【課題】洗浄液に含まれるパーティクルや金属不純物が半導体ウェーハの表面へ付着することを防ぎ、洗浄液に含まれるパーティクルや金属不純物が濯ぎ槽に貯留される濯ぎ液に混入することを防ぐことができる半導体ウェーハの洗浄装置及びその洗浄方法を提供する。
【解決手段】洗浄装置１は、半導体ウェーハ８を洗浄する第１の洗浄液６が貯留される洗浄槽２と、洗浄槽２で洗浄された半導体ウェーハ８を濯ぐ濯ぎ液７が貯留される濯ぎ槽３と、洗浄槽２から半導体ウェーハ８を搬出して濯ぎ槽３へ搬送する搬送装置４と、搬送装置４により搬送される半導体ウェーハ８に第１の洗浄液６の温度に比して低い温度の第２の洗浄液１３を吹き付けるスプレーノズル５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】基板上に薄膜を供給するためのヘッドを開示する。ヘッドは、少なくとも基板の幅である第一および第二の端部間に延びる本体組立体を含む。本体は、第一および第二の端部間に画成された主ボアを含み、主ボアは、リザーバの上側に、主ボアとリザーバとの間の画成された複数の供給部を介して接続される。本体は、さらに、リザーバの下側に接続され、出口スロットへ延びる複数の出口を含む。複数の供給部は、複数の出口より大きな断面積を有し、複数の供給部は、複数の出口より数が少ない。 （もっと読む）

【課題】温水引き上げ乾燥や、マランゴニー乾燥といった、液面より被乾燥基板を引き上げ乾燥を行なう際に発生する水滴残渣をなくし、安定した品質で乾燥を可能とさせる乾燥ジグを提供する。
【解決手段】乾燥ジグ１は、磁気記録媒体の基板洗浄後の温水引き上げ乾燥方式又は、マランゴニー乾燥方式において、縦置きに配列された複数枚の被乾燥基板の外形を支持し、支持部を剣先形状にすることにより基板との接点を小さくし、且つ支持部に液滴を吸引する開口を有する。 （もっと読む）

【課題】搬送アーム表面の異物を除去する手段を有する基板処理装置であって、装置構成を簡素化すると共に異物除去によって装置のスループットが低下しない基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１１は、半導体ウェハＷに処理を施す少なくとも１つの処理室２１と、処理室２１に隣接する搬送室１４と、搬送室１４の内部を減圧する真空ポンプ１６と、搬送室１４および処理室２１の間で半導体ウェハＷを搬送する搬送装置１５と、搬送装置１５に付着した異物を、搬送室１４内で除去する異物除去手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】搬送装置の数を減らすることによりウェーハ処理装置の製造費用を抑える。
【解決手段】回路パターンが形成された表面に表面保護フィルム（１１０）が貼付けられているウェーハ（２０）を処理するウェーハ処理装置（１０）は、ダイシングテープ（３）をマウントフレーム（３６）とウェーハの裏面とに貼付けてマウントフレームとウェーハとを一体化させるダイシングテープ貼付ユニット（３０）と、剥離テープ（４）を用いて表面保護フィルムをウェーハの表面から剥離する表面保護フィルム剥離ユニット（５０）とを具備する。さらに、ウェーハ処理装置は、ダイシングテープ貼付ユニットにおいてマウントフレームと一体化されたウェーハを反転させて表面保護フィルム剥離ユニットまで搬送すること、および表面保護フィルム剥離ユニットにおいて表面保護フィルムが剥離されたウェーハを該ウェーハの収容場所まで搬送することの少なくとも一方を行う多関節ロボット（６０）を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の処理テーブルや基板搬送系に付着している種々の大きさの異物を簡便かつ確実に除去するクリーニング方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基板処理装置のクリーニング方法は、シリコンウェハのミラー面搬送による異物捕集能力とは異なる異物捕集能力を有するクリーニング部材を搬送すること、および、該クリーニング部材の搬送の後、シリコンウェハのミラー面搬送を行うことを含む。好ましくは、異物捕集能力は、異物の大きさにより規定される。 （もっと読む）

