【課題】搬送経路における剥離用テープの取り廻しを不要にして、粘着性の剥離用テープの補充作業の容易化を図る。
【解決手段】剥離用テープ供給装置１００は、支持体１１１及び１１２、ハンドル１１３、リンク１１４及び１１５を備える。支持体１１１は、供給ロール１０１から送り出された後の剥離用テープ２０６の粘着面に全幅にわたって接離動作自在にされている。支持体１１２は、巻取ロール１０２に回収される前の剥離用テープ２０６の粘着面に全幅にわたって接離動作自在にされている。ハンドル１１３に対する操作力が、リンク１１４及び１１５を介して支持体１１１及び１１２に同時に伝達される。支持体１１１及び１１２のそれぞれに貼着した位置で剥離用テープ２０６を切断すると、供給ロール１０１から巻取軸ロール１０２までの間の搬送経路に剥離用テープ２０６が滞留した状態が維持される。 （もっと読む）

【目的】ウェハに反りがある場合に短時間の紫外線照射で良好に紫外線剥離テープを剥離できる半導体装置の製造方法およびその製造装置を提供することである。
【解決手段】ウェハ１に反りがある場合でも紫外線透過板１４でウェハ１の反りを矯正し、ウェハ１に貼り付けた紫外線剥離テープ８に紫外線１２を均一に照射することで、紫外線光源１３と紫外線剥離テープ８の距離Ｌを短縮できる。また、紫外線透過板１４で紫外線光源１３の熱を遮蔽することで、ウェハ１の温度上昇を抑制することができる。その結果、ウェハ１の温度上昇を抑制しつつ、短時間の紫外線照射で接着剤の残渣がなく紫外線剥離テープ８をウェハ１から良好に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】既存の設備の大幅な改良を伴うことなく、搬送アームと基板との衝突を確実に防止すること。
【解決手段】撓み補正装置３は、キャリア１に収納されたウエハ（基板）Ｗの表面に略直交する方向に移動可能な支持棒５（付勢手段）を備える。支持棒５は、キャリア１に収納されたウエハＷの中央部に当接または対向し、当該ウエハＷの中央部を付勢することにより、ウエハＷの撓みを補正する。このようにウエハＷの撓みを防止した状態で、搬送アーム２をウエハＷの下側に挿入してウエハＷを取り出すことにより、搬送アーム２とウエハＷとの衝突を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 反りが発生している半導体ウエハの下面全面を吸着テーブル上に確実に吸着させる。
【解決手段】 反りが発生している半導体ウエハ２１Ａを吸着テーブル５７の上面に載置する。次に、吸着テーブル５７上に載置された半導体ウエハ２１Ａ上の封止膜１１上にフィルム７９を半導体ウエハ２１Ａおよびその周囲における吸着テーブル５７を覆うように載置する。次に、吸着テーブル５７の吸引孔５７ａが減圧状態になると、フィルム７９下の空気が吸引孔５７ａ内に吸引され、フィルム７９下が減圧状態となり、フィルム７９で半導体ウエハ２１Ａを全面的に押え付けることにより、半導体ウエハ２１Ａがその反りを矯正されて吸着テーブル５７の上面に吸着される。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、損傷の発生を抑制することができる支持基板、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、接合部を介して基板と貼り合わされる支持基板であって、前記支持基板は、基部と、前記基部の周端面に設けられた透過部と、を備え、前記透過部のレーザ光に対する屈折率は、前記基部のレーザ光に対する屈折率とは異なることを特徴とする支持基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】チャックプレート上のすべてのピン頭に、ウェーハやマスク基板等の被加工物を凝固固着するために余剰な量の冷凍液の液滴を保持した場合においても、被加工物を変形させることなく、板状の被加工物を高平坦度で加工することが可能な冷凍ピンチャックを提供する。
【解決手段】チャックプレート上面に多数のピン２が離散配置された冷凍ピンチャックにおいて、前記ピンのピン頭２ａの半径ｒ、隣り合うピン同士の間隔ａ及びピン高さｈが、下記式（１）
４／３・πｒ³ ＜ （ａ²−πｒ²）ｈ …（１）
の関係を満たすような構成とする。 （もっと読む）

【課題】搬送チャンバー内にシリコン基板を搬送したときに、シリコン基板が面内温度分布に起因して反ることがない真空処理装置の提供。
【解決手段】真空雰囲気でシリコン基板２６に回路を形成する複数の処理を、それぞれ順次実行する為の複数のプロセスチャンバー２〜５と、複数のプロセスチャンバー２〜５に隣接し、シリコン基板２６をプロセスチャンバー２〜５内へ搬入しプロセスチャンバー２〜５内から搬出する搬送機構１９を有する搬送チャンバー１とを備える真空処理装置。ガスを吹き出す吹出口２２〜２５と、搬送チャンバー１内のガスを外部へ排気する排気口３１とを搬送チャンバー１内に備え、搬送機構１９がプロセスチャンバー２２〜２５から搬出し停止させたシリコン基板２６へ吹出口２２〜２５からガスを吹出させる構成である。 （もっと読む）

