【課題】真空室においてパーティクルが基板に付着することを低減する雰囲気置換方法を提供する。
【解決手段】真空環境下で基板を処理する処理装置の真空室の雰囲気を置換する方法であって、前記真空室内に設置された保持ユニットで前記基板を保持する工程と、前記真空室の雰囲気を排気又は給気によって置換する工程とを有し、前記真空室の雰囲気を置換する工程では、前記真空室内に設置された集塵ユニットの温度が前記基板の温度よりも低い温度に調節された状態で、前記真空室の圧力を１０Ｐａ以上１００００Ｐａ以下の範囲で１０秒以上６００秒以下維持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】解放式のカセットへのダストの侵入を防止し、クリーン度の低い空間でもカセットを保管・搬送できるようにする。また、シート材でラップしたカセットを用いて、処理装置へ物品を搬入するための具体的な構成を提供する。さらに、シート材のラップやアンラップを容易にできるようにする。
【解決手段】開放式のカセットにラッピング装置１４でシート材をラップして周囲から気密にするとともに、アンラッピング装置１０でシート材を剥がし、カセットに物品を出し入れできるようにする。 （もっと読む）

【課題】昇降動作のストローク量を大きく確保するとともに装置全体の高さを低く抑えることができる、低床型の搬送装置を提供する。
【解決手段】固定ベース１と、旋回ベース２と、この旋回ベース２を固定ベース１に対して昇降させる昇降機構３と、旋回ベース２を鉛直状の旋回軸Ｏｓ周りに旋回させる旋回機構と、旋回ベース２に支持された直線移動機構５と、直線移動機構５に支持され、直線移動機構５の作動によりワークＷを水平直線状の移動行程に沿って搬送するハンド６Ａ，６Ｂとを備えた搬送装置Ａであって、昇降機構３は、固定ベース１に対してテレスコピック状に伸縮するように組み合わされた２段の昇降部材３１，３２と、各段の昇降部材をその下位段の部材に対して昇降させる第１および第２の昇降駆動機構３３，３４と、を備えて構成されており、かつ、旋回ベース２は、最上位段の昇降部材３２に支持されている。 （もっと読む）

【課題】製品の歩留まり向上が図られる真空処理装置を提供する。
【解決手段】任意のカセット３−１〜３−３内から大気搬送手段４によって抜き取った未処理試料２−１〜２−３を、大気雰囲気又は真空雰囲気に切り替え可能な室９、真空搬送手段８を介して、真空処理室７−１〜７−３に搬入する制御、真空処理室で処理された処理済試料２−４を待避カセット５に搬送する制御、任意のカセット内に未処理試料が存在しない状態で待避カセットから処理済試料を任意のカセットに戻す制御を行う制御手段とを具備した。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、静電チャックのクリーニングを容易にし、また静電チャック汚染による不稼働時間を低減可能な走査電子顕微鏡の提供を目的とする。
【解決手段】
上記課題を解決するために、電子ビームによる測定，観察を行うために予備排気室を経由して、試料を導入する電子顕微鏡において、前記予備排気室とは異なる静電チャックの交換室と、当該交換室を真空排気するための真空ポンプを備えた電子顕微鏡を提案する。このような構成によれば、静電チャックのために試料室を大気に戻す必要がなく、且つ静電チャックの清浄化を効果的に行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ処理ロボット、ウェハ処理ロボットを含むイオン注入システム、および関連する方法を開示する。
【解決手段】 イオン注入システムは、ロードロックが連結されたイオン注入ステーションと、ロードロック内に少なくとも部分的に位置しており、少なくとも１つのウェハを処理するエンドエフェクタとエンドエフェクタを垂直方向に動かすモータとを有するウェハ処理ロボットと、ロードロック内に位置して、エンドエフェクタの垂直位置を決定するセンサと、を備えうる。 （もっと読む）

高スループットの非プラズマ処理を行う装置及び方法の実施例(100)が一般的に本明細書において記載されている。他の実施例も記載及び主張されている。
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【課題】基板処理におけるスループットの低下が抑制されつつ、露光装置内の汚染が十分に防止されるとともに、小型化が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、レジストカバー膜用処理ブロック１２、現像処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４、洗浄／乾燥処理ブロック１５およびインターフェースブロック１６を含む。これらのブロック９〜１６は上記の順で並設される。インターフェースブロック１６に隣接するように露光装置１７が配置される。露光装置１７においては、液浸法により基板Ｗの露光処理が行われる。洗浄／乾燥処理ブロック１５は、洗浄／乾燥処理部８０を有する。洗浄／乾燥処理部８０には、基板の表面および端部を洗浄する表面端部洗浄／乾燥ユニットが設けられる。 （もっと読む）

