【課題】本願発明で開示する発明は、従来と比較して、さらに結晶成長に要する熱処理時間を短縮してプロセス簡略化を図る。
【解決手段】
一つの活性層２０４を挟んで二つの触媒元素導入領域２０１、２０２を配置して結晶化を行い、触媒元素導入領域２０１からの結晶成長と、触媒元素導入領域２０２からの結晶成長とがぶつかる境界部２０５をソース領域またはドレイン領域となる領域２０４ｂに形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの小面積化を実現する。
【解決手段】電極と、第１絶縁体と、バンドギャップが２ｅＶ以上の第１半導体と、第２絶縁体と、第２半導体とが積層されており、第１半導体に接する１つ以上の電極と、第２半導体に接する２つ以上の電極とを少なくとも備えることを特徴とする半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】埋め込みゲートトランジスタのＳＣＥに対する免疫性を向上させると同時に、分岐点での重なりを増加させる方法及び構造の提供。
【解決手段】基板１０２は第１活性領域１０４と第２活性領域１０６とを有し、浅溝分離（ＳＴＩ）領域１０８によって分離される。バッファ層１１２は応力緩和層として機能しハードマスク層１１４が形成される。基板１０２の表面に分離領域１０８を部分的に網羅するように凹部１１８を設ける。ゲート誘電体１２０が凹部１１８に形成された後第一ドーパントインプラント１２２により、ドープ済みチャンネル領域１２４が形成される。インプラントはハードマスク１１４を貫通しないので、凹部１１８の下に形成されたドープ済みチャンネル領域１２４中のドーパント濃度は最も高くなる。ドープ済みチャンネル領域１２４はトランジスタのオン・オフを切り替える閾値電圧を変調する。 （もっと読む）

【課題】多くの半導体装置に必要な低温処理と両立しない高温操作を必要とするような欠点がない、堆積可能なアッド‐オン層形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】堆積可能なアッド‐オン層形成方法であって、第一半導体基板の取り外し層の形成、取り外し層の上の第一半導体基板に多くのドーピング領域の形成、ここで多くのドーピング層の形成は、第一電導型を有するように、ドーピングされ、取り外し層の上の第一半導体基板の第一ドーピング層の形成、第一電導型に対する第二電導型を有するようにドーピングされ、第一ドーピング層の上の第一半導体基板に最低中間ドーピング層の形成、及び中間ドーピング層上の第一半導体基板に最低第三ドーピング層の形成からなり、第三ドーピング層上に第一の電導性ブランケット層の形成、第一電導ブランケット層上に第二の電導性ブランケット層の形成、及び第二電導性ブランケット層が第二半導体基板の対応する電導性上部層と接触するように、第一半導体基板を第二半導体基板への取り付け、からなる。 （もっと読む）

【課題】多結晶シリコン半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ゲート共通化ラインに存在するシリコン物質層による寄生キャパシタンスを減少させるために、製造工程中にゲート以外の他の部分の不要なシリコン物質を除去する。シリコン物質層は、ゲートの下部のみに局地的に存在し、したがって、寄生キャパシタンスの減少によって信号遅延が抑制されて良好な電気的特性を有する薄膜トランジスタの多結晶シリコン半導体素子が得られる。 （もっと読む）

【課題】集積回路のコア部のロジックトランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ、ＭＩＳＦＥＴ）は、世代が進むごとに動作電圧をスケーリングすることで微細化が可能である。しかし、高耐圧部のトランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ、ＭＩＳＦＥＴ）は比較的高い電源電圧で動作するために縮小化が困難であり、同様に電源セル内の静電気放電（ＥＳＤ）保護回路は、静電気(外来サージ)から半導体集積回路内の素子を保護するために耐圧が高いことが必須であり、電荷を逃がすために大面積である必要がある。従って、集積回路の微細化のためには、微細化が可能なトランジスタ構造が必須である。
【解決手段】本願発明は、ソース側にのみハロー領域を有するソースドレイン非対称構造の一対のＭＩＳＦＥＴから構成されたＣＭＩＳインバータをＥＳＤ保護回路部に有する半導体集積回路装置である。 （もっと読む）

