【課題】製造時の工数がかからず、電子基板およびこれに搭載される各種の電子素子、発光ダイオード等の周囲を該電子基板を含めて直接熱可塑性樹脂で成形、封止するようにした電子部品実装基板の樹脂封止方法および樹脂封止基板を有する電子機器並びに照明機器の提供。
【解決手段】ファインセラミック基板５に電子部品を実装した後、射出成形用金型１内に設置し、このファインセラミック基板５を包囲するように熱可塑性樹脂材で射出成形する。また、電子部品が実装されたファインセラミック基板と、電子部品を囲包するようにファインセラミック基板の外側に射出成形された熱可塑性樹脂部とを有する電子機器、および発光ダイオード素子６１，６２が実装されたファインセラミック基板１および発光ダイオード素子を囲包するようにファインセラミック基板の外側に射出成形する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成型工程とバリ取り工程が不要で、光出力の低下を抑えることのできるＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのＬＥＤ発光素子を搭載するためのパッド部と、
前記ＬＥＤ発光素子と電気的に接続するためのリード部と、
前記パッド部と前記リード部の間に配置され、絶縁樹脂が充填されている間隙部と、
平面視において前記パッド部および前記リード部および前記間隙部が形成されている領域に形成された凹部と、
を有するリードフレームが、金属薄板上に１個以上形成されていることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、透明電極と半導体層との間のコンタクト抵抗を低減できる生産性の高い半導体発光装置の製造方法および半導体製造装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置の製造方法は、被処理ウェーハとターゲットとの間に磁界を介在させるスパッタ法を用いて透明電極を形成する。そして、前記磁界を遮蔽した状態で、前記透明電極に含まれる第１の透明導電膜を前記被処理ウェーハの表面に形成する工程と、前記被処理ウェーハと前記ターゲットとの間に前記磁界を介在させ、前記透明電極に含まれる第２の導電膜を前記第１の透明導電膜の上に形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 リペア性および組立性に優れ、薄型化および低コスト化が可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 基板２上にＬＥＤ部３が設けられ該ＬＥＤ部３に電気的に接続された一対のＬＥＤ側電極部が基板２上に設けられたＬＥＤ部材４と、上面に該ＬＥＤ部材４が載置されているヒートシンク部材５と、該ヒートシンク部材５上に載置されていると共にＬＥＤ部材４に隣接した一対のベース側電極部が上面に設けられたベース板６と、ＬＥＤ部材４を覆ってベース板６上に設置された透明カバー部材７とを備え、該透明カバー部材７が、ベース板６に設置された状態で互いに対応するＬＥＤ側電極部とベース側電極部とに両端部が付勢状態で接触する一対の導電性のバネ部材８を内面に備えている。 （もっと読む）

【課題】耐熱・耐光性に優れ、広い波長範囲において薄肉でも高い反射率を有し、成形性、放熱性、量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】第１のリードと、第２のリードと、第１のリード及び第２のリードと一体的に成形されてなる樹脂成形体とを有してなる半導体発光装置用樹脂パッケージであって、該樹脂パッケージは底面と側面とを有する凹部が形成されており、その凹部の底面から第１のリード及び第２のリードが露出しているとともに、該樹脂パッケージが半導体発光素子を載置するための基台を有しており、
かつ前記樹脂成形体は、（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２以上４．０以下、一次粒子径が０．１μｍ以上２．０μｍ以下の白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する組成物から形成されている半導体発光装置用樹脂パッケージ。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】トランスファモールドによるレンズ８６を含むワークＷから、ワークＷで接続された成形品ランナ９１などの不要樹脂を分離するディゲート方法であって、（ａ）成形品ランナ９１などの不要樹脂が接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプして、成形品ランナ９１などの不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、（ｂ）上下方向の一方から他方へ浮いた状態の成形品ランナ９１などの不要樹脂を押し続けて、ワークＷから成形品ランナ９１などの不要樹脂を引き千切る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、横方向エピタキシャル成長方式によって半導体構造内の積層欠陥と転位密度の低下を抑制するのに有効であり、発光層の結晶品質を高め、漏れ電流を減少させ、同時に半導体構造表面に粗化構造を形成して外部量子効率を高めることができるナノスケール横方向エピタキシャル成長の薄膜発光ダイオード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のナノスケール横方向エピタキシャル成長の薄膜発光ダイオードは、基板と、基板上に位置する接合金属層と、接合金属層上に位置する第一電極と、第一電極上に位置し横方向エピタキシャル成長により形成される半導体構造と、半導体構造上に位置する第二電極であり、上述の半導体構造は第二電極によって被蓋していない上表面にナノスケール粗化構造を形成する第二電極と、を含む。 （もっと読む）

