【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても、発光効率を改善できる異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及び光反射性絶縁粒子を含有する。このような光反射性絶縁粒子は、酸化チタン粒子を、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ、ＳｉＯ_２、ＺｎＯ、ＺｎＯ_２及びＺｒＯ_２からなる群より選択された一種で表面処理したものである。光反射性絶縁粒子の酸化チタン含有量は、８５〜９３％である。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇、装置の大型化を招くことなく配列方向の中央部に位置するＬＥＤ素子の周辺温度を動作保証範囲内に維持する。
【解決手段】基板１の上面には、複数の電極ランド２１が配列方向Ｙに沿って互いに独立して形成されている。各ＬＥＤ素子１１は、両端の端子１１Ａ，１１Ｂをそれぞれ隣接する２つの電極ランド２１に接続して実装されている。電極ランド２１を基板１の材材料よりも熱伝導率の高い電子部品であるセラミックコンデンサ１２で隣接する電極ランド２１に接続した。１つの電極ランド２１に貯まった熱がセラミックコンデンサ１２を介して隣接する電極ランド２１に伝導する。基板１の中央部の温度と基板１の両端部の温度との差が小さくなり、ＬＥＤ素子１１を連続して駆動した場合でも、基板１の中央部の温度をＬＥＤ素子１１の動作補償温度ＴＳ以下に維持される。 （もっと読む）

【課題】構造の複雑化を抑制しながら光源の熱の放熱効果を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、無機材料基板６２、無機材料基板６２の実装面６２ａ側に実装されたＬＥＤ素子６１、及び無機材料基板６２の実装面６２ａとは反対側の非実装面６２ｂに形成された放熱パターン６６を有する光源６と、光源６が搭載されるとともに、光源６の放熱パターン６６に接合された放熱用導体パターン５１を搭載面５ａに有する搭載基板５と、搭載基板５の搭載面５ａ側に配置され、光源６の光を所定の方向に導く放熱反射部材４１，４２とを備え、放熱反射部材４１，４２は、搭載基板５の放熱用導体パターン５１に少なくとも一部が面する平面状の吸熱面４１０ｂ，４２０ｂと、吸熱面４１０ｂ，４２０ｂを介して放熱用導体パターン５１から伝導した光源６の熱を放熱する放熱面４１０ｃ，４２０ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】保護膜及びその上の電極膜が均一な膜厚で形成された発光ダイオード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードは、上部に平坦部と傾斜側面及び頂面を有するメサ型構造部とを有し、平坦部及びメサ型構造部はそれぞれ、少なくとも一部は保護膜、電極膜によって順に覆われ、傾斜側面はウェットエッチングによって形成されてなると共に頂面に向かって水平方向の断面積が連続的に小さく形成され、保護膜は、平坦部の少なくとも一部と、傾斜側面と、頂面の周縁領域とを覆うとともに、平面視して周縁領域の内側に化合物半導体層の表面の一部を露出する通電窓を有し、電極層は、前記通電窓から露出された化合物半導体層の表面に直接接触すると共に、前記平坦部上に形成された保護膜の一部を少なくとも覆い、前記メサ型構造部の頂面上に光射出孔を有するように形成された連続膜である、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的低Ｔｇの接着剤を用いることによって、仮接着工程をロールラミネートで行うことを可能としつつ、本接着工程を１段階とすることで大幅な工数低減を図ることが可能であり、しかも本接着工程を行った後の反りを低減することが可能なＬＥＤ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】開口を有する配線基板と金属部材とが、接着層を介して配置され、ＬＥＤ搭載部が、前記配線基板の開口の底部に露出した前記金属部材の表面に設けられるＬＥＤ搭載用基板において、本接着後における前記接着層のＴｇが、４０〜１１０℃であるＬＥＤ搭載用基板。また、上記において、本接着後における接着層の弾性率が、１００〜１５００ＭＰａであるＬＥＤ搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、部品点数を増加することなく、電気的接続又は機械的接続の信頼性が高い発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供する。
【解決手段】
本実施形態によれば、セラミックス製の基材１２の実装面に直接接合又は蝋着されて所定のパターンで配設された正面金属部材１４に連続して形成された連結部である給電部１６が、正面金属部材１４よりも高さ寸法が大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】メイン電源の直流電圧からＤＣ−ＤＣコンバータ回路を構成してＬＥＤに直流電圧を出力しているため、部品点数が多くなり、高コストとなっていた。また、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路での降圧制御によりスイッチング損失が発生するため、電源の変換効率も低下する。
【解決手段】ＬＥＤ駆動用スイッチング電源回路１は、ＬＥＤドライバー部１４の動作周期をメイン電源部１１の動作周期に同期させ、メイン電源部１１の出力電圧を直接制御してＬＥＤ部１３に直流電圧を出力する。 （もっと読む）

