【課題】複数の半導体を破損することなく効率的に基板上に実装する方法の提供。
【解決手段】第１基板の上に犠牲層を介して形成された半導体層を第２基板に移設して半導体装置を製造する方法であって、第１の粘着面に移設用基板が接合された両面粘着材の第２の粘着面を前記半導体層の上に接合する工程と、エッチングを行って前記犠牲層を除去することにより、前記第１基板から前記両面粘着材に接合された前記半導体層を分離し、前記分離された前記半導体層を第２基板に接着剤を介して接合する工程と、前記両面粘着材から前記移設用基板を分離し、その後、前記半導体層から前記両面粘着材を剥離する工程とを含み、前記第１の粘着面における粘着力は、前記第２の粘着面における粘着力よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】照明装置の製造コストを抑えつつ、光源や電源回路で発生する輻射ノイズの抑制などをする。
【解決手段】光源電源モジュールは、プリント配線板１３０と、光源１５１と、電子部品１６１とを有する。光源１５１及び電子部品１６１は、プリント配線板１３０の光源面に実装されている。電子部品１６１は、光源１５１に電力を供給する電源回路を構成している。カバー１２０は、開口部と、反射部１２１とを有する。カバー１２０は、光源電源モジュールの光源面側を覆う。開口部は、光源１５１の位置に対応する位置に設けられている。反射部１２１は、開口部の周辺に設けられ、光源１５１が放射した光を反射する。 （もっと読む）

【課題】搭載部材の素子搭載凹部内に半導体素子を搭載した半導体装置において、高さ寸法の異なる半導体素子を搭載する搭載部材を共通化する。
【解決手段】搭載部材１１の素子搭載凹部１２の容積よりＬＥＤ素子１３の体積分だけ少ない量の液状の絶縁性樹脂１６を素子搭載凹部１２内に注入する。この後、吸着ノズル２１に吸着したＬＥＤ素子１３を素子搭載凹部１２内の絶縁性樹脂１６の液中に浸すように下降させて該ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４の高さ位置を搭載部材１１上面の電極部１５の高さ位置と一致させた状態で、素子搭載凹部１２内の絶縁性樹脂１６を硬化させて該ＬＥＤ素子１３を該絶縁性樹脂１６で固定すると共に、該ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間の配線経路を該絶縁性樹脂１６で平坦化する。そして、この配線経路に配線１７を液滴吐出法又は印刷法等で形成する。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることができる赤色蛍光体の製造方法であり、発光特性が良好な赤色蛍光体、並びにこの赤色蛍光体を用いた白色光源、照明装置、及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】元素Ａ、ユーロピウム（Ｅｕ）、シリコン（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及び炭素（Ｃ）が、下記組成式（１）の原子数比となるように、元素Ａ含有化合物、窒素非含有ユーロピウム、シリコン含有化合物、アルミニウム含有化合物及び炭素含有還元剤を混合して混合物を生成し、前記混合物の焼成と、当該焼成によって得られた焼成物の粉砕とを行う。


ただし、組成式（１）中の元素Ａは、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、またはバリウム（Ｂａ）の少なくとも１つであり、組成式（１）中のｍ、ｘ、ｚ、ｎは、３＜ｍ＜５、０＜ｘ＜１、０≦ｙ＜２、０＜ｚ＜１、０＜ｎ＜１０なる関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】外部のフォトカプラを接続することなしにパルス幅変調（ＰＷＭ信号）のデューティ比を動的に調節できる交流・直流（ＡＣ−ＤＣ）両用発光ダイオード（ＬＥＤ）駆動回路を提供する。
【解決手段】ＬＥＤを駆動するためのＡＣ−ＤＣ両用ＬＥＤ駆動回路であって、電流信号を出力する入力電源回路と、スイッチングトランジスタ及び一端がＬＥＤに接続されたフィードバック抵抗を有し、電流信号を受信し当該駆動回路がＬＥＤを駆動するための駆動信号を出力する昇降圧形コンバータと、スイッチングトランジスタ及びフィードバック抵抗の他端に接続された浮動接地端子を有し、スイッチングトランジスタを連続してオン・オフするための駆動信号に応じてＰＷＭ信号を出力するＰＷＭ信号コントローラとを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤダイ底面にマザー基板との接続電極を備えるＬＥＤ素子では、ゴミやバリなどに対する実装制限を緩和するため接続電極を突起させることが好ましい。このＬＥＤ素子を簡単に効率よく製造できるようにする。
【解決手段】突起電極１２，１３を備えるＬＥＤダイ１６と粘着シート３１を準備し、この粘着シート３１の粘着層３１ａにＬＥＤダイ１６の底面が接触するように突起電極１２，１３を沈み込ませながら、粘着シート３１上にＬＥＤダイを配列し、粘着シート３１とともにＬＥＤダイ１６を蛍光体層で覆ってから蛍光体層１１を切断し、個片化したＬＥＤ素子１０を得る。 （もっと読む）

