【課題】 大型の矩形基板の位置ずれや欠けなどの異常を確実に検出できる搬送室およびそのような搬送室を備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】 搬送装置５０のスライドピック５１３に基板Ｓを載置し、搬送室２０内からゲート開口２２ｄを介してプロセスチャンバ１０ｂへ搬入する際に、ゲート開口２２ｄに対応して搬送室２０内におけるその近傍に、基板Ｓとの相対的な位置関係が同じになるように基板Ｓの幅よりも狭い間隔で左右に配備された一対のセンサ７０，７０によって基板Ｓの両端部からそれぞれ５〜１０ｍｍ内側の部位に光線を照射し、その反射率または透過率から、基板Ｓの位置ずれや欠陥などの検出を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体基板であるウエハに対して、ウエハの向きを所定の向きに合わせた後、真空処理室にて真空処理を行うに装置において、スループットを高めること。
【解決手段】予備真空室２１（２２）内にウエハを載置して温度調整するための温調プレート４を設け、この温調プレート４に突没自在な回転ステージ５を設ける。ラインセンサ６を構成する発光部６１を回転ステージ５の上方側又は下方側の一方に設け、受光部６２を他方に設ける。前記温調プレートにおける、発光部６１の光軸に対応する位置に光透過部４３を形成する。回転ステージ５にウエハを載置し、ラインセンサ６を用いて、大気雰囲気と真空雰囲気の切り替え時にウエハの向きを合わせる。 （もっと読む）

【課題】基板が使用されている時に、保護カバーの内面が汚染されることを容易、かつ確実に防止する。
【解決手段】露光装置は、チャンバ１３内に配置されるレチクル３７を保持するレチクルステージ１１を備え、レチクル３７に形成されたパターンの像をウエハに露光する。第1搬送部は、レチクル３７が収納される第１カバー部材を保護する第２カバー部材を開いて第１カバー部材を取り出すとともに、第１カバー部材をチャンバ１３内に搬送する。第２搬送部は、チャンバ１３内で、第１カバー部材を開いてレチクル３７を取り出し、レチクル３７をレチクルステージ１１に搬送するとともに、レチクル３７が取り出された第１カバー部材を閉じた状態で保持する。 （もっと読む）

