搬送アーム洗浄装置、搬送アーム洗浄方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
【課題】搬送アームの保持部を効率よく洗浄する。
【解決手段】搬送アーム洗浄装置１は、搬送アーム１０２側の側面が開口した処理容器２０を有している。処理容器２０の開口部２１の上部と下部には、気体を噴射する気体噴射部３０、３０が設けられている。気体噴射部３０からの気体の噴射によって、開口部２１にはエアカーテンが形成される。処理容器２０内の上部には、洗浄ガス及び洗浄液を吐出する洗浄ノズル４０が設けられ、洗浄ノズル４０は、水平方向及び鉛直方向に移動可能になっている。洗浄ノズル４０から吐出される洗浄ガス及び洗浄液は加熱され、洗浄液はミスト状になっている。処理容器２０の底面には、洗浄ノズル４０から吐出され処理容器２０の底面に落下した洗浄液を回収する排液口５０が形成されている。
【解決手段】搬送アーム洗浄装置１は、搬送アーム１０２側の側面が開口した処理容器２０を有している。処理容器２０の開口部２１の上部と下部には、気体を噴射する気体噴射部３０、３０が設けられている。気体噴射部３０からの気体の噴射によって、開口部２１にはエアカーテンが形成される。処理容器２０内の上部には、洗浄ガス及び洗浄液を吐出する洗浄ノズル４０が設けられ、洗浄ノズル４０は、水平方向及び鉛直方向に移動可能になっている。洗浄ノズル４０から吐出される洗浄ガス及び洗浄液は加熱され、洗浄液はミスト状になっている。処理容器２０の底面には、洗浄ノズル４０から吐出され処理容器２０の底面に落下した洗浄液を回収する排液口５０が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウェハ等の基板を保持して搬送する搬送アームの保持部の洗浄装置、搬送アーム洗浄方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造におけるフォトリソグラフィー処理では、例えば半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布処理、当該レジスト膜に所定のパターンを露光する露光処理、露光されたレジスト膜を現像する現像処理などが順次行われ、ウェハ上に所定のレジストのパターンが形成される。
【０００３】
この一連のフォトリソグラフィー処理は、通常、各処理を行う処理ユニットと、当該処理ユニット間にウェハを搬送する搬送アーム等を供えた処理システム内で行われる。この場合、各処理ユニットでの処理後のウェハには、異物が付着している場合がある。そしてこの異物が付着したウェハを搬送アームによって搬送すると、搬送アームのウェハの保持部に異物が転写されるため、次に搬送されるウェハに異物が付着する場合がある。このため、定期的に搬送アームの保持部を洗浄する必要がある。
【０００４】
そこで、搬送アームの保持部を洗浄する方法として、特許文献１には、一の側面が開口した処理容器内にその開口部から搬送アームを進入させ、処理容器内の搬送アームの保持部に気体を噴射する方法が開示されている。また、特許文献１には、処理容器内の搬送アームの保持部に洗浄液を供給しながら、洗浄部材を保持部に接触させる方法も開示されている（特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２５６３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のように処理容器内に搬送アームを進入させた状態で、搬送アームの保持部の洗浄を行った場合、搬送アームは通常処理容器外の駆動機構等に支持されているため、搬送アームは開口部を貫通した状態で洗浄処理される。したがって、この洗浄処理中、処理容器の開口部を閉じることができない。そうすると、上述のように搬送アームの保持部に気体を噴射した場合、除去された異物の一部は処理容器の外部に流出してしまう。また、上述のように搬送アームの保持部に洗浄液を吐出した場合、異物を含んだ洗浄液の一部は処理容器の外部に飛散してしまう。この結果、これら異物や洗浄液がウェハ上に付着したり、あるいは他の処理装置等を汚染するおそれがある。
【０００７】
また、搬送アームの保持部に洗浄液を吐出した場合、搬送アームの洗浄液を乾燥させる必要があるため、保持部の洗浄処理に時間がかかってしまう。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、搬送アームの保持部を効率よく洗浄することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するため、本発明は、基板の保持部を複数有する搬送アームの保持部を洗浄する洗浄装置であって、一の側面に、前記搬送アームを進入させる開口部が形成された処理容器と、前記処理容器内に設けられ、前記搬送アームの保持部に対して少なくとも洗浄ガス又は洗浄液を吐出する洗浄ノズルと、前記処理容器の開口部に設けられ、当該開口部を気流で閉塞するように気体を噴射する気体噴射部と、を有することを特徴としている。
【００１０】
本発明によれば、洗浄ノズルから搬送アームの保持部に少なくとも洗浄ガス又は洗浄液を吐出して当該保持部を洗浄する際、気体噴射部から気体を噴射して開口部を閉塞する、いわゆるエアカーテンを開口部に形成することができるので、洗浄処理中に、保持部に付着していた異物や洗浄ノズルから吐出される洗浄液が処理容器外に流出することがない。また、保持部の洗浄後、搬送アームを処理容器から退出させる際には、前記エアカーテンによって、洗浄液で濡れた搬送アームを乾燥させることができる。したがって、従来行われていた保持部の乾燥時間を短縮することができ、保持部の一連の洗浄処理を短時間で行うことができる。さらに、洗浄ノズルから搬送アームの保持部に吐出される洗浄液を、洗浄ガスによって強い吐出圧力で吐出することができるので、保持部を高い洗浄効果で洗浄することができる。なお、洗浄ガスと洗浄液を混合体とした後、当該混合体を洗浄ノズルから吐出してもよい。
【００１１】
前記洗浄ノズルが前記各保持部の上方に位置するように、少なくとも前記洗浄ノズル又は前記搬送アームは移動自在であってもよい。
【００１２】
前記洗浄ノズルから吐出される少なくとも洗浄ガス又は洗浄液は、所定の温度に加熱されていてもよい。なお、所定の温度とは、搬送アーム及びその保持部が変質しない温度である。
【００１３】
前記洗浄ノズルから吐出される洗浄液は、ミスト状であってもよい。
【００１４】
前記気体噴射部は、前記処理容器の開口部の上部と下部に設けられていてもよい。
【００１５】
前記気体噴射部から噴射される気体は、所定の温度に加熱されていてもよい。なお、所定の温度とは、搬送アーム及びその保持部が変質しない温度である。
【００１６】
別な観点による本発明は、基板の保持部を複数有する搬送アームの保持部を洗浄する洗浄方法であって、一の側面に開口部が形成された処理容器内に、当該開口部から前記搬送アームを進入させる進入工程と、前記処理容器内に設けられた洗浄ノズルから前記搬送アームの保持部に少なくとも洗浄ガス又は洗浄液を吐出する洗浄工程と、前記処理容器から前記搬送アームを退出させる退出工程と、を有し、前記洗浄工程と前記退出工程が行われている間、前記処理容器の開口部に設けられた気体噴射部から気体を噴射し、前記開口部は当該噴射された気体の気流で閉塞されていることを特徴としている。