【課題】ピックによる基板保持時に基板の異常を判定することで，異常な基板の搬送処理を続行することによる不具合を未然に防止する。
【解決手段】基板が水平方向に移動しないように規制する規制体４２０と，押圧体４４０をスライド駆動させて，ウエハＷの端部を規制体に押しつけることによって保持する押圧保持部４３０と，押圧体を駆動させるとともに，その押圧体の位置情報を出力可能な押圧体駆動部４４２とを有するピックを備え，このピックの基板保持時に押圧体をスライド駆動させてその押圧体が停止した位置を検出し，その検出位置が異常判定閾値以上にピックの先端側にある場合にはその基板は異常であると判定し，その基板の搬送処理を停止する。 （もっと読む）

【課題】表面に露出する発泡して接着力を失うとともに、表面に凹凸のある両面粘着テープを半導体ウエハの表面から精度よく剥離除去する両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】両面粘着テープ３を介して支持板の貼り合わされたウエハ１に対して当該両面粘着テープ３を加熱し、支持板側の加熱剥離性の粘着層を発泡膨張させて接着力を失わせて支持板を分離した後、吸引孔３３の設けられた剥離ローラ２４を両面粘着テープ３に吸引しながら転動させ、ウエハ１から両面粘着テープ３を剥離する。 （もっと読む）

【課題】チャックプレート上のすべてのピン頭に、ウェーハやマスク基板等の被加工物を凝固固着するのに十分な量の冷凍液の液滴を均一に保持させることができ、しかも、必要とされる冷凍液の使用量を低減することが可能な冷凍ピンチャックを提供する。
【解決手段】チャックプレート上面に多数のピン２が離散配置された冷凍ピンチャックにおいて、ピン頭の表面粗さＲａを０．１μｍ以上０．５μｍ以下とする、又は、ピン頭に窪みを形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの撓みを抑制する支持具であって、支持具に半導体ウエハが取り付けられた状態で半導体ウエハに対して加工を行うことができるとともに、半導体ウエハの破損を防止しながら半導体ウエハを搬送することができる支持具を提供する。
【解決手段】 半導体ウエハを支持する支持具１０であって、枠体１２と、枠体１２に設けられており、枠体１２の内孔１４の中心に向かう方向に進退動可能であり、内孔１４の中心軸回りに均等角度間隔で設けられた少なくとも３つの可動部３０を有しており、各可動部３０は、枠体１２の内孔１４の中心軸が伸びる方向に隙間３０ｄを空けて配置された一対の支持部を有している。 （もっと読む）

【課題】基板に電圧を印加して基板にダメージを及ぼすことなく、当該基板における、大型基板において特に顕在化する複雑な態様の反りの発生部位及び発生状態を容易且つ正確に特定する。そして、大型基板でも確実なチャッキングに供することを可能とする。
【解決手段】センサ部２は、搭載面１ａの中央部分に設けられた第１のセンサ群１１と、第１のセンサ群１１を囲む第２のセンサ群１２と、第２のセンサ群１２を囲む第３のセンサ群１３とを有する。第１のセンサ群１１は、基板面の中央部分に対応して設けられた１つの静電容量センサ１０ａから、第２のセンサ群１２は、第１のセンサ群１１を同心状に囲む複数の静電容量センサ１０ａから、第３のセンサ群１３は、第２のセンサ群１２を同心状に囲み、搭載面１ａの周縁の近くに設けられた複数の静電容量センサ１０ａを有する。 （もっと読む）

【課題】空気を円滑に流出させて基板を簡単に粘着でき、しかも、基板に対する粘着性を制御できる実用的な基板用の保持治具を提供する。
【解決手段】薄く脆い半導体ウェーハＷよりも大きい可撓性の耐熱板１に粘着層２を一体化し、粘着層２に薄く脆い半導体ウェーハＷを保持させる治具であり、粘着層２の表面に、半導体ウェーハＷ用の複数の保持突起３を立設して複数の保持突起３間に空気流通用の隙間４を形成し、各保持突起３を円柱形に形成してその先端を平坦な粘着面５とする。粘着層２の表面周縁部に、半導体ウェーハＷの周縁部よりも外側に位置し、かつ保持突起３を包囲する周壁６を周設し、周壁６に、半導体ウェーハＷの周縁部を支持する複数の支持櫛歯７を配列して隣接する支持櫛歯７と支持櫛歯７との間に空気流通空間を形成した。 （もっと読む）

