【課題】 生産性を向上させることが可能な発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の発光素子の製造方法は、単結晶基板５の上面５Ａに、単結晶基板５と異なる熱膨張係数を有し、底面６Ｂが単結晶基板５と接するとともに、頂面６Ａ方向から底面６Ｂに向かうにつれて単結晶基板５の上面５Ａと平行な断面積が頂面６Ａの面積よりも小さくなる突起部６を複数有する基体４を準備する工程と、突起部６の頂面６Ａに、熱膨張係数が単結晶基板５よりも突起部６を構成する材料に近い半導体層２を成長させる工程と、しかる後、温度を降下させることによって、単結晶基板５と複数の突起部６との間に熱応力を生じさせて突起部６と単結晶基板５とを両者の界面付近で分断し、半導体層２側に突起部６の残存部を凸状体３として複数形成する工程とを有する。そのため、単結晶基板５を容易に除去することができ、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】組立作業性が良好で、生産性の向上を図ることができる照明器具を提供する。
【解決手段】本発明は、側壁１１ａを有し、この側壁１１ａの内面側の略中央部に、長手方向であって側壁１１ａと略直交する方向に延出する部品取付壁１１ｂが設けられたベースケース１１と、このベースケース１１に組み合わされて内部スペースを形成するカバーケース１２とを備えたケース本体１と、前記部品取付壁１１ｂの前面側に配設された光源を発光素子２２とする光源部２と、前記部品取付壁１１ｂの背面側に配設された前記発光素子２２を点灯制御する点灯装置３とを備える照明器具である。 （もっと読む）

【課題】光学系の複雑化を抑制しつつ、記録媒体からのホログラム情報の読み出し効率の高いレーザ装置を提供する。
【解決手段】広帯域化した基本波光Ｌ１を出射する光源１０と、基本波光Ｌ１が入射され、単一周波数に固定された基本波光Ｌ１を波長変換して得られる第２高調波、又は広帯域化したままの基本波光Ｌ１のいずれかを選択的に出力する出力装置２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れかつ簡単な構造で両面基板として使用できる基板を製造する。
【解決手段】 金属（31a）（31b）とセラミック（32）とが交互に積層する積層材（30）を製作する積層材製作工程と、前記積層材（30）を積層方向に沿った面で切断する切断工程とを行い、金属からなる導電部（11a）（11b）とセラミックからなる絶縁部（12）とが交互に並んだ切断面をチップ搭載面（Ｍ１）とする基板（1）を製造する。 （もっと読む）

【課題】バックライトユニットを小型化且つスリム化すると共に、再加工工程のような後
続工程を容易にすることができるバックライトユニットを提供すること。
【解決手段】光を発生する複数のＬＥＤ１１０と、該複数のＬＥＤ１１０を支持駆動する
印刷回路基板を有する複数のＬＥＤモジュール１２０と、該複数のＬＥＤモジュール１２
０の上側に各々取り付けられた光学シート１４０と、該複数のＬＥＤモジュール１２０の
背面に各々取り付けられた放熱パッド１３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】光源の数を減らしながら、液晶パネルの輝度の差を低減し易いバックライトユニットを提供する。
【解決手段】光源領域の長さ方向に対して直交する方向での幅は、液晶パネルの当該直交する方向での幅よりも小さい。複数のＬＥＤモジュール３１は光源領域の長さ方向に沿って並んでいる。複数のＬＥＤモジュール３１には光の発散角度を広げるための端側レンズ４１Ａ，４１Ｂと中央レンズ４２とが配置されている。端側レンズ４１Ａ，４１Ｂが光の発散角度を広げる方向は、中央レンズ４２が発散角度を広げる方向とは異なっている。 （もっと読む）