【００１７】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルが前記各保持部の上方に位置するように、少なくとも前記洗浄ノズル又は前記搬送アームを移動させてもよい。
【００１８】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから吐出される少なくとも洗浄ガス又は洗浄液は、所定の温度に加熱されていてもよい。なお、所定の温度とは、搬送アーム及びその保持部が変質しない温度である。
【００１９】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから吐出される洗浄液は、ミスト状であってもよい。
【００２０】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから前記搬送アームの保持部に少なくとも洗浄液を吐出した後、前記洗浄ノズルから洗浄ガスを前記保持部に噴射し、当該保持部を乾燥させてもよい。
【００２１】
前記気体噴射部は、前記処理容器の開口部の上部と下部に設けられ、前記洗浄工程及び前記退出工程において、前記開口部は、前記気体噴射部から下方に噴射される気体の気流と上方に噴射される気体の気流で閉塞されていてもよい。
【００２２】
前記退出工程において、前記気体噴射部から噴射される気体は、所定の温度に加熱されていてもよい。なお、所定の温度とは、搬送アーム及びその保持部が変質しない温度である。
【００２３】
また別な観点による本発明によれば、前記搬送アームの洗浄方法を搬送アーム洗浄装置によって実行させるために、当該搬送アーム洗浄装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。
【００２４】
さらに別な観点による本発明によれば、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、異物や洗浄液を処理容器外に流出させることなく、搬送アームの保持部を短時間で効率よく洗浄することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる搬送アーム洗浄装置１の構成の概略を示す縦断面図であり、図２は、搬送アーム洗浄装置１の構成の概略を示す横断面図である。なお、図１及び図２には、ウェハを搬送する搬送機構２についても図示している。また、これら搬送アーム洗浄装置１及び搬送機構２は、例えばウェハのフォトリソグラフィー処理を行う処理システム（図示せず）などに設置される。
【００２７】
搬送機構２は、図１及び図２に示すようにウェハの外周部を保持して搬送する搬送アーム１０を有している。搬送アーム１０は、図３に示すようにウェハＷの外周部を支持するために３／４円環状に構成されたフレーム部１１と、このフレーム部１１と一体に形成され、かつフレーム部１１を支持するためのアーム部１２とを有している。フレーム部１１には、ウェハＷの外周部を直接支持する保持部１３が例えば３箇所設けられている。保持部１３はフレーム部１１の内円周に等間隔に設けられ、フレーム部１１の内側に突出している。
【００２８】
搬送アーム１０の下面側には、図１に示すように搬送アーム１０を支持する基台１４が設けられている。基台１４にはモータ１５が設けられており、搬送アーム１０を水平方向（図１中のＸ方向）に移動させることができる。モータ１５の下面側には、基台１４を支持するシャフト１６が設けられている。シャフト１６の下面側には、例えばモータ（図示せず）などを内蔵した駆動機構１７がさらに設けられ、この駆動機構１７により搬送アーム１０は鉛直方向（図１中のＺ方向）に昇降可能であり、かつ回転できる。
【００２９】
搬送アーム洗浄装置１は、図１に示すように搬送装置２側の側面が開口した処理容器２０を有している。この処理容器２０の側面の開口部２１から搬送アーム１０を進入させて、処理容器２０内で当該搬送アーム１０の保持部１３を洗浄することができる。
【００３０】
処理容器２０の開口部２１の上部と下部には、図１に示すように例えば気体を噴射する気体噴射部３０、３０が設けられている。気体噴射部３０、３０は、それぞれ処理容器２０の上面内側と下面内側に接して固定されている。気体噴射部３０は、気体の噴射口３１が複数形成された気体噴射ノズル３２を備えている。開口部２１の上部に設けられた気体噴射部３０の噴射口３１は気体噴射ノズル３２の下端に設けられ、噴射口３１から鉛直下方（図１中のＺ方向負方向）に向けて気体が噴射される。一方、開口部２１の下部に設けられた気体噴射部３０の噴射口３１は気体噴射ノズル３２の上端に設けられ、噴射口３１から鉛直上方（図１中のＺ方向正方向）に向けて気体が噴射される。気体噴射ノズル３２は、図２に示すように処理容器２０の短手方向（図２中のＹ方向）に延伸し、その両端は、処理容器２０の上面又は下面に固定された固定部材３３によって支持されている。気体噴射ノズル３２には、供給管３４を介して気体供給源３５が接続されている。供給管３４には、気体供給源３５から供給される気体を加熱する、例えばヒータなどの加熱機構３６が設けられている。そして、気体供給源３５から気体噴射ノズル３２に気体が供給され、気体噴射ノズル３２、３２から気体が噴射されると、図４に示すように開口部２１が噴射された気体の気流によって閉塞され、開口部２１にいわゆるエアカーテンが形成される。なお、気体噴射ノズル３２から噴射される気体には、例えば空気が用いられる。また、エアカーテンの気流が処理容器２０の外部に流れないように、処理容器２０内に排気口（図示せず）を設けてもよい。かかる場合、エアカーテンが形成されているときは、排気口より排気することにより、気体の気流が処理容器２０外に流れることを防止できる。
【００３１】
処理容器２０内の上部には、図１に示すように例えば洗浄ガス及び洗浄液を吐出する洗浄ノズル４０が設けられている。洗浄ノズル４０は、搬送アーム１０の保持部１３に上方から均一に洗浄ガス及び洗浄液を吐出できる大きさであり、例えば保持部１３と同一の大きさとなっている。洗浄ノズル４０には、洗浄ガスの供給管４１を介して洗浄ガス供給源４２が接続されている。供給管４１には、洗浄ガス供給源４２から供給される洗浄ガスを加熱する、例えばヒータなどの加熱機構４３が設けられている。また、洗浄ノズル４０には、洗浄液の供給管４４を介して洗浄液供給源４５が接続されている。供給管４４には、洗浄液供給源４５から供給される洗浄液を加熱する、例えばヒータなどの加熱機構４６が設けられており、洗浄液は例えばミスト状になるまで加熱される。そして、洗浄液供給源４５から供給された洗浄液は、洗浄ガス供給源４２から供給された洗浄ガスによって高い吐出圧力で洗浄ノズル４０から吐出される。なお、洗浄ガスには、例えば窒素ガス、圧縮空気、ヘリウムガス等が用いられる。洗浄液には、例えば純水（高温が望ましい）、シンナー、アミン系有機溶媒、ＨＦＥ、アセトン、ＩＰＡ等が用いられる。
【００３２】
