【課題】反りがある半導体ウエハに対して、安定して吸着することができる真空ピンセット。
【解決手段】長尺状の本体２と、本体２の端部に設けられ、平坦部を有する先端部３と、先端部３の平坦部３ａに設けられた複数の突部４と、を備え、突部４のうち少なくとも１つが、可撓性を有する材料からなる吸着部４であることを特徴とする真空ピンセット１を提供する。 （もっと読む）

【課題】反りがある半導体ウエハに対して、安定して吸着することができる真空ピンセット。
【解決手段】長尺状の本体２と、この本体２の端部に設けられ、複数の吸着面４〜６を有する吸着部３と、吸着面４〜６毎に少なくとも一つ設けられ、被処理体を吸着する吸着孔７と、を備え、少なくとも一つの吸着面は、一辺に屈曲部１１を有し、被処理体に対して吸着孔７が接近又は離間するように、屈曲部１１を中心に回動可能に構成されていることを特徴とする真空ピンセット１を提供する。 （もっと読む）

【課題】研削および研磨加工により薄厚化されたウェハを板から剥離する際、ウェハに損傷を与えることがなく、かつ剥離後のウェハの反りを小さくすることができるウェハの薄厚化加工方法および半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ウェハ接合工程において、ウェハ１００は、ウェハ１００の半導体デバイス１０３側が繊維質を含まない保護シート１０４を有する接着剤１０５を介して前記固定板１０１に接合される。 （もっと読む）

【課題】導体ウエハから接着シートを剥離するときに、半導体ウエハの移動を規制しつつ、当該半導体ウエハに損傷等が生じることを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付するテープ貼付手段１２と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴに張力を付与して接着シートＳを剥離する張力付与手段１３とを備えている。支持手段１１は、半導体ウエハＷの他方の面に当接する当接面２０と、当接面２０から突出して半導体ウエハＷの移動を規制可能な移動規制手段１７、１８を備えている。 （もっと読む）

【課題】 液晶パネルを保持ステージよりはみ出すように保持した場合に、液晶パネルの自重によりはみ出した部分が下方に反ってしまい、液晶パネルを保持した保持ステージが処理部に進入する場合に、液晶パネルがはみ出して下方に反った部分と処理部とが干渉する問題が生じていた。
【解決手段】 液晶パネルを保持するための保持ステージを備えた製造装置であって、保持ステージの下方に保持ステージの外側から少なくとも１箇所に上方に向けた支持エアーを噴射する事のできるエアー供給口を備えた製造装置である。 （もっと読む）

【課題】 保持能力の高い吸着治具を提供する。
【解決手段】 基体と、基体から突出して形成され、先端部に、当接位置の板状保持対象物の局所的形状に応じて変形可能で、板状保持対象物の受け口を構成する当接部材を備える３以上の吸着部と、吸着部の当接部材の形成位置から、吸着部及び基体の内部に形成され、基体の内部から外部に通じる吸気孔とを有する吸着治具を提供する。 （もっと読む）

【課題】加熱温度が高温になっても加熱手段が反りにくく、基板を支持部材から剥離する際に基板が破損しにくい剥離装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱溶融性の接着剤により支持部材２に接着された基板４を加熱する加熱手段３０を備え、支持部材２から基板４を剥離する剥離装置１０において、加熱手段３０が、面状のヒータ３２と、ヒータ３２を挟持する一対のセラミックス板３４，３６と、一対のセラミックス板３４，３６を弾性的に締め付ける締付部材６０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハからサポートプレートを、より短時間で剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離装置は、ウエハ２と、接着剤層４を介してウエハ２に貼着されたサポートプレート３とを含む積層体１から、サポートプレート３を剥離する剥離装置１０であり、接着剤層４を溶解させる溶剤を積層体１に供給し、積層体１上において滞留させる溶剤供給チャンバ１１と、少なくとも溶剤を振動させる振動部１７と、積層体１に対して振動部１７を相対移動させる回転部１８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被処理基板が反っていても水平に保持することができ、被処理基板の位置ずれや反り量のばらつきを吸収することができるようにすることである。
【解決手段】左右一対の前側支柱２６と、左右一対の後側支柱２７とを有し、これら前側支柱２６および後側支柱２７に被処理基板ｗを前方から挿入可能で且つ上下方向に所定の間隔で保持可能な複数の溝２８，２９を形成してなる基板保持具９において、前側支柱２６の前記溝２８上の支持面２８ａを前後方向の中心線ｃ１に対して接近すべく斜め前方に延長させ、互いに接近した前側支柱２６の支持面２８ａの先端における被処理基板ｗの支持点３０，３０間の寸法Ｘ２を、前記後側支柱２７の支持面２９ａの先端における被処理基板ｗの支持点３１，３１間の寸法Ｙ２と同じにした。 （もっと読む）

