【課題】作業性を損なうことなくロードポート部上のフープの光学式記号を容易に読み取ることができるフープ洗浄装置を提供する。
【解決手段】ロードポート部４の載置面１４に光を透過する透過窓１７を形成し、透過窓１７の下方に、ロードポート部４上のフープ３の光学式記号７を透過窓１７越しに読み取る記号読取部１８を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】搬送トラブルのおそれを防止することのできる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】ＬＬ／ＵＬチャンバー１およびプロセスチャンバー２の第１〜第３ガイドプレート５，６，７には、複数の浮上用ガス噴出孔８，……，８が形成されている。第１ガイドプレート５および第２ガイドプレート６は、上下２段に、かつ、昇降機構４５により基板載置面５ａ，６ａの高さが変化するように構成されている。第２ガイドプレート６における第３ガイドプレート７を臨む端部には、基板４を第３ガイドプレート７の基板載置面７ａから第２ガイドプレート６の基板載置面６ａへ誘導する誘導部６ｂが設けられている。同様に、第３ガイドプレート７における第１ガイドプレート５を臨む端部には、基板４を第１ガイドプレート５の基板載置面５ａから第３ガイドプレート７の基板載置面７ａへ誘導する誘導部７ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化に伴う基板処理装置の占有面積の増大を抑制することを課題とする。
【解決手段】基板処理装置を、基板保持具、内部に第一の方向に向いた第一のガイドレールを有するロードロックチャンバー並びに第二のガイドレールを有するベース部材及び前記ベース部材が移動可能に取り付けられている、前記ベースを貫く前記第一の方向とは異なる第二の方向に延在するガイドロッドを有する中間チャンバーを有し、前記ロードロックチャンバーの前記第一のガイドレールと前記ベース部材の前記第二のガイドレールが同一直線状になった状で前記基板保持具が前記第一の方向に第一方向移動手段で移動し、前記基板保持具が前記ベース部材に載置された状態で、第二方向移動手段で前記ベース部材が前記第二の方向に移動するという構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を移送する基板移送装置及びその基板移送方法を提供する。
【解決手段】基板移送装置は、メーン積載部と、バッファ積載部と、分配ユニットとを含む。メーン積載部は、工程モジュールの前方に設置され、各々複数の基板を収容可能な収容容器を複数個積載でき、積載された収容容器と工程モジュール間での基板の移送が行われるように構成され、バッファ積載部は、収容容器を複数個積載でき、分配ユニットは、メーン積載部の上方に位置し、メーン積載部とバッファ積載部間で収容容器を移送する。このように、本願の基板移送装置は、メーン積載部に加えて、収容容器を積載できるバッファ積載部を具備し、メーン積載部とバッファ積載部間での収容容器の移送は分配ユニットを通じて行われるので、基板の移送に必要な時間を短縮し、生産性を向上できる。 （もっと読む）

基板を熱処理する装置および方法が提供される。チャンバは、基板の加熱および冷却中、板から異なる距離のところに基板を位置決めするように構成された浮上式の支持アセンブリを含む。一実施形態では、板の表面上の複数の開口が、基板の放射状の表面全体にわたってガスを均等に分布させるように構成される。このガスの分布により、熱処理中に基板へ後方反射されない放射エネルギーを板の吸収性の領域と結合させて、基板の冷却を開始することができる。本明細書に記載の方法および装置は、基板を急速に熱処理する制御可能かつ効果的な手段を可能にする。
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本発明の目的は、漏れ止め用の壁を備える、少なくとも１つのウェハ処理設備と協働することが可能な装置であって、漏れ止め用の壁が、移動チャンバおよび処理チャンバの間から選択される第１の設備に接続するための手段を備える第１の開口部と、ウェハをそれぞれ保管するのに適した一連の平行に積み重ねられたトレーを備え、かつ装置内で搬送することができるバスケットを収容する、ウェハ搬送ケースに接続するための手段を備える第２の開口部と、バスケットを搬送ケースから、ならびに搬送ケースまで移動させるための手段と、トレーを固定するための手段とを備える装置を提供することである。装置は、ＥＦＥＭモジュールおよび移動チャンバの間から選択される第２の設備に接続するための手段を備える第３の開口部と、ウェハが第２の開口部および／または第３の開口部を通過することを可能にするために移動手段と共に働くことができる、ウェハを配置および支持するための手段とをさらに備えている。
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コーティングシステム１は、スイングモジュール及びチャンバ配列を含むスイングステーション２を含む。チャンバ配列は、ロックチャンバ３及び第１コーティングチャンバ４を含む。ロックチャンバ３は、結合されたロックイン／ロックアウトチャンバとして構成される。チャンバ配列は、破線で示される第１実質的直線搬送経路Ｔ１及び破線で示される第２実質的直線搬送経路Ｔ２を有する。経路Ｔ１、Ｔ２の配置は、デュアルトラックを確立する。システム１は、矢印で示されるように、チャンバ配列３、４を通って、第１搬送経路Ｔ１に沿って、及び／又は、第２搬送経路Ｔ２に沿って、基板を移動させるための搬送システムを含む。１又は特に両方のチャンバ３、４は、デュアル又はトリプルトラックセクションの横移動によって、第１経路Ｔ１から第２経路Ｔ２へ、及び／又は、第２経路Ｔ２から第１経路Ｔ１へ基板／キャリヤを移動させるための移動手段を含む。
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【課題】輸送サイズの限界を超えても輸送することが可能なチャンバ、及びそのチャンバを用いた処理装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの側面２ｂ、２ｃを開放した直方体状の本体２と、本体２の開放された側面２ｂ、２ｃに着脱自在に取り付けられた側板３ａ、３ｂとを具備し、本体２は角筒形状を有し、該角筒の端部が側面２ｂ、２ｃに対応する。また、本体２は、開閉自在の上蓋８を有する。また、側板３ａ、３ｂは本体２内部に向かって窪みを持つ箱形の部材である。 （もっと読む）

