、フレーム３０を下降させ、複数の基板支持部材３２により支持された基板１をチャック１０に搭載する。 （もっと読む）

【課題】移動距離を延長しても、直線移動機構全体の重量化、および旋回動作による慣性力の増大を適切に回避する。
【解決手段】搬送装置Ａ１は、固定ベース１と、垂直状の旋回軸線Ｏｓ周りに旋回可能な旋回ベース２と、旋回ベース２に支持された直線移動機構３と、直線移動機構３に支持され、ワークＷを水平直線状の移動行程に沿って搬送するハンド４Ａ，４Ｂと、軸線Ｏｓに沿って配置され、固定ベース１内のモータＭ３，Ｍ４からの駆動力を直線移動機構３に伝達するための伝動軸２５，２６とを備える。直線移動機構３は、水平軸線Ｏ１周りに回転可能な駆動プーリ３３５、および、垂直面内に沿うように駆動プーリ３３５に掛け回され、移動行程の平行線に沿って往復動する出力ベルト３３７を含んで構成された駆動機構３３Ａ，３３Ｂと、出力ベルト３３７に連結されたハンド４Ａ，４Ｂを移動可能に支持するガイドレール３２Ａ，３２Ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】ハンドの先端と周辺機器とが衝突したときの衝撃が大きい場合であっても、ハンドの損傷を軽減することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】搬送対象物２を搬送する産業用ロボット１は、搬送対象物２が搭載されるハンド３と、産業用ロボット１の周辺機器にハンド３の先端が衝突したことを検知するための検知機構とを備えるとともに、ハンド３が所定方向を向いた状態で略直線状に移動するように構成されている。ハンド３は、ハンド３の先端部分を構成するとともに周辺機器にハンド３の先端が衝突したときにハンド３の基端側に向かって移動可能な衝撃吸収部材２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】フットプリントを低減できる基板ホルダーストッカ装置を提供する。
【解決手段】基板に真空処理を行うプロセスチャンバ内を搬送される基板ホルダーを収納する基板ホルダーストッカチャンバ１８は、複数の基板ホルダーをその板厚方向に並べて保持するとともに往復移動する可動式テーブルＡと、可動式テーブルＡと並設され、複数の前記基板ホルダーその板厚方向を並べて保持するとともに往復移動する可動式テーブルＢと、所定位置に停止した可動式テーブルＡ及び可動式テーブルＢのいずれか一方に保持された基板ホルダーを、可動式テーブルＡ及び可動式テーブルＢのいずれか他方に保持させるテーブル間移送機構３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ等被加工物の表面に保護膜を被覆しないでもレーザー光線を照射することによって発生するデブリを被加工物の表面に付着させることなくレーザー加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する被加工物保持機構と、被加工物保持機構に保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、被加工物保持機構に保持された被加工物を撮像し該レーザー光線照射手段によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段とを具備するレーザー加工装置であって、被加工物保持機構は、被加工物を保持する保持面を下側に向けて配設されたチャックテーブルと、チャックテーブルを加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、チャックテーブルを加工送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段の集光器はチャックテーブルの保持面に対向して配設されている。 （もっと読む）

【課題】流体圧源の消費電力を低減させつつ、適切に駆動部にかかる負荷を低減させることができる処理装置等の技術を提供すること。
【解決手段】プラズマＣＶＤ装置１００は、処理室１０と、処理室１０内で被処理基板１を保持する保持機構４０と、保持機構４０を昇降させる昇降機構５０とを備える。昇降機構５０は、保持機構４０を支持し、保持機構４０を昇降させる昇降台５１と、昇降台５１を昇降させる駆動部６０と、シリンダ７０と、シリンダ７０に圧力油を供給するアキュムレータ８２を含む油圧回路８０とを有する。シリンダ７０は、アキュムレータ８２から圧力油が供給されることで、昇降台５１等の重力や、処理室１０の内外の圧力差等に起因して、昇降台５１からボールネジ軸６２に作用する力に対抗する反力を発生する。これにより、油圧ポンプ８１の消費電力を低減させつつ、適切に駆動部６０にかかる負荷を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】試料ステージ装置における、ギャップの初期状態等の駆動条件に影響されることなく、熱ドリフトや振動によるノイズを抑えることが可能で、安定した試料テーブルの高速な位置決め制御方式を提供する。
【解決手段】試料ステージ装置１０は、ギャップ２５，２６等による駆動条件の影響を受けない所定周期毎の理想的な位置情報ｘtg(i) ， tg(i)を算出し、この所定周期毎に、レーザー干渉計３３，３４等により構成される位置検出器によるリアルタイムな測定位値ｘ(i) ，ｙ(i)と理想的な位置情報ｘtg(i) ， tg(i)との偏差ｄｘ(i) ，ｄｙ(i)をリアルタイムに求める構成になっている。その上で、この求められた偏差ｄｘ(i) ，ｄｙ(i)から測定値ｘ(i) ，ｙ(i)が理想的な位置情報ｘtg(i) ， tg(i)に追従するようなモータ２７，２８の速度指令値ｖｘ(i) ，ｖｙ(i)を算出し、リアルタイムな速度制御を行うフィードバック制御により、安定した試料テーブル１１の高速な位置決め制御を行う。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つのディスク様の部材を受入れまたは移送するための装置を提供すること。
【解決手段】装置は、把持手段を備える取上げおよび配置機構を備える。実際に、機構は、取上げおよび／または配置サイクルを提供するように構成されており、動作中、上側位置と下側位置の間、およびその逆の前記把持手段の運動を提供し、下側位置では、前記把持手段が、ディスク様の部材をロード位置から取り上げるか、ディスク様の部材をロード位置に配置するのいずれかを行う。 （もっと読む）

【課題】凹凸面を有するワークにテープを貼着する場合に、ワークの突出面とテープとの間への空気が入らないようにテープを貼着できるテープ貼着装置を提供すること。
【解決手段】このテープ貼着装置１は、剥離紙３２ｂに粘着テープ３９が配置されたテープ体ロール３１をセットするテープ体セット部３と、テープ体３２の剥離紙３２ｂを巻き取って回収する剥離紙回収部４と、テープ体３２から粘着テープ３９を剥離する剥離プレート２３と、剥離プレート２３によって剥離された粘着テープ３９をＣＳＰ基板Ｗの凹凸面に貼着する貼着手段４０とを有し、貼着手段４０は、ＣＳＰ基板Ｗの凸部１１１〜１１３に粘着テープ３９を貼着する第一の押圧ローラー２４と、粘着テープ３９をＣＳＰ基板の平板部１１０に貼着する第二の押圧ローラー２５とを有し、第一の押圧ローラー２４の硬度を第二の押圧ローラー２５の硬度より高くした。 （もっと読む）

【課題】装置を動作させても可動部に接続された配管や配線に与える消耗が従来より低減された可動装置を提供する。
【解決手段】本体部２１に対して可動する可動部２０を有し、本体部２１と可動部２０とを接続する配管と、本体部２１に対して可動部２０が接近離反する動きに合わせて配管の動きを案内する配管案内部２２２とを備えた可動装置２において、配管として螺旋配管１を使用し、可動部２０の可動方向に沿って可動部２０の可動範囲距離分の長さを有する配管案内部２２２を螺旋配管１の螺旋の内側に挿入し、本体部２１に対して可動部２０が接近離反した際に螺旋配管１が配管案内部２２２に案内されながら可動方向に伸縮するようにして、配管１の消耗を防ぐ。 （もっと読む）