【課題】反射膜材が基板の側面へ付着するのを防止した半導体発光素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子１０では、基板１１は対向する第１および第２の面１１ａ、１１ｂと、第１の面１１ａから第２の面１１ｂ側に向かって略垂直に延在する第１の領域１１ｃ１と第１の領域１１ｃ１から第２の面１１ｂ側に向かって末広がり状に傾斜した第２の領域１１ｃ２を有する側面１１ｃを備えている。第１導電型の第１半導体層と、活性層と、第２導電型の第２半導体層が順に積層された半導体積層体１２が基板１１の第１の面１１ａに形成されている。反射膜１５が基板１１の第２の面１１ｂに形成されている。 （もっと読む）

【課題】Top Emitting型の深紫外発光ダイオードの効率を改善し、高効率で安価な深紫外発光ダイオードを提供する。
【解決手段】p型電極7の主成分をAgとし、膜厚を6nmとする。発光層4の発光波長を320±5nmに調整する。発光層4としては、InAlGaNなどの窒化物半導体層、MgZnOなどの酸化物半導体層を利用する。 （もっと読む）

【課題】硬化のための加熱時間を短縮しても耐クラック性に優れた硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）（式（２）を除く）と、式（１）のモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、式（２）の脂環式エポキシ化合物（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）又は硬化触媒（Ｅ）とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物。


［Ｒ¹及びＲ²は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基］
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【課題】低コスト化の障害を回避することができるとともに、所望の配光特性をもつ発光装置を得ることができる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１の製造方法は、基板用素材６Ａを準備する基板準備工程と、基板用素材６ＡのＬＥＤ素子搭載面に枠体集合体６Ｂを形成する枠形成工程と、ＬＥＤ素子搭載面の枠体集合体６Ｂの開口内にＬＥＤ素子３を搭載する素子搭載工程と、枠体集合体６Ｂの開口内に封止部材４を供給してＬＥＤ素子３を封止する封止工程と、枠体集合体６Ｂが分断されるように、枠体集合体６Ｂ及び基板用素材６Ａを分割し、側壁面５ａを備えた複数の発光装置１を得る。 （もっと読む）

【課題】基板に発光装置を実装する発光モジュール等において、基板に対する発光装置の着脱を容易にする。
【解決手段】孔３３を有する基板３０に取り付けられるＬＥＤパッケージ２０は、発光するＬＥＤチップ２１と、弾性変形する板状の部材によって構成され、ＬＥＤチップ２１の一方の電極に接続して給電経路を形成するアノード用リード部４０と、弾性変形する板状の部材によって構成され、ＬＥＤチップ２１の他方の電極に接続して給電経路を形成するとともに、アノード用リード部４０に対向しながらアノード用リード部４０と同方向に延びて設けられるカソード用リード部５０と、ＬＥＤチップ２１、アノード用リード部４０及びカソード用リード部５０を保持する容器２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】内部空間の厚みむらが小さい発光デバイス用セルを高い生産効率で好適に製造できる方法を提供する。
【解決手段】間隔をおいて互いに対向して配された一対のガラス板母材２１，２４の間にガラス製の融着部構成部材２５を格子状に設ける。融着部構成部材２５と一対のガラス板母材２１，２４のそれぞれとを融着させることにより、格子状の融着部２６を有するセル母材３０を作製する。格子状の融着部２６の行方向及び列方向のそれぞれに沿ってセル母材３０を切断することにより、発光デバイス１を複数作製する。格子状の融着部構成部材２５の第１の方向に沿って延びる部分をガラスリボン２２により構成し、第２の方向に沿って延びる部分をガラスペーストにより構成する。 （もっと読む）

【課題】比較的簡便な方法で製造でき、素子の形態に制約を受けず、十分な紫外発光強度を発揮することが可能な発光素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】ｐ型半導体であるＣｕＳＣＮ膜６と、ＺｎＯを主成分とし、副成分として、少なくともＡｌ、Ｇａ、Ｉｎから選ばれた一種類以上とＰとを含む紫外発光材料（ｎ型ＺｎＯ焼結体）５を電析法で接合する製造方法を経ることで、発光素子とする。 （もっと読む）