【課題】一連のウエハ移動を通じて得られる補償値を使用したウエハのダイナミックアライメント
【解決手段】制御された一連のウエハ移動を使用して半導体製造装置におけるウエハの配置の再現性を最適化するための方法およびシステムが提供される。一実施形態では、半導体製造に使用される真空移送モジュールのファセットに接続された各ステーションに対するロボットポジションを教えるために、予備ステーション較正が実施される。方法は、また、ウエハが配置されるステーション、各ファセット内のセンサのポジション、およびロボットアームの伸長および後退の動作の実施から導かれるオフセットを考慮に入れた補償パラメータを得るために、システムを較正する。ロボットが２本のアームを含む別の実施形態では、方法は、一方のアームの使用または他方のアームの使用に由来する差を補償するために、システムを較正する。製造時に、ウエハは、補償パラメータを使用して様々なステーション内に配置される。 （もっと読む）

【課題】基板の処理におけるタクト時間を短縮することである。
【解決手段】大気雰囲気と真空雰囲気との間で基板の搬入を行うロードロックチャンバー１１Ｌと、大気雰囲気と真空雰囲気の間で処理を終えた該基板の搬出を行うロードロックチャンバー１１Ｒとが備わる。ロードロックチャンバー１１Ｌ及び１１Ｒはバルブ付き配管６ａ及び６ｂによって繋がっている。大気開放されているロードロックチャンバー１１Ｌに次の基板が搬入されゲートバルブ１０１Ｌが閉まり、そのチャンバー１１Ｌを排気して所定の真空度にしようとする際、ロードロックチャンバー１１Ｌ及び１１Ｒの真空度が比較される。一方のチャンバー１１Ｒの方が低圧であれば、バルブ付き配管６ｂを閉から開の状態に操作して、ロードロックチャンバー１１Ｒとロードロックチャンバー１１Ｌとを連通させることで、両チャンバー内の圧力が同じ圧力になるように調整される。 （もっと読む）

【課題】構成を複雑にすることなく、設置面積を減少させ、効率的な半導体の搬送を行うことが可能な半導体ウェハ搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】収容室２９内では二つの駆動アーム２５ａ，２５ｂが収容されている。それぞれハウジング２２内で上下逆さまの位置関係で支持されている駆動機構２１ａ，２１ｂは上記駆動アーム２５ａ，２５ｂを対面させつつ、両者が収容室２９内で保持されるような位置関係となっている。それぞれの駆動機構２１ａ，２１ｂは独立したものであり、単体での利用が可能なものをこのように上下逆さまにして一つのモジュールであるハウジング２２内に収容している。このようにすることで、デュアルアーム搬送機構を実現しつつ、機構は従前のシングルアーム搬送機構のままであるから、構成を複雑にすることはない。 （もっと読む）

【課題】設置や処理順の変更に多大な手間や時間を必要としない基板処理装置、および有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ装置などを製造するための基板処理装置において、固定チャンバ１５ｂ、１５ｄを接続する基板搬送室３２の内部には、一対のローラ５４ａ、５４ｂの間にベルト５３が張架され、かかるベルト５３には基板搭載部５１が一体に構成されている。ローラ５４ａ、５４ｂを回転させると、ベルト５３と一体に基板搭載部５１も移動する。このため、ベルト５３を急加速あるいは急減速した場合でも、基板搭載部５１の位置がずれないので、被処理基板１を高速搬送することができる。また、基板搬送室３２の内部から外部に引き出す回転軸５４ｃ、５４ｄの本数が少ない。 （もっと読む）

