【課題】高品質で低コストの発光ダイオード用基板の製造方法、発光ダイオードの製造方法及びモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る発光ダイオード用基板は、基板上に、レジスト材料を配置する工程と、主面に複数の第１の凸部が形成され、少なくとも前記第１の凸部の上面に、その幅及び間隔が前記第１の凸部の幅及び間隔よりも小さい複数の第２の凸部が形成されたモールドを、前記基板に押し付けることにより、前記第１の凸部間及び前記第２の凸部間に前記レジスト材料を進入させる工程と、前記モールドを押し付けた状態で、前記レジスト材料を固化させることにより、前記基板上にレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンから前記モールドを剥離する工程と、前記レジストパターンをマスクとして、前記基板に対してエッチングを施す工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子を確実に封止し、信頼性に優れた発光ダイオード装置を簡易かつ効率よく製造することのできる、発光ダイオード装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持層２、支持層２の上に形成される拘束層３、および、拘束層３の上に形成され、封止樹脂からなる封止樹脂層５を備える積層体１を用意し、積層体１における封止樹脂層５および拘束層３を、発光ダイオード素子２１に対応するパターンに切り込んで、封止樹脂層５および拘束層３における外枠部１２を除去し、埋設部分１０の封止樹脂層５と、発光ダイオード素子２１とを対向させて、それらを、互いに近接する方向に押圧して、発光ダイオード素子２１を封止樹脂層５により封止し、支持層２および拘束層３を積層体１から除去する。 （もっと読む）

【課題】レジスト層、反射板等を別途設けることなく、発光素子から発する光を効率的に反射させ、発光素子の正面側に指向する光の量を多くすることが可能な発光素子用実装基板を提供する。
【解決手段】発光素子用実装基板１は、アルミニウム箔からなる放熱材層１１と、放熱材層１１の上に接着層１２を介在して積層されて固着された樹脂からなる絶縁層１３と、絶縁層１３の上に接着層１４を介在して積層されて固着されたアルミニウム箔からなり、かつ、ＬＥＤ等の発光素子を実装するための外表面を有する回路層１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】グローブの中心付近に発光部を据えつけたときに広い配光特性が得られ、且つ構造が簡単で製造が容易なＬＥＤ装置及びこのＬＥＤ装置を用いたＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】柱状の回路基板１３の先端にＬＥＤダイ１２を実装する。ＬＥＤダイ１２から出射する光を遮る部分が少ないため広い配光が得られ、さらに発光部である回路基板１３の先端をグローブ２１の中心付記に配置すれば、広い配光をもったＬＥＤランプ３０が得られる。ＬＥＤ装置１０を構成する主要部品がＬＥＤダイ１２と回路基板１３だけなので構造も簡単である。また回路基板１３の先端が平坦なのでＬＥＤダイ１２に対しワイヤボンディングやフリップチップ実装など良く知られた実装方法が適用できる。 （もっと読む）

【課題】 エキスパンドウエハ上の発光素子の光学特性の検査の効率化を高め、単位時間あたりの検査個数を増大させる検査装置と検査方法を提供すること。
【解決手段】 複数個のウエハチャックを備えたウエハチャックステージと；各ウエハチャックにロードされたエキスパンドウエハ上の発光素子の位置を測定する位置測定装置と；各エキスパンドウエハのそれぞれに対応して設けられたフォトディテクタ及びプローブと；各エキスパンドウエハ上の発光素子が順次対応するプローブの下方に来るようにウエハチャックステージをＸＹ軸方向に移動させる手段と、プローブが発光素子の電極位置に対応する位置に来るように各プローブを移動させる手段と、プローブを対応するそれぞれの発光素子の電極と接触させる手段とを備える制御装置を有している検査装置及び当該検査装置を用いる検査方法を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】工程安全性が向上して電気的に連結された複数の発光セルを含む発光素子、発光素子パッケージ、ライトユニットを提供する。
【解決手段】発光素子は、支持基板と、前記支持基板上に配置された、第１導電型の第１半導体層１１、前記第１半導体層の下の第１活性層１２、前記第１活性層の下の第２導電型の第２半導体層１３を有する第１発光構造物１０と、前記第１発光構造物の下の第１金属層と、前記支持基板上に配置された、第１導電型の第３半導体層、前記第３半導体層の下の第２活性層、前記第２活性層の下の第２導電型の第４半導体層を有する第２発光構造物と、前記第２発光構造物の下の第２金属層と、前記第１半導体層の側面に接触して、前記第２金属層と電気的に連結されたコンタクト部とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、生産能力の向上、製造歩留まりの向上、および、部品としての共通化を図ることができる光源モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光源モジュールは、ＬＥＤ素子２０、凹部１３および凸部１４、棒状端子１５ａ、１５ｂおよび穴状端子１６ａ、１６ｂを有する、複数の光源基板１００同士が、電気的に、且つ、機構的に連結された連結基板と、ＬＥＤ素子２０から出射された光を導光する導光部とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れた成形体を得ることができ、更にリードフレームに対する成形体の密着性を高めることができる光半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。熱硬化前の上記光半導体装置用白色硬化性組成物１ｇをアセトン５ｇと純水５ｇとを含む液１０ｇ中に入れ、８０℃で１時間撹拌しながら加熱し、次に加熱後の液中の不溶成分をろ過によって除去して抽出液を得たときに、該抽出液のｐＨは３以上、６以下である。加熱により硬化された後の硬化物１ｇを用いて、上述の方法と同様にして抽出液を得たときに、該抽出液のｐＨは６以上、７以下である。 （もっと読む）

