【課題】不良デバイスの発生を抑制でき、デバイスの生産性の低下を抑制できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】保持部に搬送された基板に対して第１手順に対応した第１処理を実行する基板処理方法は、保持部に搬送された基板の歪みに関する情報を検出することと、歪みに関する情報に基づいて、基板に対して第１処理と異なる第２処理の要否を判断することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板を所定の二次元平面に沿って高速、且つ高精度で案内する。
【解決手段】基板Ｐは、枠状に形成された軽量な基板保持枠６０により吸着保持され、基板保持枠６０は、リニアモータを含む駆動ユニット７０により水平面に沿って駆動される。基板保持枠６０の下方には、基板Ｐの下面にエアを噴出して、その基板Ｐが概ね水平となるように非接触浮上支持する複数のエア浮上ユニット５０が配置されている。複数のエア浮上ユニット５０は、基板保持枠６０の移動範囲をカバーしているので、駆動ユニット７０は、高速且つ高精度で基板保持枠６０（基板Ｐ）を水平面に沿って案内できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カセットに収納された半導体ウエハ等の基板を所定の場所に移載する基板搬送装置に関し、カセット内においてウエハ先端部の垂れ下がり量が比較的大きなウエハを搬出できる基板搬送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板の下面の外周部を保持する保持部と保持部を支持する支持部を備え、前記基板を搬送する搬送部と、前記支持部と前記基板とを相対的に上下に駆動する上下駆動部と、前記搬送部と前記上下駆動部とを制御する制御部とを備えた基板搬送装置であって、前記保持部は、略水平に延在する前記基板の手前側の両脇から奥中央方向に向う斜め方向に進退移動可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れが生じない硬質ウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に複数の光デバイスが形成された硬質ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された硬質ウエーハを研削する研削手段とを備えた研削装置による硬質ウエーハの研削方法であって、粘着テープに半径方向に張力を印加しながら該粘着テープを開口部を有する環状フレームに貼着して該開口部を塞ぐとともに、該粘着テープ上に硬質ウエーハの表面側を貼着しウエーハを該環状フレームで支持するウエーハ支持工程と、該環状フレームに装着された該粘着テープ側を該チャックテーブルの保持面に接触させてウエーハを該チャックテーブルで保持するウエーハ保持工程と、該チャックテーブルに保持されたウエーハの露出した面を研削する研削工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を高速で搬送しても、吸着パッドの首部を破損させたり、吸着保持するガラス基板に変形を生じさせたりすることのないガラス基板吸着保持装置およびそれを用いたガラス基板搬送装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板吸着保持装置は、吸着パッド１０の縁面３の周囲のベースの表面１ａを弾性シート５で覆い、ベースの表面１ａから測ったときの、弾性シート表面５ａの高さを、縁面３より低く、かつ、基部内面２ａより高くする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カセットに収納された半導体ウエハ等の基板を所定の場所に移載する基板搬送装置に関し、カセット内へのアーム部の挿入時に、変形しているウエハにアーム部が接触するのを防止することを目的とする。
【解決手段】 収容容器に上下方向に間隔を置いて水平に収容される基板の先端の上下位置を検出する検出部と、搬送対象とする前記基板の先端の下に挿抜され、前記基板の先端を所定の位置に持ち上げる持上部と、前記持上部により前記先端が所定の位置に持ち上げられた状態で、前記搬送対象の前記基板の下へ挿入され、前記基板を保持した後に該基板を取り出すアーム部と、前記検出部の検出情報に基づいて前記持上部および前記アーム部の駆動を制御する制御部と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板のずれや落下を防止すると共に、露光装置のスループットの向上に有利な技術を提供する。
【解決手段】レチクルのパターンを基板に転写する露光装置であって、前記基板の下面を吸着して保持しながら前記基板を搬送する搬送部と、前記搬送部によって前記基板を鉛直下方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度が前記搬送部によって前記基板を鉛直上方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度よりも小さくなるように、前記搬送部の搬送条件を制御する制御部と、を有することを特徴とする露光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】大型化し、薄型化した平板状の基板の自重による大きな撓みを発生させない基板保持方法を提案すること。また、前記提案する基板保持方法を用いることにより、多段積み上げ式の基板処理装置を効率の良い形態で、処理の均一性も良好にできる装置として提案すること。
【解決手段】平板状の基板の保持方法であって、該基板を上に凸に湾曲させて湾曲方向と垂直に交わる対向する２辺で湾曲状態を固定する。また、基板処理装置は、前記湾曲状態に固定した複数の基板を順送りに処理室内に格納する機構と、前記基板を複数段積み上げて処理する機構と、処理の終了した基板を処理室内から払い出しする機構と、を有する。 （もっと読む）

