【課題】 効率よく製造できる光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１’に複数の光学素子７５１を配置する工程と、複数の光学素子７５１を覆う透光樹脂部７６１を形成する工程と、透光樹脂部７６１を樹脂材７７１で覆う工程と、樹脂材７７１を露出させた状態で樹脂材７７１を硬化させる事により、遮光樹脂部を形成する工程と、を備え、透光樹脂部７６１を形成する工程においては、ｘｙ平面視において複数の光学素子７５１のいずれか一つに各々が重なる複数の第１部分７６２を、透光樹脂部７６１に形成し、上記遮光樹脂部を形成する工程においては、樹脂材７７１から各第１部分７６２を突出させた状態で樹脂材７７１を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても、発光効率を改善でき且つ接続信頼性の低下やクラックの発生を抑制・防止できる異方性導電接着剤、その接着剤を使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子、光反射性針状絶縁粒子及び光反射性球状絶縁粒子を含有する。熱硬化性樹脂組成物における光反射性針状絶縁粒子並びに光反射性球状絶縁粒子の配合量は、熱硬化性樹脂組成物に対してそれぞれ１〜５０体積％であり、光反射性球状絶縁粒子の光反射性針状絶縁粒子に対する配合比（Ｖ／Ｖ）は、１：１〜１０である。 （もっと読む）

【課題】カバーと基台とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバーと基台とを容易に一体化する。
【解決手段】カバー２００は、該カバー２００の短手方向の端部が該カバー２００の内側に屈曲する屈曲部２１０を有する。基台４００の短手方向の端部には、カバー２００を保持するように、カバー２００の長手方向において屈曲部２１０と線接触で係合する係合部４１０が形成される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの在庫を抑えながら、色度バラツキの範囲を小さくするＬＥＤ選択装置を提供する。
【解決手段】コンピュータ１０は、ＬＥＤが実装されるＬＥＤモジュールを特定し、実装ＬＥＤの個数を示し、さらにＬＥＤモジュールの属すべき色度範囲を示す機種情報８３と、異なる色度範囲に属するＬＥＤの組合せであり各色度範囲に所属すべきＬＥＤの個数比率が設定され、個数比率の複数のＬＥＤによる合成光が機種情報８３の示す色度範囲に属する色度となるＬＥＤの互いに異なる組合せを示す組合せ情報８４を記憶する記憶部１５０と、機種情報８３から特定されるＬＥＤモジュールを対象として、ＬＥＤモジュールの発光色が機種情報８３の示す色度範囲に属し、かつ、実装ＬＥＤの個数が機種情報８３の示す個数となるように、組合せ情報８４を参照してＬＥＤモジュールに実装するべきＬＥＤを実装候補ＬＥＤとして選択する実装候補ＬＥＤ選択部１７０と備えた。 （もっと読む）

【課題】封止前基板と封止済基板とを容易に取り扱うことによって、高い生産性でＬＥＤパッケージを製造する。
【解決手段】キャリア１４に封止前基板１をはめ込む。次に、そのキャリア１４を上型１８に固定する。次に、下型１７と上型１８とを型締めする。これにより、封止前基板１に装着された複数のＬＥＤチップ１３を、キャビティに満たされた流動性樹脂２６に浸す。次に、流動性樹脂２６を硬化させて硬化樹脂２８を形成する。これにより、複数のＬＥＤチップ１３を一括して樹脂封止する。次に、下型１７と上型１８とを型開きして、封止済基板２９がはめ込まれたキャリア１４を取り出す。次に、キャリア１４から封止済基板２９を突き出す。次に、封止済基板２９を切断する。これにより、封止済基板２９を、各ＬＥＤチップ１３にそれぞれ相当する複数のＬＥＤパッケージに個片化する。 （もっと読む）

