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Fターム[5F048BB01]の内容

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【課題】半導体デバイスの小面積化を実現する。
【解決手段】電極と、第1絶縁体と、バンドギャップが2eV以上の第1半導体と、第2絶縁体と、第2半導体とが積層されており、第1半導体に接する1つ以上の電極と、第2半導体に接する2つ以上の電極とを少なくとも備えることを特徴とする半導体デバイス。 (もっと読む)


【課題】ドーパントの濃度をより高く確保しつつも、ドーパントが拡散されるジャンクション深さを制御することができ、改善された接触抵抗を実現し、チャネル領域との離隔間隔を減らしてチャネルのしきい電圧(Vt)を改善できる埋没ジャンクションを有する垂直型トランジスタ及びその形成方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板に第1の側面に反対される第2の側面を有して突出した壁体)を形成し、壁体の第1の側面の一部を選択的に開口する開口部を有する片側コンタクトマスクを形成した後、開口部に露出した第1の側面部分に互いに拡散度が異なる不純物を拡散させて第1の不純物層及び該第1の不純物層を覆う第2の不純物層を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】様々なオン抵抗の素子を容易に製造することができる半導体装置、半導体集合部材及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、素子部と、第1の電極部と、第2の電極部と、延出部と、を備える。素子部は、基板に設けられる。第1の電極部は、素子部の上に設けられ、素子部と導通する。第2の電極部は、素子部の上において第1の電極部と離間して設けられ、素子部と導通する。延出部は、素子部の上に設けられ、第1の電極部及び第2の電極部の周縁部から基板の周縁部に向けて延出して設けられる。 (もっと読む)


【課題】複雑な工程を回避すると共に、高い有効仕事関数値を得ることにより、高歩留まり及び高性能の半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】ダミー電極22をマスクとして、n型活性領域13にp型の不純物イオンを導入することにより、n型活性領域13におけるダミー電極22の両側方にp型のソースドレイン領域25pを形成し、形成されたソースドレイン領域25pに熱処理を施す。熱処理を施した後に、n型活性領域13の上に、ダミー電極22を覆うように層間絶縁膜26を形成し、形成された層間絶縁膜26からダミー電極22を露出し、露出したダミー電極22を除去する。続いて、層間絶縁膜26におけるダミー電極22が除去された凹部26aに、第2の金属電極27を選択的に形成する。 (もっと読む)


【課題】微細構造を有する半導体装置において、ゲート長の最適化が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】基体上に形成された高誘電率材料からなるゲート絶縁膜15と、ゲート絶縁膜15上に形成されたメタルゲート電極と、メタルゲート電極の側壁に形成されたサイドウォールスペーサ21とを備える半導体装置10を構成する。そして、第1導電型のトランジスタ及び第2導電型のトランジスタのいずれか一方にメタルゲート電極側壁とサイドウォールスペーサ21内壁との間に形成されたオフセットスペーサ19が形成される。或いは、第1導電型のトランジスタと第2導電型のトランジスタとに、厚さの異なるオフセットスペーサ19が形成される。 (もっと読む)


【課題】トランジスタの耐圧を向上し得る半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】半導体基板10内に形成された第1導電型の第1の不純物領域32、46と、半導体基板内に形成され、第1の不純物領域に隣接する第2導電型の第2の不純物領域34、48と、第2の不純物領域内に形成された第1導電型のソース領域30a、44aと、第1の不純物領域内に形成された第1導電型のドレイン領域30b、44bと、ソース領域とドレイン領域との間における第1の不純物領域内に、第2の不純物領域から離間して埋め込まれた、二酸化シリコンより比誘電率が高い絶縁層14と、ソース領域とドレイン領域との間における第1の不純物領域上、第2の不純物領域上及び絶縁層上に、ゲート絶縁膜22を介して形成されたゲート電極24a、24bとを有している。 (もっと読む)


【課題】コンタクトホールの位置合わせが容易で、コンタクト抵抗の低いフィン型の電界効果型トランジスタを有する半導体装置に提供する。
【解決手段】フィン型の電界効果型トランジスタであって、ソース/ドレイン領域503の少なくともその幅が最も大きい部分では半導体領域502の幅よりも大きく、かつソース/ドレイン領域503の最上部側から基体側に向かって連続的に幅が大きくなっている傾斜部510を有し、該傾斜部表面にシリサイド膜504が形成されていることを特徴とする半導体装置とする。 (もっと読む)


