【課題】表面のパーティクルや、微少凹凸を高い除去率で取り除くことができる炭化ケイ素部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る炭化ケイ素部材の製造方法では、炭化ケイ素を含む炭化ケイ素部材１を、酸素含有雰囲気中で８００〜１２００℃の温度範囲で加熱することにより、前記炭化ケイ素部材１の表面２に酸化被膜６を形成する酸化処理工程と、前記炭化ケイ素部材１を酸洗浄することにより、前記酸化被膜６および炭化ケイ素部材１の表面２の少なくとも一部を除去する酸洗浄工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＣの外周部に堆積したＣＦベースでＳｉ及びＡｌを含有する肩デポを効率よく除去するチャンバ内クリーニング方法を提供する。
【解決手段】Ｏ_２ガスとＦ含有ガスとの混合ガスをＥＳＣ２４の外周部２４ａに向けて圧力４００〜８００ｍＴｏｒｒで供給し、この混合ガスから生成されたプラズマをＥＳＣ２４の外周部２４ａに選択的に照射すると共に、ＥＳＣ２４の外周部２４ａ以外の上部表面にマスキングガスとしてＯ_２単ガスを供給し、ＥＳＣ２４の外周部２４ａ以外の上部表面のＦラジカルによる被曝を防止しつつ該外周部２４ａに付着した肩デポ５０を分解、除去する。 （もっと読む）

【課題】スライダをプラテンから降ろして吊り上げることなくスライダのエアベアリング面を直接メンテナンスできる平面モータを提供する。
【解決手段】
エアベアリング１９によりスライダ１２をプラテン１１の上面に浮上させ、２次元方向に移動させる平面モータにおいて、
プラテン１１に上面高さを揃えて外付けされ、スライダ１２の底面よりも小さな開口部５１ａと、この開口部５１ａを密封状態にふさぐ蓋部５１１と、この蓋部５１１を開閉する駆動機構５１２と、蓋部５１１を開いた状態において開口部５１ａからスライダ１２のエアベアリング面１２ａを清掃するメンテナンス部１８とを有する脱着式プラテン５１を備えたことを特徴とする平面モータ。 （もっと読む）

【課題】大きな機械的剛性を保持しながら軽量化、低コスト化、作業性の向上を図り、大口径ウェーハ用としても好適に用いられる。
【解決手段】金属薄板を素材とし、それぞれの外周縁と内周縁に沿って一体に立ち上がり形成した立壁状の外周嵌合部１０、１４と内周嵌合部１１、１５からなる嵌合部１２、１６を有する第１フレーム体６と第２フレーム体７を一体化して内部空間部８を有するリング状のフレーム体３を備え、第１フレームの底面９Ｂにダイシングフィルム５が貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】大きな機械的剛性を保持しながら軽量化、低コスト化、作業性の向上を図り、大口径ウェーハ用としても好適に用いられる。
【解決手段】第１外周嵌合部１０と第１内周嵌合部１１からなる第１嵌合部１２を有する第１フレーム体６と、外周接着剤充填部１９を形成した第２外周嵌合部１４と内周接着剤充填部２０を形成した第２内周嵌合部１５からなる第２嵌合部１６を有する第２フレーム体７を備え、第１嵌合部１２内に第２嵌合部１６を嵌合して外周接着剤充填部１９と内周接着剤充填部２０内に充填した接着剤１７が硬化して第１フレーム体６と第２フレーム体７を一体化して内部空間部８を有するリング状のフレーム体３を構成する。 （もっと読む）

【課題】薄化される基板に貼り合わせることによって当該基板を支持するためのサポートプレートの洗浄後に廃溶液を発生させること無く、且つ安価に処理することが可能なサポートプレートの洗浄方法を実現する。
【解決手段】薄化される基板に貼り合せることによって当該基板を支持するためのサポートプレート１を洗浄する方法であって、サポートプレート１に酸素プラズマを接触させて、当該サポートプレート１に付着した有機物を除去する有機物除去工程を含む。 （もっと読む）

【課題】熱処理用治具を洗浄した後に外部から熱処理用治具表面に付着する汚染物を可及的に低減できる熱処理用治具の清浄化方法を提供する。
【解決手段】熱処理炉内で用いる治具を酸系の薬液で酸洗浄する工程ａと、酸系の薬液で酸洗浄した前記治具を水洗・乾燥する工程ｂと、水洗・乾燥した前記治具の表面に酸化膜を形成する工程ｃと、還元性ガス雰囲気中で気相エッチングして前記酸化膜を除去する工程ｄとを有する清浄化方法。 （もっと読む）