【課題】小型化および低コスト化を図れ且つ信頼性の向上を図ることが可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】円盤状のベース１と、熱伝導性シート９と、実装基板３ｂの一面側に発光部３ａおよび端子部３ｃ，３ｃが設けられた発光装置３と、発光装置３から放射される光を取り出すための窓孔２ａを有しベース１との間に発光装置３の実装基板３ｂを保持するホルダ２と、ホルダ２に設けられたねじ挿通孔２ｄに挿通されホルダ２とベース１とを結合する組立ねじ２３ｄ，２３ｄと、発光装置３から放射された光を透過させる機能を有するカバー２０とを備える。実装基板３ｂは、平面形状が長方形状であり、長手方向の寸法がベース１の外径寸法よりも小さく設定され、熱伝導性シート９がベース１よりも小さく、組立ねじ２３ｄ，２３ｄは、実装基板３ｂの短手方向の両側で実装基板３ｂから離れている。 （もっと読む）

【課題】パッド部や電気的接合エリアの樹脂バリ等を抑制してＬＥＤ素子用リードフレーム基板を製造する。
【解決手段】ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部１１と、ワイヤーを介してパッド部に搭載されたＬＥＤ素子と電気的に接続される接続エリア１２とを有するフレーム部１０と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲むリフレクター部２２を有し、フレーム部に取り付けられた樹脂部２０とを備えたＬＥＤ素子用リードフレーム基板１の製造方法は、金属板３０にパッド部および接続エリアを形成してフレーム部を形成するエッチング工程と、エッチング工程後にフレーム部に対して樹脂部を成形する樹脂部形成工程とを備え、樹脂部形成工程は、パッド部および接続エリアがレジストパターン３２に被覆された状態で行われ、樹脂部形成工程後に、レジストパターンが除去されてパッド部および接続エリアが露出されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電線及び接触パッドを迅速で且つ工具不要で接続できる半導体照明組立体を提供する。
【解決手段】半導体照明組立体は、半導体照明モジュールを保持するよう構成されたハウジング（１０２）を具備する。ハウジングはキャビティ（１２０）を有する。コンタクトはキャビティ内に位置する。コンタクトは、電線端及び嵌合端を有する。電線端は、電線（１３０）の挿入部分（１２８）に結合されるよう構成される。電線は、キャビティからハウジングの外部（１４６）に延びる。ストレインリリーフ部材（１５０）は、ハウジングの外部から延びる。ストレインリリーフ部材は、電線の挿入部分から上流の電線の一部と係合するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】光の取出効率を十分に向上させながら、発光ダイオード装置を簡便に製造することのできる、発光ダイオードの製造方法を提供すること。
【解決手段】光半導体層３、および、その上に形成される電極部４を備える発光積層体５を用意し、光半導体層３の上に、電極部４を被覆するように、光反射成分を含有する封止樹脂層１４を形成し、封止樹脂層１４を、電極部４の上面が露出されるように、部分的に除去することにより、発光ダイオード素子２０を製造し、発光ダイオード素子２０と、端子１５が設けられたベース基板１６とを対向配置させ、電極部４と端子１５とを電気的に接続して、発光ダイオード素子２０をベース基板１６にフリップチップ実装して、発光ダイオード装置２１を製造する。 （もっと読む）