洗浄ノズル４０は、図２に示すようにアーム４７を介して移動機構４８に接続されている。アーム４７は、移動機構４８によって、処理容器２０の長手方向（図２中のＸ方向）に延伸して設けられたガイドレール４９に沿って移動できる。また、アーム４７は、移動機構４８によって処理容器の短手方向（図２中のＹ方向）に移動できると共に、鉛直方向（図２中のＺ方向）にも移動できる。
【００３３】
処理容器２０の底面には、図１に示すように洗浄ノズル４０から吐出され処理容器２０の底面に落下した洗浄液を回収する排液口５０が形成されている。排液口５０には、排液管５１が接続されている。なお、この排液口５０は排気口として用いることも可能である。
【００３４】
上述の移動機構４８による洗浄ノズル４０の移動動作、洗浄ガス供給源４２及び洗浄液供給源４５による洗浄ノズル４０の洗浄ガス及び洗浄液の吐出動作、気体供給源３５による気体噴射ノズル３２の気体の噴射動作、モータ１５及び駆動機構１７による搬送アーム１０の移動動作などの駆動系の動作は、制御部１００により制御されている。制御部１００は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、搬送アーム洗浄装置１及び搬送機構２による保持部１３の洗浄処理を制御するプログラムが格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどの記憶媒体に記憶されていたものであって、その記憶媒体から制御部１００にインストールされたものが用いられている。
【００３５】
次に、以上のように構成された搬送アーム洗浄装置１で行われる搬送アーム１０の保持部１３の洗浄について説明する。図５は、搬送アーム１０の洗浄処理の各工程を示す説明図である。
【００３６】
先ず、搬送アーム１０を開口部２１から処理容器１０内に進入させる。このとき、気体噴射ノズル３２からの気体の噴射は停止している（図５（ａ））。
【００３７】
搬送アーム１０が所定の位置まで進入すると、洗浄ノズル４０を搬送アーム１０における一の保持部１３の真上に移動させる。その後、洗浄ノズル４０から当該保持部１３に向けて洗浄ガス及び洗浄液を吐出する。このとき、洗浄液は加熱機構４６によって例えば７０℃に加熱され、ミスト状になっている。また、洗浄ガスも同様に加熱機構４３によって例えば７０℃に加熱されている。そして、洗浄ノズル４０から吐出される洗浄液は、洗浄ガスによって強い圧力で吐出され、ミスト状の洗浄液の粒が保持部１３に衝突し、保持部１３に付着した異物が除去される。また、処理容器２０の底面に落下した洗浄液は、排液口５０から排出される。なお、この洗浄ノズル４０からの洗浄ガス及び洗浄液の吐出中、気体噴射ノズル３２から気体を噴射する。そうすると、開口部２１にエアカーテンが形成され、洗浄ノズル４０から吐出される洗浄液が処理容器２０の外部に飛散することがない（図５（ｂ））。なお、洗浄ガス及び洗浄液の吐出に際し、洗浄ガス及び洗浄液を混合体とした後、当該混合体を洗浄ノズル４０から吐出してもよい。
【００３８】
この洗浄ガス及び洗浄液の吐出を所定の時間行い、保持部１３が洗浄されると、次に洗浄ノズル４０から洗浄ガスのみを噴射する。そして、この洗浄ガスによって、洗浄液で濡れた保持部１３を乾燥させる。なお、この保持部１３の乾燥中も、気体噴射ノズル３２から気体を噴射し、開口部２１にエアカーテンを形成しておくのが好ましい（図５（ｃ））。
【００３９】
このように一の保持部１３の洗浄、乾燥が終了すると、次に洗浄ノズル４０を他の保持部１３の真上に移動させて、当該他の保持部１３の洗浄、乾燥を行う。このようにして搬送アーム１０の３箇所の保持部１３をすべて洗浄する。
【００４０】
すべての保持部１３の洗浄が終了すると、搬送アーム１０を処理容器２０から退出させる。このとき、気体噴射ノズル３２から気体が噴射され、この気体は加熱機構３６によって例えば７０℃に加熱されている。そうすると、搬送アーム１０の保持部１３が開口部２１を通過する際、加熱された気体によって搬送アーム１０を完全に乾燥させることができる（図５（ｄ））。
【００４１】
以上の実施の形態によれば、洗浄ノズル４０から搬送アーム１０の保持部１３に洗浄ガス及び洗浄液を吐出して当該保持部１３を洗浄する際、気体噴射ノズル３２から気体を噴射して開口部２１を閉塞する、いわゆるエアカーテンを開口部２１に形成することができるので、洗浄処理中に、保持部１３に付着していた異物や塗布ノズル４０から吐出される洗浄液が処理容器２０外に流出することがない。したがって、異物や洗浄液が処理容器２０外のウェハＷ上に付着したり、あるいは他の処理装置等を汚染するおそれがない。
【００４２】
また、洗浄ノズル４０から搬送アーム１０の保持部１３に吐出される洗浄液は、洗浄ガスによって強い吐出圧力で吐出されるので、保持部１３を高い洗浄効果で洗浄することができる。
【００４３】
また、保持部１３の洗浄後、搬送アーム１０を処理容器から退出させる際には、気体噴射ノズル３２から噴射された気体により開口部２１に形成されるエアカーテンによって、洗浄液で濡れた搬送アーム１０を乾燥させることができる。したがって、上述した洗浄ノズル４０からの洗浄ガスによる保持部１３の乾燥時間を短縮することができる。しかも、気体噴射ノズル３２、３２は開口部２１の上部と下部の両側に設けられているので、搬送アーム１０の表面と裏面の両面に気体を噴射して乾燥させることができ、さらに、気体噴射ノズル３２から噴射される気体は例えば７０℃に加熱されているので、搬送アーム１０の乾燥をより効率よく行うことができる。したがって、搬送アーム１０の保持部の一連の洗浄処理を短時間で行うことができる。
【００４４】
また、洗浄ノズル４０は水平方向（Ｘ−Ｙ方向）に移動自在であるので、一の洗浄ノズル４０で複数の保持部１３をすべて洗浄することができる。
【００４５】
また、洗浄ノズル４０から吐出される洗浄ガス及び洗浄液は、例えば７０℃に加熱されているので、搬送アーム１０の保持部１３に付着した異物をより効率よく除去することができる。例えば保持部１３に付着した異物がレジストである場合には、高温の洗浄液によってレジストを溶解させることができる。
【００４６】
また、洗浄ノズル４０から吐出される洗浄液は、加熱されてミスト状になっているので、洗浄液の粒が保持部１３に付着した異物に衝突し、当該異物を効率よく除去することができる。
【００４７】
以上の実施の形態では、洗浄ノズル４０は保持部１３と同じ大きさであったが、洗浄ノズル４０に代えて、図６に示すように処理容器２０の短手方向（図６中のＹ方向）に延伸する洗浄ノズル６０を設けてもよい。洗浄ノズル６０の長手方向（図６中のＹ方向）の長さは、搬送アーム１０の幅とほぼ同じであり、洗浄ノズル６０から長手方向に沿って洗浄ガス及び洗浄液を吐出することができる。また、洗浄ノズル６０は、アーム６１に支持され、処理容器２０に対して固定されている。そして、搬送アーム１０を水平方向（図６中のＸ方向）に移動させることで、保持部１３を洗浄ノズル６０の直下に配置させ、洗浄ノズル６０から吐出される洗浄ガス及び洗浄液によって保持部１３が洗浄される。かかる場合、洗浄ノズル６０を移動させる必要がなく、前記実施の形態における移動機構４８及びガイドレール４９を省略することができる。
【００４８】