【課題】1回のゲート絶縁膜形成工程で複数の厚みのゲート絶縁膜を同一の半導体基板上に形成することができるとともに、ゲート絶縁膜に酸化促進物質による欠陥が発生するのを抑制することができる半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】半導体基板の所定領域に拡散性を有する酸化促進物質を注入する酸化促進物質注入工程と、上記半導体基板に熱処理を行うことで当該半導体基板に上記酸化促進物質の注入量に応じた複数の厚みの酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、上記所定領域に注入された酸化促進物質を拡散させることで上記酸化膜中に存在する上記酸化促進物質の濃度を低下させる酸化促進物質拡散工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の熱抵抗を低減すること、および小型化できる技術を提供する。
【解決手段】複数の単位トランジスタQを有する半導体装置であって、半導体装置は、単位トランジスタQを第1の個数(7個)有するトランジスタ形成領域3a、3b、3e、3fと、単位トランジスタQを第2の個数(4個)有するトランジスタ形成領域3c、3dとを有し、トランジスタ形成領域3c、3dは、トランジスタ形成領域3a、3b、3e、3fの間に配置され、第1の個数は、第2の個数よりも多い。そして、単位トランジスタは、コレクタ層と、ベース層と、エミッタ層とを備えており、エミッタ層上には、エミッタ層と電気的に接続されたエミッタメサ層が形成され、このエミッタメサ層上に、エミッタ層と電気的に接続されたバラスト抵抗層が形成されている。 (もっと読む)


【課題】必要十分なキャパシティをもつ保持容量を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】金属表面を有する基板11と、前記金属表面を有する基板上に形成された絶縁膜12と、前記絶縁膜上に形成された画素部とを有する半導体装置において、前記画素部は、TFTと、該TFTと接続する配線21とを有しており、保持容量は、前記金属表面を有する基板、前記絶縁膜および前記配線により構成されている。前記絶縁膜の膜厚が薄いほど、また、前記絶縁膜と前記配線の接する領域の面積が大きいほど、大きなキャパシティを得られるので有利である。 (もっと読む)


【課題】ダミーゲート電極を備えるトレンチゲート構成のパワーMISFETにおいて、MISFETの性能向上を図りながら、ゲート絶縁膜の静電破壊を防止することができる技術を提供する。
【解決手段】ダミーゲート電極9aを備えるトレンチゲート構成のパワーMISFETと保護ダイオードとを同一の半導体基板1上に形成する。そして、保護ダイオードをソース電極24とゲート配線25の間に設ける。このような半導体装置の製造方法において、ダミーゲート電極9a用のポリシリコン膜と保護ダイオード用のポリシリコン膜を同時に形成する。また、パワーMISFETのソース領域と保護ダイオードのn型半導体領域15を同一工程で形成する。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる材料、例えば、ワイドギャップ半導体である酸化物半導体材料を用いて半導体装置を構成する。トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる半導体材料を用いることで、長期間にわたって情報を保持することが可能である。また、書き込みワード線に電気的に接続する容量素子またはノイズ除去回路を設けることで、駆動回路等からメモリセルに入力されうる制御信号とは異なる短パルスやノイズ等の信号を低減または除去することができる。これにより、メモリセルが有するトランジスタが瞬間的にオンすることでメモリセルに書き込まれたデータが消失してしまう誤動作を防ぐことが可能である。 (もっと読む)


【課題】アンテナスイッチのコスト削減を図る観点から、特に、アンテナスイッチをシリコン基板上に形成された電界効果トランジスタから構成する場合であっても、アンテナスイッチで発生する高調波歪みをできるだけ低減できる技術を提供する。
【解決手段】RXスルートランジスタ群TH(RX)は、互いに直列に接続されたMISFETQ1〜Q5において、それぞれのMISFETのボディ領域と、隣接するMISFETのソース領域あるいはドレイン領域とを、それぞれ、ダイオード(整流素子)を介して接続する。そして、特に、nチャネル型MISFETの場合、MISFETのボディ領域から隣接するMISFETのソース領域あるいはドレイン領域へ向う向きが順方向となるようにダイオードを接続する。 (もっと読む)


【課題】活性領域をライン上に形成することで、コンタクト領域のばらつきを抑制し、リセスゲート電極を用いて隣接するトランジスタ間の分離を行う構造を提供する。
【解決手段】半導体基板中に第1の方向に延在して形成される素子分離領域で分離された活性領域と、第1の方向と交差する第2の方向に延在し、素子分離領域及び活性領域に連通する溝内に形成されたリセスゲート電極と。リセスゲート電極で分断された活性領域であって、リセスゲート電極の底面より浅い領域に形成されるMOSトランジスタのソース/ドレイン領域とを備えた半導体装置であって、リセスゲート電極は、MOSトランジスタのゲート電極を構成する制御ゲート電極162tと、第1の方向に隣接するMOSトランジスタを素子分離する補助ゲート電極162iで構成される。 (もっと読む)