【課題】 案内表示板等を構成する面発光体について、ベアチップの基板への実装から面発光体への印刷まで、連続的に一連化させることができる面発光体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂基板１上の前記配線パターン２０に青色ベアップ３Ｂを接合させ、且つ、前記ベアチップ３Ｂの電極のメッキ層とをボンディングさせた後、以上の工程により製造された樹脂基板１に対し、加熱手段Ｈを用いて加温すると共に、この樹脂基板１に滴下するコーティング材８も加温し、加温されたコーティング材８を注入手段ＰＯを用いて樹脂基板１の幅に対応させて数条に分岐させて滴下する。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、製造の容易な発光デバイス、及び、その製造方法を提供するこを提供すること。
【解決手段】透明結晶基板２は、一面が光出射面２１であり、発光素子１は透明結晶基板２の光出射面２１とは反対側の他面２２に積層されている。透明結晶基板の側に位置するＮ型半導体層３１は、Ｐ型半導体層３２と重ならない部分３３を有している。Ｎ型半導体層３１の第１半導体面電極５１は、重ならない部分３３の表面に設けられており、Ｐ型半導体層３２の第２半導体面電極５２は、第１半導体面電極５１と同じ側の面に設けられている。発光素子１は絶縁層６によって覆われており、絶縁層６には支持基板９が積層されている。絶縁層６を通って第１及び第２半導体面電極５１、５２に接続された第１及び第２縦導体７１、７２が、支持基板９を貫通する第１及び第２貫通電極９４、９５と接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板上にＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子の周囲を囲む枠体とを有する発光素子搭載用基板において、接着剤を用いることなく枠体を基板上に形成することができ且つ製品バリエーションにも柔軟に対応し得る基板を提供する。
【解決手段】基板１１の一方の面に発光素子１３の周囲を囲む枠体１４を形成する。前記枠体を形成する際に、ガラス印刷を実施して枠体に対応する開口部１４ａを有するガラス膜を前記基板上に設ける。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤ素子が配置されるＬＥＤ照明器具において、ＬＥＤ素子ごとの光反射特性の組み合わせに柔軟に対応したＬＥＤ照明器具を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ素子１６が複数実装されてなるＬＥＤ実装基板１５と、ＬＥＤ素子１６ごとに所望の光反射特性を有してＬＥＤ素子１６から発生する光を反射する光反射器１８と、ＬＥＤ実装基板１５に載置される光反射器支持基板１９とを備えている。光反射器支持基板１９は、ＬＥＤ素子１６の実装位置に対応する位置に開口部１９ａを有しており、この開口部１９ａに光反射器１８が装着される。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードのサイズが小さい場合や発光ダイオードの接続個数が多い場合にも製造が容易になり製造コストが抑えられる発光装置を提供する。
【解決手段】この発光装置では、第１の電極１にアノードが接続され、第２の電極２にカソードが接続された発光ダイオード５,７と、第１の電極１にカソードが接続され、第２の電極２にアノードが接続された発光ダイオード３,４,６とが混在して配置され、交流電源１０によって第１の電極１と第２の電極２との間に交流電圧を印加して複数の発光ダイオード３〜７を駆動する。第１,第２の電極１,２間に接続する複数の発光ダイオード３〜７を極性を揃えて配列する必要がないので、製造時に複数の発光ダイオードの極性(向き)を揃える工程が不要となり製造工程を簡略化できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤと導光体とを用いた照明用光源として、作りやすく、効率、出射光の均一性が優れたものを提供する。
【解決手段】照明装置１０は照明用光源１１を具備する。照明用光源１１は、ＬＥＤが少なくとも１つ基板上に実装されたＬＥＤモジュール２０を長手方向の一端に備える。また、照明用光源１１は、板状に形成され、長手方向に湾曲した長手状の導光体３０を備える。導光体３０は、長手方向の一端にある入射面と、長手方向の他端にある反射面と、長手方向に延在する出射面とを有する。導光体３０の内部には、光を拡散させる処理が長手方向で略一様に施されている。反射面３６の内側には、反射コーティングが施されている。導光体３０は、ＬＥＤが発する光を入射面から入射する。そして、導光体３０は、入射面から入射した光を内部で拡散させて出射面から出射する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードモジュールのさらなる低コスト化、薄型化を実現する。
【解決手段】発光ダイオードモジュール１０は、ＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１の駆動回路を構成する配線パターン３ａ、３ｂ、第１凹部１１が形成され、さらにＬＥＤ素子２１が実装される第２凹部１２が第１凹部１１の底面に形成され、配線パターン３ａ、３ｂの一部が第１凹部１１の底面まで延設された回路基板１と、配線パターン３ａ、３ｂの第１凹部１１の底面に延設された部分とＬＥＤ素子２１とを電気的に接続する電線２２と、第２凹部１２に充填され、ＬＥＤ素子２１が発する光を波長変換する蛍光材３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来よりも少ない部品点数でレンズ及び基板を安定して保持することができると共に、小型化及び軽量化を図ることができ、且つ、発光装置を複数生産する場合に品質のバラツキを抑えることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、発光素子１２が実装された基板１４と、内部に該基板１４が配設されるケース２２と、該ケース２２に装着されるカバー部２４とを備える。カバー部２４は、レンズ６６が形成されたカバー部本体６０の突出部６２ａ、６２ｂが備える突起部６８ａ、６８ｂを基板１４の実装面１６に押し付けた状態でケース２２の内部に配設される。このとき、カバー部２４の装着爪７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄがケース２２の装着孔５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄのそれぞれに嵌合する。これにより、カバー部２４によって基板１４がケース２２に対して位置決め保持される。 （もっと読む）