以上の実施の形態では、洗浄ノズル４０は１基だけ設けられていたが、図７に示すように洗浄ノズル７０を３基設けてもよい。洗浄液ノズル７０は、搬送アーム１０の保持部１３に対応する位置にそれぞれ配置され、アーム７１を介して処理容器２０に固定されている。また、各洗浄ノズル７０は、前記洗浄ノズル４０と同一の構造を有しており、洗浄ガス供給源４２及び洗浄液供給源４５に接続されている。そして、搬送アーム１０を水平方向（図７中のＸ方向）に移動させることで、保持部１３を洗浄ノズル７０の直下に配置させ、洗浄ノズル７０から吐出される洗浄ガス及び洗浄液によって保持部１３が洗浄される。かかる場合、３基の洗浄ノズル７０によって搬送アーム１０の３箇所に設けられた保持部１３を同時に洗浄することができ、保持部１３の洗浄処理時間を短縮することができる。また、かかる場合、前記実施の形態における移動機構４８及びガイドレール４９を省略することができる。
【００４９】
以上の実施の形態では、洗浄ノズル４０から吐出される洗浄ガス及び洗浄液は共に加熱されていたが、洗浄液又は洗浄ガスのいずれか一方を加熱してもよい。
【００５０】
以上の実施の形態の搬送アーム洗浄装置１によって搬送アーム１０の保持部１３を洗浄した後、当該保持部１３の清浄度を検査してもよい。かかる清浄度の検査においては、検査用のウェハを洗浄後の搬送アーム１０によって検査装置（図示せず）に搬入し、例えばＣＣＤカメラによってウェハ裏面の異物の有無を検査する。この検査結果に基づいて、次に搬送アーム１０の保持部１３を洗浄する際の洗浄ノズル４０や気体噴射部３０等がフィードバック制御される。
【００５１】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、例えば半導体ウェハ等の基板を保持して搬送する搬送アームの洗浄の際に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本実施の形態にかかる搬送アーム洗浄装置及び搬送機構の構成の概略を示す縦断面図である。
【図２】本実施の形態にかかる搬送アーム洗浄装置及び搬送機構の構成の概略を示す横断面図である。
【図３】本実施の形態にかかる搬送アームの平面図である。
【図４】本実施の形態にかかる搬送アーム洗浄装置の概略を示す縦断面図である。
【図５】搬送アームの洗浄処理の各工程を示す説明図であり、（ａ）は搬送アームを処理容器内に進入させる様子を示し、（ｂ）は搬送アームの保持部を洗浄する様子を示し、（ｃ）は搬送アームの保持部を乾燥させる様子を示し、（ｄ）は搬送アームを処理容器外に退出させる様子を示している。
【図６】他の形態にかかる搬送アーム洗浄装置及び搬送機構の構成の概略を示す横断面図である。
【図７】他の形態にかかる搬送アーム洗浄装置及び搬送機構の構成の概略を示す横断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１ 搬送アーム洗浄装置
２ 搬送機構
１０ 搬送アーム
１３ 保持部
２０ 処理容器
２１ 開口部
３０ 気体噴射部
３２ 気体噴射ノズル
３５ 気体供給源
３６ 加熱機構
４０ 洗浄ノズル
４２ 洗浄ガス供給源
４３ 加熱機構
４５ 洗浄液供給源
４６ 加熱機構
５０ 排液口
Ｗ ウェハ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウェハ等の基板を保持して搬送する搬送アームの保持部の洗浄装置、搬送アーム洗浄方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造におけるフォトリソグラフィー処理では、例えば半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布処理、当該レジスト膜に所定のパターンを露光する露光処理、露光されたレジスト膜を現像する現像処理などが順次行われ、ウェハ上に所定のレジストのパターンが形成される。
【０００３】
この一連のフォトリソグラフィー処理は、通常、各処理を行う処理ユニットと、当該処理ユニット間にウェハを搬送する搬送アーム等を供えた処理システム内で行われる。この場合、各処理ユニットでの処理後のウェハには、異物が付着している場合がある。そしてこの異物が付着したウェハを搬送アームによって搬送すると、搬送アームのウェハの保持部に異物が転写されるため、次に搬送されるウェハに異物が付着する場合がある。このため、定期的に搬送アームの保持部を洗浄する必要がある。
【０００４】
そこで、搬送アームの保持部を洗浄する方法として、特許文献１には、一の側面が開口した処理容器内にその開口部から搬送アームを進入させ、処理容器内の搬送アームの保持部に気体を噴射する方法が開示されている。また、特許文献１には、処理容器内の搬送アームの保持部に洗浄液を供給しながら、洗浄部材を保持部に接触させる方法も開示されている（特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２５６３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のように処理容器内に搬送アームを進入させた状態で、搬送アームの保持部の洗浄を行った場合、搬送アームは通常処理容器外の駆動機構等に支持されているため、搬送アームは開口部を貫通した状態で洗浄処理される。したがって、この洗浄処理中、処理容器の開口部を閉じることができない。そうすると、上述のように搬送アームの保持部に気体を噴射した場合、除去された異物の一部は処理容器の外部に流出してしまう。また、上述のように搬送アームの保持部に洗浄液を吐出した場合、異物を含んだ洗浄液の一部は処理容器の外部に飛散してしまう。この結果、これら異物や洗浄液がウェハ上に付着したり、あるいは他の処理装置等を汚染するおそれがある。
【０００７】
また、搬送アームの保持部に洗浄液を吐出した場合、搬送アームの洗浄液を乾燥させる必要があるため、保持部の洗浄処理に時間がかかってしまう。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、搬送アームの保持部を効率よく洗浄することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するため、本発明は、基板の保持部を複数有する搬送アームの保持部を洗浄する洗浄装置であって、一の側面に、前記搬送アームを進入させる開口部が形成された処理容器と、前記処理容器内に設けられ、前記搬送アームの保持部に対して少なくとも洗浄ガス又は洗浄液を吐出する洗浄ノズルと、前記処理容器の開口部に設けられ、当該開口部を気流で閉塞するように気体を噴射する気体噴射部と、を有することを特徴としている。
【００１０】
本発明によれば、洗浄ノズルから搬送アームの保持部に少なくとも洗浄ガス又は洗浄液を吐出して当該保持部を洗浄する際、気体噴射部から気体を噴射して開口部を閉塞する、いわゆるエアカーテンを開口部に形成することができるので、洗浄処理中に、保持部に付着していた異物や洗浄ノズルから吐出される洗浄液が処理容器外に流出することがない。また、保持部の洗浄後、搬送アームを処理容器から退出させる際には、前記エアカーテンによって、洗浄液で濡れた搬送アームを乾燥させることができる。したがって、従来行われていた保持部の乾燥時間を短縮することができ、保持部の一連の洗浄処理を短時間で行うことができる。さらに、洗浄ノズルから搬送アームの保持部に吐出される洗浄液を、洗浄ガスによって強い吐出圧力で吐出することができるので、保持部を高い洗浄効果で洗浄することができる。なお、洗浄ガスと洗浄液を混合体とした後、当該混合体を洗浄ノズルから吐出してもよい。