【課題】フォトルミネッセンスを用いることにより、発光素子を容易かつ迅速に識別するための発光素子の検査方法などを提供する。
【解決手段】検査工程は、発光素子１に通電を行わずに、通電により発光する波長（第１波長）より波長が短い光（第２波長の光）を励起光として照射する光照射工程（ステップ２０１）と、第２波長の光の照射により発光素子１が出射する光を検出する検出工程（ステップ２０２）と、発光素子１が出射する第１波長の光の強度に基づき、発光素子１の電流リークの状態を判別する判別工程（ステップ２０３）とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】発光モジュールの個数の低減を図れ、且つ、低コスト化が可能な照明器具を提供する。
【解決手段】器具本体１０１と、器具本体１０１に保持された光源１０２とを備えている。光源１０２は、複数個の発光装置３０が配列された長尺状の発光モジュール１を、光源１０２の所望の形状に合わせて変形させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】リールtoリールで加工が可能で、パッケージング設計と放熱設計が容易なだけでなく、ＣＣＤ認識による検査自動化が可能な金属支持フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】（１）接着剤層、（２）支持体および（３）支持体被覆層から構成される金属支持フレキシブル基板において、（２）支持体が金属箔にて構成されており、（２）支持体の（１）接着剤層側および／またはその反対側に（３）支持体被覆層が構成されており、かつ、（１）接着剤層および／または（３）支持体被覆層が着色処理されている事を特徴とする金属支持フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの熱硬化性樹脂フレームの製造方法にロール式の製造方法を採用し、発光ダイオードの熱硬化性樹脂フレームの生産を自動化して、生産効率および生産量を向上するとともに、人力を節約し、製造時間を短縮することで、製造コストを大幅に削減する発光ダイオードの熱硬化性樹脂フレームの製造方法を提供する。
【解決手段】ロール式の金属材料を準備し、金属材料にプレス打ち抜きまたはエッチングの加工処理を行って、載置部を有するフレームストリップを形成し、フレームストリップにメッキ処理を施し、メッキ処理が完了したフレームストリップを金型に入れて熱硬化性樹脂で樹脂封止を行って、樹脂封止後に複数のベースを形成する。続いて、載置部にてベースが樹脂封止形成されているフレームストリップをオーブンに搬入して、ベーキング後にフレームストリップをシート片としてカッティングする。最後に、シート片を検品して、シート片の検品で欠陥がなければ出荷する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装に適した互いに段差の無い第１の接続電極および第２の接続電極を備えた光半導体素子を提供する。
【解決手段】光半導体素子１０は、第１の導電型の半導体からなる第１の半導体層１２と、第２の導電型の半導体からなり、第１の半導体層の上面の一部に形成された第２の半導体層１３と、第１の半導体層１２の上面における他の一部に形成された第１の電極１４ａと、第２の半導体層１３の上面に形成され、第１の電極の上面よりも高い位置にある上面を有する第２の電極１４ｂと、第１の電極の上面に形成された第１の接続電極５２と、第２の電極の上面に形成された第２の接続電極５１と、第１の半導体層１２の表面と第２の半導体層１３の表面とを覆う絶縁性の保護膜１５であって、第１の半導体層１２の表面の一部を露出させる開口部２１を有する保護膜１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性及び光反射性に優れ、ＬＥＤパッケージの個片化が容易な発光素子搭載用基板、及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板２は、ＬＥＤチップ３が搭載される搭載領域３０を有して樹脂フィルム２０の表面２０ａ上に形成された一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂと、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂにそれぞれ接触する一対の充填部２３Ａ、２３Ｂと、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂを覆うように樹脂フィルム２０の表面１０ａ上に形成された光反射性を有する絶縁層２４とを備え、一対の充填部２３Ａ、２３Ｂは、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂから外側にはみ出したはみ出し部２３０、２３１を有し、絶縁層２４は、搭載領域３０に対応する領域内にＬＥＤチップ３を電気的に接続するバンプ３２ａ、３２ｂを通過させる開口２４ａを備える。 （もっと読む）

