【課題】Ｌｏｗ−ｋ膜の機械的強度を向上させることができる半導体装置の製造方法、およびそれにより得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板ＳＢ上に、ＳｉＯＣを含有する骨格構造部と、炭化水素化合物を含有する空孔形成材料部とを有するＳｉＯＣ膜である層間絶縁膜３が形成される。層間絶縁膜３に２００ｎｍ以上２６０ｎｍ以下の波長を有する光が照射される。 （もっと読む）

プラズマ処理装置１のチャンバ２内に、シリコン化合物ガス、酸化性ガス、および希ガスを供給する。マイクロ波をチャンバ２内に供給し、マイクロ波により生成されたプラズマで、被処理基板上にシリコン酸化膜を形成する。希ガスの分圧比は、シリコン化合物ガスと酸化性ガスと希ガスを併せたトータルガス圧の１０％以上の割合であって、シリコン化合物ガスと酸化性ガスの有効流量比（酸化性ガス／シリコン化合物ガス）は、３以上１１以下とする。
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【課題】装置の高いスループットを維持しつつ、バリアメタルの酸化工程の追加や異なる種類のシード層の積層、バリア層の積層等を行い配線の信頼性を向上させる。
【解決手段】薄膜の合金シード層を成長させるチャンバー、または、薄膜のバリアメタルを成長させるチャンバーのうち、最も短いタクト時間のチャンバー数を最も少なくして、あるいは、統一して１台の装置で専用に用い、タクト時間の長い工程のチャンバーを２または、３チャンバー以上にすることにより、薄膜工程のチャンバー間バラツキを無くして、装置のスループットを向上させる。 （もっと読む）

【課題】エッチング溝の幅を一様に形成することができるドライエッチング処理装置及びドライエッチング方法を提供する。
【解決手段】バイアス用高周波電源５２は、処理容器１０内に導入されたエッチングガス（例えば、ＨＢｒ）をマイクロ波導入装置２００で励起して発生させたプラズマ中のイオン及び活性種を半導体ウェハＷの方向へ加速させるためのバイアス電圧（例えば、２００Ｖ以下）を半導体ウェハＷに印加する。バイアス電圧の絶対値を２００Ｖ以下にすることにより、シリコン基板に到達するプラズマ中のイオン（例えば、Ｂｒ⁺ ）のエネルギーを小さくし、Ｓｉ−Ｓｉの共有結合が切断されて活性粒子（例えば、ＳｉＢｒ₃ 、ＳｉＢｒ₂ 、ＳｉＢｒ等）が生成されることを抑制する。 （もっと読む）

【課題】Ｎ−Ｈ結合を減少させることができ、Ｎ−Ｈ結合の量とＳｉ−Ｈ結合の量とを合計した総膜中水素量を減らすことが可能なプラズマＣＶＤ窒化珪素膜の成膜方法を提供すること。
【解決手段】処理容器１内に、珪素含有ガスと、窒素及び水素含有ガスとを導入する工程と、マイクロ波を処理容器１内に放射し、処理容器１内に導入された珪素含有ガス及び窒素及び水素含有ガスをプラズマ化する工程と、プラズマ化された珪素含有ガス及び窒素及び水素含有ガスを、被処理基板Ｗの表面上に供給し、被処理基板Ｗの表面上に窒化珪素膜を成膜する工程と、を備え、窒化珪素膜の成膜条件を、処理温度を３００℃以上６００℃以下、珪素含有ガスと窒素及び水素含有ガスとの流量比を０．００５以上０．０１５以下、マイクロ波パワーを０．５Ｗ／ｃｍ^２以上２．０４５Ｗ／ｃｍ^２以下、処理圧力を１３３．３Ｐａ以上１３３３３Ｐａ以下とする。 （もっと読む）

【課題】ルテニウム含有膜を含む配線構造の低抵抗化を可能にさせた薄膜形成方法及び薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】薄膜形成装置は、ＲｕチャンバＦ１で形成するＲｕ膜を酸化チャンバＦ２に搬送し、酸化性ガスの雰囲気にＲｕ膜を曝して、Ｒｕ膜に対し酸化処理を施す（ステップＳ１４）。また、薄膜形成装置は、酸化処理の施されたＲｕ膜を還元チャンバＦ３に搬送し、還元性ガスの雰囲気にＲｕ膜を曝して、Ｒｕ膜に対し還元処理を施す（ステップＳ１５）。 （もっと読む）

