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Fターム[5F045AB40]の内容

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Fターム[5F045AB40]に分類される特許

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【課題】セレン化または硫化用高圧炉を提供する。
【解決手段】処理炉(100)は、第一チャンバー(110)と、第一チャンバー(110)を内部に収納する第二チャンバー(120)と、第一チャンバー(110)にセレン化用ガスを供給する処理ガス供給源(130)と、第一チャンバー(110)の内部を加熱する加熱装置(140)と、第一チャンバー(110)の内圧及び第二チャンバー(120)の内圧並びに第一チャンバー(110)の内部の温度を制御する制御装置(150)と、からなり、制御装置(150)は第二チャンバー(120)の内圧を第一チャンバー(110)の内圧よりも高く維持する。 (もっと読む)


【課題】導電性または半導体性を示す、新規な環状シロキサン重合体を含む半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、中心金属に遷移金属を有する構造単位(A)と、隣り合う構造単位(A)の間に位置し、環状シロキサン骨格を含む構造単位(B)と、を含むプラズマ重合体からなる電荷輸送層を備えている。なお、中心金属に遷移金属を有する有機金属化合物と、環状シロキサン化合物と、を反応炉でプラズマ重合させることにより、当該電荷輸送層を形成する。 (もっと読む)


【課題】GaNを用いた縦型の電界効果トランジスタにおいて、素子の作製にコストの上昇を招くことなく、ドレイン電流密度を大きくできるようにする。
【解決手段】GaNからなるチャネル層101と、GaNより大きなバンドギャップエネルギーを有してアルミニウムを含む窒化物半導体から構成されてチャネル層101の一方の面に形成された障壁層102を備える。ここで、チャネル層101の一方の面は、N極性面とされ、他方の面はIII族極性面とされていればよい。また、チャネル層101の他方の面に形成されたドレイン電極103と、ドレイン電極103に対向して障壁層102の上に形成されたゲート電極104と、ゲート電極104と離間して障壁層102の上に形成されたソース電極105とを備える。 (もっと読む)


【課題】プラスチック基板上に塗布印刷を用いて所望の特性を有する膜を形成することができる膜の形成方法および形成装置を提供する。
【解決手段】プラスチック基板上に塗布組成物を塗布した塗布膜からなるパターンが形成された部材を作製する工程1、部材に超音波を照射して塗布膜の乾燥および/または改質を行う工程2を備え、溶液状態の塗布膜に化学作用を及ぼして、デバイスに用いられる配線膜、電極膜、絶縁膜などの所定の膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】互いに反応する処理ガスを順番に供給して基板の表面に反応生成物を積層するにあたり、処理ガスが各々供給される処理領域同士の間に分離ガスを供給して処理ガス同士が処理雰囲気において互いに混合することを防止しながら、分離ガスの供給流量を抑える。
【解決手段】処理領域P1、P2の間に分離ガスノズル41、42を配置し、分離ガスノズル41、42から分離ガスを各々供給して処理領域P1、P2同士を分離する。この時、分離ガスノズル41、42における回転テーブル2の回転方向下流側に、回転テーブル2の上面との間に狭隘な空間S1を形成するための第1の天井面44を設ける。また、この第1の天井面44における回転テーブル2の回転方向上流側に、第1の天井面44よりも高い第2の天井面45をこの第1の天井面44に隣接するように設ける。 (もっと読む)


【課題】導電性が高くIII族窒化物結晶との接合強度が高いとともに光透過性が高い複合体を提供する。
【解決手段】本複合体100は、III族窒化物結晶110とIII族窒化物結晶110上に配置された酸化物膜120とを含み、酸化物膜120はドーパントの濃度が互いに異なる第1領域121と第2領域122とを含み、第2領域122は第1領域121に比べてドーパントの濃度が高い。 (もっと読む)