【課題】例え数ｋＰａ程度の圧力差でも、拡散による酸素の逆流を防止することのできる基板収納容器の排出用ポートを提供する。
【解決手段】容器本体１に供給用ポートと排出用ポート２０とをそれぞれ複数配設し、各排出用ポート２０を、容器本体１に取り付けられる中空のケース２１と、ケース２１に内蔵されるフィルタ２４と、ケース２１に内蔵される逆止弁２５とから構成する。ケース２１の両端面にそれぞれ通気孔２２を穿孔し、ケース２１の一端面を容器本体１から露出させ、このケース２１の一端面とフィルタ２４との間に逆止弁２５を介在させるとともに、ケース２１の一端面に被覆体３０を重ねて装着し、被覆体３０の内部には、ケース２１の一端面の通気孔２２と連通する細長い流通路３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】開発段階から量産段階にスムーズに移行でき生産性を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１１は、被処理基板１２を備えた有機ＥＬ装置、液晶装置、半導体装置などを製造する際に用いられる装置である。基板処理装置１１は、第１処理室１３ａ〜第５処理室１３ｅと、搬送室１４とを有し、例えば、処理室１３ａ〜１３ｅが搬送室１４の側面に沿って直線状に並んで配置されている。処理室１３ａ〜１３ｅのそれぞれは、第１ゲートバルブ１５を介して、搬送室１４と被処理基板１２の授受が可能になっている。また、処理室１３ａ〜１３ｅは、第２ゲートバルブ１６を介して、隣接する処理室１３同士が連通可能に接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来のロードロックチャンバーはゲートバルブを介して各プロセスチャンバーに接続されていたので、費用が高く、スペースも大きくなってしまうという欠点があった。
【解決手段】本発明のロードロックチャンバーは、筒状シリンダーと、上記筒状シリンダー内に軸方向に気密に移動自在に設けた、軸方向に互いに分離した一方及び他方のピストンと、上記一方及び他方のピストンをそれぞれ個別に移動せしめる移動手段と、上記筒状シリンダーの側壁に設けた、上記一方のピストンにより開閉される基板挿入口と、上記一方及び他方のピストンにより開閉される排気口と、及び上記他方のピストンにより気密に開閉される基板搬出口とよりなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＭＳＡプロセスにおいて、熱応力による反りに起因するウェーハの跳ねや割れを抑制し、製品歩留りの劣化を抑えることが可能な半導体製造方法と半導体製造装置を提供する。
【解決手段】ステージ１４上に、ウェーハｗを支持する支持部材１５を配置し、支持部材１５の上端を、所定条件におけるウェーハｗの反りが最大となるときに、ウェーハｗがステージ１４と離間する高さに調整し、支持部材１５の上端でウェーハｗを支持し、ウェーハｗを、所定条件でランプ１２を用いてアニール処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】露光装置内の真空度の低下および汚染を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００のインターフェースブロック５には、脱ガスユニットＤＧが設けられる。エッジ露光部ＥＥＷによるエッジ露光処理後であって露光装置６による露光処理前に、脱ガスユニットＤＧにより基板の脱ガス処理が行われる。脱ガスユニットＤＧにおいては、チャンバ内に基板が収納された状態で、真空ポンプによりチャンバ内が減圧される。チャンバ内の圧力が十分に低くなることにより、エッジ露光処理時に生成された反応生成物が基板上のレジスト膜およびその下地膜（例えば反射防止膜）から気化して放出され、確実に除去される。 （もっと読む）

【課題】ロードロック室内部に異物を巻上げずに短時間で大気開放を行うことができるロードロック室の大気開放方法、ロードロック装置及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体基板２４を真空雰囲気下で格納するロードロック室２０に気体を供給して大気開放を行うロードロック室２０の大気開放方法において、複数の貫通孔５１が設けられ、ロードロック室２０の上方に配設されたシャワー供給手段５０を用いて、ロードロック室２０の上方から前記気体をシャワー状に供給し、ロードロック室２０を排気する排気管４０の排気量を、排気管４０に取付けられたバルブ６０を用いて徐々に低減し、０にする。 （もっと読む）

基板処理システムのスループットを増加させるための方法および装置が提供される。基板を処理するためのクラスターツール（１００）への取り付けのために構成される処理チャンバー（２００）は、二重の、互い違いの処理領域（２１０、２１２）を有する。これらの処理領域は、基板が各領域内で同時に処理されてもよいように、お互いから分離される。
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【課題】本発明は、多数個の工程チャンバーを多層に直列配置してウェハの移送速度を向上させる等の効果を奏する半導体素子製造用エッチング設備のマルチチャンバーシステムを用いる半導体素子の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】カセットステージから移送通路に沿ってロードロックチャンバーにウェハを移送し、ロードロックチャンバー内に真空圧を形成し、ロードロックチャンバーから複数個の工程チャンバーのうちの第１工程チャンバーにウェハを移送し、第１工程チャンバー内で真空下にウェハに対する第１加工を行い、第１工程チャンバーからロードロックチャンバーにウェハを移送し、ロードロックチャンバー内に大気圧を形成し、ロードロックチャンバーから移送通路に沿ってカセットステージにウェハを移送する。 （もっと読む）