【課題】１次モールド樹脂１３０を配線基板１１０の実装領域ＲｍにＬＥＤチップＬｃを覆うよう注入する際、樹脂堰止シートを用いることなく、この１次モールド樹脂１３０が配線基板１１０の実装領域Ｒｍから食み出すのを防止する。
【解決手段】ＬＥＤチップＬｃをパッケージ内に封入してなる発光装置１００において、該パッケージを構成する配線基板１１０を、その表面の該ＬＥＤチップＬｃが配置された実装領域Ｒｍの周囲に、該ＬＥＤチップＬｃを封止する１次モールド樹脂１３０を堰き止めるよう形成された突起部１１０ａを有する構造とした。 （もっと読む）

【課題】目的に応じた様々な光を放射可能な一つの光源システムを提供すること。
【解決手段】光源システムは、１次光を射出する半導体レーザ１０−１と、１次光の光学的性質を変換し、２次光を生成する光変換素子を含む光変換ユニットを着脱可能な、１次光の光路上に設けられた接続部５０のコネクタ５２と、を具備する光源ユニット１００−１を有している。また、複数の光変換ユニット２００−１，２００−２，２２０−３により構成される光変換ユニット群を具備している。光変換ユニット群に属する光変換ユニット２００−１，２００−２，２２０−３は全て、接続部５０により、光源ユニット１００−１と接続可能である。よって、光源ユニット１００−１に光変換ユニット２００−１，２００−２，２００−３を組み合わせが可能なように、互換性のある接続部５０で接続することで、少ない部材で様々な照明光を実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、発光素子チップの裏面側からの発光光を前面に取り出すことができ、更にはコストの低減も可能な光源回路ユニット、およびこの光源回路ユニットを備えた照明装置並びに表示装置を提供する。
【解決手段】回路基板１１上にドーム状の封止レンズ１２により覆われた発光素子チップ（ＬＥＤチップ１３）を備える。回路基板１１の配線パターン１４は光反射性を有する材料、例えばアルミニウム（Ａｌ）により構成されている。配線パターン１４には、ＬＥＤチップ１３に対して駆動電流を供給するための配線層１４Ａ，配線層１４Ｂと共にチップ搭載層１４Ｃが含まれている。ＬＥＤチップ１３はこのチップ搭載層１４Ｃ上に、直接にダイボンディングすることにより搭載されている。 （もっと読む）

【課題】小型且つ安価な発光装置、発光モジュール、発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光装置は、半導体層と、ｐ側電極と、ｎ側電極と、第１の絶縁層と、ｐ側配線層と、ｎ側配線層と、第２の絶縁層とを備えている。ｐ側配線層は、第１の絶縁層における半導体層に対する反対側に形成された配線面、および第１の面及び第２の面と異なる面方位の第３の面に沿う形状に設けられ断面がＬ字状の部分を有する第２のｐ側配線層を有する。第２のｐ側配線層は、第３の面で第１の絶縁層及び第２の絶縁層から露出されたｐ側外部端子を有する。ｎ側配線層は、第１の絶縁層の配線面および第３の面に沿う形状に設けられ断面がＬ字状の部分を有する第２のｎ側配線層を有する。第２のｎ側配線層は、第３の面で第１の絶縁層及び第２の絶縁層から露出されたｎ側外部端子を有する。 （もっと読む）

【課題】スイッチング用・定電流制御用に１個のワイドバンドギャップ半導体トランジスタを用いてコスト低減および小型化を図ったスイッチング電源装置と照明装置を提供する。
【解決手段】スイッチング電源装置ＳＰＳは、直流電源ＤＣと、ワイドギャップ半導体トランジスタＱ１、インダクタＬ１を含んでいてワイドバンドギャップ半導体トランジスタＱ１のオン時に直流電源からインダクタＬ１へ増加電流が流れる第１の回路Ａ、ワイドギャップ半導体トランジスタＱ１、インダクタＬ１、ダイオードＤ１を含み、ワイドギャップ半導体トランジスタＱ１のオフ時にインダクタＬ１からダイオードＤ１を経由して減少電流が流れる第２の回路Ｂ、ワイドギャップ半導体トランジスタＱ１をオンさせて増加電流が飽和状態に到達した時にゲート電圧を制御してオフさせるゲート駆動回路ＧＤ、入力端Ｔ３、Ｔ４と出力端Ｔ５、Ｔ６を具備している。 （もっと読む）