【課題】新たな構造を有する発光素子パッケージを提供すること。
【解決手段】本発明は発光素子パッケージに対するものであって、このパッケージはキャビティが形成されているセラミック胴体と、上記キャビティの内に形成された紫外線発光ダイオードと、上記セラミック胴体の上に形成され、上記キャビティを囲む支持部材と、上記支持部材と結合し、上記キャビティを覆うガラスフィルムとを備える。したがって、紫外線発光素子パッケージにおいて、セラミック胴体を適用して放熱性が向上し、セラミック胴体の上に直接ガラスフィルムを付着して他の構成要素無しで製造工程が単純化されて製造費用が低減する。 （もっと読む）

【課題】実施形態によれば、半導体発光素子の高密度実装が可能で、製造歩留りを向上できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、光を放射する第１の主面と、第２の主面に設けられた第１および第２のボンディングパッドと、を有する発光素子と、前記第１のボンディングパッドが接続された第１のランドパターン２１と、前記第２のボンディングパッドが接続された第２のランドパターン２３とを有する基板と、を備える。そして、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドと、が並ぶ第１の方向における前記第１のボンディングパッドの幅は、前記第１のランドパターンの前記第１の方向における幅と同じであり、前記第１の方向に直交する第２の方向における前記第１のボンディングパッドの幅は、前記第２の方向における第１のランドパターンの幅よりも狭い。 （もっと読む）

【課題】露光、現像処理を経ずして白色膜に開口を設ける方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ基板の製造方法が、基材に導体層を形成すること（ステップＳ１２）と、導体層を有する基材に、導体層を覆い反射材粒子を含有するシリコーン樹脂層を形成すること（ステップＳ１４）と、レーザ光の照射により、シリコーン樹脂層に開口部を形成すること（ステップＳ１６）と、ブラスト処理により、シリコーン樹脂層の開口部に残った残留物を除去すること（ステップＳ１７）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ電球や直管型ＬＥＤ照明器具などの照明装置において、広範囲を照明し、かつ製造コストを削減できるようにする。
【解決手段】発光ダイオードランプ１は、ランプ本体２に基板組立体３が配設され、基板組立体３に発光ダイオード５が取り付けられている。基板組立体３は複数のフレキシブルプリント基板６から構成されている。各フレキシブルプリント基板６はそれぞれ、平板状の基体７を有し、基体７の両端部にそれぞれ発光ダイオードランプ１の給電部との接続部８が設けられ、基体７の中間部が複数箇所で折り曲げられて天面部９および側面部１０が形成されている。これらのフレキシブルプリント基板６は、その天面部９が交差して上下に重なるように立体的に組み合わされている。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板を有するＬＥＤ素子を備えたＬＥＤ装置であっても、パッケージの小型化にあたり部材の種類を減らし製造しやすくする。
【解決手段】ＬＥＤ装置１０は、サファイア基板１４と突起電極１８，１９を有するＬＥＤ素子１６を備えている。サファイア基板１４の上面に蛍光体シート１１が配置され、蛍光体シート１１とサファイア基板１４とを接着層１３で接着する。ＬＥＤ素子１６の側部は白色反射部材１７で覆われている。ＬＥＤ素子１６の突起電極１８，１９がマザー基板に対する接続電極となっている。 （もっと読む）

【課題】色度が調整された発光装置を効率的に生産する装置、方法を提供する。
【解決手段】塗布装置２０１は、基板と、基板に実装された発光素子と、発光素子を覆う蛍光体を含む封止樹脂とを備える発光装置の製造において封止樹脂を塗布する装置である。制御装置２５０は、発光素子の色度測定結果に基づき、目標色度を達成する蛍光体配合、蛍光体濃度を決定する。制御装置２５０は、決定した蛍光体配合、蛍光体濃度となるように、蛍光体を含む封止樹脂が入れられた吐出用容器３１１〜３１３及び蛍光体を含まない封止樹脂が入れられた吐出用容器３２０を対象として、使用すべき容器を選択すると共に使用すべき容器に入れられた封止樹脂の混合比を計算する。制御装置２５０は、計算した混合比に従って、選択した容器から所定量の封止樹脂を攪拌機２７０へ送出させ、攪拌された封止樹脂を、吐出装置２８０によって封止樹脂の塗布前の発光装置に塗布させる。 （もっと読む）