【課題】省資源のために製造に必要な素材を最小限にして廃却する部材材料を少なくすると共に、製造工程を簡略化してコスト低減と量産性の向上を図った電子部品用樹脂成形端子の製造方法、該製造方法による電子部品用樹脂成形端子とその部品構造及び該樹脂成形端子を用いた光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって形成する工程、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程、及び前記搭載部に搭載される前記電子部品と前記接合部とを内包するような中空構造を形成するための枠材を樹脂成形によって設ける工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造性を向上できる直管形ランプを提供する。
【解決手段】透光性カバーに半導体発光素子を有する光源ユニット22を収納し、透光性カバー21の一端に給電用口金23を取り付け、他端に非給電用口金24を取り付ける。給電用口金23は、複数に分割された口金部材50，51を組み合わせて形成された口金本体45、および複数の口金部材50，51間に挟み込まれて口金本体45に保持された給電端子46を有する。給電用口金23は、給電端子46を光源ユニット22に電気接続するとともに口金本体45を透光性カバーの一端に挿入して取り付ける。 （もっと読む）

【課題】液相樹脂を多段階に硬化させ、最終的なレンズの形状を自由に具現することによって、材料の損失を減らして作製単価を低減し、追加の設備投資を必要とせず、単純な工程によって生産性を向上させることのできる発光ダイオードパッケージのレンズ製造方法を提供すること。
【解決手段】発光チップ１３０の実装された基板１１０を備えるステップと、基板１１０上に発光チップ１３０を覆う仮硬化樹脂を設けるステップと、該仮硬化樹脂をレンズ１５０ｂの形状に硬化させるステップとを含む発光ダイオードパッケージのレンズ製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子に給電するための給電線を保護するとともに組立時の作業性向上を図る。
【解決手段】本実施形態の光源部１(ＬＥＤモジュール)においては、金属製の取付部材７(可動部71)と実装基板10の間に介在する絶縁部材(絶縁シート14)の端部14A，14Aが実装基板10の端部より外側に突出している。故に、実装基板10の端部が絶縁シート14の端部14A，14Aに覆われているため、給電線に相当する出力線60やリード線が実装基板10の端部のエッジで傷付くことが防止できる。 （もっと読む）

【課題】 部品点数が減らされ、効率化されたＬＥＤ基板を備える照明装置を提供する。
【解決手段】 発光ダイオードと、上記発光ダイオードが取り付けられた発光ダイオード基板とを備える照明装置であって、上記発光ダイオード基板上には、上記発光ダイオードと電気的に接続し、かつ上記発光ダイオード基板の末端領域まで延伸された薄膜電極が形成されている照明装置である。 （もっと読む）

【課題】部品点数を減らして省スペース化及びコストダウンを実現することができ、遅延を生じさせることのないフラッシングキャンセラ回路を提供する。
【解決手段】本発明のフラッシングキャンセラ回路１００は、第１抵抗３と第２抵抗４とコンデンサ６とから構成されてフラッシングパルスをキャンセルする積分回路と、積分回路によってオンオフされて発光ダイオード８に流れる電流をスイッチングする駆動トランジスタ５とを備え、駆動トランジスタ５以外にトランジスタを備えていないことを特徴とする。 （もっと読む）