【課題】基板に均一性高い加熱処理を行う一方で、高い真空度が得られる真空加熱装置を提供すること。
【解決手段】本発明の真空加熱装置は、気密な処理容器と、この処理容器内に基板を載置するために設けられたアルミニウム合金からなる載置台と、この載置台を支持し、その内部に用力線路部材が大気側から挿入されているステンレス鋼からなる筒状の支持部材と、この支持部材と処理容器との間を気密にするための有機物からなるシール部材と、前記載置台を加熱するための加熱部と、前記処理容器内を真空排気するための真空排気手段と、を備えている。これによって載置台の熱が支持部材を介してシール部材に伝熱し難くなっており、シール部材の昇温が抑えられ、大気側から大気成分がシール部材を通って処理容器内へ侵入することが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】大型基板インデックス型ロードロック群を有する装置に匹敵する基板スループットを達成可能で且つ相当に低コストの基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５０において、複数の基板支持シェルフ有する第１の基板保持位置を有するロードロック５８に対して基板を搬入及び搬出する方法であって、非インデックス型ロードロックであるロードロック５８が有する前記第１の基板保持位置内の第１の基板支持シェルフから未処理基板を除去するステップと、前記未処理基板が、前記基板保持位置の前記基板支持シェルフの垂直方向運動無しに前記第１の基板支持シェルフから除去された後かつ他のいずれかの既処理または未処理基板が、ロードロック５８が有する前記第１の基板保持位置の他の基板支持シェルフに挿入もしくはそこから除去される前に既処理の基板を前記第１の基板支持シェルフに挿入する挿入ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】振動の影響を受けることなく位置合わせする。
【解決手段】定盤から支持されて、第一基板を保持する第一ステージと、定盤から支持されて、第一ステージに保持された第一基板に対向させて第二基板を保持する第二ステージと、第二ステージまたは第二ステージに保持された第二基板を観察する第一顕微鏡と、第一ステージまたは第一ステージに保持された第一基板を観察する第二顕微鏡と、定盤から第一ステージへの振動伝播を抑制する第一除振部とを備え、第一顕微鏡および第二顕微鏡による観察から検出した相対位置に基づいて第一ステージ及び第二ステージの少なくとも一方を移動させることにより、第二ステージに保持された第二基板と、第一ステージに保持された第一基板とを互いに位置合わせする位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】真空吸着機構からの基板の落下を防止する。
【解決手段】基板を保持する保持領域を有する本体と、本体における保持領域の外周に配され、保持領域を下向きにして本体が支持された状態で本体の落下を防止する落下防止部材が係合する係合部とを備える基板ホルダが提供される。また、基板を保持する保持領域および保持領域の外周に配された係合部を有する基板ホルダをその保持領域が下方を向いた状態で保持する上ステージと、上ステージに保持された基板ホルダの係合部に係合して基板ホルダの落下を防止する落下防止位置と、基板ホルダの外方へ退避する退避位置との間で移動可能な落下防止部材とを備えるステージ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】被処理体の処理室における再加熱時間の短縮が可能であるとともに、複数の被処理体を搬送しても、これら複数の被処理体各々の温度を精度良く制御することも可能な搬送装置を提供すること。
【解決手段】ベース５１と、被処理体Ｇを支持し、ベース５１に対して進出退避して被処理体Ｇを搬送する被処理体支持体５２と、被処理体支持体５２の少なくとも上下に設けられ、被処理体支持体５２に支持された被処理体Ｇからの輻射熱を反射する反射体８０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 真空状態でも基板保持具に保持された基板の位置ずれを抑制できる位置ずれ防止装置を提供する。
【解決手段】 フォーク１０１に着脱自在に装着可能な位置ずれ防止装置２０１は、本体２０３と、この本体２０３の上面２０３ａに突出して設けられた複数の可動ピン２０５と、これらの可動ピン２０５をそれぞれ独立して上方向（突出する方向）に付勢するコイルばね２０７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】連続する入庫を効率的に行う。
【解決手段】保管庫２０は、内部が鉛直方向に複数段に分断され、荷３を出し入れ可能な出入口が設けられている筐体と、筐体外にて出入口に隣接し、荷を載置可能である入出庫ポートと、筐体内にて荷を水平一方向及び鉛直方向に移動可能な内部移動手段３０と、筐体内に、複数段の各々において水平一方向に広がるように配列され、内部移動手段により移動される荷を載置可能に夫々構成されている複数の棚部分２１，２３ａ，２３ｂのうち相互に連結される一及び二の棚部分を、一の棚部分が出入口に隣接する第１位置と二の棚部分が出入口に隣接する第２位置との間で、一体に変位可能な棚部分変位手段４０と、第１位置に変位された一の棚部分又は第２位置に変位された二の棚部分と入出庫ポートとの間で出入口を介して荷を水平移動可能な外内移動手段４１ａ，４１ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】基板貼り合わせ装置のスループットを向上させる。
【解決手段】素子を形成された基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、前記基板に対して処理を実行する３以上の処理部と、前記３以上の処理部の夫々に対して前記基板を搬送する搬送部とを備え、前記３以上の処理部のいずれかは、前記基板を互いに位置合わせして重ね合わせる位置合わせ装置であり、前記３以上の処理部の夫々は前記搬送部の回動中心に対する円周上に配される。 （もっと読む）

【課題】処理済みウエハを効率よく冷却し、高スループット化と省スペース化の相反する条件の両立を実現できる半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】複数の基板を処理する処理室と、前記複数の基板を前記処理室へ搬入し、前記複数の基板を保持する基板保持具と、を有し、前記基板保持具は、処理後の複数の基板と、前記処理後の複数の基板の間に処理前の複数の基板とが載置される保持部を有する。 （もっと読む）

【課題】搬送室の剛性を高くすることができる搬送モジュールを提供する。
【解決手段】内部を真空にすることが可能な搬送室１４に開閉可能に蓋２２を設ける。搬送室１４内にロボット１２を搭載する。ロボット１２は、被処理体Ｗを搬送する機構の一部に中空の回転軸３６，３７を有する。ロボット１２の中空の回転軸３６，３７内には、閉じた状態の蓋２２を支える柱２８が配置される。大気圧によって蓋２２に作用する荷重を柱２８が負荷するので、蓋２２の肉厚を薄くすることができ、製造コストの削減を図れる。しかも、ロボットが被処理体Ｗを回転軸３６，３７の回りを旋回させたり、放射方向に移動させたりする際、柱２８が邪魔になることもない。 （もっと読む）