【課題】搬送アームの負荷を軽減してスループットを高めると共に、ウエハを高い位置合わせ精度で真空処理室に搬送すること。
【解決手段】第１の搬送アームＡ１及び第２の搬送アームＡ２との間で、回転ステージ５を介してウエハの受け渡しを行い、真空処理前のウエハＷに対して、前記回転ステージ５を回転させながら、ラインセンサ６を用いてウエハＷの周縁の位置データを取得する。この位置データに基づいて、ウエハの中心とウエハの向きの位置を求め、このウエハの向きに基づいて、この向きを合わせるために前記回転ステージの回転を制御し、前記ウエハの中心位置に基づいて、このウエハの中心と真空処理室のウエハの載置部の中心とが一致した状態で、当該ウエハを前記載置部に受け渡すように前記第２の搬送アームＡ２を制御する。 （もっと読む）

【課題】送風装置のメンテナンスのために必要なスペースを削減することができる自動倉庫を提供する。
【解決手段】自動倉庫１は、クリーンルーム内で用いられており、荷Ｗを収容する収容部２を複数有する収納棚３を備えている。そして、収容部２には、出し入れ口２ａと腕木３ｃとが設けられている。また、収容部２の奥部には、開口部が設けられており、開口部にＦＦＵ１２が取付けられている。ＦＦＵ１２は、ファン１１とフィルタ１０とが一つのケース内に収容されることで構成されている。また、ＦＦＵ１２は、フランジを備えるとともに、収容部２側に位置するボルトによって開口部に嵌め込まれた状態で締結されている。そして、ＦＦＵ１２を出し入れ口２ａから出し入れすることによって、開口部及びネジ穴に対するＦＦＵ１２の取外し及び取付けを行えるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の内部に滞留している基板を、基板及び基板処理装置の損傷を抑制しつつ、自動的に短時間で回収する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する基板処理室と、複数枚の基板を収容する基板収納容器と基板処理室との間に設けられ内部の圧力を制御可能な予備室と、予備室内に設けられ基板収納容器と基板処理室との間で基板の搬送を行う搬送手段と、搬送手段の動作を制御する制御手段とを備え、制御手段は、基板処理装置内における基板の位置を示す位置情報を管理するとともに、搬送手段による搬送処理が中断されて位置情報を管理することが出来なくなった場合に、基板処理装置内に残留している基板を基板収納容器から近い順に基板収納容器内へ搬送させるように搬送手段の動作を制御する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路等のリソグラフィに用いられる露光装置に関し、ウエハステージにウエハを搬送する真空ロボットの振動を低減する露光装置を提供する。
【解決手段】ロードロック室１５からのウエハを真空チャンバ１１内のウエハステージ２９に搬送する露光装置において、前記真空チャンバ１１内に配置され前記ロードロック室１５からのウエハを搬送する第１の真空ロボット２５と、前記真空チャンバ１１内に配置され前記ウエハを前記ウエハステージ２９に搬送する第２の真空ロボット２７とを備え、前記第１の真空ロボット２５は前記第２の真空ロボット２７とは独立に駆動されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搬送対象物を浮上させる流体膜を吹き上げる多孔質体を用いることなく、流体膜の目詰まり等による搬送物浮上高の変動が生ずることをなくし、所定の浮上高を保つことが出来るようにする。被搬送物の周囲をクリーンな環境に保つことを課題の一つとして、被搬送物を浮上させるための流体をヘパフィルターを介して吹出させることにより、被搬送物の浮上と同時に被搬送物周囲へのクリーンエアの供給を可能としている。被搬送物端面への気流の吹き付けにより、被搬送物の所定方向へのガイドを可能とする。
【解決手段】半導体ウエハー及び液晶ガラス等の板状体よりなる被搬送物を浮上搬送する装置で、その搬送路下部に搬送路に向け被搬送物押出方向噴気流を噴出する噴気噴出手段を有するファンフィルターユニットを配し、前記被搬送物を浮上搬送すると共に、被搬送物周囲を清浄噴気流で囲うことによって、清浄空気の流れの雰囲気中で所定高さの浮上搬送を行う。 （もっと読む）