【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更にレンズの耐熱性を高めることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用レンズ材料は、下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ５モル％以下である。
【化１】
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【課題】樹脂モールド時にレンズが発光素子に対して位置ズレが生じ難いモールドパッケージ型の光モジュールの製造方法の提供。
【解決手段】本製造方法は、発光素子が搭載されたリードフレーム３とガラスレンズ部材４とを成形金型内に配置し、成形金型のキャビティに溶融透明樹脂を注入し、リードフレームの発光素子搭載部とガラスレンズ部材４を封止するレンズ部付きのパッケージを形成するもので、半割形状の成形金型の下金型１１に形成された上方に突出するピン１１ａの先端の凹部１１ｂにガラスレンズ部材４を載置し、成形金型の下金型１１に対して上金型を閉じ、下金型１１のピン１１ａの先端と、上金型の下方に突出するピンの先端との間で、リードフレーム３の発光素子２搭載側の端部を狭持し、成形金型に溶融透明樹脂を注入し、パッケージを形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上して小型化を図るとともにコストを削減できる電球型の照明装置を提供する。
【解決手段】商用電源に接続される口金２と、一端を口金２に連結してヒートシンクを形成する筐体３と、筐体３の他端に設けた設置面３ｃに設置されたＬＥＤから成る光源７と、設置面３ｃを覆って筐体３に取り付けられるドーム状の透過カバー９とを備え、透過カバー９が金属製の放熱部材１０を有する。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することが可能で小型かつ薄型に構成することができ、さらには光の利用効率の向上が十分に実現できる光半導体パッケージを提供する。
【解決手段】光半導体パッケージ１Ａは、インターポーザ１０と、インターポーザ１０の主表面１０ａ上に位置し、光を投光するＬＥＤチップ２０と、インターポーザ１０の主表面１０ａを覆うとともにＬＥＤチップ２０を封止する光透過性封止層３０とを備える。光透過性封止層３０の内部には、ＬＥＤチップ２０の光軸を囲繞する筒状の空隙部３１が、パルス幅が１０^-15秒以上１０^-11秒以下の超短パルスレーザ光を用いたレーザ加工にて形成されている。これにより、ＬＥＤチップ２０から出射された光が、空隙部３１と光透過性封止層３０とによって形成される界面のうちの空隙部３１の内周面に相当する部分の界面において反射される。 （もっと読む）

【課題】 溶接を使用することなく、製造コストおよび製造工数を低減可能なバー型ＬＥＤライトの製造方法、および、この方法で製造されたバー型ＬＥＤライトを提供することにある。
【解決手段】 ステップ（ａ）は、テープ式リードフレーム３２を提供する。ステップ（ｂ）は、頂面テープ４０に所定間隔で並べている複数の開口４２を形成し、頂面テープをテープ式リードフレーム３２の頂面に貼り付ける。ステップ（ｃ）は、開口４２の位置に応じて複数のＬＥＤウェハー４６をテープ式リードフレーム３２の頂面に接着し、各ＬＥＤウェハー４６に対してパッケージ化するプロセスを行い、ＬＥＤパッケージデバイス４８を形成する。ステップ（ｄ）は、テープ式リードフレーム３２に対して裁断を行う。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装が可能な小型、多機能の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、窪み３を有する収納部材２と、この窪み３の底面６の側に第一活性領域５を向ける光学素子４と、窪み３の底面６側に機能性素子１４を設置した機能性素子基板１５とを備え、光学素子４と機能性素子基板１５は窪み３の上端面１９から突出しないように収納部材２に収納される。収納部材２は、第一活性領域５に対向する窪み３の底部が透明な第一透明領域７であり、窪み３の内側面８に段差部１１が形成され、この段差部１１に機能性素子基板１５が接合している。段差部１１の段差表面には段差電極１２が形成され、底面６に形成した第三電極Ｅ３や上端面１９に形成した第四電極Ｅ４と内側面８に形成した側面電極９を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】貯蔵テーブルから所望の振分別に選別されたＬＥＤパッケージのみを容易に回収可能に開発されたＬＥＤパッケージ検査振分装置用の回収装置の提供。
【解決手段】ＬＥＤ振分部において振り分けられた等級別にＬＥＤパッケージが嵌入され、放射状に配列される多数の回収パイプによって円柱状を呈する回収テーブルと、回転フレームの上面に取り付けられて一列に配列された複数の回収パイプの鉛直下部に形成されて開放された上面に落下するＬＥＤパッケージを収納し、底面は開閉可能に形成される第１の回収箱と、前記第１の回収箱が所定の位置に達して底面が開放されたときに落下するＬＥＤパッケージを収納し、ＬＥＤパッケージを引き出し式により取出し可能に形成される少なくとも１以上の第２の回収箱と、を有する回収ステージと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤモジュールのコストを削減できるＬＥＤ実装用基板を提供する。
【解決手段】一方向に延びて形成されるとともに複数のＬＥＤ２が該一方向に並設して実装されるＬＥＤ実装用基板１０において、ポリイミドから成る基材１３と、基材１３の一面の直上に配される銅箔から成る配線層１５と、基材１３の他面の直上に配される金属箔から成る放熱層１４とを積層して可撓性を有するフィルム状に形成した。 （もっと読む）