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Fターム[5F046AA28]の内容

Fターム[5F046AA28]に分類される特許

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【課題】ナノインプリントを利用した金属酸化薄膜パターンの形成方法及びLED素子の製造方法を提供する
【解決手段】基板10に感光性金属有機物前駆体層30を形成段階と、モールド20を準備する段階と、前記モールド20で前記感光性金属有機物前駆体層30を加圧する段階と、前記加圧された層を加熱するか、または加熱すると同時に紫外線を照射して硬化された金属酸化薄膜パターン31を形成する段階と、前記モールド20を前記金属酸化薄膜パターン31から除去する段階とを含み、選択的に、前記金属酸化薄膜パターン31を焼成する段階をさらに含む。これにより、レジストとして使用するために紫外線レジンを別途に塗布する工程が省略されるので、パターンの形成工程が簡素化され、単一インプリント工程によりマイクロ・ナノ複合パターンを形成できる。 (もっと読む)


【課題】 型を交換するタイミングを適正化したインプリント装置を提供する。
【解決手段】 インプリント装置は、型を支持する支持体と、基板を支持する基板ステージと、前記型に加えられた力を検出する検出器と、前記支持体と前記基板ステージとの間に前記支持体に支持された前記型を取り外すための空間を作り出す機構と、制御部と、を備える。前記制御部は、硬化した樹脂から前記型を引き離すために要する離型力を前記検出器の検出結果に基づいて決定し、前記決定された離型力を第1の閾値と比較し、前記決定された離型力が前記第1の閾値より大きいならば前記機構に前記空間を作り出させる。 (もっと読む)


【課題】精密転写性と離型性と離型時の強度と紫外光の透過性及びリサイクル性に優れた、UVナノインプリントに好適な、樹脂スタンパを提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂からなる樹脂スタンパであって、特定の芳香族ポリカーボネートおよび2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン成分からなる群より選ばれる少なくとも1種であり、その割合が、全芳香族ヒドロキシ化合物のモル数を基準として20mol%以上で、比粘度が0.2〜0.4、蒸留水との接触角が85〜95°と言う条件を同時に具備する硬化性樹脂組成物用樹脂スタンパ。 (もっと読む)


【課題】計算負荷を低減でき、計算時間を低減できる半導体デバイスパターン検証方法および検証プログラムを提供する。
【解決手段】半導体デバイスパターン検証方法は、マスクパターンを算出する第1工程<ST11>、半導体基板上に形成されるフォトレジストの形状を算出する第2工程<ST12>、図形演算処理を用いて一律リサイズを行い、擬似的な仮加工形状に限定して算出する第3工程<ST13>、設計パターンが前記半導体基板上に形成されるか否かについて図形検証を行い、危険箇所候補を検出する第4工程<ST14>、危険箇所候補の加工シミュレーションを行い、部分加工形状を算出する第5工程<ST15>を具備する。 (もっと読む)


【課題】ナノインプリント法では、ディスク基板のように中心部に開口部が形成された基板とモールドとの高精度な位置合わせが困難という問題がある。また、機械的接触による位置合わせマーク損傷による位置合わせ不良も問題となる。
【解決手段】微細な凹凸形状によりパターンを形成したモールドに、基板とモールドとの相対位置関係を決定するためのアライメントマークを同心円状に2箇所以上にする。更に、それぞれのマークの位置情報や形状から破損したマークを同定し、破損したマークを除いてモールドと樹脂膜が塗布された基板との位置合わせを行うことにより解決する。 (もっと読む)