【課題】既存の蛍光灯照明器具のうち、廃棄処理する部品を最小限に抑え、ＬＥＤ照明器具を簡単にかつ強固に取り付けることができるＬＥＤ照明器具の設置方法及びＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤが配設されていると共に複数のＬＥＤ照明器具側取り付け孔が形成されているＬＥＤ照明器具を用意し、既設の蛍光灯照明器具から、蛍光ランプ及び蛍光ランプ用のソケットのみを取り外し、この蛍光灯照明器具に複数の蛍光灯照明器具側取り付け孔を必要に応じて形成し、複数のＬＥＤ照明器具側取り付け孔に挿入するのみで固定可能な複数の取り付け具の一方の端部をそれぞれ嵌入させると共に複数の蛍光灯照明器具側取り付け孔に複数の取り付け具の他方の端部をそれぞれ嵌入させることにより、ＬＥＤ照明器具を蛍光灯照明器具に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】コストを削減できるとともに供給不足を解消できるＬＥＤモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】一方向に延びた回路基板１２上に複数のＬＥＤ１１を実装したＬＥＤモジュール１０の製造方法において、長尺の基材１３上にＬＥＤ１１に対応して同一の回路パターン１７が長手方向に繰り返し形成された基板素材２１を設け、基板素材２１に所定数のＬＥＤ１１を実装するＬＥＤ実装工程３３と、基板素材２１を所定の長さに切断して回路基板１２を形成する切断工程３９とを備えた。 （もっと読む）

【課題】低コスト化の障害を回避することができる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１の製造方法は、平面状の素子集合搭載基板５を形成する基板形成工程と、素子集合搭載基板５に閉塞した枠部材５Ｂを形成する枠形成工程と、枠部材５Ｂの内側に複数個のＬＥＤ素子３を搭載する素子搭載工程と、枠部材５Ｂの内側に封止部材４となる液状材料を注入して複数個のＬＥＤ素子３を封止する封止工程と、複数個のＬＥＤ素子３を素子集合搭載基板５及び封止部材４とともに分割し、側面から封止部材４が露出した複数個の発光装置１を得る分割工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置では、回路基板上に実装したＬＥＤの発光面を露出させた状態で、ＬＥＤの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にＬＥＤの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、ＬＥＤの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
発光素子と該発光素子の発光面に透明接着剤にて接着された、前記発光素子の発光面より大きい蛍光体板と、前記発光素子をフリップチップ実装した回路基板と、前記発光素子の側面と蛍光体板の下面を充填被覆した第１白色部材と、前記発光素子の下面と回路基板間に第２白色部材を充填した。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブによる不良が無く、所望の形状を有する半導体発光素子を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体からなる半導体素子１０は、以下の構成を備えている。基板１００上には、ｎ型の第１半導体層２００、活性層３００、ｐ型の第２半導体層４００が順に設けられている。また、２つの第１端面８４０は、平面視で対向するように劈開により形成されている。また、２つの溝部８２０は、平面視で第１端面８４０と直交する方向に、２つの第１端面８４０まで延在している。さらに、溝部８２０は、底部が少なくとも活性層３００の下面よりも下まで位置している。また、第２端面８６０は、第１端面８４０と直交する方向で、かつ、溝部８２０よりも外側に形成され、レーザによるスクライブによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置や、アンダーフィルを施したＬＥＤ発光装置では、ＬＥＤの光取出面に対する白色部材の付着が発生する危険性があり、またアンダーフィル型のＬＥＤ発光装置ではＬＥＤの側面方向の出射光を十分に利用することがなされていなかった。
【解決手段】
発光素子の外形より大きい形状の蛍光体板に、バンプ実装された発光素子の発光面側を透明接着材にて接着すると共に、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の下面との間に透明樹脂を充填し、前記充填された透明樹脂の形状が前記発光素子の実装面側の角部より蛍光体板に向かって円弧状に形成された発光素子チップを構成し、該発光素子チップを回路基板上の配線電極にフリップチップ実装した。 （もっと読む）