【課題】大気中で熱処理を実施することにより、トンネル炉等の気密性の低い簡易な設備を用いて行うことができるフッ素ドープ酸化錫膜の形成方法の提供。
【解決手段】フッ素ドープ酸化錫膜を形成する基体表面の温度(成膜面温度)が500℃以上となる条件で、CVD法を用いてフッ素ドープ酸化錫膜を該基体上に形成し、該成膜面温度が280℃以下になるまで冷却した後、該成膜面温度を280〜540℃の温度域に大気中で加熱した後、該成膜面温度を280℃以下に冷却するフッ素ドープ酸化錫膜の形成方法であって、大気中での加熱時において、フッ素ドープ酸化錫膜から酸素の脱離が起こり、かつ、該フッ素ドープ酸化錫膜への酸素の再吸着が起こらないように、280℃と該成膜面の最高到達温度との間の温度域における積分温度値を設定することを特徴とするフッ素ドープ酸化錫膜の形成方法。 (もっと読む)


【課題】基板の表面に反応生成物を積層すると共にこの反応生成物に対してプラズマ改質を行うにあたり、基板に対するプラズマダメージを抑えること。
【解決手段】プラズマ発生部80とウエハWとの間に接地された導電材からなるファラデーシールド95を設けると共に、プラズマ発生部80において発生する電磁界のうち電界については遮断すると共に、磁界については通過させるために、アンテナ83の長さ方向に対して直交する方向に伸びるスリット97を当該アンテナ83に沿って前記ファラデーシールド95に形成して、各々のスリット97の長さ方向における一端側及び他端側に、アンテナ83の長さ方向に沿うように導電路97a、97aを配置する。 (もっと読む)


【課題】ドーパントを添加した結晶性の高い導電性α‐Ga薄膜およびその生成方法を提供する。
【解決手段】(a)水、塩酸及び過酸化水素を含む溶液と、ガリウム化合物と、錫(II)化合物とを混合して原料溶液を調製する工程と、(b)前記原料溶液をミスト化し、ミスト状原料を調製する工程と、(c)前記ミスト状原料を、キャリアガスによって基板の成膜面に供給する工程と、(d)前記基板を加熱することにより、前記ミスト状原料を熱分解させ、前記基板上に、4価の錫が添加された導電性α‐Ga薄膜を形成する工程と、を備える結晶性の高い導電性α‐Ga薄膜の生成方法とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低温かつ安価な製造工程により作製可能であり、トランジスタ特性に優れる薄膜トランジスタおよびその製造方法を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、基板と、ゲート電極と、ゲート絶縁層と、酸化物半導体層と、ソース電極と、ドレイン電極と、を有する薄膜トランジスタの製造方法であって、酸化性ガスを含む雰囲気で酸化物半導体層を形成する酸化物半導体層形成工程と、上記酸化物半導体層形成工程後、上記酸化物半導体層の少なくともチャネル領域に酸素欠損を付与して上記チャネル領域のキャリア濃度を制御するキャリア濃度制御工程と、を有することを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は化学蒸着(CVD)プロセス、原子層堆積(ALD)プロセス又は湿式溶液プロセスを用いた金属カルコゲニドの合成を開示する。
【解決手段】オルガノシリルテルル又はオルガノシリルセレンの、求核性置換基を有する一連の金属化合物とのリガンド交換反応により、金属カルコゲニドが生成される。この化学的性質を用いて、相変化メモリデバイス及び光電池デバイスのためのゲルマニウム−アンチモン−テルル(GeSbTe)膜及びゲルマニウム−アンチモン−セレン(GeSbSe)膜又はその他のテルル及びセレンをベースとする化合物を堆積させる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、エピタキシャル構造体及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明のエピタキシャル構造体の製造方法は、少なくとも一つのエピタキシャル成長面を有する基板を提供する第一ステップと、前記基板のエピタキシャル成長面の上に複数の空隙を含むカーボンナノチューブ層を懸架するように配置する第二ステップと、前記基板のエピタキシャル成長面にエピタキシャル層を成長させて、前記カーボンナノチューブ層を包む第三ステップと、を含む。 (もっと読む)


【課題】CIS系太陽電池の光吸収層形成のためのセレン化又は硫化処理を行う基板処理装置において、石英製のチャンバーと比較して、加工が容易な炉体を有する基板処理装置また、取り扱いが容易なチャンバーを提供する。
【解決手段】銅−インジウム、銅−ガリウム、又は、銅−インジウム−ガリウムのいずれか一つからなる積層膜が形成された複数の基板を収納する処理室と、処理室を構成するように形成される反応管と、処理室にセレン元素含有ガス又は硫黄元素含有ガスを導入するガス供給管と、処理室内の雰囲気を排気する排気管と、反応管を囲うように設けられた加熱部と、を具備し、反応管の基材は、ステンレス等の金属材料で形成され、反応管の表面は、酸化クロム及びシリカの混合物を主成分とする5%から15%の空間率を有するポーラス状のコーティング膜が形成される基板処理装置。 (もっと読む)