【解決課題】複数の半導体素子に対する樹脂の充填を、確実かつ簡便に、しかも、短時間で均質に、確実に行なうことができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）底部に半導体素子が載置された凹部を有するパッケージ部材を準備し、（ｂ）前記凹部の位置に対応する開口部を備えた基板の前記開口部内に樹脂を充填し、（ｃ）前記パッケージ部材の凹部と前記基板の開口部とを重ね合せ、（ｄ）前記パッケージ部材を、回転中心に対して前記基板よりも外側に配置し、前記パッケージ部材及び前記基板を前記回転中心の周りで回転させて、前記開口部内の樹脂を前記パッケージ部材の凹部に注入する工程を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】光出射面１１ａ、光出射面１１ａに連なる下面１１ｃ及び光出射面１１ａと反対側の背面を有する成形体１１と、その一部が成形体１１に埋設され、下面１１ｃから突出し、光出射面１１ａ又は背面のいずれか一方側に屈曲する端部１２ａ、１３ａを有する一対のリード１２、１３とによって構成されたパッケージならびに一対のリード１２、１３の一方のリード１２上に配置された発光素子を備えた発光装置であって、成形体１１は、下面１１ｃのリード１２、１３間において、光出射面１１ｃ側で突出する前突出部１４ａと、背面側で突出する後突出部１４ｂとを有する発光装置。 （もっと読む）

【課題】成長用基板上に形成された複数の半導体発光素子を分割して発光チップを製造する場合に、発光チップの生産性を向上させる。
【解決手段】成長用基板および複数の半導体発光素子を有する素子群形成基板と基部とを接合部で接合する接合工程（Ｓ１３）と、これらの積層体から成長用基板を分離する成長用基板分離工程（Ｓ１４）と、複数の半導体発光素子、接合部および基部の接合体と基材とをワックス層で接着する支持用基板接着工程（Ｓ１５）と、これらの接着体に対し基部および接合部を貫通する外部電極を形成する外部電極形成工程（Ｓ１７〜Ｓ２２）と、外部電極が形成された接着体からワックス層および基材を分離する支持用基板分離工程と、外部電極が形成され且つ基材が分離された接合体に対し基部および接合部を分割する分割工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】視野角による色むらを抑制しつつ、材料費及び製造費を廉価にする発光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】ケースの凹部の底面に発光素子を搭載する。次に、ケースの頂面に発光素子の搭載部分に対応する開口部を設けたマスクを配置し、揮発性溶媒に蛍光体粒子を分散させた混合液をスクリーン印刷して発光素子の周辺に混合液を供給する。その後、混合液の揮発性溶媒を加熱して揮発させる。スクリーン印刷を用いて発光素子の搭載部分に混合液を塗布するため、混合液の一括塗布が可能となり、製造費が廉価となる。また、蛍光体粒子と混合した揮発性溶媒を揮発させることにより、蛍光体が発光素子に密に接するため、蛍光体粒子の供給量を少なくしても、十分な波長変換率を得ることができ、材料費が廉価となる。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減してコストダウンと軽量化及び組立工数の削減を図ることができる車両用灯具のＬＥＤユニットを提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ２と制御回路３が実装された回路基板４をリフレクタ５に取り付けて成る車両用灯具のＬＥＤユニット１において、前記制御回路３を電磁気的にシールドするシールドカバー９を前記リフレクタ５と一体に形成する。又、前記リフレクタ５とこれに一体に形成された前記シールドカバー９を樹脂にて一体成形するとともに、これらの内面にアルミ蒸着（金属蒸着）を施し、前記回路基板４の導電部分と前記リフレクタ５の内面とを接触させる。 （もっと読む）

【課題】基板に発光装置を実装する発光モジュール等において、基板に対する発光装置の着脱を容易にする。
【解決手段】孔３３を有する基板３０に取り付けられるＬＥＤパッケージ２０は、発光するＬＥＤチップ２１と、弾性変形する板状の部材によって構成され、ＬＥＤチップ２１の一方の電極に接続して給電経路を形成するアノード用リード部４０と、弾性変形する板状の部材によって構成され、ＬＥＤチップ２１の他方の電極に接続して給電経路を形成するとともに、アノード用リード部４０に対向しながらアノード用リード部４０と同方向に延びて設けられるカソード用リード部５０と、ＬＥＤチップ２１、アノード用リード部４０及びカソード用リード部５０を保持する容器２３とを備える。 （もっと読む）