【課題】前工程においてトランジスタごとに不純物の種類や量を変えることによる、製造コストや製造時間の増大を抑制する。
【解決手段】本発明による半導体装置の製造方法は、第１の閾値電圧及び第１のドレイン・ソース間電流を呈するようなデバイスパラメータをもって設計された第１のトランジスタを含む半導体回路を形成する半導体回路形成工程（ステップＳ１１）と、第１のトランジスタにストレス電圧を印加して第１の閾値電圧とは異なる第２の閾値電圧及び前記第１のドレイン・ソース間電流とは異なる第２のドレイン・ソース間電流の少なくとも一方を第１のトランジスタが呈するようにする特性制御工程（ステップＳ１４）と、第１のトランジスタが第２の閾値電圧及び第２のドレイン・ソース間電流の少なくとも一方を呈する状態で出荷する出荷工程（ステップＳ１６）とを備える。 （もっと読む）

【課題】動作マージンの向上に対して有利な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置は、半導体基板上に、互いのゲート電極が接続されて配置される第１トランジスタ（Ｐ２）と、前記第１トランジスタと異なる導電型を有する第２トランジスタ（Ｎ４）とを具備し、前記第１トランジスタのゲート電極は、第１不純物と前記第１不純物の拡散を抑制する第２不純物とを含有し、前記第１不純物の濃度ピーク（ＰＥ１）は、前記第２不純物の濃度ピーク（ＰＥ２）よりも浅い位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】しきい電圧Ｖ_Ｔが小さくてもリーク電流が小さく、また高速にかつ小さな電圧振幅で動作するＣＭＯＳ回路さらには半導体装置を提供することである。
【解決手段】ゲートとソースを等しい電圧にしたときにドレインとソース間に実質的にサブスレショルド電流が流れるようなＭＯＳＴ（Ｍ）を含む出力段回路において、その非活性時には、前記ＭＯＳＴ（Ｍ）のゲートとソース間を逆バイアスするように該ＭＯＳＴ（Ｍ）のゲートに電圧を印加する。すなわち、ＭＯＳＴ（Ｍ）がｐチャンネル型の場合にはｐ型のソースに比べて高い電圧をゲートに印加し、また、ＭＯＳＴ（Ｍ）がｎチャンネル型の場合にはｎ型のソースに比べて低い電圧をゲートに印加する。活性時には、入力電圧に応じて該逆バイアス状態を保持するかあるいは順バイアス状態に制御する。 （もっと読む）

【課題】Ｄｔ−ＭＯＳトランジスタよりなる半導体装置の素子寸法を縮小する。
【解決手段】シリコン基板２１と、素子分離領域２１Ｉと、前記素子分離領域により画成された、第１の導電型を有する第１のウェルよりなる素子領域２１ＤＮＷと前記第１の導電型と逆の第２の導電型のコンタクト領域２１Ｐ＋１と、ゲート絶縁膜を介して、前記素子領域上から、前記素子分離領域のうち前記素子領域と前記コンタクト領域との間に延在するゲート電極と、第２の導電型のソース拡散領域と、第２の導電型のドレイン拡散領域と、前記ソース拡散領域の下端部に接して形成された第１の絶縁領域と、前記ドレイン拡散領域の下端部に接して形成された第２の絶縁領域と、前記ゲート電極と前記コンタクト領域とを電気的に接続するビアプラグと、を含み、前記第１のウェルは前記素子分離領域部分の下の前記シリコン基板を介して前記コンタクト領域に電気的に接続されていること。 （もっと読む）