【課題】搬送アームの保持部を効率よく洗浄する。
【解決手段】搬送アーム洗浄装置１は、搬送アーム１０２側の側面が開口した処理容器２０を有している。処理容器２０の開口部２１の上部と下部には、気体を噴射する気体噴射部３０、３０が設けられている。気体噴射部３０からの気体の噴射によって、開口部２１にはエアカーテンが形成される。処理容器２０内の上部には、洗浄ガス及び洗浄液を吐出する洗浄ノズル４０が設けられ、洗浄ノズル４０は、水平方向及び鉛直方向に移動可能になっている。洗浄ノズル４０から吐出される洗浄ガス及び洗浄液は加熱され、洗浄液はミスト状になっている。処理容器２０の底面には、洗浄ノズル４０から吐出され処理容器２０の底面に落下した洗浄液を回収する排液口５０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】効率的に成膜処理を行うことのできる成膜装置と、効率的な成膜方法とを提供する。
【解決手段】成膜装置１は、成膜室２内に載置された基板に成膜処理を行う。成膜室２には、第１の開閉部３を介して基板待機部４が接続しており、基板待機部４と成膜室２の間で複数の基板が載置されたサセプタを自動的に搬送する基板−サセプタ搬送用ロボット１７を有する。成膜室２の外部には、成膜処理を終えた後のサセプタを洗浄する洗浄部５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 搬送中に板状物を落下させることのない板状物の搬送装置を提供することである。
【解決手段】 板状物を保持する保持機構と、該保持機構を第１位置と第２位置との間で移動可能な移動機構とを備えた板状物の搬送装置であって、前記保持機構は、固定プレートと、該固定プレートに取り付けられた板状物吸着部材と、該板状物吸着部材に吸引力を付与する真空吸引手段と、それぞれ板状物の下面を保持する保持位置と、該固定プレートの外周方向に退避する退避位置との間で該固定プレートに回動可能に取り付けられた複数の保持部材と、前記各保持部材を前記保持位置と前記退避位置との間で移動させる駆動手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】弁体におけるＯリングの劣化を抑制することにより、遮蔽性を長期間維持できるゲートバルブ、及びこれを用いた成膜システムを提供する。
【解決手段】成膜システム１０に用いられているゲートバルブ６２では、遠隔プラズマ生成装置４０による活性化されたクリーニングガスがＣＶＤ装置２０のチャンバ２２に供給されている間、弁体７０を配管６０から退避させた状態で、Ｏリング７８をケーシング６４の内面６４ｃに押圧させる。従って、弁体７０におけるＯリング７８の劣化が抑制され、ゲートバルブ６２の遮蔽性を長期間維持することができる。また、ゲートバルブ６２では、弁体７０の底面７０ａにおいて、Ｏリング７８の外側にガードリング８０が設けられている。従って、Ｏリング７８の劣化がさらに抑制され、クリーニングを繰り返し実行した場合でも、ゲートバルブ６２の遮蔽性を一層長時間維持できる。 （もっと読む）

【課題】
異物の発生を抑制して歩留まりを向上できる半導体デバイス製造装置の製造方法または半導体デバイス製造装置の洗浄方法を提供する。
【解決手段】
容器の内部の試料台上に載置された被処理基板を処理する半導体デバイス製造装置の製造方法であって、前記試料台の上面に誘電体製の膜を溶射により形成した後にこの誘電体製の膜を流体を用いて洗浄する工程と、前記誘電体製の膜の上面にウエハを載せて静電吸着させる処理を複数回行う工程とを備えた。 （もっと読む）

【課題】装置の占有面積の増大を抑えつつ、基板搬送手段に対する処理、基板の待機或いは基板に対する処理を行なう付属モジュールを追加すること。
【解決手段】真空搬送室３の底部３０に凹部４１を形成し、ここに第２の搬送アーム３２の洗浄処理を行う付属モジュール（洗浄モジュール４）を、前記第２の搬送アーム３２によるウエハＷの搬送を阻害しないように前記凹部４１に収納する位置と、前記真空搬送室３内において前記第２の搬送アーム３２の前記保持領域を洗浄する位置との間で昇降させる。前記洗浄モジュール４は使用しないときには前記凹部４１に収納し、使用するときには真空搬送室３内に突出するようにしているので、装置の占有面積の増大を抑えつつ、前記付属モジュールを追加することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体製造装置の清掃を半導体製造装置を停止することなく行うことができ、生産効率の向上を図り得るウエハ載置台のクリーニング方法を提供する。
【解決手段】 表面に凹凸パターンを有するクリーニングウエハを用いたウエハ載置台のクリーニング方法であって、前記クリーニングウエハ１１の表面を前記ウエハ載置台１４の表面に対向させて、正規の位置とは異なる位置に載置する工程と、前記ウエハ載置台１４の表面に載置された前記クリーニングウエハ１１の位置を正規の位置に補正する機構を用いて、前記クリーニングウエハ１１の位置を補正して前記クリーニングウエハ１１を前記ウエハ載置台１４上の正規の位置に移動させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】乾燥作業の迅速化や基板の汚染防止を図ることのできるリテーナ及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】基板収納容器の蓋体１０と共に洗浄されるリテーナ２０を、蓋体１０に装着される縦長の枠体２１と、この枠体２１の一対の対向片２２からそれぞれ突出して相互に接近する一対の弾性片と、この一対の弾性片に形成されて半導体ウェーハの前部周縁を保持する保持部３０とから形成する。また、枠体２１の各対向片２２の蓋体１０に対向する裏面長手方向に、複数の凹凸２８を間隔をおいて交互に形成し、この複数の凹凸２８により、リテーナ２０の洗浄や乾燥時の水切り性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置およびそのような装置を清浄する方法を提供する。
【解決手段】基板または基板テーブルの上面のトップコートの破片、レジスト、残留粒子などによる液浸液の汚染を低減し、それによって結像欠陥を低減し、液浸リソグラフィ装置のコンポーネントの平均寿命を延ばす対策として、基板テーブル上に位置決めされた基板などの物体と基板テーブルとの間の空間に清浄流体を供給するために注入口が設けられている液浸リソグラフィ装置が説明される。 （もっと読む）