【課題】板状ワークとの粘着と剥離を確実に行うこと。
【解決手段】吸着溝２ｃを負圧にして板状ワークＷとの間を真空にすることにより、粘着パッド２ａ及び支持板２ｂが板状ワークＷ側に移動して、該板状ワークＷの変形を可能な限り小さく抑えるとともに、これら板状ワークＷ及び支持板２ｂの両側から粘着パッド２ａを圧縮し、それに伴い板状ワークＷの表面Ｗ１が粘着パッド２ａに当接して確実に密着し、また調圧室２ｅを負圧にして支持柱２ｄの周囲空間を真空にすることにより、その容積が収縮しようとして支持柱２ｄが板状ワークＷの表面Ｗ１から離れる方向へ圧縮し、それに伴い支持板２ｂを介して粘着パッド２ａが同方向へ移動して板状ワークＷの表面Ｗ１から無理なく引き剥がされる。 （もっと読む）

【課題】バックグラインド工程を経た半導体ウエハへの反りの発生を抑制することのできる保護テープ貼付け方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブル１に吸着保持された半導体ウエハＷに向けて保護テープＴを供給するとともに、当該保護テープＴの上側に沿って中間シートＴＳを供給し、貼付け部材１８と保護テープＴとの間に中間シートＴＳを介在させた状態で貼付け部材１８と半導体ウエハＷとを相対的に水平移動させることにより保護テープＴを半導体ウエハＷの表面に貼り付け、保護テープ切断機構６のカッタ刃９を当該中間シートＴＳと保護テープＴとに突き刺して旋回走行させることにより、半導体ウエハＷの形状に保護テープＴを切断する。 （もっと読む）

【課題】熱処理される半導体ウェーハの支持に関し、コストが増大することなくスリップ欠陥の発生を抑制することができるようにする。
【解決手段】熱処理される半導体ウェーハＷを裏面Ｗ_Ｂから複数のピン６によって水平に支持するものであって、ピン６として平面形状の上面を有するものを用いるとともに、ピン６の上面６ａを半導体ウェーハＷの裏面Ｗ_Ｂに対して傾斜させた状態として、ピン６の上面６ａと側面６ｃとがなす角部６ｄの上に半導体ウェーハＷを載せて支持する。 （もっと読む）