【課題】蓋付気相成長装置においてチャンバーの開閉に伴うチャンバー蓋の上下動に影響されることがない、被成膜物載置台上の塵埃除去を実現する。
【解決手段】本発明の気相成長装置は、チャンバー本体４とチャンバー蓋６とから構成されたチャンバー１と、チャンバー１内に配置された基板トレイ載置台９と、チャンバー１の中心軸Ｏを回転軸として、基板トレイ載置台９を回転させる回転機構１１と、基板トレイ載置台９上の塵埃を除去する掃除手段２とを備えている。掃除手段２は、基板トレイ載置台９へ延びたアーム２２と、アーム２２の一方の端部に設けられた吸引ノズル２１と、中心軸Ｏと平行な第１の方向に延びた第１の回転軸シャフト部２５をチャンバー１外部に有し、第１の回転軸シャフト部２５を回転軸としてアーム２２を回転させることにより、吸引ノズル２１を上記チャンバーの外部から内部へ、及び外部から内部へ移動させる移動機構２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の素子形成領域に塵芥が付着することを防止する。
【解決手段】複数の半導体素子が形成された素子形成領域を有する半導体基板の素子形成領域の表面を、素子形成領域に対して離間した状態で覆うとともに、素子形成領域の裏面を露出させた基板カバー。上記基板カバーは、半導体基板に対して気密に接して、素子形成領域を気密に包囲してもよい。また、上記基板カバーは、半導体基板に対して接する領域は、半導体基板のノッチまたはオリエンテーションフラットと相補的な形状を有してもよい。 （もっと読む）

【課題】基板接触部材を定期的に自動清掃可能な構成を安価に構築し得る枚葉搬送ユニットを適用することで、現像装置のようなウェット搬送設備だけでなく、プロセス装置、検査装置等のドライ搬送設備へも適用可能な枚葉基板搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送方向に平行に複数本のワイヤーをループ状に駆動可能な軸間に張架して形成された搬送部のループ状ワイヤーの上方側に基板を担持して、該ループ状ワイヤーを回転駆動させることで前記基板を搬送する枚葉基板搬送装置において、前記ループ状ワイヤー搬送部の下方側の基板とは接触しない位置で、前記ワイヤーを回転駆動中に洗浄する自動洗浄機構を具備している。 （もっと読む）

【課題】基板の保持を行う保持部材の保持部に洗浄液が噴射されることによりこの保持部が洗浄されている間に、保持部材における乾燥処理が困難な箇所である基端部に洗浄液が付着してしまうことを防止することができる洗浄装置、基板処理システム、洗浄方法、プログラムおよび記憶媒体を提供する。
【解決手段】保持部材３１、３２、３３の洗浄を行う洗浄装置４０は、保持部材３１、３２、３３の保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐに洗浄液を噴射することにより当該保持部３１ｐ、３２ｐ、３３ｐの洗浄を行う洗浄部５０と、保持部材３１、３２、３３に対して進退を行い保持部材３１、３２、３３の基端部３１ｑ、３２ｑ、３３ｑをカバーするカバー部６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板搬送路を一方向に搬送される基板を一時的に退避させる基板バッファユニットにおいて、バッファ空間の空気洗浄を効率的に行い、且つ、コストを低減することのできる基板バッファユニットを提供する。
【解決手段】基板搬送路の途中に設けられ、基板を載置する載置部６を有すると共に、前記基板搬送路から外れた所定位置に移動可能に設けられた箱状の棚部２と、前記箱状の棚部の上面または側面に設けられ、浄化された清浄空気を供給する清浄空気供給手段４と、前記清浄空気供給手段と前記棚部の一側面とを接続する通風路５とを備え、前記清浄空気供給手段から供給された清浄空気は、前記箱状の棚部の一側面に形成された空気導入口７から前記載置部に供給され、前記箱状の棚部における前記空気導入口とは反対側の側面に形成された空気導出口８から排気される。 （もっと読む）

【課題】既存の設備を利用してフープ内を清浄化し、ウエハの汚染を防止して歩留まり率を向上させることができる基板収納方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１０は、ウエハＷにＲＩＥ処理を施すプロセスシップ１１と、ウエハＷを収納するフープ１４ａ〜１４ｃと、プロセスシップ１１とフープ１４ａ〜１４ｃとを連結するローダーモジュール１３及びローダーモジュール１３内に設けられた搬送アーム機構１９と、ローダーモジュール１３内にダウンフローを形成して異物を底部から排出するＦＦＵ３４と、ローダーモジュール１３とフープ１４ａ〜１４ｃとの連結部に設けられた開閉扉とを有する。基板処理システム１０のフープ１４ｂにウエハＷを収納する際、搬送アーム機構１９によってウエハＷをフープ１４ｂ内に搬入し、その後、所定の遅延時間が経過するまで開閉扉を開放状態のまま保持する。 （もっと読む）