【課題】ナノインプリントプロセス法において、中間スタンパの作製に有利に使用することができる光硬化性転写シートであって、その際に使用される微細凹凸パターンを有する金型との離型性、及び中間スタンパから凹凸パターンが転写される光硬化性樹脂との離型性が良好であり、且つ凹凸パターンの転写性に優れた光硬化性転写シートを提供する。更に、上記光硬化性転写シートを用いて微細な凹凸パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】加圧により変形可能で、ポリマーと反応性希釈剤を含む光硬化性組成物からなる光硬化性転写層11を有する光硬化性転写シート10であって、前記ポリマーが、フッ素含有基を有する(メタ)アクリレート繰り返し単位を含むアクリル樹脂からなることを特徴とする光硬化性転写シート10。更に、これを用いた凹凸パターンを形成する方法。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、微細な凹凸パターンの転写用の樹脂膜を、基板上に非常に薄く、かつ均一に形成することができ、欠陥の発生を低減した微細構造体の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、基板6上に形成した接着促進層7上に、高分子量成分と低分子量成分と反応性希釈成分とを含む液状の重合性樹脂組成物を塗布して樹脂膜8を形成し、微細な凹凸パターンが形成されたモールド5を前記樹脂膜8に押し付けて前記凹凸パターンを転写する微細構造体10の製造方法であって、前記接着促進層7の構成成分、前記高分子量成分、前記低分子量成分及び前記反応性希釈成分にはそれぞれ互いに架橋反応可能な官能基を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ディスペンサより吐出されるUV硬化性樹脂の量が一定となるように調整可能な転写装置を提供する
【解決手段】ディスペンサ20のやや下方にカメラ18を設け、該カメラ18によりディスペンサ20より吐出される液滴pを撮影する。更に、この液滴pの画像に基づいて該液滴pが球体形状であるとした場合の半径r1を求め、これを所定の演算式に代入して液滴pの体積V1を求める。そして、液滴pの体積V1に基づいて、ディスペンサ20より単位時間当たりに吐出されるUV硬化性樹脂の量を求め、この情報を操作者に通知する。従って、操作者はUV硬化性樹脂の吐出量が適正な量であるか否かを判断することができ、UV硬化性樹脂の吐出量が基準量となるように調整することができる。 (もっと読む)


【課題】走査露光装置のスループットの点で有利な基板ステージの移動順序と基板上の複数のショットそれぞれでの走査方向とを得ること。
【解決手段】走査露光装置の基板ステージの初期位置、前記基板ステージに保持された基板上の複数の計測点それぞれを計測するための複数の計測位置、前記基板上の複数のショットそれぞれを露光するための複数の露光位置、及び、前記基板ステージの最終位置を前記基板ステージに順次移動させる順序と前記複数のショットそれぞれでの走査方向とを、特定のノード及び移動コストの設定の下で定式化された巡回セールスマン問題の解を求めて決定する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置等の製造における簡易なパターン形成方法を提供する。
【解決課題】基板上に、第一のセグメントと第二のセグメントを有する高分子共重合体を塗布する工程と、前記高分子共重合体に凹部を有するテンプレートを接触させ、前記テンプレートの凹部に前記高分子共重合体を充填する工程と、充填された前記高分子共重合体を第一のセグメントを有する相と第二のセグメントを有する相に相分離させる工程と、前記テンプレートを前記高分子共重合体から離型する工程と、前記高分子共重合体の第一のセグメントを有する相又は第二のセグメントを有する相を除去する工程と、を備えたことを特徴とするパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】新規な保護膜が形成されたレジストパターン形成用部材を提供する。
【解決手段】保護膜付きレジストパターン形成用部材は、酸化物を含む表面を有し、レジストパターン形成のためレジスト膜に密着して用いられるレジストパターン形成用部材と、レジストパターン形成用部材上に形成され、直鎖状で主鎖がパーフルオロポリエーテルを含み末端基に水酸基を含む両親媒性分子を含む保護膜とを有する (もっと読む)


【課題】スリーブのマンドレルへの装着性が良好であり、かつスリーブのがたつきが抑えられたロールスタンパを提供する。
【解決手段】マンドレル10と、マンドレル10の先端側から基端側に向かってマンドレル10の外周に着脱可能に装着されるスリーブ40とを有し、スリーブ40の外周面50に形成された微細凹凸構造を被転写体に転写するロールスタンパ1であって、マンドレル10が、マンドレル10の先端側にあるスリーブ40の開口部(小径開口部42)に対応する部分(小径部18)の外径よりも、マンドレル10の基端側にあるスリーブ40の開口部(大径開口部46、フランジ受け部48)に対応する部分(大径部22、フランジ部24)の外径が大きくされ、スリーブ40とマンドレル10との隙間が、スリーブ40の両端の開口部よりも、これらの間のスリーブ中間部44において広くされている。 (もっと読む)


【課題】インプリントリソグラフィ装置のスループットを改善することができる、インプリントリソグラフィ装置用の振動絶縁システムを提供する。
【解決手段】インプリントリソグラフィ装置100は、基板ホルダ120に対してインプリントテンプレートホルダ110を変位させるアクチュエータ130を備える。インプリントテンプレートホルダ110および/または基板ホルダ120の支持構造140は、基部160に取り付けられた振動絶縁システム150に取り付けられる。振動絶縁システム150は、基部160に対する支持構造140の振動を絶縁する。インプリント過程中にアクチュエータ130を制御する制御ユニットは、振動絶縁システム150の調節部材を制御して、インプリント過程の少なくとも一部の間、振動絶縁システム150の動特性を調節し、支持構造140に作用する力による、基部160に対する支持構造140の変位を低減させる。 (もっと読む)