【課題】集積性に優れた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１と、半導体基板１上に設けられた埋め込み絶縁膜２と、埋め込み絶縁膜２上に設けられた第１の薄膜ＦＥＴ１００と、第１の薄膜ＦＥＴ１００と隣接して埋め込み絶縁膜２上に形成された第２の薄膜ＦＥＴ１０１と、第１の薄膜ＦＥＴ１００直下の半導体基板１内に設けられた第１ウェル領域４と、第２の薄膜ＦＥＴ１０１直下の半導体基板１内に設けられた第２ウェル領域５と、を備え、第１ウェル領域４から第２ウェル領域５までの距離が、第１の薄膜ＦＥＴ１００から第２の薄膜ＦＥＴ１０１までの距離よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】従来よりも低消費電力かつ小面積であるとともに設計性のよいパワーオンリセット回路またはスタートアップ回路を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、出力部１０と、第１および第２の電位設定部８，９とを備える。出力部１０は、電源投入時に、中間電位ノードＮ１の電位に応じた制御信号ＲＳを内部回路３に出力する。第１の電位設定部８は、第１の基準電位ノードＶＤＤと中間電位ノードＮ１との間に接続された第１の導電型を有するエンハンスメント型の第１のＭＯＳトランジスタＥＰを含む。第２の電位設定部９は、第２の基準電位ノードＧＮＤと中間電位ノードＮ１との間に直列接続された第２の導電型を有するディプレッション型の複数の第２のＭＯＳトランジスタＤＮ１＿〜ＤＮ＿ｎを含む。複数の第２のＭＯＳトランジスタＤＮ１＿〜ＤＮ＿ｎの各々において、ソースとウェルとが互いに接続される。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上に形成された部分空乏型のトランジスターにおいて、ヒストリー効果を低減し、なおかつ高いＯＮ／ＯＦＦ比、及び急峻なサブスレッショルド特性を実現する。
【解決手段】絶縁層上の半導体層に形成された第１導電型のソース領域、第１導電型のドレイン領域、及び、第２導電型のボディ領域と、第１ゲート絶縁膜と、第１ゲート電極と、を含む部分空乏型の第１トランジスターと、絶縁層上の半導体層に形成された第１ダイオードと、を具備し、第１ダイオードは、第１導電型の第１不純物領域と、第１不純物領域上に形成された第２導電型の第２不純物領域と、を含み、第１トランジスターのボディ領域は、第１ダイオードの第１不純物領域及び第２不純物領域に接続されている。 （もっと読む）

【課題】これまでのＭＯＳＦＥＴと同等の集積性を維持しながら、ＭＯＳＦＥＴに比べて優れたスイッチング特性をもつ、すなわち、室温においてＳ値が６０ｍＶ／桁より小さな値をもつ半導体素子を提供する。
【解決手段】ＭＯＳＦＥＴと、トンネル接合を有するトンネルバイポーラトランジスタを組み合わせることにより、低電圧であっても、ゲート電位変化に対してドレイン電流が急峻な変化（Ｓ値が６０ｍＶ／桁よりも小さい）を示す半導体素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】低電位領域と高電位の配線が交差することの無い優れた耐圧性能を示す半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の半導体装置は、ロジック回路（５０１）と、ロジック回路からの制御信号に従い低電位側パワー素子を駆動する低電位側駆動回路（５０２）と、ロジック回路からの制御信号がレベルシフト回路を介して入力され、高電位側パワー素子（５０６）を駆動する高電位側駆動回路（５０５）と、複数に重なったトレンチ分離領域により、前記高電位側パワー素子を含む高電位島を分離する多重トレンチ分離領域（５０８）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ中の高耐圧ＭＯＳＦＥＴを含む高耐圧回路は、純粋な内部回路と異なり、外部との関係で動作電圧が高い状態で固定されているため、通常のように、低電圧化による微細化が適用できない。このため、内部回路部の低電圧化に伴って、ますます、チップ内の占有面積を肥大化させる結果となっている。この問題について、本願発明者等が、各種の対策について評価したところによると、ＣＭＯＳＦＥＴ回路構成およびデバイス構成との適合性等の問題がネックとなっていることが明らかとなった。
【解決手段】本願発明は、各チャネル表面に波状起伏が設けられたＮチャネル型およびＰチャネル型ＭＩＳＦＥＴを有する半導体集積回路装置において、Ｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴのチャネル表面に設けられた波状起伏に比べて、Ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴのチャネル表面に設けられた波状起伏のピッチを狭くしたものである。 （もっと読む）