【課題】均一に半硬化させることができるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物を半硬化させて得られるシリコーン樹脂シート、そのシリコーン樹脂組成物を硬化させて得られる封止層を有する光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】
シリコーン樹脂組成物に、少なくとも２つの不飽和炭化水素基と少なくとも２つのヒドロシリル基とを１分子中に併有する第１オルガノポリシロキサンと、不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有する第２オルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、ヒドロシリル化抑制剤とを含有させる。 （もっと読む）

【課題】少ない部品により実装すべき発光素子の優れた放熱性を奏すると共に、マザーボードに対して高い接合強度により実装できる発光素子実装用配線基板、および該配線基板を確実に得られる製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３に形成され、発光素子実装エリア１３を有する第１の電極７ａ、および該第１の電極７ａと絶縁された第２の電極７ｂと、基板本体２の裏面４に形成され、第１の電極７ａと導通された第１の外部接続端子８ａ、および第２の電極７ｂと導通された第２の外部接続端子８ｂと、を備えた発光素子実装用配線基板１ａであって、上記第１の外部接続端子８ａは、平面視で第１の電極７ａにおける発光素子実装エリア１３と重複する位置に、裏面４から離れる方向に突出する厚肉部１０を有している、発光素子実装用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】耐熱・耐光性に優れ、広い波長範囲において薄肉でも高い反射率を有し、成形性、放熱性、量産性に優れた半導体発光装置用後付リフレクタを提供する。
【解決手段】半導体発光装置用の後付リフレクタであって、
前記リフレクタは、液状熱硬化性シリコーン樹脂組成物を液状射出成形することによって得られたシリコーン樹脂成形体からなり、
かつ前記樹脂成形体が、厚さ０．４ｍｍの成形体試料について波長４６０ｎｍの条件で測定した光反射率が８０％以上となる樹脂成形体である半導体発光装置用後付リフレクタ。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体を破損することなく効率的に基板上に実装する方法の提供。
【解決手段】第１基板の上に犠牲層を介して形成された半導体層を第２基板に移設して半導体装置を製造する方法であって、第１の粘着面に移設用基板が接合された両面粘着材の第２の粘着面を前記半導体層の上に接合する工程と、エッチングを行って前記犠牲層を除去することにより、前記第１基板から前記両面粘着材に接合された前記半導体層を分離し、前記分離された前記半導体層を第２基板に接着剤を介して接合する工程と、前記両面粘着材から前記移設用基板を分離し、その後、前記半導体層から前記両面粘着材を剥離する工程とを含み、前記第１の粘着面における粘着力は、前記第２の粘着面における粘着力よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】照明装置の製造コストを抑えつつ、光源や電源回路で発生する輻射ノイズの抑制などをする。
【解決手段】光源電源モジュールは、プリント配線板１３０と、光源１５１と、電子部品１６１とを有する。光源１５１及び電子部品１６１は、プリント配線板１３０の光源面に実装されている。電子部品１６１は、光源１５１に電力を供給する電源回路を構成している。カバー１２０は、開口部と、反射部１２１とを有する。カバー１２０は、光源電源モジュールの光源面側を覆う。開口部は、光源１５１の位置に対応する位置に設けられている。反射部１２１は、開口部の周辺に設けられ、光源１５１が放射した光を反射する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップに波長変換層として貼り付ける蛍光体シートとして、形状加工性が良好で高い接着力を持つ蛍光体シートを提供する。
【解決手段】２５℃での貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上であり、１００℃での貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ未満である蛍光体含有シートであって、蛍光体含有シートの樹脂主成分が特定の組成を含む架橋性シリコーン組成物をヒドロシリル化反応してなる架橋物であることを特徴とする蛍光体含有シート。 （もっと読む）

【課題】
封止樹脂を堰き止める専用の土手等を要せずに、封止樹脂が所定の形状に形成可能な発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１Ａは、基板２と、基板２の一面２ａ側に設けられた一対の配線層６，６と、配線層６，６間の内側に位置して基板２の一面２ａ側に実装された半導体発光素子４と、半導体発光素子４を覆うとともに配線層６，６間の内側に設けられ配線層６，６よって堰き止められた透光性の封止樹脂５とを具備している。 （もっと読む）