【課題】フェースダウン方式で実装される半導体チップの裏面を保護する機能に加え、樹脂封止後のウエハの反りを矯正してウエハレベルでの半導体装置の反りを低減可能なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、ＷＬ−ＣＳＰ技術を用いた樹脂封止型半導体装置に用いられるチップ保護用フィルム１０であって、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂の硬化剤、（Ｄ）シリカ、及び（Ｅ）染料及び／又は顔料を必須成分として含有し、（Ｄ）シリカの含有量が全体の５０〜８０質量％であり、且つ、（Ａ）バインダーポリマー成分と（Ｂ）エポキシ樹脂の質量比〔（Ｂ）／（Ａ）〕が４〜７の範囲である硬化性保護膜形成層１２を有する。 （もっと読む）

【課題】曲げ剛性が高めることができる構造でありながら、軽量化を図ることができるとともにコストを低減することができるビーム材及び構造材並びにガラス基板支持ビーム及び基板カセットを提供する。
【解決手段】荷重を受けるビーム材Ｂ（ガラス基板支持ビーム１）を、略均一の厚みに形成され厚み方向を長手方向に直交する水平方向として長手方向に延び、前記水平方向に離間した断面縦長の一対の外側板材２，２、これら外側板材２，２の間に挿入されて長手方向に延び、平面視において蛇行する断面縦長の内側板材３，３、並びに、外側板材２，２と内側板材３，３とを連結固定する連結固定手段４により構成した。 （もっと読む）

【課題】 閃光を照射する基板熱処理装置において、基板が汚染されることを解消した基板熱処理装置を提供する。
【解決手段】 基板支持体８は、円筒形の外形の一部を、上端面から斜めに切り落とすように傾斜面８２を備えている。この傾斜面８２は、基板Ｗの中央から基板支持体８を通る直線Ｒに垂直であって、かつ、基板Ｗの主面とは平行である直線Ｓを想定すると、その直線Ｓに対して平行な面である、平行な位置関係にある。傾斜面８２が傾斜する向きは、基板Ｗの外周に近づくほど、基板Ｗの下面から離れる方向へ傾斜している。基板支持体８は、基板の反りを傾斜面８２で許容するようにして基板Ｗを載置するので、基板Ｗと基板支持体８とが擦れて、発塵することを回避する。 （もっと読む）

【課題】基板を汚染することなく非接触で保持する基板保持装置では、基板の自重によるたわみが発生したり、使用条件の中で回転動作の風圧による基板のたわみが発生するために、各種処理の障害になっている。
【解決手段】基板の上面を所望の面高さに保持したり、あるいは平面度を保持したりするために、基板上面に基板面の高さを測る非接触の変位センサを設置し、また、載せ台上面には複数の溝と障壁を設け、基板と乗せ台の間にエアーを供給してその圧力によって基板の変位を可能として、さらに、変位センサの出力をフィードバックすることで基板を任意の凸，凹形状に変形したり、平面化することを可能とする構造を持つ基板搭載装置。 （もっと読む）