【００１１】
前記洗浄ノズルが前記各保持部の上方に位置するように、少なくとも前記洗浄ノズル又は前記搬送アームは移動自在であってもよい。
【００１２】
前記洗浄ノズルから吐出される少なくとも洗浄ガス又は洗浄液は、所定の温度に加熱されていてもよい。なお、所定の温度とは、搬送アーム及びその保持部が変質しない温度である。
【００１３】
前記洗浄ノズルから吐出される洗浄液は、ミスト状であってもよい。
【００１４】
前記気体噴射部は、前記処理容器の開口部の上部と下部に設けられていてもよい。
【００１５】
前記気体噴射部から噴射される気体は、所定の温度に加熱されていてもよい。なお、所定の温度とは、搬送アーム及びその保持部が変質しない温度である。
【００１６】
別な観点による本発明は、基板の保持部を複数有する搬送アームの保持部を洗浄する洗浄方法であって、一の側面に開口部が形成された処理容器内に、当該開口部から前記搬送アームを進入させる進入工程と、前記処理容器内に設けられた洗浄ノズルから前記搬送アームの保持部に少なくとも洗浄ガス又は洗浄液を吐出する洗浄工程と、前記処理容器から前記搬送アームを退出させる退出工程と、を有し、前記洗浄工程と前記退出工程が行われている間、前記処理容器の開口部に設けられた気体噴射部から気体を噴射し、前記開口部は当該噴射された気体の気流で閉塞されていることを特徴としている。
【００１７】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルが前記各保持部の上方に位置するように、少なくとも前記洗浄ノズル又は前記搬送アームを移動させてもよい。
【００１８】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから吐出される少なくとも洗浄ガス又は洗浄液は、所定の温度に加熱されていてもよい。なお、所定の温度とは、搬送アーム及びその保持部が変質しない温度である。
【００１９】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから吐出される洗浄液は、ミスト状であってもよい。
【００２０】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから前記搬送アームの保持部に少なくとも洗浄液を吐出した後、前記洗浄ノズルから洗浄ガスを前記保持部に噴射し、当該保持部を乾燥させてもよい。
【００２１】
前記気体噴射部は、前記処理容器の開口部の上部と下部に設けられ、前記洗浄工程及び前記退出工程において、前記開口部は、前記気体噴射部から下方に噴射される気体の気流と上方に噴射される気体の気流で閉塞されていてもよい。
【００２２】
前記退出工程において、前記気体噴射部から噴射される気体は、所定の温度に加熱されていてもよい。なお、所定の温度とは、搬送アーム及びその保持部が変質しない温度である。
【００２３】
また別な観点による本発明によれば、前記搬送アームの洗浄方法を搬送アーム洗浄装置によって実行させるために、当該搬送アーム洗浄装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。
【００２４】
さらに別な観点による本発明によれば、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、異物や洗浄液を処理容器外に流出させることなく、搬送アームの保持部を短時間で効率よく洗浄することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる搬送アーム洗浄装置１の構成の概略を示す縦断面図であり、図２は、搬送アーム洗浄装置１の構成の概略を示す横断面図である。なお、図１及び図２には、ウェハを搬送する搬送機構２についても図示している。また、これら搬送アーム洗浄装置１及び搬送機構２は、例えばウェハのフォトリソグラフィー処理を行う処理システム（図示せず）などに設置される。
【００２７】
搬送機構２は、図１及び図２に示すようにウェハの外周部を保持して搬送する搬送アーム１０を有している。搬送アーム１０は、図３に示すようにウェハＷの外周部を支持するために３／４円環状に構成されたフレーム部１１と、このフレーム部１１と一体に形成され、かつフレーム部１１を支持するためのアーム部１２とを有している。フレーム部１１には、ウェハＷの外周部を直接支持する保持部１３が例えば３箇所設けられている。保持部１３はフレーム部１１の内円周に等間隔に設けられ、フレーム部１１の内側に突出している。
【００２８】
搬送アーム１０の下面側には、図１に示すように搬送アーム１０を支持する基台１４が設けられている。基台１４にはモータ１５が設けられており、搬送アーム１０を水平方向（図１中のＸ方向）に移動させることができる。モータ１５の下面側には、基台１４を支持するシャフト１６が設けられている。シャフト１６の下面側には、例えばモータ（図示せず）などを内蔵した駆動機構１７がさらに設けられ、この駆動機構１７により搬送アーム１０は鉛直方向（図１中のＺ方向）に昇降可能であり、かつ回転できる。
【００２９】
搬送アーム洗浄装置１は、図１に示すように搬送装置２側の側面が開口した処理容器２０を有している。この処理容器２０の側面の開口部２１から搬送アーム１０を進入させて、処理容器２０内で当該搬送アーム１０の保持部１３を洗浄することができる。
【００３０】
処理容器２０の開口部２１の上部と下部には、図１に示すように例えば気体を噴射する気体噴射部３０、３０が設けられている。気体噴射部３０、３０は、それぞれ処理容器２０の上面内側と下面内側に接して固定されている。気体噴射部３０は、気体の噴射口３１が複数形成された気体噴射ノズル３２を備えている。開口部２１の上部に設けられた気体噴射部３０の噴射口３１は気体噴射ノズル３２の下端に設けられ、噴射口３１から鉛直下方（図１中のＺ方向負方向）に向けて気体が噴射される。一方、開口部２１の下部に設けられた気体噴射部３０の噴射口３１は気体噴射ノズル３２の上端に設けられ、噴射口３１から鉛直上方（図１中のＺ方向正方向）に向けて気体が噴射される。気体噴射ノズル３２は、図２に示すように処理容器２０の短手方向（図２中のＹ方向）に延伸し、その両端は、処理容器２０の上面又は下面に固定された固定部材３３によって支持されている。気体噴射ノズル３２には、供給管３４を介して気体供給源３５が接続されている。供給管３４には、気体供給源３５から供給される気体を加熱する、例えばヒータなどの加熱機構３６が設けられている。そして、気体供給源３５から気体噴射ノズル３２に気体が供給され、気体噴射ノズル３２、３２から気体が噴射されると、図４に示すように開口部２１が噴射された気体の気流によって閉塞され、開口部２１にいわゆるエアカーテンが形成される。なお、気体噴射ノズル３２から噴射される気体には、例えば空気が用いられる。また、エアカーテンの気流が処理容器２０の外部に流れないように、処理容器２０内に排気口（図示せず）を設けてもよい。かかる場合、エアカーテンが形成されているときは、排気口より排気することにより、気体の気流が処理容器２０外に流れることを防止できる。