【課題】シリコン酸化膜に対するポリシリコン膜の選択比を大きくすることができ、且つシリコン基材におけるリセスの発生を抑制することができるエッチング方法を提供する。
【解決手段】シリコン基材３５上にゲート酸化膜３６、ポリシリコン膜３７及び開口部３９を有するハードマスク膜３８が順に形成され、開口部３９に対応するポリシリコン膜３７のトレンチ４０内には自然酸化膜４１が形成されているウエハＷにおいて、自然酸化膜４１をポリシリコン膜３７がトレンチ４０の底部に露出するまでエッチングし、雰囲気の圧力を１３．３Ｐａに設定し、処理空間Ｓ２へＯ_２ガス、ＨＢｒガス及びＡｒガスを供給し、バイアス電圧の周波数を１３．５６ＭＨｚに設定してＨＢｒガスから発生したプラズマによってポリシリコン膜３７をエッチングして完全に除去する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜に設けたホールパターンに形成された導電体膜の断線を防止できる構造を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、第１の導電体膜上に絶縁膜を形成し、絶縁膜を露出する開口部を有するマスク膜を用いた異方性エッチングにより、開口部に露出した絶縁膜の上部に凹部を形成すると共に、マスク膜の側壁部下部に反応生成物を付着させる。次に、等方性エッチングにより、マスク膜の側壁部を水平方向に後退させると共に、異方性エッチングにより、凹部の底部に露出した絶縁膜を垂直方向に掘り下げながら、マスク膜の側壁部下部に付着した反応生成物を除去する。次に、異方性エッチングにより、凹部の周囲に存在する絶縁膜を鉛直方向に掘り下げて段差部を形成すると共に、凹部の底部を貫通させて第１の導電体膜を露出させる。その後、第１の導電体膜の上に第２の導電体膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】パッド電極にかかるオーバーエッチング量を抑制して、後のシンター処理で発生するパッド電極上のＡｌ空洞化によるパッシベーション膜の膜剥がれを低減してパッド電極のボンディング不良を抑える。
【解決手段】パッド電極上の酸化膜、前述した絶縁膜５をウェットエッチングでパッド電極上のみ取り除き、パッド電極のＴｉ系バリアメタル層３のみをドライエッチングで除去することにより、パッド電極のメタル層４に与えるドライエッチングのオーバーエッチによるダメージを大幅に抑える。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスにおける層間絶縁膜間の密着性を良好にし、デバイスの信頼性を向上する。
【解決手段】異なる二つの絶縁膜が上下に接する構造を有する半導体デバイスにおいて、上層膜５１について膜強度Ｍ１［ＧＰａ］、膜密度Ｄ１［ｇ／ｃｍ３］、膜応力Ｓ１［ＧＰａ］、膜厚Ｔ１［ｎｍ］、下層膜５２について膜強度Ｍ２［ＧＰａ］、膜密度Ｄ２［ｇ／ｃｍ３］、膜応力Ｓ２［ＧＰａ］、膜厚Ｔ２［ｎｍ］で示されるとき、
｜Ｓ２×Ｔ２／１０−Ｓ１×Ｔ１／１０｜−（Ｍ１＋Ｍ２）×（Ｄ１＋Ｄ２）＞２８０・・・・（１０１）
を満たし、上下層間のＣ／Ｓｉ比が１．７以下かつＯ／Ｓｉ比が０．８以上とする。 （もっと読む）

【課題】減圧状態の空洞を有する半導体装置の簡易な製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法は、半導体基板１０の上方に絶縁層２０を形成する工程と、絶縁層２０をエッチングして孔部２２を形成する工程と、絶縁層２０の上方に接着層３０を形成する工程と、水素ガスおよびヘリウムガスの少なくとも一方の雰囲気中で、孔部２２を密閉するように、接着層３０の上方に封止板４０を積層する工程と、半導体基板１０を減圧雰囲気中で加熱する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】被処理体の表面に堆積される薄膜の膜質を高く維持しつつパーティクルの発生を抑制することが可能な成膜方法を提供する。
【解決手段】複数枚の被処理体Ｗが収容されて真空引き可能になされた処理容器４内に、シラン系ガスと窒化ガスとを供給して前記被処理体の表面にシリコン窒化膜よりなる薄膜を形成する成膜処理を行うようにした成膜方法において、前記シラン系ガスを供給するシラン系ガス供給工程と前記窒化ガスを供給する窒化ガス供給工程とを交互に繰り返し行うと共に、少なくとも前記成膜処理の初期の一定の期間及び／又は末期の一定の期間を除いて前記窒化ガス供給工程ではプラズマを立てるようにする。これにより、被処理体の表面に堆積される薄膜の膜質を高く維持しつつパーティクルの発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】積層された各半導体チップが備える導体ポスト同士の接合が、低温下の処理でも、導電性に優れ、かつ、高い寸法精度で強固に行われている信頼性の高い半導体装置、かかる半導体装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体装置１は、インターポーザー２と、第１の電気配線３４および厚さ方向に貫通して設けられた第１の導体ポスト３３とを有する第１の半導体チップ３と、第２の電気配線４４および厚さ方向に貫通して設けられた第２の導体ポスト４３とを有する第２の半導体チップ４とを備える。第１の導体ポスト３３と第２の導体ポスト４３とは、接合膜４３３を介して接合されている。この接合膜４３３は、導電性を有し、かつ、所定の処理を施すことにより接着性を発現する特定の材料で構成されており、その表面に発現した接着性によって、これら導体ポスト３３、４３同士を接合している。 （もっと読む）