【課題】支持機構の設置空間を極小化することで処理装置全体の小形化に貢献し、また、搬送アームとの間の移載時に起こる被処理体の位置ずれを格段に低減することができる被処理体の支持機構及び支持方法を提供する。
【解決手段】被処理体Ｗと接触してこれを支持するリフトピン３８と、リフトピン３８を昇降させるモータ１００と、モータ１００を駆動する駆動制御装置２００と、からなるユニットをＮ組（Ｎは少なくとも３以上の整数）備え、駆動制御装置２００が、Ｎ組のそれぞれのリフトピン３８の先端から、搬送アーム１４に載置された被処理体Ｗまでの距離あるいは搬送アーム１４の被処理体Ｗの載置面までの距離、がすべて同じになるようにＮ組のモータ１００のそれぞれを独立して駆動してから被処理体Ｗを授受する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、フラッシュランプを用いて急速加熱する半導体ウエハが割れることなく、且つ、該半導体ウエハが飛び跳ねることが無い半導体ウエハ急速加熱装置を提供することにある。
【解決手段】発明の半導体ウエハ急速加熱装置は、複数本配列されたフラッシュランプと、該フラッシュランプから放射される光を被加熱物側に反射する反射板と、からなる光源部、半導体ウエハを支持する支持用台を配置した加熱処理チャンバー、を具備し、該フラッシュランプの光によって半導体ウエハを急速加熱処理する半導体ウエハ急速加熱装置において、前記支持用台は、該支持用台上に凹部が設けられ、該凹部の形状が、該半導体ウエハの直径よりやや小さな略円形であって、該半導体ウエハの直径に対する該凹部の直径の比が、４０％乃至９０％で、且つ、その断面は略長方形であって該凹部を覆うように該半導体ウエハを配置した場合に、該支持用台と該半導体ウエハとの間に空間が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の撓みを抑制して、露光精度を向上する露光方法及び基板の製造方法並びに露光装置を提供する。
【解決手段】環状の吸着領域８０ｂと、環状の吸着領域８０ｂよりも面積の小さい長方形状の吸着領域８０ｃ，８０ｄ，８０ｅとを吸着面２２に備えた基板ステージ２０において、基板ステージ２０の吸着面２２に基板Ｗを吸着する際、環状及び長方形状の吸着領域８０ｂ，・・・，８０ｅ内の圧力が略一定となるように、長方形状の吸着領域８０ｃ，８０ｄ，８０ｅ内のエアを吸引する吸引力を環状の吸着領域８０ｂ内のエアを吸引する吸引力よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】基板移載時におけるトレイへの基板移載機構の精度が低い場合においても、トレイに対して基板を常に安定して保持させることができるようにし、基板搬送時のトレイからの基板のずれ、破損、脱落の発生を抑制すること。
【解決手段】本発明の一実施形態では、第一のトレイ106に基板102が搭載された際に与圧機構が基板102に圧力を与えて第一のトレイ106が基板102を保持した状態とし、この第一のトレイ106を第二のトレイ107に装着し、第二のトレイ107を斜めの姿勢にして搬送機構がプロセスチャンバー109に搬送する。プロセスチャンバー109では、減圧下でガスが導入され、基板102上に薄膜を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】 反りを有する薄板であっても簡易な構成により確実に高速搬送することができる薄板搬送装置を提供する。
【解決手段】 搬送体１１６と、搬送体１１６に設けられた一対の突状体１２１と、搬送体１１６の駆動により一対の突状体１２１を水平搬送する駆動手段とを備え、一対の突状体１２１間に平板状の薄板が保持される薄板搬送装置であって、一対の突状体１２１は、搬送方向に沿って互いに対向する傾斜面１２４をそれぞれ備え、傾斜面１２４には、複数の係止微細突起が傾斜方向に鋸歯状に連設されており、一対の突状体１２１の係止微細突起が薄板の搬送方向両側端面にそれぞれ当接して薄板を保持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ウェハの受け渡し時におけるチャック機構の吸着不良を低減する。
【解決手段】ハンドリングユニットのウェハ保持面１８は、断面がＬ字状の金属板で円弧に沿ったＣ字状に形成されている。ウェハ保持面１８はウェハ１６の外周を囲む大きさとされ、平面部１８Ｆでウェハ１６の下面を保持している。平面部１８Ｆの外周部には、ウェハ１６の平面部１８Ｆからの高さより高い寸法で立上り部１８Ｈが立ち上げられ、立上り部１８Ｈでウェハ１６の外周を囲んでいる。ウェハ保持面１８の一部は切り欠かれ、切り欠き部を利用して、後述するシャトル２４の軸部３８を側方から囲むことができる。ウェハ保持面１８の平面部１８Ｆには、平面部１８Ｆから突出された２本の固定ピン２８と、平面部１８Ｆからの突出高さが固定ピン２８より高い１本の固定ピン３０が周方向に間隔を開けて突設されており、ウェハ１６の下面との接触部とされている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの搬送や裏面研削等の加工を施す際に、半導体ウエハを安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、半導体ウエハを破損することなく剥離することができ、厚み精度の高い半導体ウエハの処理方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハの処理方法は、厚みが３００〜１５００μｍであり、Ｎａイオンおよび／またはＫイオンによりイオン交換処理して化学強化された圧縮応力層を有し、３０度以上曲がる可撓性ガラス基板１上に、半導体ウエハ３を再剥離可能に固定する工程、半導体ウエハ３に処理を行う工程、半導体ウエハ３側を支持手段１１により固定する工程、および可撓性ガラス基板１を湾曲させて半導体ウエハ３から剥離する工程を含む。 （もっと読む）