【課題】構成部品の腐食、パーティクルの基板への付着、並びに、基板搬送モジュールのコストアップ及び大型化を防止することができる基板搬送モジュールを提供する。
【解決手段】ローダーモジュール１４は、ウエハＷにエッチング処理を施すプロセスモジュール１１とロード・ロックモジュール１２を介して連接されるとともに、ウエハＷを搬送する基板搬送装置１６及び該基板搬送装置１６を収容する搬送室１５を備え、該搬送室１５内は外部雰囲気から隔絶され、搬送室１５内の圧力は大気圧であり、基板搬送装置１６はウエハＷを保持するピック１９及び該ピック１９を移動させるアーム部２０を有し、ローダーモジュール１４はピック１９及び該ピック１９に保持されたウエハＷを収容して搬送室１５の内部雰囲気から隔絶するマイクロエンバイロメントユニット１８を備える。 （もっと読む）

【課題】
チップトレイや電子部品用トレイに半導体チップを収納した場合、トレイの表面に付着した微小な半導体片などの無機物屑が半導体チップ表面に再付着し、パッケージへの組立工程でのボンディングの際に半導体表面に形成されたボンディングパッドとワイヤとの接続が良好になされず、剥がれてしまうという問題がある。
【解決手段】
紫外線の照射により粘着性が低下する粘着性樹脂を表面に備えたチップトレイに半導体チップを搭載し、チップトレイの半導体チップ搭載面に紫外線を照射することにより、ボンディング時のワイヤ剥がれを抑制する。 （もっと読む）

【課題】容易かつ効果的に洗浄されるリソグラフィ装置、及び液浸リソグラフィ装置を効果的に洗浄する方法を提供する。
【解決手段】表面を洗浄するメガソニックトランスデューサを有する液浸リソグラフィ投影装置、及び液体を通じてメガソニック波を使用して液浸リソグラフィ投影装置を洗浄する方法が開示される。液体には流れ、望ましくは放射状流れが誘起される。 （もっと読む）

【課題】洗浄が可能で、洗浄した後に水分が残り難く、乾燥が簡便に行い得るような、防水プラグ、基板収納容器、及び基板収納容器の洗浄方法を提供する。
【解決手段】プラグ本体部分２５の一端に基板収納容器の連通部を封鎖するシール形成部２６を有し、他端に小判状に形成される接続部２７と、接続部２７に連続する、係止つば部２９を先端に有するプラグ側壁部２８からなる。防水プラグ２４が、プラグ本体部分２５の外側に弾性変形可能に形成されるプラグ側壁部２８と、プラグ側壁部２８の先端に、外向きに突出する係止つば部２９を有し、好ましくはボトムプレート４に設けられるボトムプレート貫通孔２３に係合可能とし、シール形成部２６が、プラグ本体部分２５に２色成形によって一体的に形成される。防水プラグを水密に着脱自在とする構造を有する容器構造であり、基板収納容器の洗浄は、防水プラグを水密に装着させて、洗浄槽に投入する洗浄方法である。 （もっと読む）

【課題】液浸リソグラフィ装置の内部を洗浄するための方法と装置を提供すること。
【解決手段】特に、リソグラフィ装置の液体供給システムを使用して、リソグラフィ装置の投影システムと基板テーブルとの間の空間に洗浄流体を導入することができる。追加的に又は代替案として、洗浄デバイスを基板テーブルの上に備えてもよく、超音波液体を作り出すために超音波エミッタを備えることもできる。 （もっと読む）