【００３１】
処理容器２０内の上部には、図１に示すように例えば洗浄ガス及び洗浄液を吐出する洗浄ノズル４０が設けられている。洗浄ノズル４０は、搬送アーム１０の保持部１３に上方から均一に洗浄ガス及び洗浄液を吐出できる大きさであり、例えば保持部１３と同一の大きさとなっている。洗浄ノズル４０には、洗浄ガスの供給管４１を介して洗浄ガス供給源４２が接続されている。供給管４１には、洗浄ガス供給源４２から供給される洗浄ガスを加熱する、例えばヒータなどの加熱機構４３が設けられている。また、洗浄ノズル４０には、洗浄液の供給管４４を介して洗浄液供給源４５が接続されている。供給管４４には、洗浄液供給源４５から供給される洗浄液を加熱する、例えばヒータなどの加熱機構４６が設けられており、洗浄液は例えばミスト状になるまで加熱される。そして、洗浄液供給源４５から供給された洗浄液は、洗浄ガス供給源４２から供給された洗浄ガスによって高い吐出圧力で洗浄ノズル４０から吐出される。なお、洗浄ガスには、例えば窒素ガス、圧縮空気、ヘリウムガス等が用いられる。洗浄液には、例えば純水（高温が望ましい）、シンナー、アミン系有機溶媒、ＨＦＥ、アセトン、ＩＰＡ等が用いられる。
【００３２】
洗浄ノズル４０は、図２に示すようにアーム４７を介して移動機構４８に接続されている。アーム４７は、移動機構４８によって、処理容器２０の長手方向（図２中のＸ方向）に延伸して設けられたガイドレール４９に沿って移動できる。また、アーム４７は、移動機構４８によって処理容器の短手方向（図２中のＹ方向）に移動できると共に、鉛直方向（図２中のＺ方向）にも移動できる。
【００３３】
処理容器２０の底面には、図１に示すように洗浄ノズル４０から吐出され処理容器２０の底面に落下した洗浄液を回収する排液口５０が形成されている。排液口５０には、排液管５１が接続されている。なお、この排液口５０は排気口として用いることも可能である。
【００３４】
上述の移動機構４８による洗浄ノズル４０の移動動作、洗浄ガス供給源４２及び洗浄液供給源４５による洗浄ノズル４０の洗浄ガス及び洗浄液の吐出動作、気体供給源３５による気体噴射ノズル３２の気体の噴射動作、モータ１５及び駆動機構１７による搬送アーム１０の移動動作などの駆動系の動作は、制御部１００により制御されている。制御部１００は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、搬送アーム洗浄装置１及び搬送機構２による保持部１３の洗浄処理を制御するプログラムが格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどの記憶媒体に記憶されていたものであって、その記憶媒体から制御部１００にインストールされたものが用いられている。
【００３５】
次に、以上のように構成された搬送アーム洗浄装置１で行われる搬送アーム１０の保持部１３の洗浄について説明する。図５は、搬送アーム１０の洗浄処理の各工程を示す説明図である。
【００３６】
先ず、搬送アーム１０を開口部２１から処理容器１０内に進入させる。このとき、気体噴射ノズル３２からの気体の噴射は停止している（図５（ａ））。
【００３７】
搬送アーム１０が所定の位置まで進入すると、洗浄ノズル４０を搬送アーム１０における一の保持部１３の真上に移動させる。その後、洗浄ノズル４０から当該保持部１３に向けて洗浄ガス及び洗浄液を吐出する。このとき、洗浄液は加熱機構４６によって例えば７０℃に加熱され、ミスト状になっている。また、洗浄ガスも同様に加熱機構４３によって例えば７０℃に加熱されている。そして、洗浄ノズル４０から吐出される洗浄液は、洗浄ガスによって強い圧力で吐出され、ミスト状の洗浄液の粒が保持部１３に衝突し、保持部１３に付着した異物が除去される。また、処理容器２０の底面に落下した洗浄液は、排液口５０から排出される。なお、この洗浄ノズル４０からの洗浄ガス及び洗浄液の吐出中、気体噴射ノズル３２から気体を噴射する。そうすると、開口部２１にエアカーテンが形成され、洗浄ノズル４０から吐出される洗浄液が処理容器２０の外部に飛散することがない（図５（ｂ））。なお、洗浄ガス及び洗浄液の吐出に際し、洗浄ガス及び洗浄液を混合体とした後、当該混合体を洗浄ノズル４０から吐出してもよい。
【００３８】
この洗浄ガス及び洗浄液の吐出を所定の時間行い、保持部１３が洗浄されると、次に洗浄ノズル４０から洗浄ガスのみを噴射する。そして、この洗浄ガスによって、洗浄液で濡れた保持部１３を乾燥させる。なお、この保持部１３の乾燥中も、気体噴射ノズル３２から気体を噴射し、開口部２１にエアカーテンを形成しておくのが好ましい（図５（ｃ））。
【００３９】
このように一の保持部１３の洗浄、乾燥が終了すると、次に洗浄ノズル４０を他の保持部１３の真上に移動させて、当該他の保持部１３の洗浄、乾燥を行う。このようにして搬送アーム１０の３箇所の保持部１３をすべて洗浄する。
【００４０】
すべての保持部１３の洗浄が終了すると、搬送アーム１０を処理容器２０から退出させる。このとき、気体噴射ノズル３２から気体が噴射され、この気体は加熱機構３６によって例えば７０℃に加熱されている。そうすると、搬送アーム１０の保持部１３が開口部２１を通過する際、加熱された気体によって搬送アーム１０を完全に乾燥させることができる（図５（ｄ））。
【００４１】
以上の実施の形態によれば、洗浄ノズル４０から搬送アーム１０の保持部１３に洗浄ガス及び洗浄液を吐出して当該保持部１３を洗浄する際、気体噴射ノズル３２から気体を噴射して開口部２１を閉塞する、いわゆるエアカーテンを開口部２１に形成することができるので、洗浄処理中に、保持部１３に付着していた異物や塗布ノズル４０から吐出される洗浄液が処理容器２０外に流出することがない。したがって、異物や洗浄液が処理容器２０外のウェハＷ上に付着したり、あるいは他の処理装置等を汚染するおそれがない。
【００４２】
また、洗浄ノズル４０から搬送アーム１０の保持部１３に吐出される洗浄液は、洗浄ガスによって強い吐出圧力で吐出されるので、保持部１３を高い洗浄効果で洗浄することができる。
【００４３】
また、保持部１３の洗浄後、搬送アーム１０を処理容器から退出させる際には、気体噴射ノズル３２から噴射された気体により開口部２１に形成されるエアカーテンによって、洗浄液で濡れた搬送アーム１０を乾燥させることができる。したがって、上述した洗浄ノズル４０からの洗浄ガスによる保持部１３の乾燥時間を短縮することができる。しかも、気体噴射ノズル３２、３２は開口部２１の上部と下部の両側に設けられているので、搬送アーム１０の表面と裏面の両面に気体を噴射して乾燥させることができ、さらに、気体噴射ノズル３２から噴射される気体は例えば７０℃に加熱されているので、搬送アーム１０の乾燥をより効率よく行うことができる。したがって、搬送アーム１０の保持部の一連の洗浄処理を短時間で行うことができる。
【００４４】
また、洗浄ノズル４０は水平方向（Ｘ−Ｙ方向）に移動自在であるので、一の洗浄ノズル４０で複数の保持部１３をすべて洗浄することができる。
【００４５】