【課題】部品点数の増加や外観の見栄えの低下を抑えつつ放熱性の向上を図る。
【解決手段】基板11を放熱フィン22に固定する固定部材(外郭３)が、反射板30と、器具本体３に取り付けられる取付部31と、反射板30の非反射面側に設けられて器具本体２との間で弾性力により基板11を挟持する挟持部32とが一体に構成されている。このため、基板11と放熱フィン22(本体部20)を固定するためのねじが不要になるとともに、挟持部32の弾性力によって基板11と放熱フィン22(本体部20)との密着性が確保でき、さらに挟持部32を反射板30の背後に隠すことができる。その結果、従来例に比べて、部品点数の増加や外観の見栄えの低下を抑えつつ放熱性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】保護部材の組み付けおよび設置作業を容易にすることができるＬＥＤ照明ユニットを提供すること。
【解決手段】シール本体部５１と、電線Ｗを挿通させる挿通孔６０ａを有してなる電線挿通部６０とを有してなるシール部５０と、傾斜面９１ｂを下面９１ａに有してなるプロテクタ基部９１と、一対の尖形部９２ｄと、上面９３ｂおよび下面９３ｃが傾斜面９１ｂと等しく傾斜された一対の傾斜配置突起９３ａとを有してなる開口プロテクタ９０と、尖形部９２ｄが挿通される外表面プロテクタ側係合部８１を有してなる外表面プロテクタ８０と、を有してなり、ハウジング１０が、傾斜面９１ｂに摺接されるハウジング傾斜面１０ｃと、ハウジング１０の開口端面１０ｄとプロテクタ基部９１の後端面９１ｅとが揃えられて、尖形部９２ｄが挿通される第一のハウジング側係合部１４と、各傾斜配置突起９３ａが係合される第二のハウジング側係合部１５と、を有してなる。 （もっと読む）

【課題】耐薬品に優れた金属基板を用い、金属基板のレーザー切断時に生成するデブリの低減と金属基板に適したレーザー照射の位置決めの両方の目的を同時に果たす工程を含む発光ダイオードの製造方法、切断方法及び発光ダイオードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードの製造方法は、複数の金属板と該複数の金属板の少なくとも上面及び下面を覆う金属保護膜とからなる金属基板と、化合物半導体層とを備えたウェハを作製する工程と、化合物半導体層の切断予定ライン上の部分を、エッチングによって除去する工程と、金属保護膜のうち化合物半導体層を備えた面とは反対側の面の少なくとも一つの膜の少なくとも一部を、エッチングによって除去して位置決めマークを形成する工程と、位置決めマークに基づいて、化合物半導体層を備えた面とは反対側の面にレーザーを照射して金属基板を切断する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定に動作し共通化が図れる発光装置等を提供する。
【解決手段】発光装置６５は、発光チップ実装基板６２上に、光源部６３が主走査方向であるＸ方向に構成されている。光源部６３は、それぞれ複数の発光素子を備える２０個の発光チップＣ１〜Ｃ２０を、二列に千鳥状に配置して構成されている。さらに、それぞれの発光チップＣ１〜Ｃ２０の発光素子を順に点灯させるために指定する信号（転送信号）を供給する転送信号供給回路６６を備えている。そして、発光チップＣの発光素子の光量を補正するためのデータ（補正データ）を格納した光量補正データメモリ６７を備えている。発光装置６５と制御部の発光装置駆動回路３３との間を信号の送受信を行うためのケーブル３５で接続する。 （もっと読む）

【課題】小型且つ低コストに構成され、ＬＥＤ負荷の定電流制御を行うＬＥＤ駆動装置及びＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】一次巻線及び二次巻線を有するトランスと該一次巻線に接続されるスイッチング素子とを有し、一次巻線を介してＬＥＤ負荷に電力を供給する絶縁型の電力変換部と、二次巻線に接続され、制御情報を検出する制御情報検出部と二次巻線の巻線電圧情報を検出する電圧検出部とを有するフィードバック部と、スイッチング素子をオンオフ制御する制御部と、を備え、フィードバック部は、オンオフ制御に基づく制御情報と前記巻線電圧情報とが重畳されたフィードバック信号を出力し、制御部は、フィードバック信号に基づきオンオフ制御を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】取付板の部材使用量を削減した直管形ランプおよびこのランプを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】少なくとも一部に透光部21bを有する直管カバー21を有し、直管カバー21の両端には口金30,40が配設される。この直管カバー21には、長尺状の第１の取付体28、この第１の取付体28に取り付けられる第２の取付体29を有する取付部材27と、第２の取付体29に取付られる光源部25が配設された基板26とが収容される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子を光源として用いて斬新な意匠を実現する新たな車両用灯具を提供する。
【解決手段】車両用灯具１０において、複数の第１の半導体発光素子２４は、離間して配置されている。複数の第１導光部１６は、複数の第１の半導体発光素子２４のそれぞれに対応し、第１の半導体発光素子２４から出射した第１出射光Ｌ１が入射する。区分反射部２８は、第１の半導体発光素子２４から出射し、第１導光部１６に入射しなかった第２出射光Ｌ２を照射方向へ反射する。第１導光部１６は、照射方向と交差する第１の方向に離間して設けられているとともに、入射した第１出射光Ｌ１を照射方向へ向けて導光するように構成されている。区分反射部２８は、反射した第２出射光Ｌ２の少なくとも一部が、複数の第１導光部１６の間の領域を通過して照射されるように構成されている。 （もっと読む）