【課題】
発光体の取付け体への固定が容易に行える管形発光ランプおよびこの管形発光ランプを具備する照明器具を提供する。
【解決手段】
管形発光ランプ１は、発光体３，４，５と、平面部２１、一対の凹部２２，２２および係止部２３，２３を有する取付け体６と、固定部本体２９が凹部２２に挿入されたときに、被係止部３２，３２が係止部２３に係止し、固定片３１が基板１１の一面１１ａ側を押圧して基板１１の他面１１ｂ側を平面部２１に押し付ける複数個の固定手段７と、取付け体６および発光体３，４，５を収容している透光性の管体８と、管体８の端部８ｄ，８ｅに設けられた口金９，１０とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ駆動回路における部品点数の削減を実現すると共に、ＬＥＤに障害が発生した場合の全体への影響を低く抑えることが可能なＬＥＤ駆動回路および駆動方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ駆動回路であって、複数のＬＥＤと少なくとも１つの抵抗が直列接続されたＬＥＤ列と、ＬＥＤ列を複数並列接続したＬＥＤユニットと、ＬＥＤユニットを駆動するための電流を供給するＬＥＤ駆動部と、ＬＥＤ駆動部に流れる電流を所定の電流値に設定する機能部と、を備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】コストが高くなることを回避し、発光効率の低下を抑制するとともに、製造効率の向上を図ることができる発光装置及びこの発光装置が配設された照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板２と、この基板２上に略等間隔の離間距離を空けて並べられて実装された複数の発光素子３と、一端側が前記発光素子３の電極に接続され、他端側が隣接する発光素子３の電極又は前記基板２上に形成された導電層２４に電気的に接続されたボンディングワイヤ３２と、所定数の発光素子３をボンディングワイヤ３２を含んで被覆する複数の略山形の凸状樹脂層４ａから構成されるとともに、この凸状樹脂層４ａは、発光素子３の実装ピッチＰ1より大きなピッチＰ2で配設され、かつ隣接する凸状樹脂層４ａの裾部側が連なって形成されている封止樹脂層４とを備えた発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、反りを十分に抑制しながら、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、柱状金属体１４ａ〜１４ｃと導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極１０ａ〜１０ｂと、その柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面を露出させる絶縁層１６と、その周囲に設けられた枠状金属体１８とを備える発光素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】搭載部材に形成した素子搭載凹部内にＬＥＤ素子を搭載した半導体装置において、高さ寸法の異なるＬＥＤ素子を搭載する搭載部材を共通化する。
【解決手段】搭載部材１１に形成した素子搭載凹部１３の側面に、ＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と接続する電極部１７を、該素子搭載凹部１３側面の上部から下部まで延びるように形成し、該素子搭載凹部１３の側面とＬＥＤ素子１５との間の隙間に絶縁性樹脂１８を充填して、ＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と素子搭載凹部１３側面の電極部１７との間の配線経路を絶縁性樹脂１８で平坦化する。そして、この配線経路に配線１９を形成してＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と素子搭載凹部１３側面の電極部１７との間を該配線１９で接続する。配線１９は、インクジェット等の液滴吐出法、印刷法、めっき法、エッチング法のいずれかで形成した厚膜パターン又は導電板の貼付により形成する。 （もっと読む）

【課題】可変色発光装置において、混色光の色度ばらつきを抑制することができ、且つ安価に製造できるものとする。
【解決手段】可変色発光装置１は、白色光源２Ｗ、赤色光源２Ｒ及び緑色光源２Ｇを含む出射光の色度が異なる３種の光源と、これらの光出力を可変とする駆動ドライバ４と、を備える。赤色光源２Ｒ及び緑色光源２Ｇは、これらの色度の基準として夫々設定された基準色度Ｇ_ｂ，Ｒ_ｂと黒体軌跡上の任意の色温度の色度とを通る夫々の直線上であって、それらの色度と黒体軌跡上の色度との距離の比率が夫々一定となるように設定される。このとき、選定された光源２Ｒ，２Ｇは、夫々の色度がばらつていても、基準色度Ｇ_ｂ，Ｒ_ｂと同様に３種の光源２Ｗ，２Ｒ，Ｇの混色光の色度を変化させる。従って、フィードバック制御等によらず、混色光の色度ばらつきを抑制することができ、装置を安価に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】発光効率の向上、及び製造工程の簡素化を図ることができる半導体発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光素子は、第１半導体層と、発光層と、第２半導体層と、第１電極層と、第２電極層と、を備える。第１半導体層は、第１導電形であって、第１部分と、第１部分よりも厚い第２部分と、を含む。第２部分は、第１部分の主面から立ち上がる側面を有する。発光層は、第２部分の上に設けられる。第２半導体層は、第２導電形であって、発光層の上に設けられる。第１電極層は、第１部分の主面に沿って設けられ、第２部分の側面に接する。第２電極層は、第２半導体層の上に設けられる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成・手段によって確実に接続することが可能な発光装置、口金付ランプおよび照明器具を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１１と一対の端子部材１４を具備する。基板１１は、固体発光素子１２を配設する。端子部材１４は、基板の一端および他端に設けられ、固体発光素子の正極側および負極側とそれぞれ電気的に接続される一対の給電端子１４ａ−１、１４ｂ−１と、基板の一端および他端に設けられ、前記給電端子１４ａ−１、１４ｂ−１と絶縁状態で互いに導通する一対の導通端子１４ａ−２、１４ｂ−２とを有し、少なくとも基板の一方の端部または基板の回転対象位置にある給電端子と導通端子の対がバネ性を有する。 （もっと読む）