また、洗浄ノズル４０から吐出される洗浄ガス及び洗浄液は、例えば７０℃に加熱されているので、搬送アーム１０の保持部１３に付着した異物をより効率よく除去することができる。例えば保持部１３に付着した異物がレジストである場合には、高温の洗浄液によってレジストを溶解させることができる。
【００４６】
また、洗浄ノズル４０から吐出される洗浄液は、加熱されてミスト状になっているので、洗浄液の粒が保持部１３に付着した異物に衝突し、当該異物を効率よく除去することができる。
【００４７】
以上の実施の形態では、洗浄ノズル４０は保持部１３と同じ大きさであったが、洗浄ノズル４０に代えて、図６に示すように処理容器２０の短手方向（図６中のＹ方向）に延伸する洗浄ノズル６０を設けてもよい。洗浄ノズル６０の長手方向（図６中のＹ方向）の長さは、搬送アーム１０の幅とほぼ同じであり、洗浄ノズル６０から長手方向に沿って洗浄ガス及び洗浄液を吐出することができる。また、洗浄ノズル６０は、アーム６１に支持され、処理容器２０に対して固定されている。そして、搬送アーム１０を水平方向（図６中のＸ方向）に移動させることで、保持部１３を洗浄ノズル６０の直下に配置させ、洗浄ノズル６０から吐出される洗浄ガス及び洗浄液によって保持部１３が洗浄される。かかる場合、洗浄ノズル６０を移動させる必要がなく、前記実施の形態における移動機構４８及びガイドレール４９を省略することができる。
【００４８】
以上の実施の形態では、洗浄ノズル４０は１基だけ設けられていたが、図７に示すように洗浄ノズル７０を３基設けてもよい。洗浄液ノズル７０は、搬送アーム１０の保持部１３に対応する位置にそれぞれ配置され、アーム７１を介して処理容器２０に固定されている。また、各洗浄ノズル７０は、前記洗浄ノズル４０と同一の構造を有しており、洗浄ガス供給源４２及び洗浄液供給源４５に接続されている。そして、搬送アーム１０を水平方向（図７中のＸ方向）に移動させることで、保持部１３を洗浄ノズル７０の直下に配置させ、洗浄ノズル７０から吐出される洗浄ガス及び洗浄液によって保持部１３が洗浄される。かかる場合、３基の洗浄ノズル７０によって搬送アーム１０の３箇所に設けられた保持部１３を同時に洗浄することができ、保持部１３の洗浄処理時間を短縮することができる。また、かかる場合、前記実施の形態における移動機構４８及びガイドレール４９を省略することができる。
【００４９】
以上の実施の形態では、洗浄ノズル４０から吐出される洗浄ガス及び洗浄液は共に加熱されていたが、洗浄液又は洗浄ガスのいずれか一方を加熱してもよい。
【００５０】
以上の実施の形態の搬送アーム洗浄装置１によって搬送アーム１０の保持部１３を洗浄した後、当該保持部１３の清浄度を検査してもよい。かかる清浄度の検査においては、検査用のウェハを洗浄後の搬送アーム１０によって検査装置（図示せず）に搬入し、例えばＣＣＤカメラによってウェハ裏面の異物の有無を検査する。この検査結果に基づいて、次に搬送アーム１０の保持部１３を洗浄する際の洗浄ノズル４０や気体噴射部３０等がフィードバック制御される。
【００５１】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、例えば半導体ウェハ等の基板を保持して搬送する搬送アームの洗浄の際に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本実施の形態にかかる搬送アーム洗浄装置及び搬送機構の構成の概略を示す縦断面図である。
【図２】本実施の形態にかかる搬送アーム洗浄装置及び搬送機構の構成の概略を示す横断面図である。
【図３】本実施の形態にかかる搬送アームの平面図である。
【図４】本実施の形態にかかる搬送アーム洗浄装置の概略を示す縦断面図である。
【図５】搬送アームの洗浄処理の各工程を示す説明図であり、（ａ）は搬送アームを処理容器内に進入させる様子を示し、（ｂ）は搬送アームの保持部を洗浄する様子を示し、（ｃ）は搬送アームの保持部を乾燥させる様子を示し、（ｄ）は搬送アームを処理容器外に退出させる様子を示している。
【図６】他の形態にかかる搬送アーム洗浄装置及び搬送機構の構成の概略を示す横断面図である。
【図７】他の形態にかかる搬送アーム洗浄装置及び搬送機構の構成の概略を示す横断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１ 搬送アーム洗浄装置
２ 搬送機構
１０ 搬送アーム
１３ 保持部
２０ 処理容器
２１ 開口部
３０ 気体噴射部
３２ 気体噴射ノズル
３５ 気体供給源
３６ 加熱機構
４０ 洗浄ノズル
４２ 洗浄ガス供給源
４３ 加熱機構
４５ 洗浄液供給源
４６ 加熱機構
５０ 排液口
Ｗ ウェハ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の保持部を複数有する搬送アームの保持部を洗浄する洗浄装置であって、
一の側面に、前記搬送アームを進入させる開口部が形成された処理容器と、
前記処理容器内に設けられ、前記搬送アームの保持部に対して少なくとも洗浄ガス又は洗浄液を吐出する洗浄ノズルと、
前記処理容器の開口部に設けられ、当該開口部を気流で閉塞するように気体を噴射する気体噴射部と、を有することを特徴とする、搬送アーム洗浄装置。
【請求項２】
前記洗浄ノズルが前記各保持部の上方に位置するように、少なくとも前記洗浄ノズル又は前記搬送アームは移動自在であることを特徴とする、請求項１に記載の搬送アーム洗浄装置。
【請求項３】
前記洗浄ノズルから吐出される少なくとも洗浄ガス又は洗浄液は、所定の温度に加熱されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の搬送アーム洗浄装置。
【請求項４】
前記洗浄ノズルから吐出される洗浄液は、ミスト状であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の搬送アーム洗浄装置。
【請求項５】
前記気体噴射部は、前記処理容器の開口部の上部と下部に設けられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の搬送アーム洗浄装置。
【請求項６】
前記気体噴射部から噴射される気体は、所定の温度に加熱されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の搬送アーム洗浄装置。
【請求項７】
基板の保持部を複数有する搬送アームの保持部を洗浄する洗浄方法であって、
一の側面に開口部が形成された処理容器内に、当該開口部から前記搬送アームを進入させる進入工程と、
前記処理容器内に設けられた洗浄ノズルから前記搬送アームの保持部に少なくとも洗浄ガス又は洗浄液を吐出する洗浄工程と、
前記処理容器から前記搬送アームを退出させる退出工程と、を有し、
前記洗浄工程と前記退出工程が行われている間、前記処理容器の開口部に設けられた気体噴射部から気体を噴射し、前記開口部は当該噴射された気体の気流で閉塞されていることを特徴とする搬送アーム洗浄方法。
【請求項８】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルが前記各保持部の上方に位置するように、少なくとも前記洗浄ノズル又は前記搬送アームを移動させることを特徴とする、請求項７に記載の搬送アーム洗浄方法。