【課題】クランプ時に基板に無理な力が生じることにより発生する課題を解決する装置の提供。
【解決手段】大型ガラス基板等の基板０をその保持高さを精密に維持しつつ面内方向に自由に移動できるように案内する基板案内手段と、当該基板案内手段に保持された前記基板を面内の特定の方向に移動させるための基板駆動手段とを具備してなり、基板駆動手段が、大型ガラス基板等の基板を把持するための複数のクランプ部と、これらのクランプ部を同期させて駆動することにより、基板を基板案内手段に保持させつつ、特定方向に移動させ位置決めを行う基板駆動部とを具備してなる基板移送装置４において、クランプ部２１により基板０をクランプした際に、その基板０に無理な力が作用しないように、クランプ部２１を基板０の面外方向に逃がすための逃がし機構５９をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】 デバイス領域に対応するウエーハ裏面に円形凹部が形成され、外周余剰領域に環状補強部が形成されたウエーハを搬送するのに適したウエーハ搬送装置を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有し、該デバイス領域に対応する裏面に円形凹部が形成され、該円形凹部の外周側に該余剰領域を含む環状補強部が形成されたウエーハを吸引保持して搬送するウエーハ搬送装置であって、該円形凹部の底面を吸引保持する吸引面と、該吸引面を囲繞しウエーハの該環状補強部を収容する環状凹部とを有する略円盤形状の保持パッドと、該吸引面に負圧を作用させる吸引手段と、該保持パッドを第１の位置と第２の位置の間で移動させる移動手段とを具備し、該環状凹部はウエーハの直径に対応して同心円状に複数個設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄い電子部品を面方向でテスト等することができ、しかも、電子部品が剥がれて脱落するおそれを排除できる電子部品保持具及びその使用方法を提供する。
【解決手段】保持フレーム１０の中空部１１に可撓性の保持層２０を覆着し、保持層２０の表面に薄い半導体ウェーハ１を保持させる電子部品保持具で、保持層２０に半導体ウェーハ１用の露出口２１を穿孔してその周縁には半導体ウェーハ１の周縁部４を粘着保持させ、保持層２０の表面には、半導体ウェーハ１を包囲してその周縁部４に干渉する中空の抑え層３０を貼着し、保持層２０と抑え層３０とに、半導体ウェーハ１の周縁部４を挟持させる。保持層２０と抑え層３０とに半導体ウェーハ１の周縁部４を挟持させるので、電子部品保持具を表裏逆にしたり、起立させても、半導体ウェーハ１のシャープエッジの欠けや割れを招いたり、半導体ウェーハ１が剥がれて脱落するおそれを排除できる。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング部材に載置される基板の熱膨張係数と違いすぎる熱膨張係数を有する物質からなるハンドリング部材の使用を避けることができる技術を提供することを目的として、マイクロエレクトロニクス用機能ウェハーのためのハンドリングウェハーを作成する方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るハンドリングウェハーは、厚みを貫通する１つ以上の視認用の透明な窓を含んでおり、このハンドリングウェハーを作成する方法は、ａ）ハンドリングウェハーに少なくとも１つの空洞部を形成するステップと、ｂ）位置合わせ表面又は受け取り表面上であって、かつ形成された少なくとも１つの空洞部中に、少なくとも１つの視認用窓を形成するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の搬送・搬入が容易なパッド搬送機構の提供。
【解決手段】吸着パッド下面に基板密着層３ａを設けた基板搬送パッドを備えるパッド搬送機構３であって、前記基板密着層３ａがこの基板密着層に貼着される基板表面と基板密着層との剥離力（ＪＩＳ Ｋ−６８５４に準拠）が１０ｍＮ／１２．７ｍｍ幅以下で、前記基板密着層表面から基板を平行にずらす剪断力が１．０Ｎ／ｃｍ^２以上であるポリオルガノシロキサン系シリコーン樹脂層で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ全面を均等に押さえることができ、複数の厚みの半導体ウエハや、反った半導体ウエハにも、同一仕様の収納方法により対応ができ、半導体ウエハの割れを防止することができる半導体ウエハの収納容器および収納方法を提供する。
【解決手段】積層可能な複数のトレイ２と、積層された複数のトレイを密封して覆うラミネート袋１０とを備え、ラミネート袋が真空脱気されて用いられる。トレイは、上下が開口した筒状の本体部と、本体部の内腔を上下の空間に区画する隔壁１４と、隔壁より上部の本体部を貫通した通気孔５とを有し、隔壁によりウエハ載置部が形成され、隔壁の下部の空間により気体室７が形成され、気体室の開口部は、気体室を不通気に密閉する伸縮可能な密閉膜８により封口されている。 （もっと読む）

【課題】薄型化されたウェハにめっき処理をする際にウェハ裏面への金属析出やウェハの反り及び損傷を抑制すると共に、ウェハのめっき処理効率が良好な半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ウェハを薄型化する工程１、薄型化された前記ウェハの裏面をダイシングテープでリングフレーム内にマウントする工程２、及び、前記リングフレーム内にマウントされた前記ウェハの表面にめっき処理を行う工程３を備えた半導体デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 吸着部と隔離部との間の接合がより強い真空吸着部材を提供する。
【解決手段】 真空吸着部材（１）は、多孔質材料をそれぞれ含んだ複数の吸着部（３ａ，３ｂ）と、複数の吸着部（３ａ，３ｂ）の間に設けられる隔離部（４）とを備える。隔離部（４）は、少なくとも一部が吸着部の孔部内に入り込むことにより複数の吸着部（３ａ，３ｂ）に接合されている。真空吸着装置は、この真空吸着部材（１）と複数の吸着部（３ａ，３ｂ）を支持するとともに、内部に複数の吸着部（３ａ，３ｂ）に対応する複数の吸引孔（６）を有する支持部（５）を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの変形量を極力抑制することができ、半導体ウエハの各支持位置に生じる応力を極力低減でき、傷やスリップの発生を抑制することができる縦型ウエハボートを提供する。
【解決手段】支柱１１，１２，１３，１４の軸線方向に対して垂直方向に延設された複数のアーム部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａを有し、前記複数のアーム部の夫々の上面に、半導体ウエハを支持する少なくとも２つの凸部３ａ〜３ｄ、４ａ〜４ｈが設けられ、同一平面上における前記凸部は、半径の異なる２つ以上の同心円Ｘ，Ｙ上に位置するとともに、夫々の同心円上に少なくとも３つの凸部３ａ〜３ｄ、４ａ〜４ｈが存在し、前記２つ以上の同心円上に位置する凸部は異なる半径方向上に配置され、かつ前記２つ以上の同心円Ｘ，Ｙの半径が前記半導体ウエハ半径の４０％以上９５％以下である。 （もっと読む）