連続補給ＣＶＤシステムは、ＣＶＤ処理の際、堆積チャンバを通して、ウエハを搬送する、ウエハ搬送機構を含む。堆積チャンバは、ウエハ搬送機構によって搬送される間、ウエハを通過させるための通路を画定する。堆積チャンバは、複数の処理チャンバのそれぞれ内に別個の処理化学物質を維持する、障壁によって隔離される、複数の処理チャンバを含む。複数の処理チャンバはそれぞれ、ガス流入ポートおよびガス排出ポートと、複数のＣＶＤガス源と、を含む。複数のＣＶＤガス源のうちの少なくとも２つは、複数の処理チャンバのそれぞれのガス流入ポートに連結される。
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【課題】部材から発塵する異物を低減し、生産効率の向上が図れるようにした真空処理置を提供すること。
【解決手段】真空搬送室１３０にエッチング室１４０とアッシング室１５０を備えた真空処理装置において、真空容器の内面に熱収縮シートによる被膜を備えたものを真空搬送室１３０として用い、マイクロクラックによる異物の発生を抑え、生産効率の向上が図れるようにした。 （もっと読む）

【課題】、組み立ての自由度が高く、メンテナンス作業等の容易化を図ることができる搬送室を提供すること。
【解決手段】少なくとも処理室が接続される複数の側壁を有する筐体５１と、筐体５１の上部開口を塞ぐ蓋部材５２とを具備し、蓋部材５２は、筐体５１内の搬送装置をメンテナンスするための開口７３が設けられた固定蓋７１と、固定蓋７１の開口７３を開閉可能に設けられた開閉蓋７２とを有し、開閉蓋７２は、上面が平坦であるとともに、内部に空間７７を有し、空間７７内に、筐体５１内部の検出動作を行うセンサー８０が取り付けられてユニット化されている。 （もっと読む）

【課題】搬送中に基板の位置ずれを生じにくく、且つ、パーティクルの発生を抑制可能な基板搬送装置及びこれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置は、基板Ｗを保持して水平方向に移動可能な保持部材１０を備え、この保持部材１０は基板Ｗの下面側の周縁部を保持するために基板Ｗの載置領域の周方向に沿って複数設けられ、垂直方向の断面が円弧状の凹曲面である保持面１３、１４を備えている。 （もっと読む）

【課題】処理済みの基板に付着した付着物が大気や大気中の水分と触れて不所望な反応が生じることを防止することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板処理装置は、搬送室２０１と搬送口２１１を介して連通され、内部に複数の半導体ウエハＷを棚状に収容可能とされた基板収容室２１２と、搬送口２１１の部分において基板収容室２１２内と搬送室２０１内とを仕切る上下動可能なゲート２１３と、基板収容室２１２内にガスを供給するガス供給機構２１５とを具備した基板収容部２１０を有する。 （もっと読む）

【課題】処理装置と基板収容部との間での基板の搬送の時間を短縮し、基板処理システムのスループットを向上させる。
【解決手段】処理装置２２に対して基板Ｗの搬送行う基板搬送装置２４は、処理装置２２に搬入される複数の基板Ｗを鉛直方向に多段に収容する基板収容部５０と、処理装置２２から搬出される複数の基板Ｗａを鉛直方向に多段に収容する基板収容部５１と、基板収容部５０から処理装置２２に基板Ｗを搬送する基板保持部５６と、処理装置２２から基板収容部５１に基板を搬送する基板保持部５７を有している。基板収容部内５０は基板Ｗと基板保持部５６とを相対的に上下方向に移動させる昇降機構５４を備え、基板収容部内５１は基板Ｗａと基板保持部５７とを相対的に上下方向に移動させる昇降機構５５を備えている。 （もっと読む）

【課題】少ない設置面積で、ウェーハを含む基板の搬送及び処理を行う装置及び方法を提供する。
【解決手段】線形搬送チャンバ１２３２は、線形トラックと、線形トラックに乗っているロボットアーム１２４３等を含み、基板を線形的に、処理チャンバ１２０１等の側部に沿って搬送する。又ロードロック１２３５を介し、処理チャンバ１２０１等に到達させ、搬送チャンバ１２３２に沿って基板を制御された雰囲気の中に供給する。よって相応な経費で、且つ改良されたスループットで効率的に製造を行うことができる。 （もっと読む）