【請求項９】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから吐出される少なくとも洗浄ガス又は洗浄液は、所定の温度に加熱されていることを特徴とする、請求項７又は８に記載の搬送アーム洗浄方法。
【請求項１０】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから吐出される洗浄液は、ミスト状であることを特徴とする、請求項７〜９のいずれかに記載の搬送アーム洗浄方法。
【請求項１１】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから前記搬送アームの保持部に少なくとも洗浄液を吐出した後、前記洗浄ノズルから洗浄ガスを前記保持部に噴射し、当該保持部を乾燥させることを特徴とする、請求項７〜１０のいずれかに記載の搬送アーム洗浄方法。
【請求項１２】
前記気体噴射部は、前記処理容器の開口部の上部と下部に設けられ、
前記洗浄工程及び前記退出工程において、前記開口部は、前記気体噴射部から下方に噴射される気体の気流と上方に噴射される気体の気流で閉塞されていることを特徴とする、請求項７〜１１のいずれかに記載の搬送アーム洗浄方法。
【請求項１３】
前記退出工程において、前記気体噴射部から噴射される気体は、所定の温度に加熱されていることを特徴とする、請求項７〜１２のいずれかに記載の搬送アーム洗浄方法。
【請求項１４】
請求項７〜１３のいずれかに記載の搬送アーム洗浄方法を搬送アーム洗浄装置によって実行させるために、当該搬送アーム洗浄装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
【請求項１５】
請求項１４に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
【請求項１】
基板の保持部を複数有する搬送アームの保持部を洗浄する洗浄装置であって、
一の側面に、前記搬送アームを進入させる開口部が形成された処理容器と、
前記処理容器内に設けられ、前記搬送アームの保持部に対して少なくとも洗浄ガス又は洗浄液を吐出する洗浄ノズルと、
前記処理容器の開口部に設けられ、当該開口部を気流で閉塞するように気体を噴射する気体噴射部と、を有することを特徴とする、搬送アーム洗浄装置。
【請求項２】
前記洗浄ノズルが前記各保持部の上方に位置するように、少なくとも前記洗浄ノズル又は前記搬送アームは移動自在であることを特徴とする、請求項１に記載の搬送アーム洗浄装置。
【請求項３】
前記洗浄ノズルから吐出される少なくとも洗浄ガス又は洗浄液は、所定の温度に加熱されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の搬送アーム洗浄装置。
【請求項４】
前記洗浄ノズルから吐出される洗浄液は、ミスト状であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の搬送アーム洗浄装置。
【請求項５】
前記気体噴射部は、前記処理容器の開口部の上部と下部に設けられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の搬送アーム洗浄装置。
【請求項６】
前記気体噴射部から噴射される気体は、所定の温度に加熱されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の搬送アーム洗浄装置。
【請求項７】
基板の保持部を複数有する搬送アームの保持部を洗浄する洗浄方法であって、
一の側面に開口部が形成された処理容器内に、当該開口部から前記搬送アームを進入させる進入工程と、
前記処理容器内に設けられた洗浄ノズルから前記搬送アームの保持部に少なくとも洗浄ガス又は洗浄液を吐出する洗浄工程と、
前記処理容器から前記搬送アームを退出させる退出工程と、を有し、
前記洗浄工程と前記退出工程が行われている間、前記処理容器の開口部に設けられた気体噴射部から気体を噴射し、前記開口部は当該噴射された気体の気流で閉塞されていることを特徴とする搬送アーム洗浄方法。
【請求項８】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルが前記各保持部の上方に位置するように、少なくとも前記洗浄ノズル又は前記搬送アームを移動させることを特徴とする、請求項７に記載の搬送アーム洗浄方法。
【請求項９】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから吐出される少なくとも洗浄ガス又は洗浄液は、所定の温度に加熱されていることを特徴とする、請求項７又は８に記載の搬送アーム洗浄方法。
【請求項１０】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから吐出される洗浄液は、ミスト状であることを特徴とする、請求項７〜９のいずれかに記載の搬送アーム洗浄方法。
【請求項１１】
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから前記搬送アームの保持部に少なくとも洗浄液を吐出した後、前記洗浄ノズルから洗浄ガスを前記保持部に噴射し、当該保持部を乾燥させることを特徴とする、請求項７〜１０のいずれかに記載の搬送アーム洗浄方法。
【請求項１２】
前記気体噴射部は、前記処理容器の開口部の上部と下部に設けられ、
前記洗浄工程及び前記退出工程において、前記開口部は、前記気体噴射部から下方に噴射される気体の気流と上方に噴射される気体の気流で閉塞されていることを特徴とする、請求項７〜１１のいずれかに記載の搬送アーム洗浄方法。
【請求項１３】
前記退出工程において、前記気体噴射部から噴射される気体は、所定の温度に加熱されていることを特徴とする、請求項７〜１２のいずれかに記載の搬送アーム洗浄方法。
【請求項１４】
請求項７〜１３のいずれかに記載の搬送アーム洗浄方法を搬送アーム洗浄装置によって実行させるために、当該搬送アーム洗浄装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
【請求項１５】
請求項１４に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００９−２１２３３５（Ｐ２００９−２１２３３５Ａ）
【公開日】平成２１年９月１７日（２００９．９．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−５４５４６（Ｐ２００８−５４５４６）
【出願日】平成２０年３月５日（２００８．３．５）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年９月１７日（２００９．９．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月５日（２００８．３．５）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
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