【課題】テンプレートに対するインプリント材の離型性を向上できるインプリント材及び処理方法を提供する。
【解決手段】インプリント材11は、テンプレート20の凹凸パターンと接触された状態でエネルギーを受けて、液体の状態から硬化される樹脂11と、樹脂11中に固体の状態で複数含有され、エネルギーを受けたときの体積収縮率が樹脂11とは異なる微粒子13と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】光学素子製造用ナノインプリントモールドを高い精度で製造でき、かつ、大面積化にも対応できる製造方法を提供する。
【解決手段】基板1の一方の面に感光性レジスト4を塗布し、この感光性レジス4トにレーザ描画を行い、その後、現像を施して、所望の開口パターン5aを有するマスクパターン5を形成し、このマスクパターン5を介して基板1を所望の深さまでエッチングしてモールド11とする。 (もっと読む)


【課題】インプリントリソグラフィに使用するモールドの凹部の深さを均一にしつつ、モールド面内の任意位置の一定面積におけるモールド凹部の容積を均一化し、製造コストを低減した上で、優れたモールド特性を実現する。
【解決手段】インプリントリソグラフィに使用するモールドを、マスクを用いたエッチングにより製作するモールド製作方法において、モールド面上に所望のパターンを形成するための第1マスクと、第1マスクを覆う第2マスクとを用いてエッチングを行い、第2マスクは、一定の面積内において、モールド面上に形成するパターンの開口率が高いほど、第1マスク開口部を覆う第2マスクの厚みが大きくなるよう設定され、エッチング時、第1マスクによるモールドのエッチングが開始時期を遅延することにより、パターンの開口率が高いほど、エッチングにより形成されるモールド凹部を一定領域内で均一に浅くし、前記一定面積におけるモールド凹部の容積を均一化する。 (もっと読む)


【課題】水素ガスなどを安全上に輸送できる二重の封じ込めチューブ、及び流体輸送システムを提供する。
【解決手段】流体輸送システムは、内壁を有する第1柔軟チューブ305と外壁を有する第2柔軟チューブ310を備える。第2チューブは第1チューブの内側に配置され、第1チューブの内壁と第2チューブの外壁との間に離間部材315が配置される。第1柔軟チューブは第1流体を輸送するように構成され、第2柔軟チューブは第2流体を輸送するように構成される。第1流体が第2流体を周辺環境から隔絶するように第1および第2柔軟チューブが構成され、漏れ検出のために第1流体を監視することができる。 (もっと読む)


【課題】マークの位置を容易に計測できる検出器を提供する。
【解決手段】マーク6、7bの位置を検出する検出器5は、撮像素子と、前記マーク6、7bを前記撮像素子の撮像面に投影する光学系と、前記光学系を構成する光学素子の中で前記マーク6、7bが配置されるべき配置面に対して最も近くに配置された光学素子と前記撮像面との間であって前記配置面と光学的に共役な位置に配置されたパターンと、前記マーク6、7b及び前記パターンによって前記撮像面に形成されるモアレ模様に基づいて前記パターンの位置又は前記パターンの位置に対して既知の位置を基準とする前記マーク6、7bの位置を演算する処理部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】簡易且つ実施が容易な高分解能パターンの作成方法を提供する。
【解決手段】第1熱伝導率を示す物質から作られる支持体1の上面上に少なくとも1つのパターンを作成する方法は、第2熱伝導率を示し、且つ、パターンの形状に対応する形状を有する少なくとも1つの孔部8を含む物質から作られるマスク7を配置する工程を含む。孔部8は、支持体1の底面に接触する。第2導電率に対する第1導電率の比率は、その方法の実施期間(duration)において、2以上又は1/2以下である。また、その方法は、パターンを形成するように作られた物質を含む溶液を上面上に堆積する工程と、溶液を蒸発させる工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 使用コストの点で有利なインプリント装置を提供すること。
【解決手段】 基板上のインプリント領域への樹脂の塗布と、塗布された樹脂の型による成形とを含む処理を行うインプリント装置は、樹脂を吐出する複数の吐出口を含む吐出部を有し、前記インプリント領域に樹脂を塗布する塗布手段と、同一サイズの複数のインプリント領域に対する前記処理の間に、樹脂を吐出する前記複数の吐出口の範囲を切替えるように、前記塗布手段を制御する制御手段と、を有するものとする。 (もっと読む)


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