【課題】銅を含む配線の腐食を抑制できる洗浄工程を含む半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】まず半導体基板１上に銅を含む配線５ｗが形成される（（Ａ）工程）。配線５ｗ上にエッチングストッパ膜６ｅｓが形成される（（Ｂ）工程）。エッチングストッパ膜６ｅｓ上に絶縁層６が形成される（（Ｃ）工程）。絶縁層６に、エッチングストッパ膜６ｅｓに達するビアホール６ｖが形成される（（Ｄ）工程）。ビアホール６ｖおよび絶縁層６の表面が有機溶剤Ｃで洗浄される（（Ｅ）工程）。配線５ｗが露出するようにエッチングストッパ膜６ｅｓが除去される（（Ｆ）工程）。露出した配線５ｗに電気的に接続する配線６ｗがさらに形成される（（Ｇ）工程）。 （もっと読む）

【課題】配線幅の小さい配線層では配線間容量を低減し、同時に配線幅が広い配線層では、層間膜剥離を防止し、組み立て歩留まりの向上された半導体装置を提供する。
【解決手段】デュアルダマシン構造を有する多層配線を有する半導体装置である。半導体基板上に形成された第１の配線層部１５１と、第１の配線層部の上に形成された第２の配線層部１５３と、を具備する。第１の配線層部１５１において、最小配線幅を有する配線のアスペクト比Ｌと、ビアのアスペクト比Ｖは、Ｌ≧Ｖなる関係を有し、かつ第２の配線層部１５３において、最小配線幅を有する配線のアスペクト比Ｌと、ビアのアスペクト比Ｖは、Ｌ＜Ｖなる関係を有する。 （もっと読む）

【課題】基板上に配置された金属材料層をエッチングすることにより、基板全体に亘って、望ましいプロファイルと均一な限界寸法（ＣＤ）でもってフィーチャーを形成するための方法を提供する。
【解決手段】一実施形態において、基板上に配置された材料層をエッチングするための方法は、その上に金属層を有する基板をエッチリアクタ内に設置し、少なくとも塩素含有ガスと不動態化ガスを含有するガス混合物をリアクタに流すことを含み、不動態化ガスは窒素ガスと不飽和炭化水素ガスを含み、窒素ガスと不飽和炭化水素ガスは、ガス流量比約１：３〜約２０：１を有しており、本方法は、ガス混合物から形成したプラズマを用いて金属層をエッチングすることを更に含む。 （もっと読む）

【課題】エッチ処理に高アスペクト比を適用するための異方性特徴部を形成する方法を提供する。本願に記載の本方法は高アスペクト比の特徴部のプロファイルと寸法の制御を円滑に行い、有利である。
【解決手段】一実施形態において、基板上で誘電体層を異方性エッチングする方法は、誘電体層上にパターンマスク層が配置された基板をエッチチャンバ内に配置し、少なくともフッ素・炭素含有ガスとケイ素・フッ素ガスを含むガス混合物をエッチチャンバに供給し、ガス混合物から形成したプラズマの存在下で誘電体層に特徴部をエッチングすることを含む。 （もっと読む）

【課題】簡易な版を用いて、高精細なパターンを有する電子装置を製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる電子装置の製造方法は、版１０の平坦な面に液体層３０ａを形成する工程と、凹凸パターンが形成された基板２０を準備する工程と、基板２０の凹凸パターンと版１０の液体層３０ａとを接触させた後、基板２０と版１０とを分離し、液体層３０ａを凹凸パターンの凸部に転写する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ディッシングやエロージョンなどの過剰研磨を防止しつつ、コンタクトプラグや配線形成領域以外の導電膜を迅速に除去することができる電解複合研磨方法を提供する。
【解決手段】電圧を高める工程では、接触面圧を０とした状態で、電圧を高めた場合に、電流密度が増加から減少に転じる第１変化点Ｃ電圧を閾値電圧とし、バリア膜を露出させた領域における電圧が、閾値電圧を超えるように、電圧を高めることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数層の絶縁膜に形成される同軸のコンタクトホールが各絶縁膜の境界を含む内壁面において滑らかなすり鉢状（順テーパ状）として信頼性よく形成される表示装置の提供。
【解決手段】第１の絶縁膜および第２の絶縁膜はシリコン窒化膜で構成され、 前記第１の絶縁膜は、バルク層と、前記バルク層の下層に設けられ前記バルク層よりもエッチングレートの小さな初期層とを備え、 前記第２の絶縁膜は、バルク層と、前記バルク層の上層に設けられ前記バルク層よりもエッチングレートの大きな後退層とを備え、 前記第１の絶縁膜の前記バルク層と前記第２の絶縁膜の前記バルク層とが前記コンタクトホールにおいて接触しており、 前記第１の絶縁膜の前記バルク層の応力をσ１、前記第２の絶縁膜の前記バルク層の応力をσ２とした場合に、 −１５０ＭＰａ ≦ σ２−σ１ ≦ ５５０ＭＰａの関係が成立する。 （もっと読む）