【課題】基板の底面における各辺の近傍の略全長に渡って当接するように支持部材を配置し、プロセスパターン領域に劣化を生じることなく基板の大きな撓みを防止する。
【解決手段】ワーク積載装置１０は、支柱２１，２２、第１固定支持部材３１、第２固定支持部材３２及び可動支持部材３３を含む。支柱２１，２２は、台座１１の４隅に配置され、支持部材３１〜３３を上下方向に沿って等間隔に配置された複数の支持位置の各々で保持する。第１固定支持部材３１及び第２固定支持部材３２は、ワーク１００の第１〜３の辺の各々に平行な上端が、ワーク１００の第１〜３の辺の各々の端部内で、全長にわたって水平となるように支柱２１，２２に固定される。可動支持部材３３は、ワーク１００の底面における第４の辺に平行な上端が、ワーク１００の第４の辺の端部内で、全長にわたって水平となるように支柱２２に上下方向に着脱自在に保持される。 （もっと読む）

【課題】反りがある半導体ウエハに対して、安定して吸着することができ、かつ、半導体ウエハを平らに矯正することができる真空ピンセット。
【解決手段】本体２と、本体２の端部に設けられた支持部３と、一端が支持部３に接続され、他端に吸着部５を備えた複数の先端部材４と、を少なくとも備え、先端部材４と支持部３と本体部２の内部に吸引流路１０ａ〜１０ｃが設けられた、反りを有する平板状の被処理体用Ｗの真空ピンセット１Ａであって、複数の先端部材４は、反りの形状に合わせるように、及び、反りを矯正するように、支持部３に対して可動であることを特徴とする真空ピンセット１Ａ。 （もっと読む）

【課題】 薄化されて反ったウエーハでも吸引保持が可能な搬出入装置を提供することである。
【解決手段】 板状物を吸引保持する保持面を有する保持部と、該保持部をカセット内に挿入する屈曲アーム機構とを備え、該カセット内に収容された板状物を該カセット内から搬出又は該カセット内へ板状物を搬入する板状物の搬出入装置であって、該保持部は、該保持面に開口する吸引口と、吸引源に接続されて該吸引口に負圧を伝達する負圧伝達路と、該吸引口を囲繞するように配設された弾性部材からなる吸着パッドと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分子接合によってそれらの間に初期半径方向位置ずれを有する第１のウェーハを第２のウェーハに貼り合せる方法。
【解決手段】第１のウェーハ１００及び第２のウェーハ２００間に接合波（Bonding wave）の伝播を起こさせるために、第１のウェーハ１００及び第２のウェーハ０２００を接触させる少なくとも１つのステップを含む。接触させるステップ中に、予め定められた貼り合せ曲率（Ｋ_B）が、初期半径方向位置ずれの関数として第１のウェーハ１００及び第２のウェーハ２００の少なくとも１枚に課される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の基板に同時に薄膜を形成したり熱処理するための基板加工装置に関し、加工工程のために加工チャンバーに搬入されるボートに積載された複数の基板が均一に加熱されるようにすることによって、複数の前記基板を均一に加工することができる基板加工装置に関する。
【解決手段】本発明は、基板を支持するための基板支持台および一つまたは複数の噴射口が形成された第１ガス配管を含む基板ホルダーと、複数の基板ホルダーが積載され、前記第１ガス配管に連結される第２ガス配管を含むボートと、前記ボートに積載された複数の基板を加工するための空間を提供する加工チャンバーと、前記ボートを前記加工チャンバーの内部に搬入および搬出させるための移送部と、前記加工チャンバーの外側に位置する第１加熱手段と、前記第２ガス配管に連結される第３ガス配管を含み、前記第２ガス配管へ加熱または冷却されたガスを供給するためのガス供給部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】比較的軽量で、加速度を受けても変形が少ない搬送部材を提供する。
【解決手段】対象物を搬送するための搬送用部材であって、前記対象物が載置される一方主面１２Ａを備える、セラミックスを主成分とする板状部１２と、該板状部１２の他方主面に接合された、前記板状部１２と略同一のヤング率を有する肋材部１４と、前記板状部１２の前記他方主面１２Ｂと前記肋材部１４とを接合する接合層とを有しており、該接合層の厚さをＴ、前記接合層のヤング率をＹ１、前記板状部１２および前記肋材部１４のヤング率をＹ２としたとき、Ｙ１≦Ｙ２であり、下記式（１）で表すαが、０＜α≦１．１６を満たすことを特徴とする搬送用部材を提供する。
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【課題】貼付される接着シートの張力を所定範囲内に長期に亘って容易に維持することができるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、基材シートの一方の面に接着剤層が設けられた接着シートＳを半導体ウエハＷ及びリングフレームＲＦに向かって供給する供給手段１２と、供給手段１２から供給された接着シートＳをウエハＷ及びリングフレームＲＦに押圧して貼付可能な貼付手段１３とを備えて構成されている。供給手段１２は、貼付される接着シートＳに張力を付与可能なフィードローラ２１及び第１ピンチローラ２２を含む。フィードローラ２１及び第１ピンチローラ２２は、接着シートＳや剥離シートＲＬとの接触面積を縮小させる接触面積縮小手段３２を有する。 （もっと読む）