【課題】低コストでしかも占有スペース増大を招くことなく斬新なイルミネーション効果を演出するイルミネーション装置を実現する。
【解決手段】紫外線を発光する基板ＰＷＢ上のＬＥＤ１０を、所定の間隙を隔てて覆うパネル１１を設ける。パネル１１は、ＬＥＤ１０から発光される紫外線により励起されて可視領域の蛍光色で発光する蛍光体を練り込み成型した光透過性樹脂で形成される。パネル１１の表面には、基板ＰＷＢに実装された各種電子部品を外側から見えなくする遮光印刷が施される。この遮光印刷はパネル１１の表面にのみ施され、パネル周囲の端面には施されない。パネル１１はＬＥＤ１０の照光に応じて蛍光色で２次発光し、内部を通ってパネル周囲の端部へ導光される。パネル１１の周囲端面が導光により光る蛍光色イルミネーションは、ＬＥＤの直接照光とは異なり、端面全体が一様に光る斬新なイルミネーション効果を演出できる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、発光ダイオード実装基板への装着時などに蛍光部材表面の損傷や汚染の発生を抑え、光学特性の低下を抑制できるとともに、量産性に優れた色変換シートおよびその製造方法並びにそれを用いた発光ダイオード照明器具を得る。
【解決手段】色変換シートの製造方法は、発光ダイオード実装基板に装着されたときに、発光ダイオードに対向する開口６を基板５に形成する工程と、開口６を塞口するように基板５の一面に塞口板１１を貼り付ける工程と、蛍光体が分散された液状のシリコーン樹脂１２を開口６に充填する工程と、開口６に充填された液状のシリコーン樹脂１２をレベリングする工程と、レベリングされた液状のシリコーン樹脂１２を硬化して蛍光部材７を作製する工程と、塞口板１１を基板５から剥離する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】複数の異なる色変換層を有する発光ダイオードにおいて、各色変換層を平面視において分割された微細な領域に正確に形成すること。
【解決手段】発光ダイオード素子２と、発光ダイオード素子２の光を取り出す側の面に配置された母材層３を用意するステップと、母材層３の上面に第１の凹部４を形成し、第１の凹部４に発光ダイオード素子２が発する光を第１の色に変換する第１の色変換層６を充填する第１の色変換層形成ステップと、母材層３の上面に第２の凹部５を形成し、第２の凹部５に発光ダイオード素子２が発する光を前記第１の色と異なる第２の色に変換する第２の色変換層７を充填する第２の色変換層形成ステップと、第１の色変換層６及び第２の色変換層７を上面から除去する除去ステップと、を有する発光ダイオード１００の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型化可能であって製造コストが低く、インラッシュ電流によるＬＥＤの故障を防止可能なＬＥＤ駆動装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ駆動装置１は、電力変換回路１０７ｄを駆動制御部１０８により制御し、ＬＥＤモジュール５００に直流電力を供給する。出力制御部１０２は、定電流制御を行う定電流制御部１０３と、開放検出回路１０５及び開放電圧設定回路１０６を有し定電圧制御を行う定電圧制御部１０４とを備える。ＬＥＤモジュール５００が開放状態のとき、ＬＥＤモジュール５００への出力電圧が負荷電流の上限値に相当する電圧よりも低くなるように、駆動制御部１０８による制御が行われる。制御は、ＬＥＤモジュール５００の負荷電流に基づく電圧Ｖａと、電力変換回路１０７ｄの出力電圧Ｖ０と、第２の基準値ＶＴＨ１とに応じて行われる。インダクタを必ずしも用いることなく、インラッシュ電流によるＬＥＤの故障を防止できる。 （もっと読む）

【課題】調光回路に直列接続された複数個のＬＥＤチップについて、個々のＬＥＤチップの順方向しきい値電圧のバラツキに伴う発光・未発光の混在状態の発生を防止して照明品質を向上させることが可能なＬＥＤ調光用点灯装置を低コストに提供する。
【解決手段】ＬＥＤ調光用点灯装置１０は、調光回路１１と、調光回路１１に複数個のＬＥＤチップＤが直列接続されたＬＥＤモジュール回路１３と、調光回路１１の出力電圧Ｖｏが所定電圧Ｖｔ未満の場合には、調光回路１１からＬＥＤモジュール回路１３に流れる電流をバイパスさせ、ＬＥＤモジュール回路１３に流れる電流をＬＥＤチップＤが発光する電流値Ｉmin未満にするバイパス回路１２とを備える。所定電圧Ｖｔは、ＬＥＤモジュール回路１３の中で順方向しきい値電圧が最大（Ｖmax）のＬＥＤチップＤが発光する電圧である。 （もっと読む）

【課題】発光素子の熱を効率良く放熱させて光源の高輝度化を図ることのできる光源装置を提供する。
【解決手段】発光素子１と、発光素子の熱を放熱させる放熱部品３と、放熱部品を冷却する羽根１４を有した冷却ファン５と、発光素子の熱を放熱部品を介して冷却ファンの羽根に伝導させて前記羽根をヒートシンクとして機能させる熱伝導手段と、を有した光源装置。熱伝導手段は、放熱部品の他面３ｂに凹部１７が形成され、その凹部に回転体１２の頭部１０を回転自在に挿入し、前記凹部の底面１７ａと前記頭部の天面１０ａとの間に形成された隙間に充填した熱伝導材８からなる。 （もっと読む）