【課題】回路面積を低減する。
【解決手段】第１の信号が入力され、第２の信号を出力する論理回路を具備し、論理回路は、ゲートに第１の信号が入力され、ゲートの電圧に応じて第２の信号の電圧を第１の電圧に設定するか否かを制御するＰ型トランジスタと、エンハンスメント型であり、閾値電圧の絶対値がＰ型トランジスタより大きく、ゲートに第１の信号が入力され、ゲートの電圧に応じて第２の信号の電圧を第１の電圧より高い第２の電圧に設定するか否かを制御するＮ型トランジスタと、を備え、Ｐ型トランジスタは、チャネルが形成され、第１４族の元素を含有する半導体層を含み、Ｎ型トランジスタは、チャネルが形成され、キャリア濃度が１×１０^１４／ｃｍ^３未満である酸化物半導体層を含む。 （もっと読む）

【課題】ラッチ回路を有する半導体装置におけるデータの破壊を抑制する。
【解決手段】ラッチ回路に含まれる第１トランジスタＰ４と、ラッチ回路に含まれ、第１トランジスタＰ４と共通のウェル４０内に形成された、第１トランジスタＰ４と同じ導電型の第２トランジスタＰ１と、第１トランジスタＰ４と第２トランジスタＰ１との間に設けられ、ウェル４０を電源に接続するウェルコンタクトＷＣと、を備える。第１トランジスタＰ４側のウェル４０内で発生した電荷は、ウェルコンタクトＷＣに流れるため、第１トランジスタＰ４におけるソフトエラーの影響が、第２トランジスタＰ１に伝搬することを抑制することができる。これにより、ラッチ回路内における２箇所のノードにおいて、同時に論理の反転が生じることを抑制することができるため、データの破壊を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】消費電力を低減することができる電力用半導体装置を得る。
【解決手段】高耐圧ダイオードＤＢによりコンデンサＣＢを充電してハイサイド駆動回路１０ａの駆動電圧を得る電力用半導体装置において、高耐圧ダイオードＤＢは、Ｐ⁻型半導体基板１２と、Ｐ⁻型半導体基板１２の表面に設けられたＮ型カソード領域１４と、Ｎ型カソード領域１４内に設けられたＰ型アノード領域１６と、Ｐ型アノード領域１６内に設けられたＰ^＋型コンタクト領域２０及びＮ^＋型コンタクト領域２２と、Ｎ型カソード領域１４に接続されたカソード電極２４と、Ｐ^＋型コンタクト領域２０及びＮ^＋型コンタクト領域２２に接続されたアノード電極２６とを有する。 （もっと読む）

【課題】良好な特性を有しながら、半導体製造工程における半導体製造装置と半導体装置とへの金属汚染を抑制するような構造を有する半導体装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、ｎＭＯＳ ＳＧＴ２２０であり、第１の平面状シリコン層上２３４に垂直に配置された第１の柱状シリコン層２３２表面に並んで配置された、第１のｎ^＋型シリコン層１１３と、金属を含む第１のゲート電極２３６と、第２のｎ^＋型シリコン層１５７とから構成される。そして、第１の絶縁膜１２９が、第１のゲート電極２３６と第１の平面状シリコン層２３４との間に、第２の絶縁膜１６２が第１のゲート電極２３６の上面に配置されている。また、金属を含む第１のゲート電極２３６が、第１のｎ^＋型シリコン層１１３、第２のｎ^＋型シリコン層１５７、第１の絶縁膜１２９、および、第２の絶縁膜１６２に囲まれている。 （もっと読む）