【課題】低コストで発光効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、上面から光を放射する発光素子３と、発光素子３の底面に形成された複数の凸部５とを備えた。また、その発光装置は、発光素子３と基体１との隙間を一定に保つ凸部５を発光素子側に設け、凸部５は焼結銀やナノペースト等の高い熱伝導性を有する金属ペースト材料を任意の形状や高さに塗布焼成して形成することにより製造する。発光素子３を支持する凸部５の位置が一定となり、発光素子３の搭載位置精度の影響がなく、常に安定した搭載が可能となるため、より高い光学性能および放熱性能を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子を容易に増設することのできる発光素子の駆動回路を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ列２２１〜２２４が並列に接続されたＬＥＤ回路２２０を駆動するＬＥＤ駆動回路１０であって、ＬＥＤ列２２１〜２２４のそれぞれにコレクタ端子が接続され、エミッタ端子が接地されたトランジスタ１１１〜１１４を含む定電流ドライバ１１０と、トランジスタ１１１〜１１４のベース電流のうち、最大のベース電流に応じてＬＥＤ列２２１〜２２４に共通に印加する電圧を設定するＬＥＤ駆動制御部１２０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】工程数が少なく生産性を向上する窒化物半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】まず、パッド電極層形成工程Ｓ１１で、窒化物半導体発光素子構造上に、ｎ側パッド電極およびｐ側パッド電極となるパッド電極層を形成し、レジストパターン形成工程Ｓ１２で、パッド電極層上に、ｎ側パッド電極およびｐ側パッド電極を形成する領域を被覆するレジストパターンを形成する。次に、パッド電極層エッチング工程Ｓ１３で、このレジストパターンをマスクとして、パッド電極層をエッチングしてｎ側パッド電極およびｐ側パッド電極を形成する。続いて、このレジストパターンを除去せずに、保護層形成工程Ｓ１４で、窒化物半導体発光素子構造の表面およびレジストパターン上に絶縁性の保護層を形成した後に、レジストパターン除去工程Ｓ１５で、レジストパターンを除去する。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置では、回路基板上に実装したＬＥＤの発光面を露出させた状態で、ＬＥＤの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にＬＥＤの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、ＬＥＤの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
回路基板上にフリップチップ実装されたＬＥＤ素子の発光面上に、前記ＬＥＤ素子の発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記ＬＥＤ素子の側面と前記蛍光体板の下面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆する。 （もっと読む）

【課題】実仕様に合致したより正確な光量検査を効率よく行う。
【解決手段】複数のステージ２１が設けられ、複数のステージ２１を移動させるインデックステーブル２と、ステージ２１上に搭載され、半導体チップとしてのＬＥＤ素子チップ５が内部に収容されて通電可能とされるソケット６と、半導体ウエハ４を個片化した後の複数のＬＥＤ素子チップ５のうち、これよりも数が少ない一または複数のＬＥＤ素子チップ５を、インデックステーブル２の複数のステージのうち、これよりも数が少ない一または複数のステージ２１上の各ソケット６に移送するピッカー７１と、一または複数のステージ２１に一または複数のＬＥＤ素子チップ５を搭載して一または複数のＬＥＤ素子チップ５を検査する検査手段を有している。 （もっと読む）

【課題】 適度な硬さと優れた反射率を有する半導体発光装置用パッケージの提供。
【解決手段】
（Ａ）主鎖を構成するケイ素原子に結合した芳香族基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）チタニアとアルミナとを含む混合物であり、該混合物中の両者の比率がチタニア／アルミナ＝２／９８〜５０／５０（重量比）である白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置パッケージ用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）