真空の中で基板を放射エネルギーに曝す露光装置は、中に前記真空が形成されるチャンバーと、前記チャンバーの中に配された供給ノズルを含み、前記真空が形成された前記チャンバーの中に配された物体に対して前記供給ノズルを介してガスを噴射する噴射デバイスと、前記チャンバーの中に配された回収ノズルを含み、前記供給ノズルを介して前記チャンバー内に噴射されたガスを、前記回収ノズルを介して回収する回収デバイスとを備え、前記噴射デバイスから前記回収デバイスへ向かう方向とは逆の方向であって前記噴射デバイスによる噴射とは平行に前記物体が移動するように構成されている。 （もっと読む）

イオン注入装置、システム、および方法は、真空と大気圧との間において、複数のワークピースを搬送するために提供される。アライメント機構は、複数のワークピースを、複式ワークピースロードロックチャンバに対して略同時に搬送するために、位置合わせするよう機能する。アライメント機構は、評価装置、昇降装置、および、２つのワークピースを支持するための２つの垂直配向ワークピース支持部を備える。第１および第２大気ロボットは、ロードロックチャンバ、アライメント機構、およびＦＯＵＰの間において、一度に２つのワークピースを略同時に搬送するように構成されている。第３および第４真空ロボットは、ロードロックモジュールおよび処理モジュールの間において、一度に１つのワークピースを搬送するように構成されている。
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【課題】真空状態の処理室にて試料を処理する真空装置において、試料の搬送時間の短縮とフットスペースの削減を図る。
【解決手段】真空装置１に、個別に真空引きすることが可能な上下に連なる上室１０及び下室２０を設け、さらにこれらの間を開閉するゲートバルブ４０と、試料Ｓを載置する試料台３１と、試料台３１を昇降させて２つの室１０、２０の一方から他方へと試料Ｓを搬送する昇降機構３２とを設ける。 （もっと読む）

電子部品またはディスプレイの製造領域から基板を搬送し、基板を処理装置（４）へ供給するために設けられている搬送装置（５）は、基板搬送ボックス（２）のためのオーバーヘッド型搬送システムに接続している第１の搬出入接続部（７）と、処理装置（４）に接続している第２の搬出入接続部（２６）とを有している。第１の搬出入接続部（７）は鉛直方向に関し第２の搬出入接続部（２６）の上方に配置されている。このような搬送装置（５）を用いて搬送ボックス（２）内で基板を搬送するようにリンクしている生産設備において、処理装置（４）に供給される基板の供給順序で優れた順応性が可能であるようにするため、基板を、搬送装置（５）内に配置されている操作装置（１２）により、搬送ボックスから切り離して、一方の搬出入接続部（７または２６）から他方の搬出入接続部（２６、７）へ搬送可能にするための手段を設けることを提案する。
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【目的】真空処理装置の高速タクトの実現を可能とする処理対象物搬送方法を提供する。
【解決手段】処理対象物が搬入された真空チャンバーは圧力が高真空側へ移行するように排気し、処理対象物が搬出された真空チャンバーは圧力が大気圧側へ移行するようにベントしつつ処理対象物を移送する。 （もっと読む）

【課題】複数の処理室でのウエハ処理にぽいて、ウエハ面内の不均一を良くすることができ、処理の効率や歩留まりを向上させた真空処理装置を提供する。
【解決手段】減圧された内部に配置された処理対象の基板状の試料を処理可能な処理室を備えた複数の真空容器と、前記試料が複数収納可能なカセットが載置されるカセット台と、前記試料を前記カセットから一つの前記処理容器内の処理室に所定の経路に沿って搬送しこれら処理室で処理された試料を前記カセットに戻す少なくとも１つの搬送装置と、前記カセット台と前記複数の真空容器との間の前記経路上に配置され内部で前記試料を予め定められた位置に位置合わせする位置合せ装置とを備えた真空処理装置であって、前記位置合せ装置が、前記試料に施される処理に応じて異なる位置に前記試料を位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】カセットに収容される基板の入れ替え処理を行うと共に、カセットを適時に搬入出することができる自動倉庫を提案する。
【解決手段】基板保管庫１は、複数の基板Ｗを収容する気密蓋付カセット８０を複数載置可能な多段棚５と、多段棚５の正面５ａ側に移動可能に配置されて多段棚５に載置された気密蓋付カセット８０の気密蓋を開閉すると共に気密蓋付カセット８０同士間において基板Ｗを搬送する基板搬送部２０と、多段棚５の背面５ｂ側に移動可能に配置されて多段棚５の全てのカセット載置位置５ｃに対して気密蓋付カセット８０を搬入出するカセット搬送部３０と、を備える。 （もっと読む）