【課題】
原料費と製造コストが安く、かつ歩留まりが良い半導体薄膜と、この半導体薄膜を用いた発光素子、並びに受光素子と、これらの製造方法を開発することが課題である。
【解決手段】
ゾル状態の酸化亜鉛を基板上にスピンコート法で塗布する際と、ゲル状態の酸化亜鉛薄膜を乾燥、及び結晶化する際に、電界印加状態でマイクロ波を照射してZn⁺―O⁻結合を回転させ電界方向にそろえて、結晶品質の良い酸化亜鉛薄膜を形成させる。次に、この酸化亜鉛薄膜を用いて、図６(a) から(c)のpn接合を形成することで原料費と製造コストが安く、かつ歩留まりが良い発光素子と受光素子が得られる。 （もっと読む）

【課題】製造効率の低下を招くことなく、複数の固体光源を高密度に集積する。
【解決手段】本発明の光源装置は、ベース部材２と、ベース部材２の表面２Ａから突出して配置され、表面２Ａからの突出方向に直交する面内で突出方向の基端部１２の外周１２Ａの少なくとも一部が先端部１６の外周１６Ａよりも外側に張り出している複数の固体光源３と、基端部１２に対してベース部材２とは反対側に配置され、複数の固体光源３と同じ配列の複数の孔部２４を有し、孔部２４ごとに先端部１６が挿通されているとともに、孔部２４の周縁部２５は先端部１６の外周から張り出している部分の基端部１２をベース部材２の表面２Ａに向けて押圧している押圧部材４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】組立工程が簡略化され、自動化が容易な発光ダイオード素子を用いる照明装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る照明装置は、光源が実装された基板と、光源を冷却する放熱体と、光源を点灯する点灯回路基板と、点灯回路基板を収納するハウジングと、を備える照明装置において、放熱体は、基板が装着され、中央部付近に穴が設けられる円盤部と、複数の放熱フィンとを有し、ハウジングは、基板側の端部に、突出部が設けられ、ハウジングの突出部が放熱体の円盤部に開けられた穴に圧入されて、放熱体とハウジングとが固定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤ発光装置を実装基板へ組み込む場合において、組み込み性が良く、またＬＥＤ発光装置の交換が可能で、さらに薄型化が可能な組み込み構造が望まれていた。
【解決手段】
発光素子基板２に半導体発光素子１を実装し、その発光素子基板２が接続電極３ａ，３ｂを備えた半導体発光装置の組み込み構造において、枠体５が発光素子基板２の外形を位置規制すると共に、その枠体５に一体的に形成された圧接バネ６により発光素子基板２の接続電極３ａ，３ｂを押圧して、発光素子基板３ａ，３ｂの固定と電気的接続を行う。 （もっと読む）

【課題】裏面側からレーザ照射することにより分割起点を形成する場合に、予め、別途に分割予定ラインに沿って反射膜を除去しておく必要のないＬＥＤの製造方法を提供する。
【解決手段】 光透過性基板１の表面側１ａに複数のＬＥＤ素子本体２がパターン形成されるとともに、裏面側１ｂに反射膜３が分割予定ライン上も含めて形成されているマザー基板１に対し、分割予定ラインに沿ってレーザビームＬを照射することによってＬＥＤ素子本体２ごとに分割するための分割起点Ａを形成する工程を含むＬＥＤチップの製造方法であって、反射膜３としてＬＥＤ素子本体２が発する発光光および蛍光材料による蛍光の波長範囲を反射し、かつ、分割予定ラインに照射するレーザビームＬの波長光を透過する性質を有する反射膜３を裏面側１ｂに形成し、レーザビームＬを裏面側１ｂから反射膜３を透過させて基板裏面に直接照射するようにして基板１をレーザ加工する。 （もっと読む）