【課題】低電圧トランジスタ及び高電圧トランジスタの双方の要求を満たし、高性能・高信頼性を実現しうる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ボロン又はリンを含む第1の不純物層と、第1の不純物層上に形成された第1のエピタキシャル層と、第1のエピタキシャル層上に第1のゲート絶縁膜を介して形成された第1のゲート電極と、第1のソース/ドレイン領域とを有する第1のトランジスタと、ボロン及び炭素又は砒素を含む第2の不純物層と、第2の不純物層上に形成された第2のエピタキシャル層と、第2のエピタキシャル層上に、第1のゲート絶縁膜よりも薄い第2のゲート絶縁膜を介して形成された第2のゲート電極と、第2のソース/ドレイン領域とを有する第2のトランジスタとを有する。 (もっと読む)


【課題】バイアス切替の前後でドレイン電流の大きさが変化しない縦型トランジスタを実現する。
【解決手段】半導体装置1は、第1の下部拡散層6A、第1の上部拡散層7A、及び第1のゲート電極9Aを有する第1の縦型トランジスタ4Aと、第2の下部拡散層6B、第2の上部拡散層7B、及び第2のゲート電極9Bを有する第2の縦型トランジスタ4Bと、第1及び第2のゲート電極9A,9Bに接続されるゲート配線と、第1の下部拡散層6A及び第2の上部拡散層7Bに接続される第1の配線W1と、第1の上部拡散層7A及び第2の下部拡散層6Bに接続される第2の配線W2とを備える。 (もっと読む)


【課題】 制御端子が浮遊状態になると、予期しないリーク電流などにより電極に電荷が蓄積され、電極の電位が変動し、スイッチが誤動作してしまう可能性がある。
【解決手段】 クーロン力により湾曲させることで第1の信号電極と第2の信号電極とを接触または分離することが可能な架橋部と、前記架橋部を制御するための制御端子とを有するスイッチ素子と、前記制御端子に接続された第1の不揮発性半導体素子と、前記制御端子および前記第1の不揮発性半導体素子に接続された第2の不揮発性半導体素子とを備える。 (もっと読む)


【課題】Geをチャネル材料に用いても、素子特性の劣化を抑制することを可能にする。
【解決手段】Geを含むp型半導体領域上にゲート絶縁膜を形成する工程と、前記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工程と、前記半導体領域の、前記ゲート電極の両側に位置する第1および第2領域に、有機金属錯体および酸化剤を交互に供給して金属酸化物を堆積する工程と、前記金属酸化物の上に金属膜を堆積する工程と、熱処理を行うことにより、前記半導体領域および前記金属酸化物と、前記金属膜とを反応させて前記第1および第2領域に金属半導体化合物層を形成するとともに前記金属半導体化合物層と前記半導体領域との界面に金属偏析層を形成する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】第1,第2のゲート電極の実効ゲート長が短くなることを防止する。
【解決手段】第1のMISトランジスタnTr1は、第1のゲート電極18aにおけるゲート幅方向の側面上に形成された第1のオフセットサイドウォール22aと、第1のゲート電極におけるゲート長方向の側面及びゲート幅方向の側面上に第1のオフセットサイドウォールを介して形成された第2のオフセットサイドウォール24aと、第1のエクステンション領域26aとを備えている。第2のMISトランジスタnTr2は、第2のゲート電極18bにおけるゲート長方向の側面及びゲート幅方向の側面上に形成された第3のオフセットサイドウォール22bと、第2のゲート電極におけるゲート長方向の側面及びゲート幅方向の側面上に第3のオフセットサイドウォールを介して形成された第4のオフセットサイドウォール24bと、第2のエクステンション領域23bとを備えている。 (もっと読む)


【課題】同期整流方式のDCDC変換装置において、短絡防止期間中に、同期整流用FETのドレインが負電圧となると、基板−ドレインの間に電流が流れ、基板の電位が揺すられる。同期整流用FETを内蔵した素子の場合、この基板の電位の揺れは制御回路の誤動作を招く。
【解決手段】P型基板とバックゲートとが分離されたNチャネルMOSFETを2段縦積みにした構造を有する複合素子を、同期整流用FETとして用い、複合素子の上段側FETを、メイン側FETがオフかつ下段側FETがオフとなる短絡防止期間において、オフとする。 (もっと読む)


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