【課題】金属酸化物中の酸素欠損を低減し、電気的特性の安定した半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ゲート電極と、ゲート電極上に設けられたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に設けられた第1の金属酸化物膜と、第1の金属酸化物膜に接して設けられたソース電極及びドレイン電極と、ソース電極及びドレイン電極上に設けられたパッシベーション膜と、を有し、パッシベーション膜は、第1の絶縁膜と、第2の金属酸化物膜と、第2の絶縁膜とが順に積層された半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】スパッタリング法を用いて酸化物半導体膜を成膜する際に発生する異常放電を抑制し、酸化物半導体膜を安定かつ再現性よく得ることができるスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】In、Ga、及びAlの割合が下記式(1)及び(2)の原子比となるように原料化合物を混合後、成形体とする工程、及び、前記成形体を、800℃から焼結温度までの温度範囲を0.1℃/分〜2℃/分の昇温速度で昇温した後、1450℃〜1650℃に10〜50時間保持することにより焼結する工程を含むことを特徴とする焼結体の製造方法。
Ga/(In+Ga+Al)=0.01〜0.08 (1)
Al/(In+Ga+Al)=0.0001〜0.03 (2) (もっと読む)


【課題】半導体装置の生産性が低下することを抑制しつつ、ウェハの裏面に、ステージに起因した傷が発生することを抑制する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ステージが加熱されている状態で、半導体ウェハは、ステージ上に載置される(ステップS10)。そして第1の時間が経過した後、制御部は、真空容器内の圧力Pを、第1の圧力よりも高い第2の圧力に上げる(ステップS40)。半導体ウェハをステージ上に載置したあと、真空容器内の圧力Pと、吸着口内の圧力Pの差圧は、半導体ウェハが凸部上でスライドしない最小の値に設定される。またステップS40においても、差圧は、半導体ウェハが凸部上でスライドしない最小の値に維持される。 (もっと読む)


【課題】成長する金属薄膜の成膜速度や膜質のバラツキが生じるとの課題があった。
【解決手段】液体原料又は固体原料を貯留する液体原料タンク315と、液体原料又は固体原料をガス状態にするガス化機構315、310と、ガス化機構315、310と処理室201との間に設けられたMFC318とを有し、コントローラ280は、液体原料又は固体原料をガス状態にして供給する際、ガス化機構315、310及びMFC318を制御して原料ガスの流量を制御する。 (もっと読む)


【課題】キャリア移動度がさらに向上した有機半導体デバイス、該デバイスに含まれる薄膜及び該薄膜に含まれる化合物が求められていた。
【解決手段】式(1)


(式中、X及びYは、それぞれ独立して、硫黄原子、酸素原子、セレン原子、テルル原子、及びSOを表す。R〜Rは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜30のアルキル基、炭素数1〜30のアルコキシ基、炭素数2〜30のアルケニル基、炭素数2〜30のアルキニル基、炭素数1〜30のアルキルチオ基、炭素数6〜30のアリール基又は炭素数4〜30のヘテロアリール基を表す。)
で表されるジカルコゲノベンゾジピロール化合物。 (もっと読む)


【課題】基板保持具に棚状に積載された複数枚の基板に対して、互いに反応する複数種類の処理ガスを順番に供給して成膜処理を行うにあたり、処理ガスを切り替える時の雰囲気を容易に置換すること。
【解決手段】Zr系ガスやOガスなどの処理ガスを反応管12内に供給するためのガス吐出口52の各々形成された第1のガスインジェクター51a、51bとは別に、反応管12の長さ方向に沿うようにスリット50の形成された第3のガスインジェクター51cを設けて、処理ガスを切り替える時には、このスリット50から反応管12内にパージガスを供給して当該反応管12内の雰囲気を置換する。 (もっと読む)


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