【課題】処理基板上への異物の付着を抑制できる熱処理装置を提供する。反応副生成物の反応室壁面への付着を抑制する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板移載機２６に備えられたガス吹出し部３４は、基板支持具３０に向かって、ウエハ積載方向と平行方向にガスを噴射する。排気処理装置３８は、基板支持具３０をガス吹出し部３４とで挟むように配置され、ガス吹出し部３４から噴射された気体及びこの気体によって吹き飛ばされた異物を回収し、排気できるように構成されている。異物の除去は、ガス吹出し部３４が移動することで、基板支持具３０の異物が蓄積した個所に接近させ、異物に対し正確に位置制御してガスを噴射することによって行われる。 （もっと読む）

【課題】微小パーティクルを効率よく除去する。
【解決手段】半導体素子のような電子部品を収納し、当該電子部品を搬送する電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品が搭載される複数の電子部品支持部１１と、複数の電子部品支持部１１を個々の電子部品支持部１１に画定する突起部１２，１３，１４と、を備えている。そして、電子部品支持部１１と突起部１２，１３，１４の間の第１の領域並びに突起部１２，１３，１４の端間の第２の領域とが電子部品搬送装置１０Ａの下面１０ｂから同一の高さに構成されている。このような電子部品搬送装置１０Ａであれば、微小パーティクルが第１の領域及び第２の領域で滑降し、当該微小パーティクルが効率よく除去される。 （もっと読む）

【課題】チャックプレート３の表面に堆積した汚染物質を、プラズマエッチングを行うことなく、安価且つ簡便に除去できるようにした静電チャックのクリーニング方法を提供する。
【解決手段】チャックプレート３の表面にダミー基板６を吸着した状態で、ダミー基板６を加熱又は冷却してクリーニングを行う。ダミー基板６のチャックプレート３に対する接触面６ｂの硬度を、被処理基板の硬度よりも高く、チャックプレートの硬度よりも低くする。チャックプレートが窒化アルミニウム製であり、被処理基板がシリコンウエハである場合、前記接触面６ｂは窒化シリコンで形成される。ダミー基板６を加熱又は冷却すると、ダミー基板６とチャックプレート３との熱膨張差により、チャックプレート３の表面に堆積した汚染物質Ｓがダミー基板６で擦り取られる。 （もっと読む）

【課題】液体の汚染状態を確認できる確認方法を提供する。
【解決手段】確認方法は、液体を介して露光光で露光される基板をリリース可能に保持する第１保持部で評価部材を保持することと、液体供給装置から供給された液体を評価部材の表面の第１領域に第１時間だけ接触させることと、液体供給装置からの液体を第１領域と異なる評価部材の表面の第２領域に第１時間と異なる第２時間だけ接触させることと、第１領域及び第２領域の表面状態に基づいて、液体供給装置から供給された液体の汚染状態を確認することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】装置の占有面積を抑制しながら、基板処理速度を向上する。
【解決手段】基板処理装置１０は、基板処理部と、払出機構７０と、搬入機構７１と、プッシャ６と、主搬送機構３とを含む。基板処理部は、複数枚の基板Ｗに対して一括して処理を施す。払出機構７０は、払出チャック７３を基板移載位置Ｓと基板受け渡し位置Ｐとの間で第１横行経路１０１に沿って横行させる。搬入機構７１は、搬入チャック７４を基板移載位置Ｓと基板受け渡し位置Ｐとの間で第１横行経路１０１よりも下方の第２横行経路１０２に沿って横行させる。プッシャ６は、昇降保持部１０５を基板移載位置Ｓにおいて昇降させる。主搬送機構３は、基板受け渡し位置Ｐと前記基板処理部との間で複数枚の基板Ｗを一括して搬送する。払出チャック７３、搬入チャック７４および昇降保持部１０５は、それぞれ、複数枚の基板Ｗを一括して保持することができる。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置、基板搬送方法及びクリーニング方法において、ガラス基板の破損を防ぎながら、ガラス基板を確実に吸着保持する。
【解決手段】ガラス基板１０を浮上させる浮上ステージ２と、ガラス基板１０を吸着保持する吸着保持部３ａと、ガラス基板１０を吸着保持部３ａに対し押付ける吸着補助部４と、を備える基板搬送装置１において、吸着補助部４、吸着保持部３ａ、及び、ガラス基板１０、のうち少なくとも１つのクリーニングを行うクリーニング機構５を更に備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハをベルヌーイチャックで保持した状態でウェーハの片面をエッチングする際に、エッチング液の巻上げを防止すること。
【解決手段】エッチング液を貯留する円筒状の内槽１と、この内槽１の底面７の中央からエッチング液の液面の中央に向けてエッチング液を供給する吹き出しノズル１３と、半導体ウェーハＷの一方の面を非接触で保持するベルヌーイチャック４１と、半導体ウェーハＷの他方のエッチング面が液面と接触する設定高さまで半導体ウェーハＷを水平に保ちながら下降可能な昇降手段５１を備え、内槽１は、この内槽１の外径が半導体ウェーハＷの外径以下に形成されていること。 （もっと読む）